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臺(tái)積電 文章 最新資訊

臺(tái)積電與三星3nm開發(fā)遇阻 量產(chǎn)時(shí)間或?qū)⑼七t

  • 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，目前臺(tái)積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開發(fā)過(guò)程中都遇到了瓶頸。因此二者3nm制程工藝的開發(fā)進(jìn)度都將放緩。此前，按臺(tái)積電公布的計(jì)劃，3nm將于今年完成認(rèn)證與試產(chǎn)，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)，甚至業(yè)界有傳聞稱蘋果已率先包下臺(tái)積電3nm初期產(chǎn)能，成為臺(tái)積電3nm的第一批客戶。此前業(yè)界預(yù)計(jì)臺(tái)積電和三星的3nm工藝都會(huì)在2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而臺(tái)積電有望領(lǐng)先三星至少半年。此前臺(tái)積電曾宣稱，其3nm工藝會(huì)比目前最新的5nm工藝性能提升10%-15%，功耗將降低20%-25%。臺(tái)積電20
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才用上5nm芯片！3nm就要來(lái)了？

  • 外媒報(bào)道，臺(tái)積電和三星在3nm工藝技術(shù)的開發(fā)中遇到了不同卻關(guān)鍵的瓶頸。 因此，臺(tái)積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術(shù)的開發(fā)進(jìn)度。不過(guò)，臺(tái)積電依然計(jì)劃，今年3nm工藝將完成試生產(chǎn)，并預(yù)計(jì)2022年批量投入生產(chǎn)。三星采用的是“GAAFET”架構(gòu)，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為它可以更精確控制跨通道的電流，并有效縮小芯片面積以降低功耗。而臺(tái)積電使用的是更為成熟的“FinFET”架構(gòu)以用于其3nm制程。截止目前，有報(bào)道稱，蘋果已經(jīng)占據(jù)了臺(tái)積電的3nm工藝訂單中的很大一部分，意味著蘋果會(huì)成為臺(tái)積電3nm工藝的首批客戶之一。若3nm工
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臺(tái)積電等廠商提供支持 PS5明年產(chǎn)量或突破1800萬(wàn)

  • 　　近日，據(jù)英國(guó)媒體爆料：在臺(tái)積電等廠商提供額外產(chǎn)能的推動(dòng)下，索尼PS5游戲主機(jī)有望在2021年達(dá)到達(dá)到1680萬(wàn)臺(tái)至1800萬(wàn)臺(tái)的產(chǎn)量。　　早在上周，外媒就曾報(bào)道過(guò)索尼正準(zhǔn)備在年底增加庫(kù)存，這也導(dǎo)致索尼對(duì)處理器的需求大大增加。而提供芯片代工服務(wù)的臺(tái)積電和封測(cè)服務(wù)的日月光也表示會(huì)為PS5提供產(chǎn)能支持，這也意味著目前PS5出貨量將僅取決于ABF載板的供應(yīng)狀況。
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中科院公布入局光刻機(jī)，臺(tái)積電總裁馬上發(fā)聲，很現(xiàn)實(shí)

  • 大家在使用電子產(chǎn)品的過(guò)程中，也能夠明確的感覺到科技發(fā)展的力量如此強(qiáng)大。在最開始的時(shí)候，只是簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的想買一個(gè)智能化的手機(jī)，到現(xiàn)在買手機(jī)的時(shí)候還會(huì)考慮性能以及相應(yīng)的功能。所以這就讓更多的商家在制造的時(shí)候重視起了性能方面的研究和開發(fā)。更為重要的就是芯片。就像很多的小伙伴們?cè)谫I電腦的時(shí)候，還會(huì)去問(wèn)一下這是什么系列用戶，是什么樣的CPU？在這些種種的市場(chǎng)需求之下，眾多的企業(yè)也認(rèn)識(shí)到了，只有不斷的攻克芯片的技術(shù)，才能夠長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展下去。然而在這半導(dǎo)體領(lǐng)域里面，三星以及臺(tái)積電這些都是老企業(yè)了。可是在芯片的研究這一方面主
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臺(tái)積電35億美元在美建廠計(jì)劃獲批

  • 臺(tái)灣《聯(lián)合報(bào)》 12月22日消息，臺(tái)積電于11月董事會(huì)拍板35億美元晶圓代工廠美國(guó)設(shè)廠計(jì)劃，臺(tái)“經(jīng)濟(jì)部”投審會(huì)今日核準(zhǔn)其海外投資。臺(tái)積電規(guī)劃于美國(guó)亞利桑那州鳳凰城設(shè)置一座12英寸晶圓廠，預(yù)計(jì)于2024年上半年開始生產(chǎn)5nm制程產(chǎn)品。
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臺(tái)積電取消主要客戶的批量折扣，為10年來(lái)首次

