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臺積電 文章 最新資訊

TSMC不會在2030年或更晚采用先進的High-NA EUV芯片制造工具 ——英特爾本周剛剛收到了其第一臺：報告

  • TSMC 不急于采用ASML的High-NA EUV進行大規(guī)模生產(chǎn)。本周，英特爾開始收到其第一臺ASML的0.55數(shù)值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻工具，它將用于學(xué)習(xí)如何使用這項技術(shù)，然后在未來幾年內(nèi)將這些機器用于18A后的生產(chǎn)節(jié)點。相比之下，據(jù)中國Renaissance和SemiAnalysis的分析師表示，TSMC并不急于在不久的將來采用High-NA EUV，該公司可能要在2030年或更晚才會加入這一陣營?！芭c英特爾在轉(zhuǎn)向GAA（計劃在[20A]插入之后）后不久即開始使用High-NA
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為交付中國客戶，英偉達向臺積電下急單

  • 臺積電、英偉達與中國客戶，都很忙。
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英特爾拿到首臺2nm光刻機 重回領(lǐng)先地位？

  • 12月21日，荷蘭光刻機巨頭ASML通過社交媒體宣布，其首套高數(shù)值孔徑極紫外（High-NA EUV）光刻機正從荷蘭Veldhoven總部開始裝車發(fā)貨，將向英特爾進行交付。數(shù)值孔徑（NA）是光刻機光學(xué)系統(tǒng)的重要指標(biāo)，直接決定了光刻的實際分辨率和最高能達到的工藝節(jié)點。
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特斯拉明年將采用臺積電3nm芯片

  • 據(jù)外媒，除了傳統(tǒng)客戶聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達、英特爾、高通外，特斯拉也已確認參與臺積電(TSMC)明年的3nm NTO芯片設(shè)計定案（New Tape-Outs，NTOs）。報道稱，特斯拉成為臺積電N3P的客戶也表明，其打算利用該尖端技術(shù)生產(chǎn)下一代全自動駕駛(FSD)智能駕駛芯片。據(jù)了解，臺積電N3P工藝計劃預(yù)計在2024年投產(chǎn)，與N3E工藝相比，N3P的性能提高5%，功耗降低5%到10%，芯片密度提高1.04倍。臺積電表示，N3P的性能、功耗和面積(PPA)指標(biāo)，以及技術(shù)成熟度，都超過了英特爾的18A工藝。
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臺積電、三星和英特爾爭奪 2 納米芯片

  • 半導(dǎo)體巨頭競相制造下一代尖端芯片，此舉將塑造 5000 億美元產(chǎn)業(yè)的未來。
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臺積電全球化的隱憂

  • 臺積電在歐洲、日本的新廠都傳來了新消息。11 月 21 日，有媒體報道臺積電考慮在熊本建造第三工廠，生產(chǎn)制程 3 納米芯片。預(yù)計相關(guān)投資額約達 200 億美元。臺積電目前正在熊本縣建設(shè)第一工廠，預(yù)計生產(chǎn) 12 納米的半導(dǎo)體等。不久前，11 月初德國聯(lián)邦反壟斷局批準(zhǔn)臺積電與德國半導(dǎo)體公司博世、英飛凌以及荷蘭半導(dǎo)體公司恩智浦成立合資公司。這標(biāo)志著臺積電在歐洲的第一座晶圓廠即將落地。作為一家代工廠，臺積電過去依靠的是規(guī)模化生產(chǎn)，壓低成本，進而吸引客戶。在多年的積累中，臺積電在代工規(guī)模與代工技術(shù)兩個方面都已經(jīng)成為
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臺積電董事長劉德音計劃明年退休：或是受美國建廠影響

  • 12月19日，臺積電官方宣布了一個非常突然和意外的消息：臺積電董事長劉德音將不再參加下一屆董事長提名，并于明年股東大會后退休。同時，臺積電提名現(xiàn)任CEO、副董事長魏哲家接任董事長，最終以明年6月的董事會選舉結(jié)果為準(zhǔn)。2018年6月，臺積電創(chuàng)始人張忠謀正式退休，公司開啟由劉德音任董事長、魏哲家任總裁的“雙首長制”時代。如果魏哲家未來接任董事長后，繼續(xù)身兼總裁暨CEO的話，臺積電事權(quán)的“雙首長制”時代將結(jié)束，而魏哲家也將成為臺積創(chuàng)立以來，同時身兼兩要職的第二人。值得注意的是，張忠謀86歲才退休，而劉德音自20
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臺積電董事長劉德音明年退休，董事會建議魏哲家接任

  •  12 月 19 日消息，臺積電今日發(fā)布公告，劉德音董事長將不參與下屆董事提名，并將于明年股東大會后退休。從公告中獲悉，臺積電“提名及公司治理暨永續(xù)委員會”推薦副董事長魏哲家博士接任下屆董事長，并將以明年六月下屆董事會選舉結(jié)果為主。劉德音博士于 1993 年加入臺積電，并在創(chuàng)辦人張忠謀博士于 2018 年退休后接任董事長職位。在其董事長任內(nèi)，劉德音博士重申公司對其使命的承諾，并著重在強化公司治理及企業(yè)競爭力，尤其是在技術(shù)領(lǐng)先、數(shù)字卓越及全球布局。臺積公司董事長劉德音博士表示：“過去三十年在臺積電
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臺積電芯片奇跡難復(fù)制 BBC揭密：其他地方找不到這批「終極武器」

