臺積電 文章 最新資訊
晶圓代工市場分析：三星與臺積電的差距進一步擴大
- 芯片需求的上漲對晶圓代工廠商的作用是顯而易見的，特別是對于依賴先進制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。對于大部分依賴先進制程的芯片公司而言，從晶圓代工廠商中搶訂單已經(jīng)成為了頭等大事。當然，對于晶圓廠商來說，決定先進制程量產(chǎn)的光刻機也有著同樣的地位。特別是在進入7nm、5nm之后，EUV光刻機的數(shù)量將直接決定能否持續(xù)取得市場領(lǐng)先地位。作為目前晶圓代工領(lǐng)域的兩大龍頭，臺積電和三星之間圍繞光刻機的競爭已經(jīng)趨于白熱化。今年第三季度，晶圓代工龍頭臺積電
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半導(dǎo)體巨頭競相制造下一代"2nm"尖端芯片
- 臺積電、三星和英特爾爭奪“2nm”芯片，此舉將塑造5000億美元產(chǎn)業(yè)的未來。世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司正在競相生產(chǎn)所謂的“2nm”處理器芯片，為下一代智能手機、數(shù)據(jù)中心和人工智能提供動力。臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）仍然是分析師最希望保持其在該行業(yè)全球霸主地位的公司，但三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）已將該行業(yè)的下一個飛躍視為縮小差距的機會。幾十年來，芯片制造商一直在尋求制造更緊湊的產(chǎn)品。芯片上的晶體管越小
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芯片訂單有逆轉(zhuǎn)之勢，臺積電拉響警報
- 近日，三星晶圓代工業(yè)務(wù)陸續(xù)傳來好消息，首先，AMD 正在認真考慮使用三星 4nm 制程產(chǎn)線量產(chǎn)新一代 CPU，這表明三星 4nm 工藝的技術(shù)和良率水平達到了一個新的高度，完全可以與臺積電 4nm 制程匹敵了。之前這些年，AMD 最新 CPU 產(chǎn)品從來沒有走出過臺積電的制程產(chǎn)線，三星 4nm 制程的提升，進一步縮小了與臺積電的差距，也給后者增添了壓力。不止 AMD，本來都屬于臺積電的高性能計算（HPC）芯片和車用芯片大單，近期也在改變動向，三星不斷接到 AI 芯片代工訂單，包括用于 AI 服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的
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臺積電 CoWoS 月產(chǎn)能 2024Q1 要達 4 萬片，三大因素將緩解先進封裝產(chǎn)能吃緊情況
- IT之家 12 月 12 日消息，根據(jù)集邦咨詢最新報告，受到三星加入競爭、臺積電提高產(chǎn)能，以及部分 CSP 更改設(shè)計這三大因素影響，將極大緩解先進封裝產(chǎn)能供應(yīng)緊張情況。業(yè)界人士認為，當前全球 AI 芯片產(chǎn)能吃緊，其中最主要的原因是先進封裝產(chǎn)能不足。而由于三大因素，先進封裝產(chǎn)能荒的情況有望提前結(jié)束。三星加入競爭在美光和 SK 海力士之外，三星正計劃推進 HBM 技術(shù)。三星公司通過加強和臺積電的合作，兼容 CoWoS 工藝，擴大 HBM3 產(chǎn)品的銷售。三星于 2022 年加入臺積電 OIP 3DFa
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臺積電魏哲家：2024年將是充滿機會的一年，半導(dǎo)體是AI應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵
- 12月7日，臺積電總裁魏哲家在2023年供應(yīng)鏈管理論壇上致辭稱，2023年處于調(diào)整庫存期，鑒于通貨膨脹與成本持續(xù)上漲等外在因素，2024年仍有其不確定性。不過得益于AI應(yīng)用迅速發(fā)展，2024年也將是充滿機會的一年。魏哲家表示，AI可以協(xié)助醫(yī)生收集資料并進行診斷，或是透過改善先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自駕技術(shù)，讓我們變得更健康、更快樂、更安全；透過AI改善環(huán)境問題，也可以幫助我們降低資源的耗用。他認為，半導(dǎo)體是AI應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵，行業(yè)不僅要持續(xù)開發(fā)AI技術(shù)并提升運算力，同時也必須專注于降低能耗。隨著AI
