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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

臺(tái)積電 文章 最新資訊

蘋果接受臺(tái)積電漲價(jià) 包下12-15萬(wàn)片4nm產(chǎn)能

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，供應(yīng)鏈方面的人士透露，臺(tái)積電的晶圓代工價(jià)格在今年將全面上調(diào)，過(guò)去沒(méi)有被漲價(jià)的大客戶蘋果，也已接受。從供應(yīng)鏈人士透露的消息來(lái)看，臺(tái)積電16nm及優(yōu)化的12nm、7nm及優(yōu)化的6nm、5nm及優(yōu)化的4nm等先進(jìn)制程，2022年平均價(jià)格約較2021年上漲8-10％，28nm及成熟制程工藝的代工價(jià)格將上漲約15%。蘋果A16處理器采用的4nm價(jià)格亦上漲，不過(guò)因?yàn)槭亲畲罂蛻簦瑵q幅將低于其它先進(jìn)制程客戶。供應(yīng)鏈的消息人士還透露，作為臺(tái)積電的第一大客戶，蘋果此前的代工價(jià)格從未被上漲，但在代工產(chǎn)能緊張，難
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臺(tái)積電去年12月份營(yíng)收56億美元 全年超過(guò)570億美元

  • 芯片代工商臺(tái)積電在昨天公布了去年12月份的營(yíng)收，超過(guò)56億美元，再創(chuàng)新高。臺(tái)積電官網(wǎng)的數(shù)據(jù)顯示，他們?cè)谌ツ?1月份營(yíng)收1482.68億新臺(tái)幣，12月份的1553.82億較之增加71.14億，環(huán)比增長(zhǎng)4.8%；2020年12月份營(yíng)收1173.65億新臺(tái)幣，去年12月份較之增加380.17億，同比增長(zhǎng)32.4%。臺(tái)積電在官網(wǎng)公布的數(shù)據(jù)顯示，他們?cè)谌ツ?2月份營(yíng)收1553.82億新臺(tái)幣，折合約56.1億美元。12月份的營(yíng)收再創(chuàng)新高，也就意味著同比環(huán)比會(huì)有明顯增長(zhǎng)。從臺(tái)積電方面公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，在去年的12個(gè)月，他
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臺(tái)積電年?duì)I收大漲30%？本月13日公布五大核心財(cái)報(bào)

  • 芯研所援引互聯(lián)網(wǎng)消息，業(yè)界高度關(guān)注的臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)將在本月13日召開(kāi)，將公布去年財(cái)報(bào)、今年首季與全年展望、資本支出規(guī)劃、半導(dǎo)體景氣展望等五大重點(diǎn)方向，其中今年資本支出是否超過(guò)400億美元再創(chuàng)新高備受關(guān)注，展望也將成為科技業(yè)風(fēng)向。據(jù)島內(nèi)聯(lián)合新聞網(wǎng)1約9日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電尚未公告去年12月?tīng)I(yíng)收，不過(guò)累計(jì)去年前11月?tīng)I(yíng)收已達(dá)1兆4320億元，年增17.2%。若在最樂(lè)觀情況下，法人估計(jì)，臺(tái)積電今年?duì)I收若以美元計(jì)算預(yù)期年成長(zhǎng)26%至30%，保守也有超過(guò)一成。在上述基礎(chǔ)上，目前機(jī)構(gòu)法人預(yù)測(cè)平均顯示，臺(tái)積電去年每股獲利超過(guò)2
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與臺(tái)積電達(dá)成長(zhǎng)期協(xié)議：瑞昱力保網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)

