臺積電 文章 最新資訊
臺積電美國亞利桑那工廠 4nm 明年量產(chǎn),高通承諾將是首批客戶
- 3 月 19 日消息,據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道,臺積電美國亞利桑那州廠預(yù)計 2024 年量產(chǎn) 4nm,高通全球資深副總裁暨首席營運長陳若文表示,高通將是臺積電美國廠 4nm 的首批客戶。高通于 3 月 17 日舉行新竹大樓落成啟用典禮,臺積電歐亞業(yè)務(wù)暨研究發(fā)展資深副總經(jīng)理侯永清出席致意,并參加高通舉辦的產(chǎn)業(yè)高峰會,展現(xiàn)雙方的緊密關(guān)系。對于媒體關(guān)心高通是否評估在臺積電亞利桑那州廠投片生產(chǎn),陳若文說,高通很早就開始評估,高通會是臺積電美國廠 4nm 制程的首批客戶。去年 12 月,臺積電將其對去年底開始建設(shè)的亞
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尹啟銘:中國臺灣半導(dǎo)體不要被美國牽著走
- 中國臺灣應(yīng)慎防美國背后陰謀,不要被美國牽著鼻子走。
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先進制程競爭升級,三星臺積電4納米正面交鋒
- 據(jù)韓媒Business Korea報道,三星電子將在今年上半年開始大規(guī)模生產(chǎn)第三代4納米芯片。報道稱,三星電子3月12日發(fā)布了一份商業(yè)報告,報告提到將在今年上半年開始2.3代(2.3-generation process)4納米工藝大規(guī)模生產(chǎn)。這是三星電子首次提到4納米新版本的具體量產(chǎn)時間。與4納米芯片的第一代產(chǎn)品SF4E相比,第二代和第三代產(chǎn)品顯示出更好的性能,更低的功耗,并且使用更小的晶圓面積。目前,業(yè)界已經(jīng)量產(chǎn)的最先進的半導(dǎo)體工藝制程為3納米,但市場主要產(chǎn)品仍為4納米和5納米芯片上,競爭廠商主要
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半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域:我國拿下2022專利申請量全球第一
- 半導(dǎo)體或者說芯片是當(dāng)今高科技產(chǎn)業(yè)角力的關(guān)鍵依托,日前,知產(chǎn)機構(gòu)Mathys & Squire發(fā)布了一份2022年半導(dǎo)體專利申請報告。數(shù)據(jù)顯示,2022年,中國、美國、歐盟等依然是半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,這對未來經(jīng)濟十分重要。去年,半導(dǎo)體相關(guān)專利的申請數(shù)比5年前激增59%。其中,中國公司提交了18223件,全球占比高達55%,也就是半數(shù)以上。美國公司占比26%,英國僅有百余件,占比甚至不到0.5%。以公司來看,臺積電以4793件的申請量高舉榜首,美國應(yīng)用材料申請了209件,閃迪申請了50項,IBM申請了
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美國芯片法案:一塊不盡人意的蛋糕

- 2月23日消息,美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示,美國將通過規(guī)模530億美元的《芯片法案》在2030年前創(chuàng)建至少兩個前沿半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)集群,旨在建立生態(tài)系統(tǒng),將半導(dǎo)體制造廠、研發(fā)實驗室、組裝芯片的最終包裝設(shè)施以及支持每個階段運作所需的供應(yīng)商聚集在一起。作為吸引更多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來美國投資辦廠的“第一步”計劃,《芯片與科學(xué)法案》向新建與擴建生產(chǎn)設(shè)施的半導(dǎo)體公司提供390億美元的補貼,同時還有超120億美元將投資于研發(fā)、產(chǎn)業(yè)工人培養(yǎng)方面。雷蒙多在喬治城大學(xué)發(fā)表演講稱:“我們希望在這項計劃完成時,美國是世界上唯一一個每
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臺積電 3nm 制程工藝月產(chǎn)能逐步提升,下月有望達到 4.5 萬片晶圓

- 2 月 24 日消息,據(jù)外媒報道,在三星電子采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的 3nm 制程工藝量產(chǎn)之后,臺積電仍采用鰭式場效應(yīng)晶體管的 3nm 制程工藝,也在去年的 12 月 29 日正式開始商業(yè)化生產(chǎn)。從外媒最新的報道來看,同臺積電此前的工藝一樣,去年 12 月份量產(chǎn)的 3nm 制程工藝,產(chǎn)能也在逐步提升,月產(chǎn)能在下月將達到 4.5 萬片晶圓。報道稱,蘋果預(yù)訂臺積電 3nm 制程工藝量產(chǎn)初期的全部產(chǎn)能,提及臺積電這一工藝的月產(chǎn)能量時表示,將在下月達到 4.5 萬片晶圓。不過,即便臺積電 3nm 制程工藝的產(chǎn)能
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ChatGPT需求推動,AMD蘋果英偉達向臺積電急下芯片訂單
- 受聊天機器人ChatGPT需求推動,大量訂單涌向臺積電,拉高臺積電5納米產(chǎn)能。2月23日,據(jù)臺媒科技媒體《電子時報》報道,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈透露,急單來自英偉達、AMD與蘋果的AI、數(shù)據(jù)中心平臺,當(dāng)中爆紅的ChatGPT推力最大?!峨娮訒r報》認為,這種情況將帶動臺積電業(yè)績提前在首季落底、第二季開始爬升,第三季將回到旺季水平。由于全球經(jīng)濟前景不確定性以及俄烏沖突等因素影響,全球消費電子從去年第二季度逐漸供過于求,出現(xiàn)銷量下滑,2023年更是進入寒冬期。這種變化也對臺積電業(yè)績形成了拖累,由于PC、手機需求大跌,臺積
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英特爾推遲向臺積電訂購3nm芯片訂單

