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存儲(chǔ)器 文章 最新資訊

2005年4月28日,半導(dǎo)體巨頭在中國建首家存儲(chǔ)器制造廠

  •   4月28日,意法半導(dǎo)體(STMicro)與韓國現(xiàn)代半導(dǎo)體(Hynix)在無錫舉行了奠基典禮,在中國建設(shè)首家存儲(chǔ)器芯片前端制造廠。合資廠計(jì)劃總投資20億美元,將制造DRAM存儲(chǔ)器和NAND閃存芯片。   點(diǎn)評   與前幾年的建線熱相比,2005年我國IC制造領(lǐng)域冷清了許多。這一方面是受到全球半導(dǎo)體市場回升緩慢的影響,另一方面也是主流晶圓制造廠商在為下一步的發(fā)展在資金和工藝等方面進(jìn)行積累和蓄勢。而在集成電路制造業(yè)方面也有一些利好的消息,有媒體報(bào)道稱,臺(tái)灣廠商在祖國大陸投資建設(shè)晶圓廠的限制將進(jìn)一步放寬,
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用FPGA技術(shù)實(shí)現(xiàn)某新型通信設(shè)備中PCM碼流處理

  • 摘    要:本文根據(jù)FPGA器件的特點(diǎn),介紹了應(yīng)用FPGA設(shè)計(jì)某通信設(shè)備中PCM碼流處理模塊的一種方案。并就設(shè)計(jì)中遇到的問題進(jìn)行了分析。關(guān)鍵詞:FPGA;RAM引言由于FPGA器件可實(shí)現(xiàn)所有數(shù)字電路功能 ,具有結(jié)構(gòu)靈活、設(shè)計(jì)周期短、硬件密度高和性能好等優(yōu)點(diǎn),在高速信號(hào)處理領(lǐng)域顯示出愈來愈重要的作用。本文研究了基于FPGA技術(shù)對PCM碼流進(jìn)行處理的實(shí)現(xiàn)方法。變換后的數(shù)據(jù)寫入RAM,與DSP配合可完成復(fù)雜的信號(hào)處理功能。設(shè)計(jì)方案某新型通信設(shè)備中,在完成調(diào)度功能的板子上,需要進(jìn)行
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威剛崛起 04全球獨(dú)立內(nèi)存模組廠排名

  •     市場調(diào)查機(jī)構(gòu)iSuppli日前公布了2004年全球獨(dú)立(第三方)內(nèi)存模組廠排名,金士頓(Kingston)繼續(xù)蟬聯(lián)寶座,我國臺(tái)灣省的威剛(A-DATA)迅速崛起,以91%的營業(yè)額成長率超越美光(Micron)旗下獨(dú)立內(nèi)存模組廠Crucial Technology,成為全球第三大模組廠,今年更有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)亞軍地位。     在iSuppli公布的2004年全球獨(dú)立內(nèi)存模組廠排名中,前10位的依次為:金士頓、Modular&
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SyncFlash存儲(chǔ)器在ARM嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • 摘    要:本文在簡要介紹SyncFlash(同步Flash)存儲(chǔ)器的基礎(chǔ)上,著重?cái)⑹隽薙yncFlash在基于ARM體系微處理器的嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用,并介紹了采用SyncFlash設(shè)計(jì)嵌入系統(tǒng)的優(yōu)勢。關(guān)鍵詞:SyncFlash;SDRAM;ARM微處理器;嵌入式系統(tǒng)  隨著嵌入式處理器的迅速發(fā)展,32位RISC處理器的應(yīng)用越來越廣泛,許多基于ARM核的微處理器都集成了SDRAM控制器。應(yīng)用系統(tǒng)中一般都是采用SDRAM存儲(chǔ)器作內(nèi)存、NOR Flash作程序存儲(chǔ)
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適用于高密度、低功耗應(yīng)用的新型存儲(chǔ)器

  • 為了滿足用戶對手機(jī)更多服務(wù)的需求,服務(wù)提供商不斷推陳出新,促使僅具通話功能的傳統(tǒng)手機(jī)向同時(shí)具有語音和數(shù)據(jù)功能的新型手機(jī)轉(zhuǎn)換。向數(shù)據(jù)通信功能的轉(zhuǎn)變將直接影響手機(jī)中的硬件結(jié)構(gòu)。目前,2.5G 和3G手機(jī)已經(jīng)能夠提供更多的功能,諸如SMS(短信息服務(wù))、MMS(多媒體信息服務(wù))、圖象傳送、音頻/視頻流和因特網(wǎng)接入等。隨著密度更高、能耗更低、吞吐量更大的存儲(chǔ)器的涌現(xiàn),應(yīng)用在手機(jī)上的存儲(chǔ)器也隨之變化。對數(shù)據(jù)處理容量需求的增大,使得現(xiàn)有的基帶控制器和存儲(chǔ)器難以滿足要求。除此之外,電池的使用壽命是移動(dòng)電話當(dāng)中的一個(gè)更為
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支持高性能應(yīng)用的SRAM

