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Intel/臺(tái)積電/ASML齊捧EUV光刻：捍衛(wèi)摩爾定律
- 日前，中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)（CSTIC）在上海開(kāi)幕，為期19天，本次會(huì)議重點(diǎn)是探討先進(jìn)制造和封裝。其中，光刻機(jī)一哥ASML（阿斯麥）的研發(fā)副總裁Anthony Yen表示，EUV光刻工具是目前唯一能夠處理7nm和更先進(jìn)工藝的設(shè)備，EUV技術(shù)已經(jīng)被廣泛認(rèn)為是突破摩爾定律瓶頸的關(guān)鍵因素之一。Yen援引統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至2019年第四季度，ASML當(dāng)年共售出53臺(tái)EUV NXE：3400系列EUV光刻機(jī)，使用EUV機(jī)器制造的芯片產(chǎn)量已經(jīng)達(dá)到1000萬(wàn)片。他說(shuō)，EUV已經(jīng)成為制造7nm、5nm和3nm邏輯集成電
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云端部署引領(lǐng)IC設(shè)計(jì)邁向全自動(dòng)化
- 隨著科技應(yīng)用走向智能化、客制化，系統(tǒng)復(fù)雜度明顯增長(zhǎng)，IC設(shè)計(jì)業(yè)者要搶占車(chē)用、通訊或物聯(lián)網(wǎng)等熱門(mén)市場(chǎng)，以強(qiáng)大運(yùn)算力實(shí)現(xiàn)快速驗(yàn)證與設(shè)計(jì)已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵考慮，云端部署會(huì)是重要的一步棋。通訊、車(chē)用和物聯(lián)網(wǎng)是未來(lái)IC應(yīng)用的主要場(chǎng)域，尤其隨著持續(xù)開(kāi)發(fā)人工智能應(yīng)用，以及擴(kuò)大部署5G、Wi-Fi 6等新一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，這些頗具潛力的應(yīng)用展現(xiàn)了強(qiáng)勁成長(zhǎng)。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights上（6）月公布的研究顯示，消費(fèi)性及通訊IC類仍居IC市場(chǎng)最高市占率，至2024年預(yù)計(jì)將達(dá)35.5%，在近20年來(lái)
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外媒：臺(tái)積電已開(kāi)始為高通生產(chǎn)驍龍875 采用5nm工藝
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通去年12月份推出的驍龍865，已被今年的多款高端智能手機(jī)采用，而下一代高端處理器驍龍875，將會(huì)是明年眾多高端智能手機(jī)所采用的處理器。高通驍龍?zhí)幚砥魍饷阶钚碌膱?bào)道顯示，臺(tái)積電已開(kāi)始為高通生產(chǎn)驍龍875，采用的5nm工藝，在晶圓十八廠生產(chǎn)。外媒在報(bào)道中還表示，驍龍875是與驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器一同在臺(tái)積電投產(chǎn)的，驍龍X60有望被今秋蘋(píng)果所發(fā)布的iPhone 12采用。雖然高通還未正式宣布驍龍875，但從外媒的報(bào)道來(lái)看，臺(tái)積電目前并不是小規(guī)模試產(chǎn)。外媒在報(bào)道中就表示，高通現(xiàn)在每月會(huì)投
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蘋(píng)果 Mac 改用自家芯片，臺(tái)積電成最大受惠者
- 蘋(píng)果在線全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)（WWDC 2020）22 日登場(chǎng)，執(zhí)行長(zhǎng)庫(kù)克（Tim Cook）宣布未來(lái) Mac 計(jì)算機(jī)均將采用自家設(shè)計(jì)的 ARM 架構(gòu)芯片「Apple Silicon」。根據(jù)供應(yīng)鏈消息，「Apple Silicon」將由臺(tái)積電獨(dú)家代工，蘋(píng)果針對(duì)筆電和平板設(shè)計(jì)的 A14X 處理器將在第四季采用臺(tái)積電 5 納米量產(chǎn)；蘋(píng)果 Mac 改用自家芯片，臺(tái)積電將成為最大受惠者。蘋(píng)果前日于 WWDC 發(fā)表自行研發(fā)、用于 Mac 計(jì)算機(jī)的芯片「Apple Silicon」，取代既有的英特爾處理器，搭載新芯片的計(jì)算