  • 據(jù)爆料，由于網(wǎng)絡(luò)芯片的供應(yīng)緊張，瑞昱與臺(tái)積電、聯(lián)電等合作伙伴達(dá)成長(zhǎng)期協(xié)議，并且將加強(qiáng)與格芯、中芯國(guó)際之間的聯(lián)系。當(dāng)前瑞昱已經(jīng)與特斯拉等汽車廠商達(dá)成合作，并獲得了大量訂單，同時(shí)，該企業(yè)還與華為等企業(yè)處收到了Wi-Fi 6等網(wǎng)絡(luò)芯片解決方案的訂單，并從筆記本電腦供應(yīng)商方面獲得了將近兩年的訂單承諾。   涵蓋PC、手機(jī)、電信設(shè)備和汽車等各個(gè)領(lǐng)域的大量訂單使得瑞昱的芯片供應(yīng)吃緊，而當(dāng)前世界范圍內(nèi)半導(dǎo)體工業(yè)的普遍緊缺更是加劇了這一問(wèn)題。這直接促使瑞昱與各個(gè)合作伙伴簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議，以確保在產(chǎn)
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不擠藥膏了？Intel與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)2nm工藝

  • 我們都知道，在2021年Intel在半導(dǎo)體芯片上進(jìn)行了戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變，除了自建工廠生產(chǎn)自家處理器之外，還要重新進(jìn)入代工市場(chǎng)，同時(shí)也加強(qiáng)與晶圓代工廠的合作，此前有消息稱他們已經(jīng)拿了臺(tái)積電3nm一半產(chǎn)能，現(xiàn)在又要跟臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)2nm工藝。爆料這一消息的是Northland分析師Gus Richard，它日前發(fā)布報(bào)告，將Intel目標(biāo)股價(jià)上調(diào)到62美元，并給出優(yōu)于指數(shù)的評(píng)級(jí)，看好Intel未來(lái)發(fā)展。根據(jù)他的說(shuō)法，Intel不僅可能會(huì)將3nm制程工藝交給臺(tái)積電代工，同時(shí)也開(kāi)始跟臺(tái)積電討論合作開(kāi)發(fā)2nm工藝。不過(guò)這一說(shuō)
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日本真能透過(guò)臺(tái)積電設(shè)廠振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嗎？

  • 2021年10月14日，日本首相岸田文雄在記者會(huì)上表示，「臺(tái)積電計(jì)劃在日本建立生產(chǎn)基地。這將增強(qiáng)日本半導(dǎo)體產(chǎn)出能力和自主性，并對(duì)經(jīng)濟(jì)安全作出重大貢獻(xiàn)。同時(shí)我們將對(duì)此投資案提供一半以上的補(bǔ)助金額。」根據(jù)媒體的報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積將與DENSO、SONY合資設(shè)立22～28nm制程的晶圓廠，總投資金額約為8000億日元，預(yù)計(jì)將于2024年5月開(kāi)始生產(chǎn)。消息一出，日本各媒體、產(chǎn)業(yè)專家、資深媒體工作者，均以不同面向分析了此投資案。例如，就有媒體認(rèn)為，此舉是忌憚中國(guó)的崛起，日本和美國(guó)將更加深與臺(tái)灣的往來(lái)，加快先進(jìn)技術(shù)的開(kāi)發(fā)。并
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臺(tái)積電與德國(guó)就潛在建廠進(jìn)行前期接觸

  • 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，德國(guó)國(guó)會(huì)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月8日推選社會(huì)民主黨領(lǐng)袖蕭茲（Olaf Scholz）出任新總理，其首度在施政藍(lán)圖中主動(dòng)提及臺(tái)灣，這也讓德國(guó)此前積極爭(zhēng)取臺(tái)積電赴德國(guó)設(shè)廠一事再度獲得關(guān)注。臺(tái)積電一位高管上周六表示，公司正在與德國(guó)政府就在德國(guó)建立工廠的可能性進(jìn)行初步談判。而臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在今年6月股東會(huì)上也曾表示，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始評(píng)估在歐洲國(guó)家設(shè)廠的可能性。對(duì)于臺(tái)積電將赴德國(guó)建廠的傳聞，臺(tái)積電企業(yè)社會(huì)責(zé)任委員會(huì)主席暨歐亞業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理何麗梅（Lora Ho）于12月11日對(duì)外表示，有關(guān)臺(tái)積電可能在德
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消息稱英特爾計(jì)劃與臺(tái)積電敲定3nm芯片生產(chǎn)計(jì)劃

