封裝文章最新資訊

臺(tái)韓產(chǎn)品質(zhì)量佳陸LED封裝面臨“出去難”

　　LED產(chǎn)業(yè)明年看好，很多臺(tái)灣業(yè)者擔(dān)心大陸廠(chǎng)商有政府大力扶植，將取代臺(tái)灣廠(chǎng)商，尤其是技術(shù)門(mén)坎較低的中游封裝廠(chǎng)。但目前大陸廠(chǎng)商仍未走出中國(guó)市場(chǎng)，大陸LED封裝廠(chǎng)僅供應(yīng)中國(guó)內(nèi)需照明。注重質(zhì)量的國(guó)際照明大廠(chǎng)，以及要求更高的電視背光，還是偏好臺(tái)灣地區(qū)及韓國(guó)產(chǎn)品。　　LED封裝業(yè)強(qiáng)弱分明　　LED上游磊晶廠(chǎng)過(guò)去兩年陸續(xù)整并，并以今年三安入主璨圓達(dá)到高峰。被問(wèn)到這股整并風(fēng)潮是否向下延伸到中游封裝廠(chǎng)?億光董事長(zhǎng)葉寅夫表示，2014年不至于出現(xiàn)。他分析，主要是因?yàn)槟壳斑€存在的廠(chǎng)商，強(qiáng)的很強(qiáng)、弱的很弱，相
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國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備業(yè)崛起打破海外壟斷尤需技術(shù)創(chuàng)新

　　與國(guó)外半導(dǎo)體裝備巨頭相比，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商仍存較大差距，當(dāng)前國(guó)內(nèi)高端制造裝備大多仍需依賴(lài)進(jìn)口。專(zhuān)家表示，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備業(yè)亟須努力突破核心技術(shù)，加大資本投入，構(gòu)建完善生態(tài)鏈體系。　　國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)迅速崛起　　據(jù)中國(guó)科學(xué)院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春介紹，近年來(lái)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備業(yè)提供了歷史性發(fā)展機(jī)遇。目前一批極大規(guī)模集成電路制造裝備、集成電路先進(jìn)封裝工藝制造裝備、高亮度發(fā)光二極管制造裝備開(kāi)發(fā)成功，國(guó)產(chǎn)裝備實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有、從低端裝備到高端裝備的突破，一些裝備開(kāi)始與國(guó)際領(lǐng)先廠(chǎng)商競(jìng)爭(zhēng)。　
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“無(wú)封裝時(shí)代”：LED封裝企業(yè)何去何從？

　　近期，廈門(mén)通士達(dá)照明有限公司宣布將采用臺(tái)積固態(tài)照明的“免封裝”P(pán)OD光源器件，研發(fā)新一代照明產(chǎn)品，“無(wú)封裝”話(huà)題再次引發(fā)熱議。由于無(wú)封裝技術(shù)可大幅降低成本，目前已有多家臺(tái)灣和國(guó)外企業(yè)進(jìn)行研發(fā)與生產(chǎn)，其中包括臺(tái)灣LED芯片廠(chǎng)晶電、璨圓、一條龍廠(chǎng)臺(tái)積固態(tài)照明、隆達(dá)、國(guó)際大廠(chǎng)Toshiba、CREE、PhilipsLumileds等。　　“無(wú)封裝”也是一種封裝　　號(hào)稱(chēng)“無(wú)封裝”的技術(shù)近期在業(yè)內(nèi)被指
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中信證券：LED行業(yè)已進(jìn)入大景氣周期起點(diǎn)