  • 　　12月21日 消息:臺(tái)積電作為全球第一大圓晶代工廠，每年為蘋果、華為、高通等公司代工生產(chǎn)芯片。由于其技術(shù)的穩(wěn)定和先進(jìn)，每一年的訂單幾乎是滿產(chǎn)能的。不過(guò)最近有外媒報(bào)道稱，臺(tái)積電10年來(lái)首次取消了對(duì)主要客戶的批量折扣?！　≡搱?bào)道稱，臺(tái)積電取消了對(duì)主要客戶每12英寸（300毫米）圓晶3%折扣的優(yōu)惠政策。業(yè)內(nèi)人士說(shuō)，臺(tái)積電的決定將對(duì)蘋果和AMD等主要客戶的盈利能力產(chǎn)生負(fù)面影響。臺(tái)積電表示，該決定旨在確保到2021年上半年將5納米產(chǎn)品的產(chǎn)能提高20%，因此需要提升收費(fèi)來(lái)增加產(chǎn)能?！　〉且恍┬袠I(yè)分析師指出，臺(tái)積
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臺(tái)積電宣布2023年投產(chǎn)3nm Plus工藝：蘋果首發(fā)

  • 臺(tái)積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸，無(wú)可阻擋(當(dāng)然取消優(yōu)惠也攔不住)，今年已經(jīng)量產(chǎn)5nm工藝，而接下來(lái)的重大節(jié)點(diǎn)就是3nm，早已宣布會(huì)在2022年投入規(guī)模量產(chǎn)。今天，臺(tái)積電又宣布，將會(huì)在2023年推出3nm工藝的增強(qiáng)版，命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶是蘋果。如果蘋果繼續(xù)一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工藝的，將會(huì)是“A17”。臺(tái)積電沒(méi)有透露3nm Plus相比于3nm有何變化，但是顯然會(huì)有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運(yùn)行頻率。按照臺(tái)積電的說(shuō)法，3nm工藝相比于5nm可帶來(lái)最
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臺(tái)積電陳平：超微縮和3D集成共同推動(dòng)工藝前進(jìn)

  • 摩爾定律的未來(lái)還看不到盡頭，這是臺(tái)積電中國(guó)副總裁陳平博士最近在演講中傳遞的觀點(diǎn)，超微縮和3D集成共同推動(dòng)著半導(dǎo)體工藝前進(jìn)。
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臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音發(fā)聲了，這樣評(píng)價(jià)中芯國(guó)際

  • 中芯國(guó)際發(fā)布公告，宣布委任蔣尚義為公司第二類執(zhí)行董事、董事會(huì)副董事長(zhǎng)及戰(zhàn)略委員會(huì)成員，自 2020 年 12 月 15 日起生效。蔣尚義是前臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)，也是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的技術(shù)大拿。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音回應(yīng)稱，“尊重”。“基本上尚義也是我們的老同事了，尊重他個(gè)人的決定、他要去哪里是個(gè)人本來(lái)的權(quán)利?！迸c此同時(shí)，蔣尚義此前在臺(tái)積電的同事、中芯國(guó)際聯(lián)合 CEO 梁孟松表達(dá)了對(duì)蔣尚義加盟的強(qiáng)烈不滿，并向中芯國(guó)際提出了辭呈。中芯國(guó)際的鬧劇不知將如何收?qǐng)觥?/li>
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臺(tái)積電5nm訂單被曝將大面積縮減 網(wǎng)友支招重新跟華為合作

  • 據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱，臺(tái)積電5nm訂單將在明年出現(xiàn)大幅下滑，主要原因是蘋果的一些調(diào)整，對(duì)此一些網(wǎng)友還支招稱，可以繼續(xù)與華為合作。最新消息中提到，之所以推遲的主要原因是，蘋果對(duì)于A15芯片的計(jì)劃可能會(huì)提前，同時(shí)iPhone 12 Pro系列的生產(chǎn)速度放緩，導(dǎo)致一些相應(yīng)芯片的訂單的減少。對(duì)于這樣的情況，郭明錤指出近期市場(chǎng)擔(dān)憂A14砍單代表iPhone 12系列需求低于預(yù)期，但他認(rèn)為，預(yù)期1Q21的產(chǎn)能利用率能與4Q20相同并維持在100%乃過(guò)度樂(lè)觀的錯(cuò)誤預(yù)期，若股價(jià)因錯(cuò)誤的預(yù)期而修正，反有利近期股價(jià)反彈。按照之
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別小看AMD：要超蘋果成臺(tái)積電第一大客戶

