封裝文章最新資訊

意法半導(dǎo)體生產(chǎn)史上最小系列EEPROM封裝

　　3月18日消息，據(jù)外媒報(bào)道，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)生產(chǎn)出史上最小系列的EEPROM封裝UFDFPN5，尺寸1.4毫米X1.7毫米。　　EEPROM(ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory)，是電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器--一種掉電后數(shù)據(jù)不丟失的存儲(chǔ)芯片。　　UFDFPN5封裝，比UFDFPN8小40%。是目前為止，被廣泛使用的最小尺寸的封裝，重量減少了56%僅為7毫克。　　首款EEPROM封裝是M24C16-F
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微電子封裝的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

　　近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當(dāng)今全球正迎來以電子計(jì)算機(jī)為核心的電子信息技術(shù)時(shí)代，隨著它的發(fā)展，越來越要求電子產(chǎn)品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便捷化以及將大眾化普及所要求的低成等特點(diǎn)。這樣必然要求微電子封裝要更好、更輕、更薄、封裝密度更高，更好的電性能和熱性能，更高的可靠性，更高的性能價(jià)格比。　　一、微電子封裝的概述　　1、微電子
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SEMI：去年半導(dǎo)體設(shè)備銷售年減14% 惟兩岸逆勢(shì)走升

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)11日公布，2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。　　SEMI公布的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS)顯示，除了中國大陸和臺(tái)灣之外，所有追蹤地區(qū)的支出速度皆下跌。臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)105.7億美元，支出總額連續(xù)兩年居冠。北美市場(chǎng)超越南韓搶下第二、銷售額達(dá)52.6億美元;南韓落居第三，地區(qū)銷售
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集成電路藍(lán)海開啟國內(nèi)市場(chǎng)格局龍頭顯現(xiàn)

　　由前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2013-2017年中國集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2001-2012年間，我國集成電路產(chǎn)量、銷售額的年均增長(zhǎng)率均超過20%，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模由2001年不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的2%提高到2012年的10%。2013年前三季度，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1813.78億元，同比增長(zhǎng)15.7%。　　我國2008年-2012年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)率表　　從國際交易市場(chǎng)來看，目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍處于貿(mào)易逆差階段。2013年前
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1-2月臺(tái)灣地區(qū)LED封裝廠迎來旺季

　　反應(yīng)年初傳統(tǒng)淡季效應(yīng)，LED封裝廠億光今年1~2月訂單動(dòng)能趨緩，使得1月合并營收下滑至21.08億元(新臺(tái)幣，下同)，而2月在工作天數(shù)偏少的情況下，估計(jì)2月營收將較1月再下滑個(gè)位數(shù)(10%以內(nèi))，進(jìn)入3月后，隨著工作天數(shù)回復(fù)正常、訂單回籠，產(chǎn)能利用率上升至85%，訂單能見度在1個(gè)月水準(zhǔn)。　　按照LED產(chǎn)業(yè)往年各季營收循環(huán)來看，第4季及隔年第1季為傳統(tǒng)淡季，并且通常第1季營收都會(huì)較前一季衰退達(dá)10%以上，而億光今年1月合并營收為21.08億元，月衰6.79%，年增27.55%。法人認(rèn)為，億光1月
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霍尼韋爾推出半導(dǎo)體封裝新材料

　　擁有專利技術(shù)的RadLo?低α粒子電鍍陽極，顯著減少由α粒子引起的軟錯(cuò)誤故障頻率　　霍尼韋爾宣布推出基于霍尼韋爾專利技術(shù)的新型RadLo? 低α 粒子電鍍陽極產(chǎn)品，幫助降低由于α 粒子放射而引起的半導(dǎo)體數(shù)據(jù)錯(cuò)誤發(fā)生率。　　新電鍍陽極是RadLo產(chǎn)品系列的擴(kuò)充，它采用了霍尼韋爾專利的量測(cè)和精制技術(shù)，用于半導(dǎo)體封裝晶圓突塊工藝。　　“我們已經(jīng)通過一些主要的分包商開始批量生產(chǎn)新型低α 粒子電鍍陽極產(chǎn)品，同時(shí)也已在
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木林森：新LED“無封裝”產(chǎn)品線成軟肋

　　木林森作為L(zhǎng)ED行業(yè)的一份子，即將登入資本市場(chǎng)。然而，該公司的經(jīng)營卻遭到媒體人士的"詬病"，對(duì)于公司未來的發(fā)展也紛紛用腳投票。　　產(chǎn)品被查質(zhì)量不合格或是"以質(zhì)量換價(jià)格" 　　近年來，木林森采用“價(jià)格戰(zhàn)”的策略，進(jìn)行了幾輪降價(jià)調(diào)整，甚至發(fā)出了LED高端光源進(jìn)入1美元時(shí)代的口號(hào)。因此，公司盈利水平受到一定影響。2010年綜合毛利率為30.86%，明顯低于行業(yè)平均值34.30%，同行公司鴻利光電的毛利率為35.61%，雷曼光電為36.56
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LED封裝輔料價(jià)格大滑坡