　　12月16日，中信證券指出，LED行業(yè)淡季不淡，進(jìn)入布局時(shí)點(diǎn)。中信證券近期對(duì)LED板塊的跟蹤顯示，四季度行業(yè)芯片、封裝價(jià)格僅環(huán)比小幅下降，景氣程度大幅好于往年，印證了中信證券早前有關(guān)LED行業(yè)四季度淡季不淡的判斷。　　中信證券重申LED行業(yè)已進(jìn)入大景氣周期起點(diǎn)的觀(guān)點(diǎn)，建議重點(diǎn)關(guān)注已完成供給收縮的LED上游芯片行業(yè)。　　中信證券表示，電子行業(yè)個(gè)股的成長(zhǎng)性開(kāi)始出現(xiàn)分化，目前估值偏高的風(fēng)險(xiǎn)開(kāi)始釋放。中信證券維持核心成長(zhǎng)股回調(diào)即是介入機(jī)會(huì)的行業(yè)策略觀(guān)點(diǎn)，中信證券的核心組合仍是環(huán)旭電子、聚飛光電
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無(wú)封裝技術(shù)“叫好不叫座” 撬動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)格局尚需時(shí)日

　　從發(fā)展初至今，LED照明產(chǎn)業(yè)追求光效和成本的腳步就從未停止過(guò)，誰(shuí)先沖破價(jià)格的魔咒，誰(shuí)就能在市場(chǎng)中搶占先機(jī)。近期各大廠(chǎng)家相繼推出的無(wú)封裝技術(shù)，因省去一部分封裝環(huán)節(jié)，據(jù)稱(chēng)至少可為燈具客戶(hù)省下15%的封裝成本，并且具有集中性好，可信賴(lài)度高，光學(xué)控制靈活等優(yōu)勢(shì)，被業(yè)界寄予顛覆成本的一道突破口。　　隨著各種新材料、新技術(shù)和新模式的紛至沓來(lái)，行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)不斷加速。無(wú)封裝技術(shù)是否會(huì)引發(fā)一場(chǎng)新的革命?對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈尤其是封裝企業(yè)有何影響?記者采訪(fǎng)了業(yè)內(nèi)推出“無(wú)封裝”芯片產(chǎn)品的廠(chǎng)商及主流封
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LED顯示屏封裝企業(yè)任重道遠(yuǎn)

　　近幾年來(lái)，LED顯示屏行業(yè)風(fēng)聲鶴唳，洗牌、倒閉之聲不絕于耳。當(dāng)大家都在感嘆下游的制造企業(yè)命途多舛的時(shí)候，誰(shuí)承想封裝企業(yè)的生存更加艱難。此時(shí)，LED照明行業(yè)呼聲正高，幾乎絕大部分顯示屏封裝企業(yè)部分涉足或轉(zhuǎn)型照明領(lǐng)域。隨著終端產(chǎn)品價(jià)格的一再下降，LED顯示屏行業(yè)山重水復(fù)封裝企業(yè)任重道遠(yuǎn) 　　LED顯示屏行業(yè)山重水復(fù)封裝企業(yè)任重道遠(yuǎn) 　　2013年，LED顯示屏行業(yè)繼續(xù)深陷在討價(jià)還價(jià)、要債催款的泥潭中，一小部分名不見(jiàn)經(jīng)傳的企業(yè)悄悄隱退或轉(zhuǎn)行，幾家略有名氣的企業(yè)也時(shí)常傳出瀕臨倒閉的流言?；袒滩豢山K
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TSLC晶圓級(jí)LED封裝技術(shù)獨(dú)步臺(tái)灣

　　LED照明公司臺(tái)灣半導(dǎo)體照明(tslc)以高功率LED燈珠，獨(dú)步臺(tái)灣采用晶圓級(jí)LED氮化鋁基板封裝制程，提供高性?xún)r(jià)比的解決方案。　　臺(tái)灣半導(dǎo)體照明將于12月20日舉行新廠(chǎng)落成及新產(chǎn)品發(fā)表會(huì)，發(fā)表獨(dú)特先進(jìn)貼片式及噴墨式螢光粉涂布技術(shù)，可在8寸晶圓上制作3535、5050、6363、7070及9090等規(guī)格燈珠，功率1-55瓦，透鏡角度有45、60、120度及無(wú)透鏡平面矽膠。　　TSLC晶圓級(jí)LED封裝技術(shù)獨(dú)步臺(tái)灣　　臺(tái)灣半導(dǎo)體照明總經(jīng)理王俊雄及行銷(xiāo)處長(zhǎng)林孜翰表示，tslc以8寸晶
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次芯片級(jí)封裝是移動(dòng)裝置設(shè)計(jì)新良