  • 2020年，臺(tái)積電迅猛發(fā)展的關(guān)鍵之一就是得益于AMD的推動(dòng)，雖然如此，但臺(tái)積電強(qiáng)大影響力遠(yuǎn)超AMD，如今臺(tái)積電已經(jīng)是毫無(wú)疑問(wèn)的工藝領(lǐng)導(dǎo)者，無(wú)論有沒(méi)有AMD，臺(tái)積電都會(huì)保持穩(wěn)步增長(zhǎng)，AMD促進(jìn)了這種增長(zhǎng)速度。在過(guò)去的幾年中，蘋果貢獻(xiàn)了臺(tái)積電收入的20％以上。除華為外，近年來(lái)沒(méi)有其他客戶突破10％的關(guān)口。雖然官方?jīng)]有透露，但AMD可能在2019年就成為5%左右的客戶?；诋?dāng)前的增長(zhǎng)趨勢(shì)，AMD可能在2021年的晶圓生產(chǎn)數(shù)量上超過(guò)蘋果，并逐漸成為臺(tái)積電的最大客戶。可以肯定地說(shuō)，AMD將在未來(lái)幾年將其在臺(tái)積電的業(yè)
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全球半導(dǎo)體廠商銷售排名：Intel三星臺(tái)積電前三

  • 11月30日訊，市場(chǎng)研究公司IC Insights日前發(fā)布簡(jiǎn)報(bào)，預(yù)測(cè)2020年排名前15的半導(dǎo)體供應(yīng)商排名，其中Intel、三星、臺(tái)積電位居前三。2020年全球TOP15位半導(dǎo)體供應(yīng)商，總部位于美國(guó)的有8家廠商，總部位于韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和歐洲的各2家，日本有1家。聯(lián)發(fā)科則憑借5G芯片大賣，營(yíng)收同比大增35%，一路從第16位上揚(yáng)到11位。　　盡管新冠疫情爆發(fā)，在2020年造成了嚴(yán)重的全球衰退，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)取得逆勢(shì)增長(zhǎng)。IC Insights預(yù)計(jì)，2020年排名前15位的半導(dǎo)體公司的銷售額將比2019年增長(zhǎng)
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臺(tái)積電將于2022年下半年大規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片

  • 　　臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子也正在努力趕超。此前三星電子高管曾表示，公司已定下目標(biāo)，在2022年量產(chǎn)3納米芯，這一時(shí)間點(diǎn)與臺(tái)積電基本同步。　　據(jù)Digitimes，臺(tái)積電3納米芯片將于2022年下半年開始量產(chǎn)，單月產(chǎn)能5.5萬(wàn)片起。（圖源 網(wǎng)易科技）　　今年10月的業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上，臺(tái)積電曾表示，3納米制程芯片將會(huì)在2022年應(yīng)用于智能手機(jī)和高性能計(jì)算機(jī)平臺(tái)上?！　×硗饨衲?月有報(bào)道稱，臺(tái)積電在2納米半導(dǎo)體制造節(jié)點(diǎn)的研發(fā)方面取得了重要突破，有望在2023年中期進(jìn)入2納米工藝的試生產(chǎn)階段，并于一年后開始批量生產(chǎn)
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臺(tái)積電與美國(guó)客戶合作開發(fā)先進(jìn)3D封裝技術(shù)，計(jì)劃2022年量產(chǎn)

  • 據(jù)報(bào)道，全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)積電正在與 Google 等美國(guó)客戶共同測(cè)試、開發(fā)一種先進(jìn)的“整合芯片”封裝技術(shù)，并計(jì)劃于 2022 年量產(chǎn)?！　脮r(shí)，Google 及 AMD 將成為其第一批客戶，Google 計(jì)劃將最新技術(shù)的芯片用于自動(dòng)駕駛，而 AMD 則希望借此加大在與 Intel 之間競(jìng)爭(zhēng)勝出的概率?！　∨_(tái)積電將此 3D 封裝技術(shù)命名為“SoIC（System on Integrated Chips）”，該方案可以實(shí)現(xiàn)將幾種不同類型的芯片（例如處理器、內(nèi)存或傳感器）堆疊和鏈接到一個(gè)封裝實(shí)體之中，因
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臺(tái)積電美國(guó)建廠進(jìn)展：當(dāng)?shù)卣峁?億美元做基建

  • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，針對(duì)芯片代工廠商臺(tái)積電投資設(shè)廠計(jì)劃，美國(guó)亞利桑那州菲尼克斯市（鳳凰城）政府批準(zhǔn)了與臺(tái)積電之間的一項(xiàng)發(fā)展協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，該市將提供2.05億美元城市建設(shè)基金，用于與建廠相關(guān)的水和路等基礎(chǔ)設(shè)施改造和建設(shè)。臺(tái)積電計(jì)劃在該市投資120億美元建設(shè)一個(gè)半導(dǎo)體工廠，據(jù)稱目前正在具體選址、協(xié)議商討和簽署過(guò)程中。臺(tái)積電是全球最大的芯片代工制造商，其芯片代工客戶包括蘋果、高通等許多科技公司。今年5月份，該公司曾披露有意在亞利桑那州建立一個(gè)5納米芯片制造工廠，如果這項(xiàng)投資得到落實(shí)，這將是臺(tái)積電在美國(guó)的第一個(gè)先進(jìn)
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臺(tái)積電介紹

　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介 　　臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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