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聯(lián)發(fā)科5G芯片分三波向臺(tái)積電追加訂單
- 6月29日消息，據(jù)《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，美國(guó)對(duì)華為新禁令，使得聯(lián)發(fā)科5G芯片突起，聯(lián)發(fā)科“天璣800”、“天璣600”等產(chǎn)品出貨急速竄升，緊急找臺(tái)積電代工。供應(yīng)鏈透露，聯(lián)發(fā)科因應(yīng)5G芯片出貨量大增，已分三波向臺(tái)積電追加訂單，每月追加投片量逾2萬(wàn)片，涵蓋7nm及12nm，以7nm制程為主，同時(shí)開(kāi)始進(jìn)入5nm，成為填補(bǔ)臺(tái)積電在海思停止下單后產(chǎn)能缺口的另一生力軍。供應(yīng)鏈表示，5nm將是聯(lián)發(fā)科下一波搶占中高階5G手機(jī)芯片的主力制程。而在近日高通也于6月在臺(tái)積電5nm制程投片。臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科向來(lái)不對(duì)訂單狀況置評(píng)。
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消息人士：高通已向臺(tái)積電追加7nm芯片代工訂單
- 】6月29日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，在今年已經(jīng)采用5nm工藝為相關(guān)的客戶代工芯片，眾多廠商也在排隊(duì)獲得臺(tái)積電5nm芯片的產(chǎn)能。而除了目前最先進(jìn)的5nm工藝，臺(tái)積電2018年投產(chǎn)的7nm工藝，目前在行業(yè)也處于領(lǐng)先水平，僅次于他們的5nm工藝，7nm工藝也還有很大的需求。外媒在最新的報(bào)道中就表示，高通已向臺(tái)積電追加了7nm處理器的代工訂單。外媒是援引消息人士的透露，報(bào)道高通已向臺(tái)積電追加了7nm芯片的代工訂單的。從外媒的報(bào)道來(lái)看，目前向臺(tái)積電追加芯片代工訂單的，并不只是高通一
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蘋(píng)果Mac轉(zhuǎn)向自研芯片 外媒稱代工商臺(tái)積電將成一大受益者
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋(píng)果在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，公布了自研基于ARM架構(gòu)Mac處理器的計(jì)劃，首款自研芯片Mac計(jì)劃今年年底出貨，并在兩年的時(shí)間里完成過(guò)渡，Mac產(chǎn)品線屆時(shí)就將全部采用自研芯片。眾所周知，蘋(píng)果有芯片設(shè)計(jì)能力，但并沒(méi)有制造的能力，Mac轉(zhuǎn)向自研芯片，芯片代工商就將成為一大受益者。而外媒在報(bào)道中表示，蘋(píng)果自研的基于ARM架構(gòu)的Mac處理器，將由目前在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電制造。臺(tái)積電為蘋(píng)果代工Mac處理器的消息，在今年4月份就已出現(xiàn)，當(dāng)時(shí)外媒在報(bào)道中表示，臺(tái)積電將采用5nm工藝為
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新思科技聯(lián)合臺(tái)積公司提供N5和N6工藝認(rèn)證解決方案
- 與臺(tái)積公司的戰(zhàn)略合作帶來(lái)了更高性能和超低功耗，并加快了下一代設(shè)計(jì)的進(jìn)程加州山景城2020年6月23日 /美通社/ --摘要：新思科技的工具結(jié)合臺(tái)積公司先進(jìn)制程技術(shù)，共同為N5和N6制程的客戶提供認(rèn)證解決方案基于N5和N6制程技術(shù)認(rèn)證的最新工具提供了更強(qiáng)的PPA采用經(jīng)認(rèn)證的時(shí)序和參數(shù)提取縮短了設(shè)計(jì)上市時(shí)間新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布，其數(shù)字和定制設(shè)計(jì)平臺(tái)已獲得臺(tái)積公司N6和N5制程技術(shù)認(rèn)證。新思科技與臺(tái)積公司的長(zhǎng)期合作加速了主要垂直市場(chǎng)的下一代產(chǎn)品設(shè)計(jì)，包括高
