封裝文章最新資訊

陸廠掀起EMC封裝潮臺廠喜迎旺季

　　大陸照明廠今年積極轉(zhuǎn)戰(zhàn)LED光源，據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside在最新一期”中國LED照明”報告指出，，2013年中國LED照明市場規(guī)模將會達到人民幣324億元，年成長達36%，特別是居家照明市場已經(jīng)一躍來到僅次于商用照明的應用市場，2013年的成長幅度將有96%,而戶外照明年成長率也將達到46%，為搶市場商機，高性價比的價格競爭帶動EMC制程成為照明主流。　　EMC(Epoxy Molding Compound,熱固性環(huán)氧樹脂)不但
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首爾半導體中功率封裝產(chǎn)品光效突破180lm/W

　　-LED照明用中功率封裝產(chǎn)品5630光效可達業(yè)界最高180lm/w，并獲得全球照明廠商持續(xù)青睞　　-3030封裝產(chǎn)品比起大功率LED產(chǎn)品，在燈具應用上成本可節(jié)約50% 　　全球?qū)I(yè)的LED制造商首爾半導體7月22日表示，將推出更具劃時代意義的升級版高光效高成本收益型封裝產(chǎn)品5630和3030。　　<圖片資料: 5630(左) 3030(右)> 　　首爾半導體此次發(fā)布的升級版5630可達業(yè)界最高光效180lm/W，而在全球第一個把5630應用在照明市場的也正是首爾半導體。56
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IR推出采用5引腳SOT-23封裝的業(yè)內(nèi)最小PFC升壓IC

全球功率半導體和管理方案領(lǐng)導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出采用5引腳SOT-23封裝的業(yè)內(nèi)最小功率因數(shù)校正 (PFC) 升壓IC——IRS2505LTRPBF，適用于開關(guān)模式電源 (SMPS)、LED驅(qū)動器、熒光燈及HID電子鎮(zhèn)流器等應用。
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LED封裝技術(shù)十大趨勢

　　上月，深圳市晶臺光電有限公司“驅(qū)動高效之光”產(chǎn)品推介會在廣州成功舉辦。會上，晶臺光電全面展示了LED照明、全彩顯示屏系列以及3C系列三大領(lǐng)域的LED封裝前沿技術(shù)和最新器件產(chǎn)品，吸引了大量新老客戶參加。　　晶臺光電成立于2008年，投資規(guī)模達2億元，是一家專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)SMDLED、大功率LED，產(chǎn)品定位中高端LED應用市場的高新科技企業(yè)，專注于LED封裝技術(shù)及生產(chǎn)制造領(lǐng)域。　　截至2012年末，晶臺光電生產(chǎn)基地面積達到12000平方米，企業(yè)員工近800人，2012年公司
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國內(nèi)LED企業(yè) 誰領(lǐng)“封”騷

　　1、LED封裝概述　　一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性;對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進而提升LED的壽命。　　封裝是白光 LED制備的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：半導體材料的發(fā)光機理決定了單一的LED芯片無法發(fā)出連續(xù)光譜的白光，因此工藝上必須混合兩種以上互補色的光而形成白光，目前實現(xiàn)白光LED的方法主要有三種：藍光LED+YAG黃色熒光粉，RGB三色LED，紫外L
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德國推出新型集成電路芯片密封管殼已用于衛(wèi)星

　　據(jù)中國國防科技信息網(wǎng)報道，德國肖特電子封裝業(yè)務部和德國衛(wèi)星通信系統(tǒng)和設備制造商Tesat-Spacecom公司合作開發(fā)出滿足宇航應用的密封管殼，并已從今年5月起用于歐空局(ESA)的微型地球觀測衛(wèi)星Proba-V。　　該管殼首次用于使用氮化鎵(GaN)功率放大器單片毫米波集成電路(MMIC)芯片的封裝。德國肖特和Tesat-Spacecom公司為封裝管殼中的熱沉研究出最適宜的材料和幾何形狀，并在管殼中以密封高溫共燒陶瓷(HTCC)多層陶瓷結(jié)構(gòu)作為高頻通道，因此將插入損耗和反射高頻波降至最低。　
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2012年度全球十大半導體塑封料廠商排名：中鵬第九

