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臺積電 文章 最新資訊

英特爾不是輸給了 AMD 和臺積電，而是輸給了自己

  • 摘要市值被反超，不是 AMD 太牛，而是英特爾太拉胯。7 月 29 日，英特爾發(fā)布財報后，股價大跌近 9%，而 AMD 股價上漲超 3%，以 1530 億美元的市值再次超過英特爾（1480 億美元），這一具有象征意義的信號在 5 天后 AMD 財報發(fā)布時得到了強化。一邊是英特爾公布了自 1999 年以來最差的財報表現(xiàn)，收入同比下降 22%，達 153 億美元；而另一邊，AMD 營收連續(xù)第八個季度創(chuàng)紀(jì)錄地高增長，本季度同比增長 70%，達 66 億美元，實力打臉英特爾前 CEO Brian Krzanich
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全球最大芯片制造商臺積電(TSMC)公布創(chuàng)紀(jì)錄利潤，緩解了市場對半導(dǎo)體行業(yè)逆風(fēng)的擔(dān)憂

  • 全球最大的芯片制造商臺積電(TSMC)公布，第二季度實現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的凈利潤。然而，臺積電 CEO CC Wei 表示，該公司的部分資本支出將“推遲到2023年”強勁的業(yè)績和前景(但對支出持謹(jǐn)慎態(tài)度)突顯出，在人們擔(dān)心價格上漲和消費者需求受到影響之際，芯片制造商正謹(jǐn)慎行事。2019年6月5日，星期三，臺積電在新竹的總部掛出了“臺積電”的標(biāo)牌。全球最大的芯片制造商臺積電(TSMC)公布第二季度凈利潤達到創(chuàng)紀(jì)錄水平，這有助于緩解市場對高通脹導(dǎo)致的需求疲軟和部分半導(dǎo)體供過于求的擔(dān)憂。以下是截至6月30日的3個月的一
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汽車廠商急定25片晶圓 臺積電嘲諷：難怪你得不到支持

  • 　　過去兩年中，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張，受影響最多的領(lǐng)域之一就是汽車芯片，一些芯片甚至漲價上百倍，這樣還不一定買得到，這期間臺積電成了香餑餑，很多廠商都急忙找臺積電下單生產(chǎn)芯片?！　∪欢o急時刻找臺積電，得到的不一定是支持，還有可能是臺積電的嘲諷。　　據(jù)報道，臺積電聯(lián)席CEO魏哲家日前透露了一則內(nèi)幕消息，在汽車缺芯爆發(fā)之前，他從來沒有接過汽車廠商的求助電話，過去兩年就有很多廠商的高層跟他來電，表現(xiàn)好像老朋友一樣?！　∑渲杏幸患夜镜母邔泳o急致電，表示急需25片晶圓支持，希望臺積電幫忙，然而魏哲家的回應(yīng)毫不客氣
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臺積電美國 5nm 芯片廠舉行上梁典禮，預(yù)計 2024 年量產(chǎn)

  • IT之家7 月 28 日消息，兩年前，臺積電宣布將投資數(shù)十億美元，在美國亞利桑那州廠建立 5nm 晶圓廠。該工廠于 2021 年 4 月動工興建，預(yù)計 2024 年營運量產(chǎn)，月產(chǎn)能 2 萬片。昨日，臺積電為該工廠舉行了上梁典禮。臺積電的領(lǐng)英（linkedin）賬號顯示，本次上梁典禮有 4000 多名臺積電員工及合作伙伴參加，他們一起慶祝了臺積電 5nm 工廠的新里程碑。該典禮的舉行意味著該工廠的基礎(chǔ)設(shè)施全部完工，即將開始安裝設(shè)備進行調(diào)試。該工廠未來產(chǎn)能以 5nm 工藝為主，這將是美國最先進的半導(dǎo)體工藝。此
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赴英特爾投片 聯(lián)發(fā)科強調(diào)與臺積電緊密伙伴不變

  • 英特爾（Intel）、聯(lián)發(fā)科宣布將建立晶圓代工合作關(guān)系，未來聯(lián)發(fā)科將會在Intel 16成熟制程投片量產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科對此指出，公司向來采取多元供貨商策略，除在高階制程持續(xù)與臺積電維持緊密伙伴關(guān)系沒有改變外，與英特爾的此合作將有助于提升聯(lián)發(fā)科技成熟制程的產(chǎn)能供給。聯(lián)發(fā)科表示，繼與英特爾在5G data card的合作后，著眼于快速成長的全球智能裝置，進一步與英特爾展開Intel 16成熟制程晶圓制造上的合作。聯(lián)發(fā)科技向來采取多元供貨商策略，除在高階制程持續(xù)與臺積電維持緊密伙伴關(guān)系沒有改變外，與英特爾的此合作將有
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聯(lián)發(fā)科攜手英特爾 外資：臺積電受影響有限

