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外媒：臺積電3nm工藝有望獲得英特爾訂單
- 9月28日消息，據(jù)國外媒體報道，在此前的報道中，外媒曾提到，考慮由其他廠商代工芯片的英特爾，已經(jīng)將2021年18萬片晶圓GPU的代工訂單交給了臺積電，將采用后者的6nm工藝。而外媒最新的報道顯示，除了18萬片晶圓GPU的代工訂單，臺積電尚未投產(chǎn)的3nm工藝，也有望獲得英特爾的訂單。外媒在報道中表示，臺積電的3nm工藝準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能，首波產(chǎn)能中的大部分將留給大客戶蘋果，后3波產(chǎn)能也將被眾多廠商預(yù)訂，其中就包括英特爾。產(chǎn)能預(yù)訂者中將有英特爾，也就意味著在外媒看來，臺積電的3nm工藝，將獲得英特爾的訂單。不過，
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華為無緣：消息稱臺積電3nm首波產(chǎn)能基本都是蘋果的
- 對于華為來說，美國將禁令升級后，對它們自研麒麟芯片打擊是最直接的，也難怪余承東會說，麒麟9000（基于臺積電5nm工藝）會是華為高端芯片的絕版。據(jù)最新消息稱，在5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年開始風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。據(jù)悉，臺積電3nm工藝準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們的大客戶蘋果。臺積電目前正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)，設(shè)定的產(chǎn)能是每月5.5萬片晶圓。但知情人士也
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一顆臺積電5nm芯片總成本超2900元？
- 臺積電2nm制程研發(fā)進度超前，業(yè)界看好其2023年下半年風(fēng)險試產(chǎn)良率就可以高達90%。這對于業(yè)界而言既是好消息，也是壞消息。好的是，當(dāng)下AI和手機等芯片可以憑借先進制程獲得更好的能效比，進行更多創(chuàng)新。壞的是，先進制程芯片的成本給無晶圓芯片設(shè)計公司帶來了巨大的壓力?！ 讨味卮髮W(xué)沃爾什外交學(xué)院安全與新興技術(shù)中心（CSET）的兩位作者編寫的一份題為《AI Chips: What They Are and Why They Matter》的報告，借助模型預(yù)估得出，臺積電每片5nm晶圓的收費可能約為17,00
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臺積電稱5nm芯片產(chǎn)能滿載，將持續(xù)到今年底：蘋果已完全壟斷
- 9月27日消息，來自Digitimes的報道稱，臺積電并沒有受到禁令的影響，因為失去為華為代工，而讓自家的5nm產(chǎn)能空閑，相反目前該制程工藝已滿載。報道中提到，蘋果對iPad Air 4、iPhone 12和Mac上5nm芯片的訂單非常強勁，臺積電相關(guān)產(chǎn)能已經(jīng)滿載，并將持續(xù)到年底。據(jù)悉，iPhone 12選用的同樣是A14，但Mac則是Apple Silicon，型號是A14X，代號Tonga，而這款處理器未來的iPad Pro也要用，而這些新品對5nm工藝處理器需求量極大，并且接下來蘋果還會有基于5nm
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臺積電已釋出3nm量產(chǎn)目標(biāo) 蘋果包下首波產(chǎn)能
- 今日(25日)消息，據(jù)臺媒DigiTimes報道，臺積電近日已釋出3nm量產(chǎn)目標(biāo)，2022年下半年單月產(chǎn)能躍升至5.5萬片，2023年單月再飆升至10萬片?！ igiTimes指出，除蘋果包下首波產(chǎn)能外，第二、三波客戶也已入列，若無重大危機干擾，臺積電業(yè)績將如預(yù)期保持逐年增長。 據(jù)了解，臺積電總裁魏哲家8月25日在臺積電技術(shù)論壇上表示，5nm正加速量產(chǎn)，加強版5nm預(yù)計2021年量產(chǎn)，3nm將于2022年下半年量產(chǎn)?！ ∥赫芗冶藭r表示，3nm預(yù)計2021年試產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)，相較5nm，3
