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穿過“曙光”的套件 遇見LED面罩下的小間距
- LED小間距顯示屏,除了顯示屏、封裝、IC、控制系統(tǒng)、視頻處理器等廠商的參與之外,在顯示屏的產(chǎn)業(yè)鏈上,還有一位必不可少的商業(yè)伙伴。他們在LED行業(yè)鍥而不舍地默默耕耘,為LED行業(yè)的崛起和發(fā)展做出了特有的貢獻(xiàn)。如今小間距的興起,他們又挺身而出,為新興的產(chǎn)品打頭陣。那么,這位伙伴到底是誰呢?揭開他神秘的黑色面紗,我們就會知道。本文的主人翁是慈溪市宗漢曙光塑料廠總經(jīng)理鄒迪波先生。 目前,行業(yè)內(nèi)中小企業(yè)的狀況如何,他們又是怎么看待小間距的呢筆者帶著相關(guān)問題專訪了鄒總。 在目前激烈的市場競爭
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不要添“亂”了 LED封裝市場還是良性運(yùn)轉(zhuǎn)好
- 隨著LED產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和成熟,無論是市場層面還是技術(shù)層面都對LED封裝提出新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。今年以來封裝領(lǐng)域無論在市場還是資本方面都表現(xiàn)的極其活躍。那么LED封裝背后的發(fā)展真實軌跡又是怎么樣的呢?為此記者采訪了華高光電營銷總監(jiān)鄭翠嬌。 近年來,在LED領(lǐng)域企業(yè)之間并購整合的案例層出不窮,有相當(dāng)一部分企業(yè)已經(jīng)在這個過程中嘗到了甜頭,封裝更是向上向下延伸,對于這種行業(yè)趨勢,鄭總監(jiān)表示目前華高還沒有打算往下游拓展,以后也應(yīng)該不會往這一方面去拓展,因為華高董事長當(dāng)初成立華高光電的時候主要是想為下游廠家提
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甘肅四部門聯(lián)手推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 日前,省工信委、省發(fā)改委、省科技廳、省財政廳聯(lián)合下發(fā)《關(guān)于印發(fā)甘肅省貫徹落實國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要的實施意見的通知》(下稱《通知》)指出,到2015年,完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,并向上下游產(chǎn)業(yè)拓展。集成電路封裝規(guī)模達(dá)到100億只以上,實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入55億元;到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)占我省經(jīng)濟(jì)發(fā)展的比重明顯增加,培育出集成電路封裝測試業(yè)世界前十企業(yè),集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入力爭達(dá)到150億元。
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甘肅四部門聯(lián)手推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 日前,省工信委、省發(fā)改委、省科技廳、省財政廳聯(lián)合下發(fā)《關(guān)于印發(fā)甘肅省貫徹落實國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要的實施意見的通知》(下稱《通知》)指出,到2015年,完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,并向上下游產(chǎn)業(yè)拓展。集成電路封裝規(guī)模達(dá)到100億只以上,實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入55億元;到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)占我省經(jīng)濟(jì)發(fā)展的比重明顯增加,培育出集成電路封裝測試業(yè)世界前十企業(yè),集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入力爭達(dá)到150億元。
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超薄雙管MOSFET