  • 聯(lián)發(fā)科與英特爾宣布建立策略合作伙伴關(guān)系，聯(lián)發(fā)科將利用Intel 16制程打造部分產(chǎn)品，市場雖浮現(xiàn)擔(dān)心臺積電客戶遭挖角聲音，然外資圈最新共識看好，臺積電先進制程優(yōu)勢屹立不搖，營收影響幅度不到1％，分析股價回調(diào)主要來自情緒面因素?；ㄆ飙h(huán)球證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師陳佳儀剖析臺積電與聯(lián)發(fā)科合作關(guān)系，并指出，聯(lián)發(fā)科身為臺積電前五大客戶之一，貢獻臺積電營收比重將近1成，主要采用臺積電的7與6納米制程，多用在5G智能機系統(tǒng)級芯片（SoC），其次，4G SoC與5G射頻收發(fā)器則采臺積電16與12納米制程，至于電源管理IC（P
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消息稱臺積電、聯(lián)電等中國臺灣半導(dǎo)體制造商將訪問印度

  • 據(jù)知情人士透露，中國臺灣將派出一個由半導(dǎo)體制造商組成的代表團前往印度進行半導(dǎo)體合作。據(jù)《印度斯坦時報》報道，知情人士稱，在印度 2021 年兩次訪問中國臺灣商討半導(dǎo)體合作后，臺積電、聯(lián)電等中國臺灣代表團將在未來幾周內(nèi)訪問印度，將討論在制造電子產(chǎn)品、通信設(shè)備、醫(yī)療保健系統(tǒng)和機動車所需芯片方面的合作。另一位知情人士表示，此次訪問將讓中國臺灣制造商更多地了解印度政府去年 12 月宣布的半導(dǎo)體計劃，即已經(jīng)批準(zhǔn)一項 100 億美元的刺激計劃，以吸引半導(dǎo)體制造商和顯示器制造商投資，作為努力打造全球電子產(chǎn)品生產(chǎn)中心的一
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功耗降低30%：臺積電3nm工藝已量產(chǎn)

  • 芯研所7月22日消息，作為臺積電的第一大客戶，蘋果最近幾年的iPhone新品都能首發(fā)臺積電新一代工藝，不過今年的iPhone 14是趕不上臺積電3nm工藝了。iPhone 14系列無緣3nm主要是臺積電的3nm工藝今年進度有些晚，上半年沒能量產(chǎn)，拖到下半年，跟不上蘋果的量產(chǎn)進度，不過最新消息稱3nm工藝已經(jīng)開始投片量產(chǎn)，而且在新竹、南科兩個園區(qū)的工廠同時量產(chǎn)最先進的工藝。不過臺積電官方?jīng)]有確認這一消息，臺積電表示不評價市場傳聞。根據(jù)臺積電之前的消息，3nm節(jié)點上至少有5代衍生版工藝，分別是N3、N3P、N
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大眾汽車將與意法半導(dǎo)體合作開發(fā)新型半導(dǎo)體，由臺積電負責(zé)生產(chǎn)

  • 全球芯片危機持續(xù)導(dǎo)致汽車行業(yè)供應(yīng)鏈緊張。大眾汽車與意法半導(dǎo)體本周三表示，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)一種新型半導(dǎo)體。此舉表明，大眾汽車正努力獲得對芯片供應(yīng)的更大掌控權(quán)。路透報道稱，這是大眾汽車首次與半導(dǎo)體供應(yīng)商建立直接關(guān)系。自 2019 年底芯片短缺沖擊汽車行業(yè)以來，高管們一直在踐行這一舉措。大眾汽車軟件部門 Cariad 今年 5 月表示，公司還將從高通采購 L4 級自動駕駛系統(tǒng)芯片。對此，Cariad 發(fā)言人表示，新協(xié)議不會影響雙方的合作關(guān)系。Cariad 和意法半導(dǎo)體在一份聲明中表示，將共同設(shè)計這款新芯片，它
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全球首發(fā)3nm工藝 三星自己建議拆分自己：跟臺積電拼了

  • 　　在全球半導(dǎo)體晶圓代工市場上，三星雖然是僅次于臺積電的第二大公司，但是三星跟臺積電的差距還是很大的，技術(shù)及產(chǎn)能都遠不如后者，今年又丟了高通的驍龍8+訂單，未來的解決辦法可能就是拆分業(yè)務(wù)，將晶圓代工業(yè)務(wù)獨立運營?！　∪窃诎雽?dǎo)體行業(yè)的整體實力不俗，但主要優(yōu)勢在存儲芯片上，包括閃存及內(nèi)存都是全球第一，但在晶圓代工業(yè)務(wù)上多年來都是老二，而且差距還在擴大，不過三星早就定下目標(biāo)，希望在2030年前超越臺積電。　　如何實現(xiàn)這個目標(biāo)，同為三星集團的三星證券提出了意見，那就是三星電子拆分晶圓代工部門，并且去美國上市，以
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臺積電上修今年美元營收 估較去年成長35％