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臺積電2024年將量產(chǎn)突破性的2nm工藝晶體管
- 9 月 25 日消息 據(jù) wccftech 報道，臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）在 2nm 半導(dǎo)體制造節(jié)點的研發(fā)方面取得了重要突破：臺積電有望在 2023 年中期進入 2nm 工藝的試生產(chǎn)階段，并于一年后開始批量生產(chǎn)。目前，臺積電的最新制造工藝是其第一代 5 納米工藝，該工藝將用于為 iPhone 12 等設(shè)備構(gòu)建處理器。臺積電的 2nm 工藝將采用差分晶體管設(shè)計。該設(shè)計被稱為多橋溝道場效應(yīng)（MBCFET）晶體管，它是對先前 FinFET 設(shè)計的補充。臺積電第一次作出將 MBCFET 設(shè)計用于其晶體管而不
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加速甩掉14nm工藝 AMD被曝增加臺積電7nm工藝訂單
- 去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍、霄龍?zhí)幚砥?，這是首款7nm工藝的x86處理器。不過嚴(yán)格來說它是7nm+14nm混合，現(xiàn)在AMD要加速甩掉14nm工藝了，IO核心也有望使用臺積電7nm工藝。部分網(wǎng)友可能不太了解Zen2的架構(gòu)設(shè)計，這里簡單介紹一下：AMD在Zen2上一大創(chuàng)新就是Chiplets小芯片設(shè)計，將CPU核心與IO核心分離，其中CPU核心使用的是臺積電7nm工藝，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工藝。使用兩種不同架構(gòu)混搭有多方面原因，首先去年量產(chǎn)的時候，
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加速甩掉14nm工藝 AMD被曝增加臺積電7nm工藝訂單
- 去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍、霄龍?zhí)幚砥?，這是首款7nm工藝的x86處理器。不過嚴(yán)格來說它是7nm+14nm混合，現(xiàn)在AMD要加速甩掉14nm工藝了，IO核心也有望使用臺積電7nm工藝?！ 〔糠志W(wǎng)友可能不太了解Zen2的架構(gòu)設(shè)計，這里簡單介紹一下： AMD在Zen2上一大創(chuàng)新就是Chiplets小芯片設(shè)計，將CPU核心與IO核心分離，其中CPU核心使用的是臺積電7nm工藝，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工藝?！ ∈褂脙煞N不同架構(gòu)混搭有多方面
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臺積電2nm工藝2023年風(fēng)險試產(chǎn)良率或達90%
- 據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電2nm工藝取得重大突破，研發(fā)進度超前，業(yè)界看好其2023年下半年風(fēng)險試產(chǎn)良率就可以達到90%。供應(yīng)鏈透露，有別于3nm和5nm采用鰭式場效應(yīng)晶體管（FinFET），臺積電的2nm工藝改用全新的多橋通道場效電晶體（MBCFET）架構(gòu)。據(jù)悉，臺積電去年成立了2nm專案研發(fā)團隊，尋找可行路徑進行開發(fā)?？剂砍杀尽⒃O(shè)備相容、技術(shù)成熟及效能表現(xiàn)等多項條件，2nm采以環(huán)繞閘極（GAA）制程為基礎(chǔ)的MBCFET架構(gòu)，解決FinFET因制程微縮產(chǎn)生電流控制漏電的物理極限問題。極紫外光（EUV）微顯
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動用最貴光刻機 臺積電5nm代工價曝光：7nm相形見絀
