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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

臺(tái)積電 文章 最新資訊

臺(tái)積電 2 納米制程工廠(chǎng)已規(guī)劃增至三個(gè)，有望 2025 年量產(chǎn)

  • IT之家 8 月 9 日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電昨日宣布，因應(yīng)先進(jìn)制程強(qiáng)勁市場(chǎng)需求，高雄廠(chǎng)確定以 2 納米的先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)規(guī)劃。臺(tái)積電在 4 月法說(shuō)會(huì)上證實(shí)高雄廠(chǎng)將 28 納米產(chǎn)線(xiàn)調(diào)整為更先進(jìn)制程技術(shù)，但當(dāng)時(shí)未提到改為何種制程。臺(tái)積電目前 2 納米生產(chǎn)基地已規(guī)劃竹科、中科，后續(xù)若高雄納入，該公司將擁有三個(gè) 2 納米生產(chǎn)基地。另外，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)“中央社”消息，臺(tái)積電規(guī)劃 2 納米制程將于 2025 年量產(chǎn)，采用納米片晶體管結(jié)構(gòu)。同時(shí)，臺(tái)積電在 2 納米發(fā)展出背面電軌解決方案，適用于
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臺(tái)積電長(zhǎng)期看好人工智能

  • 臺(tái)積電預(yù)計(jì) 2023 年第三季度的人工智能需求將強(qiáng)勁。
  • 關(guān)鍵字： AI  臺(tái)積電  

專(zhuān)利數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在先進(jìn)芯片封裝大戰(zhàn)中處于領(lǐng)先地位

  • IT之家 8 月 2 日消息，根據(jù) LexisNexis 的專(zhuān)利數(shù)據(jù)，臺(tái)積電在先進(jìn)芯片封裝技術(shù)方面領(lǐng)先于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，其次是韓國(guó)的三星電子和美國(guó)的英特爾。先進(jìn)芯片封裝技術(shù)是一種能夠提高芯片性能的關(guān)鍵技術(shù)，對(duì)于爭(zhēng)奪芯片代工業(yè)務(wù)的廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。LexisNexis 是一家數(shù)據(jù)和分析公司，其數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電擁有 2946 項(xiàng)先進(jìn)芯片封裝專(zhuān)利，并且質(zhì)量最高，這一指標(biāo)包括了專(zhuān)利被其他公司引用的次數(shù)。三星電子在專(zhuān)利數(shù)量和質(zhì)量方面排名第二，擁有 2404 項(xiàng)專(zhuān)利。英特爾則排名第三，擁有 1434 項(xiàng)專(zhuān)利。
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高通驍龍8 Gen 4將基于N3E工藝打造，啟用自研Nuvia架構(gòu)

  • 最新外媒爆料透露，計(jì)劃2024年底推出的高通驍龍8 Gen 4將基于臺(tái)積電N3E工藝打造。據(jù)悉，蘋(píng)果的A17芯片將會(huì)率先商用臺(tái)積電3nm工藝，初期使用N3B工藝，后期切換到N3E工藝。在蘋(píng)果A17芯片之后，高通也將會(huì)擁抱臺(tái)積電3nm工藝。#01據(jù)悉，臺(tái)積電3nm工藝家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多個(gè)版本，其中N3B是初始版本，對(duì)比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量產(chǎn)良率和進(jìn)度等都未達(dá)臺(tái)積電預(yù)期。于是有了增強(qiáng)版的N3E，臺(tái)積電N3E修復(fù)了N3
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張忠謀、劉德音、魏哲家齊聚，揭牌臺(tái)積電全球研發(fā)中心