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臺積電明年將針對部分成熟制程給予價格折讓
- 臺積電在相隔三年后，將對一些成熟制程芯片提供約2%的折讓幅度，以與其他已降價的晶圓代工廠競爭，折扣將根據(jù)第一季客戶的訂單在4月至12月期間適用。另有IC設(shè)計廠商透露，臺積電提供的讓價方式是在一整季的投片完成后用下一季度的開光罩費用來進行抵免。針對價格折讓相關(guān)議題，臺積電不予評論。臺積電在2021年與2022年持續(xù)傳出取消折讓，2023年初則啟動睽違多年的罕?漲價，外傳幅度約3％?6％不等。不過，由于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈從2022年下半開始陸續(xù)進?庫存調(diào)整，今年上半年也傳出臺積電變通提出“加量回饋”?案，只要客戶下
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?2023年Q3前10大代工廠訂單量增長 預(yù)計Q4度將保持增長
- TrendForce的研究表明，全球代工行業(yè)第三季度充滿活力，智能手機和筆記本電腦組件的緊急訂單數(shù)量增加。這一增長是由健康的庫存水平和2H23新iPhone和Android設(shè)備的發(fā)布推動的。盡管通脹風(fēng)險和市場不確定性持續(xù)存在，但這些訂單主要是作為緊急訂單執(zhí)行的。此外，臺積電和三星的高成本3nm制造工藝對收入產(chǎn)生了積極影響，推動2023年第三季度全球十大代工廠的價值約為282.9億美元，環(huán)比增長7.9%。展望2023年第4季度，年終節(jié)日需求的預(yù)期預(yù)計將維持智能手機和筆記本電腦的緊急訂單流入，特別是智能手機組
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?德國預(yù)算危機威脅芯片制造雄心
- 德國的預(yù)算危機可能會影響向芯片公司發(fā)放數(shù)十億歐元政府補貼的計劃，這可能會阻礙其在全球半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)揮重要作用的希望。德國政府已承諾向投資于歐洲最大經(jīng)濟體的國際芯片制造商提供大量國家支持。英特爾將為其在東部城市馬格德堡的兩座新工廠投資300億歐元(合325億美元)，并將獲得99億歐元的撥款，這是該國戰(zhàn)后歷史上最大的外國投資。但自上個月德國憲法法院作出重磅判決以來，對國家支持的懷疑日益加劇，該判決使政府2024年的支出計劃陷入混亂。政客、行業(yè)專家和商界領(lǐng)袖擔(dān)心半導(dǎo)體項目可能成為預(yù)算糾紛的犧牲品，他們警告稱，這
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臺積電羅鎮(zhèn)球：沒有永遠的拳王 中國設(shè)計公司也會涌現(xiàn)自己的拳王
- 在ICCAD2023會議現(xiàn)場，臺積電中國區(qū)總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在會議主論壇發(fā)表主題演講并接受了媒體專訪?；仡欉^去3年，如果沒有半導(dǎo)體以及整個IT行業(yè)的支持，這個世界是很難運行的。各位在家里面還可以工作，還可以娛樂，還可以消費，還可以跟你的朋友互相聯(lián)系，這都完全歸功于半導(dǎo)體以及整個IT行業(yè)同仁們的努力。這是我們沉浸在過去這段時間數(shù)字化轉(zhuǎn)型的結(jié)果。依臺積電的預(yù)估，數(shù)字化轉(zhuǎn)型還會加速，未來越來越快，而且應(yīng)用的面會越來越廣,在應(yīng)用廣的方面，這是毋庸置疑的。羅鎮(zhèn)球特別強調(diào)，在現(xiàn)有的應(yīng)用上，半導(dǎo)體使用的數(shù)量、質(zhì)量以及價值也不
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消息稱臺積電 3nm 獨家代工高通驍龍 8 Gen 4，三星良率仍不理想