- 隨著蘋果A14處理器的推出，臺積電的5nm產(chǎn)線已經(jīng)滿載，正馬不停蹄地趕工中，畢竟除了iPad Air 4，后續(xù)還有iPhone 12系列，年底前甚至還有5nm Apple Silicon（A14X？）。下面來探討一個趣味問題，找臺積電代工5nm，需要多少錢？半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士chiakokhua在最新博客中，以一顆類似NVIDIA P100規(guī)模的芯片（面積610mm2、907億顆晶體管）為參照，匯總了它在臺積電工藝節(jié)點下的晶圓和芯片銷售價格。簡單來說，5nm晶圓單片的代工銷售價約是16988美元，對比7nm，
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臺積電接到大量新訂單 沖抵了失去華為的收入缺口
- 9月14日消息，據(jù)國外媒體報道，如果沒有變化，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，在9月15日之后就無法繼續(xù)為大客戶華為代工芯片，但外媒在報道中表示，即使沒有華為的訂單，臺積電在芯片代工方面依舊實力強勁，在收入方面還是會遠高于三星電子。外媒在報道中表示，臺積電目前是全球第一大芯片代工商，即使不能為華為代工芯片，他們在芯片代工方面依舊領(lǐng)先，擴大了對三星電子的領(lǐng)先優(yōu)勢。在報道中，外媒也提到，在二季度的財報分析師電話會議上，臺積電董事長劉德音透露，5月15日之后，他們就沒有再接到華為的新訂單，根據(jù)當(dāng)前的規(guī)定
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在臺積電奮力沖刺5nm量產(chǎn)之時，三星緣何突然松了油門？
- 明年將是5nm制程的大年，在臺積電的5nm良率爬升再破記錄，并且擴產(chǎn)也進入了實質(zhì)性階段之時，三星卻將他們的EUV光刻機資源幾乎都分給了存儲芯片的制造，讓人不禁疑惑，三星這是打算減緩5nm規(guī)模量產(chǎn)的步伐了？高歌猛進的臺積電臺積電在前陣舉辦的第26屆線上技術(shù)研討會上，除了7nm的增產(chǎn)計劃，以及3nm的投產(chǎn)計劃外，特別提到了他們5nm 缺陷密度提升數(shù)據(jù)，其提升趨勢已經(jīng)超過了7nm時的同期水準(zhǔn)。缺陷密度：D0=缺陷密度（Defect Density）指的是：晶圓表面每平方厘米（cm2）上的缺陷個數(shù)。這是芯片制造中
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全球芯片代工廠營收預(yù)測排名，中芯國際闖入前五，臺積電依舊第一
- “代工”二字原本是低端制造業(yè)、手工業(yè)才會經(jīng)常用到的詞，但是芯片代工行業(yè)卻屬于另一個極端情況，芯片代工是制造業(yè)中的一大巔峰，有能力參與芯片代工的圓晶代工廠代表了人類制造的最強水平，這些圓晶代工廠的營收變化也反映了人類社會的科技進步。根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的最新調(diào)查結(jié)果預(yù)測，2020年第三季度全球圓晶代工行業(yè)的營收將增長14%。支持這些增長原因有下半年的歐美消費旺季和中國的“十一”長假和“雙十一”期間促銷活動等。該研究院發(fā)布了對全球前十大晶圓代工廠的2020年第三季度營收預(yù)測
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蘋果GPU將采用臺積電5納米制程
- 蘋果日前宣布自行研發(fā)設(shè)計可應(yīng)用在Macbook筆電及iMac桌機的Arm架構(gòu)Apple Silicon處理器，業(yè)界預(yù)期首款A(yù)14X處理器最快今年第四季就會采用臺積電5納米制程量產(chǎn)投片。而近期業(yè)界傳出，蘋果將會配合Apple Silicon推出自行研發(fā)設(shè)計的繪圖處理器（GPU），同樣采用臺積電5納米制程生產(chǎn)，并搭載于明年下半年推出的iMac中。蘋果在今年6月的WWDC開發(fā)者大會中宣布，其Mac個人電腦將在未來2年時間內(nèi)，由英特爾x86架構(gòu)中央處理器（CPU）過渡到自行研發(fā)設(shè)計的Arm架構(gòu)Apple
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
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臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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