　　來自中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會的《2012年度中國半導體塑封料調(diào)研報告》信息：2012年度全球十大產(chǎn)銷量半導體塑封料廠商排名為：1、日本住友電木，2、日本日立化成，3、臺灣長春住工，4、德國漢高華威、5、日本松下電工，6、日本京瓷化學，7、韓國金剛高麗化學KCC，8、韓國三星Cheil，9、中國品牌中鵬SP，10、日本信越化學(來源：Prismark);其中日系占六家(2012年初日立并購日本日東塑封料業(yè)務，2010松下并購新加坡Cookson塑封料業(yè)務)，前四大日系廠家在中國大陸設廠，臺灣長春為日本
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高階產(chǎn)能吃緊封測廠急擴產(chǎn)

　　高階封測需求持續(xù)緊俏，日月光(2311)、矽品(2325)積極擴充相關(guān)封測產(chǎn)能，頎邦(6147)、京元電(2449)等也大喊測試產(chǎn)能很缺，第2季趕忙追加高階測試機臺。業(yè)者預估，高階封測供需吃緊情況恐要等到今年底才會見到改善。　　高階封測設備成本高　　測試產(chǎn)能大缺，京元電除透過采購擴充測試產(chǎn)能之外，深耕長達20年之久的自制設備E320也在近年來發(fā)酵，已成陸續(xù)獲得聯(lián)發(fā)科(2454)、豪威(OmniVision)等采用，目前機臺數(shù)量已超過600臺，預估今年底前有機會達到800~1000臺的水準，將占
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中國IC產(chǎn)業(yè)有能力抗衡先進技術(shù)走向雄起之路

　　中國IC業(yè)與國際水平存在技術(shù)鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補，如何彌補?這是當前IC界經(jīng)常談起的一個話題。然而，中國IC業(yè)與國際先進水平之間真的存在無力追趕的技術(shù)鴻溝嗎?如果仔細分析，或會得出不一樣的結(jié)論。　　從設計到制造不存技術(shù)鴻溝　　IC業(yè)大體可以分成IC設計、封測、代工制造、設備材料等幾個環(huán)節(jié)，就中國IC業(yè)與國際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。　　業(yè)界對于IC設計環(huán)節(jié)一直存在市場占有率“3+3+3+1”的說法，它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲器
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重慶兩江新區(qū)成立10億元產(chǎn)業(yè)基金支持LED產(chǎn)業(yè)

　　記者從重慶兩江新區(qū)管委會獲悉，兩江新區(qū)日前成立總規(guī)模達10億元的LED產(chǎn)業(yè)基金，進一步吸引國內(nèi)外知名LED廠商入駐，共同做大做強戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。　　據(jù)介紹，兩江新區(qū)此次成立的LED產(chǎn)業(yè)基金共分為三到四期，其中首期規(guī)模為2億元，投資范圍包括LED路燈新建、改造項目，以及LED產(chǎn)業(yè)鏈中藍寶石晶片、外延、封裝等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的優(yōu)質(zhì)企業(yè)。　　重慶兩江新區(qū)金融公司有關(guān)負責人表示，LED產(chǎn)業(yè)是兩江新區(qū)重點打造的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，設立產(chǎn)業(yè)基金，可借助其在融資渠道上的多元化、靈活性、可持續(xù)的優(yōu)勢，降低采購成本
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LED企業(yè)加碼擴張芯片虧本奪市場