  • 臺積電14日召開法人說明會，臺積電總裁暨執(zhí)行長魏哲家表示，雖然消費性電子產(chǎn)品需求疲弱及進入庫存修正，過高的庫存需要幾個季度時間去化，應(yīng)會延續(xù)到2023年，但包括車用電子及數(shù)據(jù)中心HPC運算需求續(xù)強，臺積電看好5G智能型手機及數(shù)據(jù)中心的芯片含量（silicon content）持續(xù)增加，未來幾年將維持5～9％的成長幅度。魏哲家表示，對臺積電來說，第三季7奈米及5奈米需求續(xù)強，今年產(chǎn)能仍將維持全年緊繃狀態(tài)，預(yù)期全年美元營收將較去年成長35％。在先進制程部份，3奈米N3制程下半年進入量產(chǎn)，明年上半年會開始明顯貢
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臺積電希望美國打錢支持：5nm晶圓廠成本超預(yù)期

  • 芯研所7月15日消息，2020年臺積電宣布將在美國建設(shè)晶圓廠，這是他們首次在海外建設(shè)先進工藝的5nm工廠，總投資計劃高達240億美元，目前還在建設(shè)中。在美國建設(shè)晶圓廠的成本是要高于亞洲地區(qū)的，在今天的Q2財報會議上，臺積電也談到了這個問題，表示仍處于工廠的建設(shè)階段，美國工廠的成本比我們預(yù)期的要高。芯研所采編臺積電表示，我們將這些信息提供給了當(dāng)?shù)卣?，讓他們?nèi)媪私獬杀静罹?，臺積電仍在努力爭取政府補貼，將繼續(xù)努力降低成本。此前美國推出了高達520億美元的半導(dǎo)體補貼法案，很多半導(dǎo)體公司都在爭取這一補貼，不過這
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臺積電利潤漲76%：蘋果、AMD大客戶在手

  • 芯研所7月14日消息，根據(jù)臺積電發(fā)布的Q2運營數(shù)據(jù)，以新臺幣算，當(dāng)季營收5341.4億新臺幣，環(huán)比增長8.8%，同比增長43.5%，以美元計則是181.6億美元，環(huán)比增長3.4%，同比增長36.6%。Q2季度的毛利率達到了59.1%，運營利率49.1%，同樣超過了預(yù)期，同比增長了10個百分點。芯研所采編稅后利潤2370.3億新臺幣，環(huán)比增長16.9%，同比大漲了76.4%，創(chuàng)造了歷年新高。在臺積電的營收中，5nm先進工藝貢獻了21%，7nm工藝貢獻了30%的收入，合計貢獻了51%的營收，這方面無人能敵，蘋
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臺積電將獨家供應(yīng)高通2023/2024年5G旗艦芯片

  • IT之家 7 月 13 日消息，今天分析師郭明錤發(fā)布推文稱，“我的最新調(diào)查顯示，臺積電將是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗艦芯片的獨家供應(yīng)商，這對兩家公司來說，是一個超級雙贏局面?！惫麇Z還表示，“高通一直是三星最重要先進制程客戶，高通此舉代表臺積電先進制程優(yōu)勢將顯著領(lǐng)先三星至少至 2025 年?！卑凑崭咄ǖ囊?guī)劃，2023 年與 2024 年將迭代幾款驍龍 8、驍龍 8+ 5G 旗艦芯片。從驍龍 8+ Gen 1 芯片開始，高通開始采用臺積電工藝生產(chǎn) 5G 旗艦 芯片。高通驍龍 8 Gen
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英特爾正從三星和臺積電招募高管及資深員工，提高其代工競爭力

  • IT之家7 月 13 日消息，據(jù) The Register 報道，為了建立能夠與三星和臺積電抗衡的晶圓代工業(yè)務(wù)，英特爾正積極從三星和臺積電等競爭對手中聘請高管和資深員工。據(jù)領(lǐng)英資料顯示，Suk Lee 目前在英特爾代工業(yè)務(wù)中擔(dān)任生態(tài)系統(tǒng)技術(shù)辦公室的副總裁，在此之前，其在臺積電工作了 13 年，最后的頭銜是設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施管理部門副總裁。Michael Chang 在英特爾代工業(yè)務(wù)中擔(dān)任客戶支持副總裁，此前在臺積電工作了 31 年，最后的頭銜是先進技術(shù)解決方案總監(jiān)。去年 6 月，英特爾首次高調(diào)聘用外部人員 Ho
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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