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臺(tái)積電300人團(tuán)隊(duì)與蘋(píng)果合作高性能ARM處理器：多路至強(qiáng)級(jí)
- 今晚蘋(píng)果的WWDC大會(huì)上，除了iOS 14、Mac OS系統(tǒng)之外，最受人關(guān)注的一件事恐怕要屬蘋(píng)果推出ARM處理器取代使用15年之久的x86處理器了。消息稱，蘋(píng)果的CPU計(jì)劃龐大，僅僅是臺(tái)積電就有300人團(tuán)隊(duì)與之配合。熟悉臺(tái)積電的供應(yīng)鏈消息人士@手機(jī)晶片達(dá)人表示，臺(tái)積電有一個(gè)超過(guò)300人的專屬團(tuán)隊(duì)（涵蓋研發(fā)，設(shè)計(jì)，先進(jìn)工藝，封裝）在與蘋(píng)果深度合作開(kāi)發(fā)開(kāi)發(fā)蘋(píng)果 PC，NB...等產(chǎn)品下一代的CPU （不是以往的手機(jī)AP）。另一位半導(dǎo)體行業(yè)的消息人士@KINAMKIM隨后表示，臺(tái)積電跟蘋(píng)果合作多路Xeon級(jí)別的
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臺(tái)媒：臺(tái)積電南科十八廠5nm產(chǎn)能拉升至單月6萬(wàn)片
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，隨著大廠相繼投片，臺(tái)積電已將南科十八廠5nm產(chǎn)能，快速拉升至單月逼近6萬(wàn)片。5nm產(chǎn)能較上月大增近6000片、增幅逾一成，也讓臺(tái)積電5nm主要基地南科十八廠的P1及P2廠產(chǎn)能爆滿。消息人士透露，高通旗下最先進(jìn)的驍龍875手機(jī)芯片，上周正式在臺(tái)積電南科十八廠投片，采用5nm生產(chǎn)。此外，還包括X60 5G基帶。業(yè)界估計(jì)，高通目前在臺(tái)積電5nm單月投片量約6000片到1萬(wàn)片，以投片時(shí)程估算，這兩款最新的芯片，有望在9月交貨。另外，AMD將高階GPU推進(jìn)至5nm，消息人士透露，AMD向臺(tái)積電提出的
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臺(tái)積電攜手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批樣
- 近日，恩智浦半導(dǎo)體(NXP)和臺(tái)積電宣布合作協(xié)議，恩智浦新一代高效能汽車(chē)平臺(tái)將采用臺(tái)積電5納米制程。此項(xiàng)合作結(jié)合恩智浦的汽車(chē)設(shè)計(jì)專業(yè)與臺(tái)積電領(lǐng)先業(yè)界的5納米制程，進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)汽車(chē)轉(zhuǎn)化為道路上的強(qiáng)大運(yùn)算系統(tǒng)?；陔p方在16納米制程合作的多個(gè)成功設(shè)計(jì)，臺(tái)積電與恩智浦?jǐn)U大合作范圍，針對(duì)新一代汽車(chē)處理器打造5納米系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺(tái)。透過(guò)采用臺(tái)積電5納米制程，恩智浦產(chǎn)品將解決多種功能和工作負(fù)載需求，包含聯(lián)網(wǎng)座艙(connected cockpit)、高效能網(wǎng)域控制器、自動(dòng)駕駛、先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)、混合推進(jìn)控制(hybri
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Cadence臺(tái)積電微軟以云計(jì)算縮減IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證時(shí)間