  • SRAM一直是網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的重要組成部分,它可提高帶寬,從而在許多高性能應(yīng)用中起著主導(dǎo)作用。這些應(yīng)用包括無總線時(shí)延 (NoBL)和四倍數(shù)據(jù)速率 (QDR) 等。就系統(tǒng)資源及內(nèi)存帶寬要求而論,分組處理對內(nèi)存帶寬的要求最高。分組處理塊內(nèi)部的多個(gè)功能以及其它存儲(chǔ)功能要求采用不同的 SRAM 架構(gòu)。因此需要采用支持 SRAM 的新型協(xié)議及架構(gòu),以滿足這些網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的需求。本文重點(diǎn)介紹針對網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供的高級 SRAM 架構(gòu)。此外,還介紹了如何區(qū)分采用不同 SRAM 架構(gòu)的各種應(yīng)用以及促使用戶選擇 SRAM 的標(biāo)準(zhǔn)。 網(wǎng)
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ADSP-21062與工控機(jī)數(shù)據(jù)交換電路設(shè)計(jì)

  • 摘    要:本文根據(jù)系統(tǒng)需要,在信號(hào)處理機(jī)和工控機(jī)之間使用雙口SRAM,利用ADSP-21062的可編程FLAG引腳控制雙口SRAM的左右端口高位地址,設(shè)計(jì)了高速數(shù)據(jù)交換電路。關(guān)鍵詞:PC104;雙口SRAM;數(shù)據(jù)交換;CPLD ADSP-21062是ADI公司的通用DSP芯片,它具有強(qiáng)大的浮點(diǎn)/定點(diǎn)數(shù)據(jù)運(yùn)算能力和很高的處理速度。多片ADSP-21062可以以多種形式方便地聯(lián)結(jié)成并行處理器系統(tǒng),適合進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集和處理。本文利用多片ADSP-21062設(shè)計(jì)了連續(xù)波雷達(dá)信
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DDR2—新主流內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)

  • 目前PC市場,主要使用的內(nèi)存是DDR1, 其中以DDR333和 DDR400為最主流的產(chǎn)品。預(yù)期在今年年中時(shí),DDR2 的內(nèi)存將被使用在服務(wù)器、工作站以及PC市場中(見圖1)。英特爾公司和英飛凌等DRAM內(nèi)存的主要供應(yīng)商將成為DDR2技術(shù)的主要推動(dòng)者,這種轉(zhuǎn)變主要是為了適應(yīng)更高速度的需求,而且DDR2是一項(xiàng)開放式的標(biāo)準(zhǔn)。DDR2的主要優(yōu)點(diǎn)包括更高的頻寬、更低的功率消耗,以及服務(wù)器在更高速運(yùn)作時(shí)有較好的系統(tǒng)邊際效能。自2002年開始,幾乎所有的PC、便攜式計(jì)算機(jī)以及服務(wù)器都采用了雙數(shù)據(jù)傳輸率(DDR)DRA
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英飛凌創(chuàng)新內(nèi)存產(chǎn)品將改進(jìn)移動(dòng)計(jì)算和圖形應(yīng)用

  •     2005年4月18日,英飛凌科技公司近日發(fā)布了適用于筆記本電腦和圖形應(yīng)用的新型高密度內(nèi)存產(chǎn)品,旨在幫助系統(tǒng)制造商滿足不斷增長的移動(dòng)、微型化以及逼真圖形應(yīng)用的需求。     英飛凌的內(nèi)存產(chǎn)品處于業(yè)界領(lǐng)先地位,采用了一些新的理念,比如:雙晶片(dual-die)技術(shù)或面向移動(dòng)計(jì)算的創(chuàng)新連接器技術(shù)。英飛凌以此為基礎(chǔ)推出了:   
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300mm線建設(shè)今年掀高潮

  • 2005年3月A版    盡管2005年世界半導(dǎo)體業(yè)的銷售值勢比上年大幅下降,但銷量將繼續(xù)快速增長。為迎接這一需求,2005年300mm晶圓片生產(chǎn)線將加速建設(shè)。據(jù)iSuppli公司預(yù)測,當(dāng)年將共建成16條生產(chǎn)線,比2003和2004年所建線加在一起還多。    2005年建設(shè)高潮是經(jīng)歷多年才形成的。早在1998年建成的300mm線,其回報(bào)在2001年經(jīng)濟(jì)衰退中受到嚴(yán)重打擊,可執(zhí)著堅(jiān)持的公司卻在2004年半導(dǎo)體市場再創(chuàng)新高時(shí)獲得豐厚回報(bào)。 
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ST推出內(nèi)置DRAM存儲(chǔ)器的高度集成的可重新配置的微控制器