- 據(jù)DigiTimes報道,英特爾與臺積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來,英特爾的制造工藝和PC平臺藍圖頻繁修改,產(chǎn)品上市延遲嚴重打亂了供應(yīng)鏈的產(chǎn)銷計劃。如果上述報道準確,首款A(yù)rrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構(gòu)架,在GPU的芯片塊部分據(jù)稱是采用臺積電的3nm工藝。按計劃在Arrow Lake之前,英特爾將在今年晚些時候推出Raptor Lake-S桌面處理器,為發(fā)燒友和工作站市場
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消息稱臺積電歐洲建廠延后兩年,最快2025年才會開工

- 業(yè)內(nèi)傳出消息稱,臺積電考慮到目前車用半導(dǎo)體供應(yīng)不再嚴重緊張,加上多數(shù)車用芯片客戶可以轉(zhuǎn)至臺積電日本、美國等地新廠生產(chǎn),因此將推遲尚未出爐的歐洲建廠計劃。預(yù)計最快要等到2025年之后才會決定,比原本外界預(yù)期的推遲了兩年。針對有關(guān)臺積電歐洲工廠計劃或延后兩年的報道,臺積電表示不目前沒有更新的回應(yīng),維持先前法說會上的看法。臺積電今年1月舉行法說會時魏哲家表示,“在歐洲我們正在與客戶和伙伴接洽,將根據(jù)客戶需求和政府的支持水準,評估建立專注于車用技術(shù)的特殊制程晶圓廠的可能性?!贝饲败囉眯酒回涬y求,臺積電除了加快臺
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車用芯片荒緩解:消息稱臺積電歐洲建廠延后兩年,最快 2025 年才會開工

- IT之家 2 月 20 日消息,臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道,業(yè)界傳出,臺積電因考慮車用半導(dǎo)體供需不再嚴重吃緊,加上多數(shù)車用芯片客戶可轉(zhuǎn)至日本、美國等地新廠生產(chǎn),歐洲新廠因而延后建設(shè),最快 2025 年才會開工,比原預(yù)期延后約兩年。IT之家了解到,臺積電今年 1 月舉行法說會時透露,正在與客戶及伙伴接洽,將根據(jù)客戶需求和各國政府的支持狀況,評估在歐洲建立專注于車用技術(shù)的特殊制程晶圓廠的可能性。對于傳出歐洲新廠腳步延后,臺積電表示,維持先前法說會上的看法,目前沒有更新的回應(yīng)。業(yè)界人士指出,先前車用芯片一貨
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消息稱蘋果大幅削減臺積電訂單,涉及 N7、N5、N4 、N3

- IT之家 2 月 17 日消息,之前一系列爆料都表明,蘋果將是今年臺積電 3nm 工藝唯一的大客戶,但現(xiàn)在看來臺積電的訂單似乎又減少了一些。身處中國臺灣并且能夠拿到半導(dǎo)體行業(yè)一線消息的數(shù)碼博主 @手機晶片達人 透露,蘋果再次下調(diào)了投產(chǎn)的晶圓數(shù)量,而且這次的調(diào)整幅度相對較大,總共 12 萬片的 N7、N5、N4 加上部分 N3 產(chǎn)線。根據(jù)之前的爆料和泄露內(nèi)容,蘋果今年為 iPhone 15 Pro / Pro Max 準備的 A17 將會使用臺積電
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臺積電將在亞利桑那州工廠增資 35 億美元:2026 年投產(chǎn) 3nm 工藝
- IT之家 2 月 14 日消息,芯片制造商臺積電周二表示,其董事會已批準一項計劃,將美國亞利桑那州芯片工廠的資本增加至多 35 億美元(當(dāng)前約 238.7 億元人民幣)。去年 12 月,臺積電將其對去年底開始建設(shè)的亞利桑那芯片廠的計劃投資增加了兩倍,達到 400 億美元(當(dāng)前約 2728 億元人民幣)。該工廠是美國歷史上最大的海外投資之一,將于 2026 年投產(chǎn),采用先進的 3nm 技術(shù)。臺積電預(yù)計其鳳凰城工廠將創(chuàng)造 13000 個高科技工作崗位,其中 4500 個在臺積電之下,其余在供應(yīng)商處。
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