- 封裝的創(chuàng)新非常重要,尤其是在設(shè)計適用于支持更大電流的新一代便攜式設(shè)計所需的超薄的MOSFET時更顯得不可或缺。 計算機(jī)、工業(yè)及電信領(lǐng)域的電源應(yīng)用設(shè)計人員通常使用分立式 MOSFET 支持更高的軌道電路,以提升電源效率,但其難點是如何設(shè)計出盡可能小的外形尺寸?,F(xiàn)在,設(shè)計人員可通過與德州儀器(TI)最新電源模塊 II 系列的同步 NexFET™ 電源雙管 MOSFET結(jié)合,同時實現(xiàn)高效率、低導(dǎo)通電阻以及業(yè)界最小尺寸的效果。 最新超薄電源塊 II 器件不僅可使產(chǎn)品變得更密集,同時還可
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中國LED專利集中于中下游領(lǐng)域 核心專利尚缺
- 廣東省半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心主任眭世榮28日接受采訪時表示,廣東省LED行業(yè)2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)模約2811多億元人民幣,2014年底預(yù)計將會達(dá)3500億元人民幣左右,連續(xù)多年保持30%的增長態(tài)勢。 最新發(fā)布的LED行業(yè)研究報告中預(yù)測,2014年全球LED照明產(chǎn)品出貨量較2013年將增長60%。其中,中國大陸市場LED照明產(chǎn)品用量增長率達(dá)80%。 不過,“前些年,由于原材料、勞動力價格低下的絕對優(yōu)勢,產(chǎn)品大部分都是來料加工,貼牌生產(chǎn),不需要專利技術(shù)和品牌就賣的很好。&r
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染料敏化太陽能電池研發(fā)獲得新進(jìn)展
- 日本九州工業(yè)大學(xué)研究生院生命體工學(xué)研究系教授早瀨修二,在2014年7月10~11日舉行的“思考有機(jī)電子新方向”研討會上發(fā)表了演講,介紹了染料敏化太陽能電池的最新研發(fā)情況。目前該大學(xué)正以提高染料敏化太陽能電池的效率和降低成本為目標(biāo),推進(jìn)多項技術(shù)開發(fā)。 染料敏化太陽能電池是一種使用色素將太陽能轉(zhuǎn)換為電能的太陽能電池。利用的是色素受到太陽光照射之后會被激發(fā)而釋放出電子的現(xiàn)象。這種電池有望以低于硅類太陽能電池的成本來制造,而且形狀和顏色的自由度較高,因此有可能成為新一代太陽能電池
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LED大廠再掀擴(kuò)產(chǎn)潮 供應(yīng)鏈整合加快
- LED應(yīng)用市場需求強(qiáng)勁增長的誘惑,使得中游封裝廠產(chǎn)能擴(kuò)充的步伐再次加快。記者注意到,今年上半年以來,大陸及臺灣地區(qū)大多數(shù)主流LED封裝廠都已展開或計劃進(jìn)行新一輪的擴(kuò)產(chǎn)動作。 近期,隆達(dá)電子表示,為打通封裝產(chǎn)能瓶頸,隆達(dá)規(guī)劃將SMD封裝產(chǎn)能從每月10億顆,提升至14億顆,據(jù)此推算,隆達(dá)封裝擴(kuò)產(chǎn)幅度高達(dá)40%,預(yù)計第3季度開始產(chǎn)能有望陸續(xù)釋放,并逐漸貢獻(xiàn)營收。而億光電子此前也表示,公司計劃2014年將EMC封裝月產(chǎn)能將擴(kuò)增至1億顆,產(chǎn)能擴(kuò)增60%。 而大陸方面,國星光電已于今年3月發(fā)布公告稱,
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封裝技術(shù)左右LED光源元件關(guān)鍵特性
- 隨著LED照明應(yīng)用對于元件輸出要求漸增,傳統(tǒng)LED封裝不僅限制元件規(guī)格推進(jìn),也不利散熱,新穎的無封裝LED具備更好的散熱條件,同時整合磊晶、晶粒與封裝制程,可更便利地搭配二次光學(xué)設(shè)計照明燈具… LED光源應(yīng)用將繼LCD背光源應(yīng)用需求高峰后,逐步轉(zhuǎn)向至LED一般照明應(yīng)用上。但與LCD背光模組設(shè)計不同的是,LCD背光模組較不用考量光型與照明應(yīng)用條件,以單位模組的發(fā)光效率要求為主;但LED照明應(yīng)用除亮度要求外,必須額外考量光型、散熱、是否利于二次光學(xué)設(shè)計,與配合燈具設(shè)計構(gòu)型要求等,實
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基于SDRAM芯片立體封裝大容量的應(yīng)用

- SDRAM即同步動態(tài)隨機(jī)存儲器(Synchronous Dynamic Random Access Memory)。由于其大容量、價格優(yōu)廉、無需等待時間等優(yōu)點在早期的PC機(jī)種得到了廣泛的應(yīng)用。不同于其他的FLASH、SRAM和MRAM等存儲器,SDRAM需要同步時鐘,并且每隔一段時間需要刷新,否則數(shù)據(jù)將丟失。由于其功能強(qiáng)大、時序復(fù)雜,往往給應(yīng)用者帶來極大地困難。本應(yīng)用案例基于珠海歐比特控制工程股份有限公司的立體封裝大容量VDSD3G48芯片,介紹了對應(yīng)的SDRAM控制器在FPGA上的實現(xiàn),探討其使用方
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山東集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃呼之欲出
- 繼國家前期下發(fā)高達(dá)1200億元的集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策之后,各地配套政策陸續(xù)出爐。近日,山東省經(jīng)信委電子信息處副處長李元廣接受媒體采訪時透露,山東正在研究制定推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展的意見。 李元廣表示,將從加大投入力度、落實稅收支持政策、加強(qiáng)人才引進(jìn)三個維度推進(jìn),目標(biāo)是:到2015年,山東集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入將達(dá)200億元;建成20-30家集成電路設(shè)計中心,重點培育和引進(jìn)3-5家具有國際先進(jìn)水平的集成電路晶元制造和封裝測試企業(yè),建成2個國內(nèi)有影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)化基地;到2020年,全省集成電路
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Q1集成電路增長13.4% 國產(chǎn)化步伐加快
- 據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2014年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為587.5億元,同比增長13.4%。其中,設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢,銷售額為179.2億元,同比增長28.1%;制造業(yè)受到中芯國際、海力士第一季度銷售額下降影響,同比增幅大幅下降,銷售額153.7億元,同比增長4.5%,增幅比2013年第一季度下降了12個百分點;封裝測試業(yè)中江陰長電、南通富士通、天水華天等國內(nèi)封裝測試企業(yè)第一季度增長強(qiáng)勁,封裝測試業(yè)銷售額254.6億元,同比增長10.1%,增幅比2013年第一季度提升了4.2個百分
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中國LED芯片需求量持續(xù)擴(kuò)大 廠商業(yè)績反降

- 全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside最新《2014中國封裝產(chǎn)業(yè)市場報告》顯示,作為LED封裝的主要原材料,2013年中國地區(qū)的LED晶片市場規(guī)模達(dá)到90億元人民幣,較去年同期成長16%。 LEDinside指出,在照明市場的推動下,LED晶片市場需求量得到進(jìn)一步提升,市場規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大;然而價格的持續(xù)下降,導(dǎo)致市場營收規(guī)模增速遠(yuǎn)不及需求量的成長速度。部分晶片廠商增量不增收、增收不增利的業(yè)績表現(xiàn)也從側(cè)面反映了這個事實。 中國地區(qū)的LED晶片市場供應(yīng)商主要
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細(xì)節(jié),僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個有機(jī)的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]
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