  • 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，英特爾高管正準(zhǔn)備訪問(wèn)芯片代工巨頭臺(tái)積電，以求敲定3納米芯片的生產(chǎn)計(jì)劃，避免與蘋果公司爭(zhēng)奪產(chǎn)能。最新消息呼應(yīng)了之前的傳聞，即英特爾正在考慮將生產(chǎn)外包給臺(tái)積電，并稱未來(lái)幾周雙方將舉行會(huì)談。有報(bào)道稱兩家公司的高管將在本月中旬會(huì)面，專門洽談3nm工藝代工事宜，雙方還將探討2nm工藝的合作。英特爾始終堅(jiān)持自己制造CPU，但近年來(lái)在這方面落后于臺(tái)積電，其CPU不僅功耗高，而且效率更低。這促使蘋果致力于逐步淘汰用于Mac的英特爾芯片，并計(jì)劃用自主研發(fā)的Apple Silicon取而代之。英特爾是目前
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傳臺(tái)積電開(kāi)始試產(chǎn)3納米芯片，2023年款iPhone有望應(yīng)用

  • 　　12月3日消息，蘋果芯片制造合作伙伴臺(tái)積電目前已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn)3納米芯片，預(yù)計(jì)將在明年第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這種芯片2023年有望出現(xiàn)在蘋果最新款的iPhone智能手機(jī)中?！　?jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電已在旗下晶圓廠Fab 18廠開(kāi)始利用3納米制程工藝進(jìn)行芯片的試生產(chǎn)，并計(jì)劃在2022年第四季度前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?！　∩显掠袌?bào)道稱，蘋果將在Mac、iPhone和iPad上使用3納米芯片。盡管有傳言稱2022年發(fā)布的iPhone 14會(huì)采用3納米芯片，但新報(bào)道稱預(yù)計(jì)將從2023年推出的新款iPhone和Mac開(kāi)始?！　∧壳?/li>
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臺(tái)積電三星等150多家半導(dǎo)體提交芯片機(jī)密數(shù)據(jù)，美國(guó)表態(tài)：很滿意

  • 　　今年9月份，美國(guó)商務(wù)部提出要求全球半導(dǎo)體企業(yè)在45天內(nèi)提交報(bào)給美國(guó)審核，以便調(diào)查持續(xù)一年多的芯片缺貨問(wèn)題，現(xiàn)在美國(guó)方面表態(tài)了，已經(jīng)有150多家企業(yè)提交了芯片數(shù)據(jù)，他們對(duì)這一結(jié)果表示滿意。　　美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多表示，這150多家公司來(lái)源于多個(gè)地區(qū)，其中包括許多亞洲企業(yè)，她還承諾保護(hù)企業(yè)機(jī)密，但只限于個(gè)人指標(biāo)?！　∮捎跀?shù)據(jù)較多，美國(guó)還需要幾周時(shí)間才能發(fā)表評(píng)估報(bào)告?！　?1月8日是美國(guó)商務(wù)部要求提交報(bào)告的最后截止日期，此前三星、臺(tái)積電等半導(dǎo)體巨頭對(duì)提交機(jī)密數(shù)據(jù)一事很謹(jǐn)慎，但最后關(guān)頭也不得不就范，在11月8日
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聯(lián)發(fā)科雙旗艦處理器在路上：臺(tái)積電4nm工藝

  • 　　今年安卓陣營(yíng)高端旗艦芯片市場(chǎng)，高通推出了驍龍888、驍龍888 Plus和驍龍870，聯(lián)發(fā)科推出了聯(lián)發(fā)科天璣1200、天璣1100等芯片?！　≌雇髂辏咄?022年主打的旗艦芯片為驍龍898（暫命名），而聯(lián)發(fā)科這邊還將會(huì)推出兩款旗艦處理器，來(lái)跟高通進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。　　今天下午，博主 數(shù)碼閑聊站爆料，明年發(fā)哥會(huì)施壓高通，一顆真旗艦芯片、一顆次旗艦芯片已在路上?！　∑渲姓嫫炫炐酒谂_(tái)積電4nm工藝制程打造，次旗艦芯片基于臺(tái)積電5nm工藝制程打造?！　‘?dāng)前聯(lián)發(fā)科天璣1200和天璣1100兩顆旗艦芯片都是臺(tái)積電
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臺(tái)積電證實(shí)將與索尼在日本共建70億美元的芯片廠