  •     2005年3月9日意法半導(dǎo)體日前公布了一款針對無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備開發(fā)的多用途微控制器的細(xì)節(jié)。這個(gè)代號(hào)為“GreenFIELD”、產(chǎn)品編號(hào)為STW21000的新芯片整合了ARM926EJ-S 330 MIPS RISC處理器核心、16Mbit片上eDRAM內(nèi)存、eFPGA(嵌入式現(xiàn)場可編程邏輯門陣列)模塊以及各種模擬和數(shù)字外設(shè)。GreenFIELD-STW21000是ST無線基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品部發(fā)布的第二款先進(jìn)的系統(tǒng)芯片產(chǎn)品。  &nbs
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ST推出512kbit I2C和SPI低壓串行EEPROM存儲(chǔ)器

  •     2005年3月9日意法半導(dǎo)體今天推出兩款工作電壓為1.8V的 512-kbit EEPROM 存儲(chǔ)器,這兩款器件都采用TSSOP8封裝,用于 I2C (智能接口控制器) 和SPI (串行外設(shè)接口)總線應(yīng)用。      M95512 和 M24512是ST采用先進(jìn)的1.65V電壓0.18 微米EEPROM工藝制造的最新產(chǎn)品,這項(xiàng)先進(jìn)
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IDC:全球存儲(chǔ)軟件市場Q4收入同比增長15%

  •   東緣 編譯   天極網(wǎng)3月15日消息 據(jù)外電報(bào)道,市場研究公司IDC最新發(fā)表的研究報(bào)告稱,2004年第四季度全球存儲(chǔ)軟件市場的銷售收入達(dá)到了22億美元,同比增長了15%。  IDC的報(bào)告稱,2004年全年全球存儲(chǔ)軟件市場的銷售收入為79億美元,比2003年增長了16.1%。2004年全球存儲(chǔ)軟件市場新增加了10億多美元的收入?! DC分析師稱,全球存儲(chǔ)軟件市場以完美的結(jié)局結(jié)束了2004年的經(jīng)營,繼續(xù)了兩位數(shù)增長的勢頭。企業(yè)日益增加對數(shù)據(jù)保護(hù)和管理的投資以及增強(qiáng)了對遵守?cái)?shù)據(jù)保護(hù)規(guī)定的理解是推動(dòng)存儲(chǔ)軟件
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04年全球磁盤存儲(chǔ)銷售增長3% 半導(dǎo)體市場復(fù)蘇

  •   作者: 英寧   【eNews消息】市場調(diào)研公司IDC日前公布的有關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2004年第四季度全球磁盤存儲(chǔ)系統(tǒng)(disk storage system)市場達(dá)到58.4億美元,僅比2003年第四季度增長1.8%。2004年全年總體磁盤存儲(chǔ)市場從202億美元增長到208億美元,增長3.2%。         惠普仍是全球最大的磁盤存儲(chǔ)子系統(tǒng)供應(yīng)商,第四季度的市場份額為24.2%,銷售額為14億美元。IBM的銷售額為13億美元,EMC Co
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全球的DRAM戰(zhàn)不可避免

  • 據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)導(dǎo),中國臺(tái)灣的力晶、茂德、南亞及華邦四家DRAM大廠,為與韓國Samsung及日本Elpida等抗?fàn)帲罱鼪Q定再投入100億美元進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。全球DRAM的現(xiàn)狀2003年全球DRAM的銷售額為174.5億美元,占全球半導(dǎo)體消費(fèi)的10.6%。2003年全球DRAM排名如表1所示。其中1~4名占據(jù)78.9%,反映DRAM市場的壟斷地位。DRAM是“吞金獸”自70年代初發(fā)明CMOS技術(shù)以來,半導(dǎo)體工業(yè)從理論上己無多大突破,所以就非常明顯的依賴制造技術(shù)。在摩爾定律指引下,半導(dǎo)體工業(yè)的進(jìn)步,除了技術(shù)及材
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存儲(chǔ)器介紹

什么是存儲(chǔ)器 存儲(chǔ)器(Memory)是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的記憶設(shè)備,用來存放程序和數(shù)據(jù)。計(jì)算機(jī)中的全部信息,包括輸入的原始數(shù)據(jù)、計(jì)算機(jī)程序、中間運(yùn)行結(jié)果和最終運(yùn)行結(jié)果都保存在存儲(chǔ)器中。它根據(jù)控制器指定的位置存入和取出信息。 存儲(chǔ)器的構(gòu)成 構(gòu)成存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)介質(zhì),目前主要采用半導(dǎo)體器件和磁性材料。存儲(chǔ)器中最小的存儲(chǔ)單位就是一個(gè)雙穩(wěn)態(tài)半導(dǎo)體電路或一個(gè)CMOS晶體管或磁性材 [ 查看詳細(xì) ]
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