　　據(jù)LED行業(yè)知情人爆料，“今年很多硅膠代理商都做不下去了，膠水現(xiàn)在降價(jià)太厲害了，基本賺不到錢?！? 　　其生存狀態(tài)到底如何?支架、熒光粉廠家是否也和膠水廠家一樣生存艱難? 　　恒大新材料的LED項(xiàng)目經(jīng)理何達(dá)先認(rèn)為表示，“封裝大廠量起來了，器件價(jià)格卻下降太快，所以封裝廠要求輔料價(jià)格也要相應(yīng)降價(jià)?！? 　　業(yè)內(nèi)人士指出，為了節(jié)省中間環(huán)節(jié)費(fèi)用，比起代理商，封裝廠顯然更喜歡B2B的直接采購方式?，F(xiàn)在的膠水代理商一般將硅膠裝入沒有任何標(biāo)識(shí)或只有代理商標(biāo)識(shí)的塑料瓶
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專注三點(diǎn)LED爆發(fā)下成本降低之“法”

　　根據(jù)國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟研究結(jié)果表明：在過去的2013年，LED的技術(shù)演進(jìn)過程始終伴隨著市場(chǎng)的爆發(fā)，兩者相輔相成，相互促進(jìn)，但始終圍繞終端使用成本下降這個(gè)主題。另一方面，在市場(chǎng)擴(kuò)張的過程中，高質(zhì)量、環(huán)保、健康等產(chǎn)品特質(zhì)也越來越為市場(chǎng)、社會(huì)所關(guān)注，成為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展所必須面對(duì)的議題。產(chǎn)業(yè)的注意力逐漸從lm/W轉(zhuǎn)向lm/$，性價(jià)比和光品質(zhì)成為L(zhǎng)ED核心競(jìng)爭(zhēng)力。　　1、成本降低仍是技術(shù)突破重要方向　　去年，新興技術(shù)呈現(xiàn)百家爭(zhēng)鳴的局面，其中COB封裝、共晶EMC封裝、無金線封裝等工藝
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半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將穩(wěn)升

　　隨半導(dǎo)體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì)，均對(duì)相關(guān)封裝材料帶來不少影響，據(jù)SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，去年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值約193.15億美元，2017年估成長(zhǎng)至210億美元。　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，觀察半導(dǎo)體封裝材料趨勢(shì)，有幾項(xiàng)封裝材料正強(qiáng)勁成長(zhǎng)，尤其在行動(dòng)運(yùn)算與通訊設(shè)備，如智慧型手機(jī)、平板電腦爆炸性增長(zhǎng)下，采取CSP(ChipScalePackage，晶片尺寸封裝)的需求
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初學(xué)入門篇：貼片電阻規(guī)格、封裝、尺寸基本結(jié)構(gòu)

我們常說的貼片電阻(SMDResistor)叫片式固定電阻器(ChipFixedResistor)，又叫矩形片狀電阻(Rectangul...
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初學(xué)入門篇：貼片電阻規(guī)格、封裝、尺寸之E系列

E系列是一種由幾何級(jí)數(shù)構(gòu)成的數(shù)列。E系列首先在英國的電工工業(yè)中應(yīng)用，故采用Electricity的第一個(gè)字母E標(biāo)志這...
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MOSFET封裝伸援助之手滿足芯片組移動(dòng)新功能

面臨為需求若渴的移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)提供新功能壓力的設(shè)計(jì)人員正在充分利用全新亞芯片級(jí)封裝(sub-CSP)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，...
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LED封裝淘汰賽時(shí)機(jī)不熟差異化或?qū)⑼粐?/a>

　　經(jīng)過多年的發(fā)展，中國LED封裝產(chǎn)業(yè)已趨于成熟。近幾年LED封裝企業(yè)積極過會(huì)上市，在資本市場(chǎng)及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的需求助力下，企業(yè)規(guī)模擴(kuò)張速度加快，產(chǎn)能高速增長(zhǎng)，國內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，2012年國內(nèi)LED封裝總產(chǎn)值達(dá)到438億元，與2011年相比增長(zhǎng)53.68%，其中廣東省產(chǎn)值達(dá)到323億元，增長(zhǎng)57.56%，占國內(nèi)LED封裝總產(chǎn)值的73.74%。而2013年中國LED中游封裝473億元，同比增長(zhǎng)19%。預(yù)計(jì)2014年將達(dá)到133.9億美金，年成長(zhǎng)率為7%。　　國內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值

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LED芯片已經(jīng)達(dá)到供需平衡

　　LED芯片已經(jīng)達(dá)到供需平衡,未來有可能出現(xiàn)出貨量和毛利率雙升的情況。　　2013年芯片產(chǎn)能擴(kuò)張有限,且行業(yè)中約有20-30%的產(chǎn)能是無效產(chǎn)能,隨著LED照明迅速增長(zhǎng),國內(nèi)LED芯片行業(yè)目前已達(dá)到供需平衡,我們預(yù)計(jì)2014年LED芯片有可能出現(xiàn)出貨量和毛利率雙升情況。從規(guī)模優(yōu)勢(shì)、成本優(yōu)勢(shì)以及政策支持的角度看,龍頭廠商競(jìng)爭(zhēng)力有望進(jìn)一步提升。　　預(yù)計(jì)LED封裝行業(yè)在未來兩年將行業(yè)整合,看好專業(yè)封裝公司。　　LED封裝行業(yè)格局較為散亂,我們預(yù)計(jì)未來兩年將進(jìn)行整合。從整合中勝出的廠商有可能是最適合照
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]