  • 　　11月9日電，臺(tái)積電董事會(huì)周二正式批準(zhǔn)了在日本熊本縣建設(shè)芯片工廠的計(jì)劃，初期投資為70億美元，量產(chǎn)計(jì)劃于2024年底開(kāi)始。索尼將投資至多5億美元，獲得該聯(lián)合項(xiàng)目約20%的股份。
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新思科技與臺(tái)積電合作下一代高性能計(jì)算3D系統(tǒng)集成解決方案

  • 雙方拓展戰(zhàn)略合作，提供全面的3D系統(tǒng)集成功能，支持在單一封裝中集成數(shù)千億個(gè)晶體管 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)，無(wú)縫集成了基于臺(tái)積公司3DFabric技術(shù)的設(shè)計(jì)方法，提供完整的“探索到簽核”的設(shè)計(jì)平臺(tái) 此次合作將臺(tái)積公司的技術(shù)進(jìn)展與3DIC Compiler的融合架構(gòu)、先進(jìn)設(shè)計(jì)內(nèi)分析架構(gòu)和簽核工具相結(jié)合，滿足開(kāi)發(fā)者對(duì)性能、功耗和晶體管數(shù)量密度的要求新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布擴(kuò)大與臺(tái)積公司的戰(zhàn)略技術(shù)合作
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臺(tái)積電發(fā)布N4P工藝：增強(qiáng)版的5nm制程技術(shù)都有哪些不同？

  • 在2021開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上，臺(tái)積電（TSMC）宣布推出N4P工藝，這是以目前5nm制程節(jié)點(diǎn)為基礎(chǔ)，以性能為重點(diǎn)的增強(qiáng)型工藝。采用N4P技術(shù)生產(chǎn)的首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2022年下半年完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案。N4P制程工藝的推出強(qiáng)化了臺(tái)積電的先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體技術(shù)組合，其中的每項(xiàng)技術(shù)皆具備獨(dú)特的效能、功耗效率以及成本優(yōu)勢(shì)。經(jīng)過(guò)優(yōu)化的N4P可提供高性能運(yùn)算（HPC）與移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用一個(gè)更強(qiáng)化且先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái)。N4N4P是繼N5、N4后，臺(tái)積電5nm家族的第三個(gè)主要強(qiáng)化版本。臺(tái)積電稱，N4P的性能較原先的N5增
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臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀：世界已不是平的，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在美不能逆轉(zhuǎn)

  • 　　10月26日，臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀指出，過(guò)去的全球化與自由貿(mào)易給世界帶來(lái)蓬勃發(fā)展，Thomas L.Friedman過(guò)去寫過(guò)“世界是平的”，但當(dāng)前世界已不再是平的。他認(rèn)為，美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈不完整，生產(chǎn)成本高，他認(rèn)為美國(guó)要推動(dòng)半導(dǎo)體在地制造不可能會(huì)成功?！　?jù)臺(tái)媒報(bào)道稱，張忠謀今晚在玉山科技協(xié)會(huì)20周年晚宴上發(fā)表了以“經(jīng)營(yíng)人的學(xué)習(xí)與成長(zhǎng)”的專題演講，并在會(huì)后接受提問(wèn)?！　‘?dāng)被問(wèn)及對(duì)美國(guó)積極推動(dòng)半導(dǎo)體本地制造與英特爾有意擴(kuò)大投資的看法時(shí)，張忠謀表示，美國(guó)過(guò)去半導(dǎo)體制造市占率曾達(dá)42%，目前降至17%，美國(guó)政
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臺(tái)積電介紹

　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介 　　臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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