　　手機(jī)滲透率在已開(kāi)發(fā)市場(chǎng)達(dá)到了很高比例，而在世界上其他地區(qū)也不斷提高。根據(jù)GSMA的資訊，先進(jìn)的歐洲國(guó)家，其行動(dòng)用戶(hù)滲透率已經(jīng)超過(guò)90%。開(kāi)發(fā)中市場(chǎng)的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未來(lái)5年內(nèi)刺激全球行動(dòng)市場(chǎng)成長(zhǎng)的最大因素。隨著世界各地市場(chǎng)成長(zhǎng)，數(shù)以十億計(jì)的新用戶(hù)帶來(lái)行動(dòng)聯(lián)網(wǎng)的商機(jī)，他們對(duì)附加功能及物超所值的需求，將會(huì)只增不減。　　次芯片級(jí)封裝是移動(dòng)裝置設(shè)計(jì)新良　　附圖:為了解決行動(dòng)裝置的設(shè)計(jì)壓力，工程師正利用次晶片級(jí)封裝(sub-CSP)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，使用
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直下式背光續(xù)拼成本封裝廠(chǎng)轉(zhuǎn)打PCT高性?xún)r(jià)比

　　大尺寸背光用LED價(jià)格下滑態(tài)勢(shì)不變，主打成本優(yōu)勢(shì)的直下式LEDTV2014年滲透率將持續(xù)拉升。EMC封裝支架挾著驅(qū)動(dòng)功率范圍達(dá)1-3W優(yōu)勢(shì)，主導(dǎo)中功率至中高功率市場(chǎng)，并且是直下式機(jī)種采用晶片大宗。不過(guò)，隨著PCT支架材料改進(jìn)，采用PCT支架的LED驅(qū)動(dòng)功率一舉提升至1-1.2W，業(yè)者也在成本考量下，推出用于直下式背光的PCT產(chǎn)品，欲以高性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)突圍。　　EMC(熱固性環(huán)氧樹(shù)酯)支架具有通高電流、抗高溫、抗UV等優(yōu)勢(shì)，采用EMC支架的LED驅(qū)動(dòng)功率可達(dá)1-3W，是目前直下式背光采用主流。不過(guò)，
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免封裝是LED封裝企業(yè)的革命還是延伸？

　　隨著LED產(chǎn)業(yè)迎來(lái)LED照明時(shí)代，競(jìng)爭(zhēng)日益加劇，LED產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)M型化趨勢(shì)，高單價(jià)但量少的產(chǎn)品占據(jù)一頭，另一邊則是考量成本且量大的產(chǎn)品，而成本下降的趨勢(shì)日益明顯。　　而作為半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈的中游環(huán)節(jié)，LED封裝在半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中起著承上啟下的作用，也是我國(guó)在全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈分工中具有規(guī)模優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)業(yè)。面對(duì)著大陸封裝企業(yè)的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)，這樣促使臺(tái)灣企業(yè)以及鄰近的韓國(guó)企業(yè)面臨巨大的壓力，許多LED晶片廠(chǎng)家積極投入無(wú)封裝晶片產(chǎn)品的研發(fā)，并利用其高光效、發(fā)光角度大等優(yōu)勢(shì)，強(qiáng)攻LED照明市場(chǎng)
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詳解LED燈珠封裝如何影響LED顯示屏品質(zhì)?