- Cadence Design Systems, Inc.宣布與臺(tái)積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點(diǎn)是利用云端基礎(chǔ)架構(gòu)來(lái)縮短半導(dǎo)體設(shè)計(jì)簽核時(shí)程。透過(guò)此合作，客戶將可藉由微軟 Azure上的Cadence CloudBurst平臺(tái)，采用臺(tái)積電技術(shù)的Cadence Tempus時(shí)序簽核解決方案及Quantus提取解決方案，獲得加速完成時(shí)序簽核的途徑。臺(tái)積電設(shè)計(jì)建構(gòu)管理處資深處長(zhǎng)Suk Lee表示：「半導(dǎo)體研發(fā)人員正以先進(jìn)的制程技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)與滿足超過(guò)其功率及效能上的要求。但在日益復(fù)雜的先進(jìn)制程簽核要求下，使得實(shí)
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臺(tái)積電5nm客戶新增恩智浦新一代汽車(chē)平臺(tái)
- 臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音日前指出，如果沒(méi)有華為海思訂單，很多客戶能迅速填補(bǔ)空缺，果真一語(yǔ)成讖！臺(tái)積電5納米制程新增歐系大客戶恩智浦，恩智浦新一代高效能汽車(chē)平臺(tái)，將采用臺(tái)積電的5納米制程，預(yù)計(jì)將在2021年交付首批5納米制程樣品給恩智浦。臺(tái)積電表示，雙方已在16納米制程合作多個(gè)成功設(shè)計(jì)，臺(tái)積電與恩智浦?jǐn)U大合作范圍，針對(duì)新一代汽車(chē)處理器打造5納米系統(tǒng)單芯片（SoC）平臺(tái)，進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)汽車(chē)轉(zhuǎn)化為道路上的強(qiáng)大運(yùn)算系統(tǒng)。透過(guò)采用臺(tái)積電5納米制程，恩智浦產(chǎn)品將解決多種功能和工作負(fù)載需求，包含聯(lián)網(wǎng)座艙、高效能網(wǎng)絡(luò)控制器、自動(dòng)駕
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十大晶圓代工廠營(yíng)收排名出爐：臺(tái)積電一騎絕塵
- 由于疫情影響，許多行業(yè)受到下滑，但晶圓代工場(chǎng)不降反升。近日，集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名。報(bào)告顯示，今年第二季度，臺(tái)積電以101億美元營(yíng)收穩(wěn)坐第一，較去年同期大漲30.4%；三星排名第二，營(yíng)收36.78億美元，同比增長(zhǎng)15.7%；格芯位居第三，營(yíng)收14.52美元，同比增長(zhǎng)6.9%。此外，聯(lián)電、中芯國(guó)際、高塔半導(dǎo)體、力積電、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體、東部高科進(jìn)入前十排行。報(bào)告稱，臺(tái)積電受惠5G手機(jī)AP、HPC和遠(yuǎn)程辦公教學(xué)的CPU/GPU需求推升先進(jìn)制程營(yíng)收表現(xiàn)
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前十大晶圓代工廠商營(yíng)收排名：臺(tái)積電一騎絕塵 中芯國(guó)際第5
- 當(dāng)下，晶圓代工廠成了香餑餑。近日，集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名。其中，臺(tái)積電穩(wěn)居第一，中芯國(guó)際排名第五。報(bào)告顯示，今年第二季度，臺(tái)積電營(yíng)收高達(dá)101億美元，較去年同期大漲30.4%。三星排名第二，營(yíng)收36.78億美元，同比增長(zhǎng)15.7%；格芯(GlobalFoundries)位列第三，營(yíng)收14.52美元，同比增長(zhǎng)6.9%。此外，聯(lián)電、中芯國(guó)際、高塔半導(dǎo)體、力積電、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體、東部高科躋身前十。以下為具體排名：報(bào)告稱，臺(tái)積電受惠5G手機(jī)AP、HPC
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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