  • 臺積電布局海外，廣受全球矚目，外界都在關(guān)注是否可以重現(xiàn)在中國臺灣打造的芯片奇跡。但外媒報導(dǎo)指出，中國臺灣成為「芯片超級巨星」之路并不容易復(fù)制，因為中國臺灣的終極秘密武器：大批技術(shù)精湛且吃苦耐勞的工程師，顯然難以在海外尋得。全球有超過一半以上芯片都是由中國臺灣生產(chǎn)。BBC特地專訪中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先鋒、工研院院士史欽泰，試圖了解中國臺灣的成功秘訣。盡管BBC認為沒有人確切知道中國臺灣擅長芯片制造的原因，但史欽泰表示答案很簡單，「我們擁有全新的機器、最先進的設(shè)備，招募了最優(yōu)秀的工程師，就連機械操作員也都個個技
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臺積電2納米驚爆大弱點？三星搶訂單

  • 臺積電為全球晶圓代工龍頭，后頭追兵三星與英特爾來勢洶洶，但臺積電在技術(shù)與訂單仍保持一定優(yōu)勢，尤其三星至今在3納米方面，依然無法取得頂尖客戶的信任，三星高層也坦言，一旦臺積電在2納米轉(zhuǎn)進GAA技術(shù)，三星還是得向臺積電看齊學(xué)習(xí)。即使如此，三星也打算透過低價策略搶市，與臺積電做出差別。綜合外媒報導(dǎo)，三星雖在3納米就開始使用GAA技術(shù)，量產(chǎn)時間也比臺積電早數(shù)個月，但在良率與技術(shù)上無法獲得客戶青睞，蘋果、輝達等科技巨頭的大單仍在臺積電手上，臺積電3納米沿用較舊的FinFET技術(shù)。三星不甘示弱，希望能在2納米領(lǐng)域上扭
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英特爾、三星和臺積電演示3D堆疊晶體管，三大巨頭現(xiàn)已能夠制造互補場效應(yīng)晶體管（CFET），擺脫摩爾定律的下一個目標(biāo)。

  • 在本周的IEEE國際電子器件大會上，臺積電展示了他們對CFET（用于CMOS芯片的邏輯堆棧）的理解。 CFET是一種將CMOS邏輯所需的兩種類型的晶體管堆疊在一起的結(jié)構(gòu)。在本周的舊金山IEEE國際電子器件大會上，英特爾、三星和臺積電展示了他們在晶體管下一次演變方面取得的進展。芯片公司正在從自2011年以來使用的FinFET器件結(jié)構(gòu)過渡到納米片或全圍柵極晶體管。名稱反映了晶體管的基本結(jié)構(gòu)。在FinFET中，柵通過垂直硅鰭控制電流的流動。在納米片器件中，該鰭被切割成一組帶狀物，每個帶狀物都被柵包圍。 CFET
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蘋果芯片制造商首次討論高度先進的1.4納米芯片

  • 2023年12月14日星期四，上午6:19，由Hartley Charlton提供，PST 臺積電（TSMC）正式提到了其1.4納米制造技術(shù)，很可能將成為未來蘋果硅芯片的基礎(chǔ)。蘋果硅1特性 在其“未來邏輯”專題的幻燈片中（通過SemiAnalysis的Dylan Patel），TSMC首次披露了其1.4納米節(jié)點的官方名稱，“A14”。該公司的1.4納米技術(shù)預(yù)計將在其“N2” 2納米芯片之后推出。N2計劃于2025年底開始大規(guī)模生產(chǎn)，隨后將在2026年底推出增強版“N2P”節(jié)點。因此，任何A14芯片在2
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從2D到3D：半導(dǎo)體封裝工藝與DTCO

  • 前言 在馬上要過去的2023年，全球的通貨膨脹伴隨消費需求的下滑，2023年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)預(yù)估將整體營收同比下滑12.5%。但是在2024年，隨著多家機構(gòu)給出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將觸底反彈的預(yù)測，整個半導(dǎo)體晶圓代工市場將迎來成長，預(yù)估明年晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收將有6.4%的增幅。而長期來看，半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域也是會總體保持增長。未來，芯片將越來越變得無處不在，價值越來越高，重要性也越來越高，在社會中逐漸變成引導(dǎo)社會變革的核心力量之一。就此臺積電中國區(qū)總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在ICCAD2023就表示：“整個半導(dǎo)體在200
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臺積電客戶群擴大，再現(xiàn)排隊潮

  • 三星產(chǎn)能擴張保守，臺積電 3nm 一統(tǒng)江湖。
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臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計劃 2025 年量產(chǎn)

  • IT之家 12 月 14 日消息，臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM）的小組研討會上透露，其 1.4nm 級工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開。同時，臺積電重申，2nm 級制程將按計劃于 2025 年開始量產(chǎn)。圖源 Pexels根據(jù) SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片，臺積電的 1.4nm 制程節(jié)點正式名稱為 A14。IT之家注意到，目前臺積電尚未透露 A14 的量產(chǎn)時間和具體參數(shù)，但考慮到 N2 節(jié)點計劃于 2025 年底量產(chǎn)，N2P 節(jié)點則定于 2
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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