- IT之家 12 月 1 日消息，臺媒科技新報今日發(fā)布報告稱，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺積電代工，而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱，根據(jù)最新的行業(yè)信息，由于三星對明年 3nm 產(chǎn)能的保守擴張計劃和良率不理想，高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底，三星開始大規(guī)模生產(chǎn)第一代 3nm GAA（SF3E）工藝，這標志著三星首次將創(chuàng)新的 GAA 架構(gòu)用于晶體管技術(shù)。第二代 3nm 工藝 3GAP
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臺積電劉德音:Nvidia將成2023全球最大半導(dǎo)體公司
- Nvidia預(yù)計將在2023年成為全球最大的半導(dǎo)體公司，這是臺積電（TSMC）董事長劉德音的觀點。在中國工商業(yè)聯(lián)合會舉辦的一次講座上，劉德音討論了TSMC在以人工智能為重點的世界中的未來，并表示由于人工智能，Nvidia將發(fā)展成為全球最大的半導(dǎo)體公司。對于Nvidia來說，2023年確實是不同尋常的一年。其第二季度創(chuàng)下了135億美元的收入紀錄，令人矚目，而在第三季度，公司的收入更是達到181.2億美元。這種快速增長在半導(dǎo)體領(lǐng)域幾乎是聞所未聞的；即使是當AMD從英特爾奪取市場份額時，其收入在一年內(nèi)也沒有增至
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2023晶圓大戰(zhàn)：利潤跌跌撞撞的好戲
- 2023年全球晶圓代工行業(yè)正經(jīng)歷著波瀾不驚的變革。從全球七大晶圓代工廠的最新財報中可以看出各家代工廠對于明年下一階段將會面臨的挑戰(zhàn)和業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展的計劃。與此同時，從財報中也能體現(xiàn)出由于經(jīng)濟不景氣、新冠疫情以及一些業(yè)務(wù)調(diào)整帶來的市場變化。全球七大晶圓代工廠財報概覽首先，臺積電作為全球最大的晶圓代工廠之一，在第三季度的業(yè)績中出現(xiàn)了一些波動。其合并營收同比下降10.8%，但環(huán)比增長13.7%。凈利潤同比下降25.0%，但環(huán)比增長16.0%。這反映了半導(dǎo)體行業(yè)的一般趨勢，即受到全球經(jīng)濟和地緣政治不確定性的影響，
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臺積電搶食大陸28nm市場，競爭會促進行業(yè)的發(fā)展！
- 28nm芯片屬于相對成熟的工藝技術(shù)，處于量產(chǎn)狀態(tài)已有一段時間。28納米工藝對應(yīng)的是芯片制造中比較細的線寬，相比更先進的工藝技術(shù)如14納米、7納米等，28納米產(chǎn)量更高，成本更低，已廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品。在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈上，28nm芯片市場的規(guī)模約在百億美元左右，是目前較大的一個細分市場。在28nm芯片市場上，臺灣積體電路公司無疑是最大的制造商。憑借領(lǐng)先的技術(shù)實力和大規(guī)模的產(chǎn)能投入，臺積電在28nm芯片的產(chǎn)量和市場占有率方面遙遙領(lǐng)先。根據(jù)業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，臺積電當前在全球28nm芯片市場上占有一半以上的份額，是
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臺積電董事長稱英偉達將在2023年成為全球最大的半導(dǎo)體公司
- 臺積電董事長劉德音認為英偉達將在今年年底成為最大的半導(dǎo)體公司。在中國全國工商聯(lián)舉辦的講座上，劉德音討論了臺積電在以人工智能為重點的世界中的未來，并表示英偉達將借助人工智能發(fā)展成為世界上最大的半導(dǎo)體公司。2023年對于英偉達來說是非同尋常的一年。第二季度創(chuàng)紀錄的135億美元收入本身就令人印象深刻，第三季度又增加了181.2億美元。這種快速增長在半導(dǎo)體領(lǐng)域幾乎聞所未聞；即使是AMD，在開始蠶食英特爾市場份額的一年里，其收入也沒有超過三倍。至于英偉達的競爭對手，該公司的收入超過了英特爾、三星，甚至臺積電，臺積電
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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