　　LED市場回暖是不爭的事實，但行業(yè)產(chǎn)能相對過剩也是無法回避的現(xiàn)實問題。近兩周內(nèi)LED龍頭企業(yè)紛紛推出的擴張計劃，令業(yè)界感到憂慮。從目前情況看，相較于下游的封裝領(lǐng)域，上游低端芯片的產(chǎn)能過剩情況仍然難以解決。　　三安光電推產(chǎn)能倍增計劃　　自5月27日晚，三安光電推出募資33億擴建LED項目的計劃后，近兩周內(nèi)，加碼LED的企業(yè)不在少數(shù)，甚至是此前未曾涉足LED行業(yè)的公司也想“分一杯羹”。　　根據(jù)預案，如果三安光電此次定增方案順利實施，公司的LED芯片產(chǎn)能將新增一倍。目前，
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中國IC業(yè)十大“芯”結(jié)求解系列述評之一

　　編者按：“中國夢是民族的夢，也是每個中國人的夢?！痹谥袊鳬C人的心中，一直激蕩著IC產(chǎn)業(yè)的強國夢。暢想中國夢，追逐產(chǎn)業(yè)理想，要有勇氣，更要有智慧，要能準確把握規(guī)律，還要能嫻熟駕馭現(xiàn)實。　　本報從今天起，推出“中國IC業(yè)十大‘芯’結(jié)求解”系列述評，并配發(fā)相關(guān)專題報道。主要話題包括技術(shù)鴻溝溝壑難平、扶持政策有名無實、龍頭企業(yè)難覓蹤影、“一代拳王”難逃夢魘、IP壁壘難以逾越、新興市場失之交臂、產(chǎn)業(yè)生態(tài)難成氣候
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芯片類公司低迷 LED封裝業(yè)務Q2率先回暖

　　由于前期投資過度，LED行業(yè)產(chǎn)能過剩的問題遲遲無法得到解決。進入2013年后，隨著招標期的到來，中下游公司業(yè)績率先扭虧，上游公司則仍處于過剩產(chǎn)能消化的困境。LED產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了‘下游吃肉上游喝湯’的局面。　　“一邊是火焰，一邊是海水”。由于投資過量局面短期內(nèi)難以改變，LED上游芯片制造類上市公司今年一季度業(yè)績持續(xù)疲軟，包括業(yè)內(nèi)巨頭三安光電在內(nèi)的公司營業(yè)收入和凈利潤普遍下降;而LED中下游的封裝類上市公司及應用類上市公司嶄露頭角，勤上光電、洲明科技等LED
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LED封裝業(yè)務Q2率先回暖

　　由于前期投資過度，LED行業(yè)產(chǎn)能過剩的問題遲遲無法得到解決。進入2013年后，隨著招標期的到來，中下游公司業(yè)績率先扭虧，上游公司則仍處于過剩產(chǎn)能消化的困境。LED產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了‘下游吃肉上游喝湯’的局面。　　“一邊是火焰，一邊是海水”。由于投資過量局面短期內(nèi)難以改變，LED上游芯片制造類上市公司今年一季度業(yè)績持續(xù)疲軟，包括業(yè)內(nèi)巨頭三安光電在內(nèi)的公司營業(yè)收入和凈利潤普遍下降;而LED中下游的封裝類上市公司及應用類上市公司嶄露頭角，勤上光電、洲明科技等LED
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半導體封裝業(yè)存在反彈可能股民需慎重入市

　　據(jù)經(jīng)濟之聲《交易實況》報道，中國半導體封裝行業(yè)有反彈跡象。　　據(jù)國金證券分析師程兵分析，半導體行業(yè)中有一個定律叫摩爾定律，集成電路可容納晶體管數(shù)量每隔18個月就能增加一倍，性能也會隨之提高一倍，半導體發(fā)展速度是驚人的，因此半導體行業(yè)存在很強的技術(shù)壁壘。但是技術(shù)的差距，按照產(chǎn)業(yè)生命周期理論，高科技產(chǎn)業(yè)部門會從發(fā)達國家向發(fā)展中國家轉(zhuǎn)移，這個差距會慢慢的縮小。對于中國的半導體封裝市場，高端分測這塊市場的突破口已經(jīng)產(chǎn)生，未來繼續(xù)的發(fā)展壯大也成為了可能。　　這個行業(yè)業(yè)績拐點可能已經(jīng)到來，長電科技投了將近
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]