對(duì)于全彩LED顯示屏，LED燈珠作為其最關(guān)鍵的部件，LED燈珠的品質(zhì)對(duì)LED顯示屏的品質(zhì)起著很重要的決定作用。首...
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LED行業(yè)三季報(bào)解析:上下游差異大中游封裝較穩(wěn)

　　第三季度LED板塊企業(yè)營(yíng)收為5288.93百萬(wàn)元，環(huán)比上升6.08%，同比上升20.62%。第三季度LED板塊企業(yè)凈利為617.52百萬(wàn)元，環(huán)比小幅下降-2.25%，同比則大幅上升38.36%。LED板塊三季度凈資產(chǎn)收益率為2.00%，較上季度略微下降6%，但較上年同期水平大幅上漲了27%。LED企業(yè)在淡季中營(yíng)收、凈利以及ROE同比都有可觀(guān)的增長(zhǎng)，顯示當(dāng)前在背光市場(chǎng)逐漸趨于穩(wěn)定的情況下，推動(dòng)行業(yè)回暖的通用照明市場(chǎng)逐漸開(kāi)啟。我們認(rèn)為通用照明市場(chǎng)爆發(fā)來(lái)自?xún)煞矫娴膭?dòng)力：一是LED燈源成本進(jìn)一步降低，二是政策
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從產(chǎn)業(yè)鏈看我國(guó)LED投資機(jī)會(huì)

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)價(jià)值差異較大，產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈附加值曲線(xiàn)呈現(xiàn)“長(zhǎng)尾型”特征：上游的發(fā)光材料外延加工及芯片制造要求的設(shè)備投入資金量很大，且加工技術(shù)復(fù)雜，由于高技術(shù)和高投入，企業(yè)賺取的利潤(rùn)約占整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的70%;中游封裝和下游應(yīng)用領(lǐng)域技術(shù)難度相對(duì)較低、缺乏核心技術(shù)、進(jìn)入門(mén)檻低、競(jìng)爭(zhēng)激烈，利潤(rùn)也比較少，企業(yè)專(zhuān)區(qū)的利潤(rùn)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈之中大約各占10%-20%。　　LED是繼白熾燈、熒光燈后的第三代主要照明技術(shù)，LED優(yōu)點(diǎn)眾多，具有節(jié)能(比白熾燈節(jié)能80%，比熒光燈節(jié)能15%)、環(huán)保、顯色
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大陸電視需求低迷臺(tái)灣LED封裝廠(chǎng)受沖擊

　　LED邁入傳統(tǒng)淡季，封裝廠(chǎng)東貝、隆達(dá)、艾笛森缺乏動(dòng)能，10月?tīng)I(yíng)收較9月小增或下滑。東貝表示，隨著大陸電視客戶(hù)取得下一波家電補(bǔ)貼，第四季背光訂單將逐步回籠，隆達(dá)則持續(xù)耕耘大陸直下式背光電視機(jī)種。　　大陸電視需求低迷，對(duì)臺(tái)灣地區(qū)的LED封裝廠(chǎng)沖擊不一。東貝10月?tīng)I(yíng)收5.3億元新臺(tái)幣(下同)，月增3.31%;隆達(dá)10.59億元，月減7.02%;艾笛森2.18億元，月減7.23%。若與去年同期比較，東貝大減近4成，主要是背光占營(yíng)收比重較高，受大陸結(jié)束家電補(bǔ)貼的沖擊較大。　　相形之下，主攻高功率
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2017年我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超5000億

　　由于LED具有的節(jié)能、環(huán)保、顯示好、壽命長(zhǎng)、應(yīng)用范圍廣等特點(diǎn)，雖然在前期市場(chǎng)培育中價(jià)格相較傳統(tǒng)白熾燈要高，但政府通過(guò)政策扶持、各類(lèi)市政工程照明項(xiàng)目扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從長(zhǎng)期趨勢(shì)看，LED替代白熾燈、熒光燈成為主流照明產(chǎn)品是必然趨勢(shì)。　　2013-2017年中國(guó)LED行業(yè)銷(xiāo)售收入年增長(zhǎng)率將保持在10%以上，2017年行業(yè)銷(xiāo)售收入預(yù)計(jì)將達(dá)到5159.96億元。　　LED企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)迅速企業(yè)小而散，行業(yè)洗牌重組悄然進(jìn)行預(yù)計(jì)洗牌率達(dá)25%以上　　可觀(guān)的市場(chǎng)規(guī)模與前景近些年來(lái)吸引了大量企業(yè)涌入
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類(lèi)”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]