臺(tái)積電全球研發(fā)中心 7 月 28 日啟用，預(yù)計(jì)進(jìn)駐 8000 名研發(fā)人員

  • IT之家?7 月 24 日消息，臺(tái)積電發(fā)出活動(dòng)通知，將于 7 月 28 日舉行全球研發(fā)中心啟用典禮，中心位于新竹科學(xué)園區(qū)科環(huán)路。值得一提的是，還有傳言稱(chēng) 92 歲的臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀也將親自出席，凸顯該研發(fā)中心的重要性。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音此前預(yù)告稱(chēng)，臺(tái)積電持續(xù)深耕中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，2023 年研發(fā)中心將正式在竹科開(kāi)幕，預(yù)計(jì)進(jìn)駐 8000 名臺(tái)積電研發(fā)人員。劉德音表示，臺(tái)積電規(guī)劃把全球研發(fā)中心打造成屬于他們的“貝爾實(shí)驗(yàn)室”，進(jìn)行臺(tái)積電未來(lái) 20、30 年的研發(fā)大計(jì)。他指出，半導(dǎo)體業(yè)是全球競(jìng)賽，科技技術(shù)
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AMD 蘇姿豐：對(duì)臺(tái)積電以外的其他代工廠(chǎng)商持開(kāi)放態(tài)度

  • IT之家 7 月 21 日消息，超威半導(dǎo)體（AMD）CEO 蘇姿豐今日在日本東京接受《日經(jīng)亞洲》采訪(fǎng)時(shí)表示，AMD 對(duì)于臺(tái)積電以外的其他代工廠(chǎng)持開(kāi)放態(tài)度，該公司將“考慮其他制造能力”來(lái)生產(chǎn) AMD 設(shè)計(jì)的芯片，以“確保 AMD 擁有最具彈性的供應(yīng)鏈”?！?nbsp;圖源 Pixabay蘇姿豐承認(rèn)，尋找合適的替代廠(chǎng)商并不容易，因?yàn)榕_(tái)積電一直在芯片制造行業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，并擁有尖端技術(shù)。臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括韓國(guó)的三星、中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)華電子以及美國(guó)的格羅方德等，但蘇姿豐沒(méi)有透露任何廠(chǎng)商的名字。蘇姿豐也對(duì)利
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今日臺(tái)積電發(fā)布：針對(duì)汽車(chē)電子，2024年將推出N4AE和N3AE平臺(tái)

  • 臺(tái)積電在汽車(chē)電子領(lǐng)域的工藝與技術(shù)布局。
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成本太高 臺(tái)積電亞利桑那工廠(chǎng)推遲投產(chǎn) 蘋(píng)果將受影響

  • 【CNMO新聞】作為蘋(píng)果芯片的供應(yīng)商，臺(tái)積電（TSMC）一直致力于在亞利桑那州建立一家芯片制造廠(chǎng)為蘋(píng)果制造芯片，但由于工人短缺和生產(chǎn)成本問(wèn)題，大規(guī)模生產(chǎn)將被推遲。臺(tái)積電7月20日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在公司第二季度財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，該公司在美國(guó)亞利桑那州4納米晶圓工廠(chǎng)的投產(chǎn)時(shí)間已由2024年末推遲至2025年。劉德音稱(chēng)：“我們現(xiàn)在正進(jìn)入處理和安裝最先進(jìn)和專(zhuān)用設(shè)備的關(guān)鍵階段。然而，我們正面臨某些挑戰(zhàn)”。臺(tái)積電在美國(guó)工廠(chǎng)面臨著多項(xiàng)挑戰(zhàn)，包括包括技術(shù)工人短缺和更高的生產(chǎn)成本。據(jù)悉，臺(tái)積電正將一些熟練員工調(diào)往亞利桑那
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日本官員稱(chēng)計(jì)劃為臺(tái)積電第二家日本工廠(chǎng)提供資金補(bǔ)貼

  • IT之家 7 月 19 日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省信息產(chǎn)業(yè)科科長(zhǎng)金指壽在熊本縣舉行的半導(dǎo)體相關(guān)活動(dòng)上表示，日本政府正考慮為臺(tái)積電第二家日本工廠(chǎng)提供補(bǔ)貼等相關(guān)事宜?！?nbsp;圖源：臺(tái)積電金指壽表示：“我們希望從連續(xù)性的角度來(lái)確保預(yù)算投入，就經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的半導(dǎo)體戰(zhàn)略而言，連續(xù)性與速度一樣重要。”他還指出，日本政府已經(jīng)認(rèn)識(shí)到最近的國(guó)際局勢(shì)是重振日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)。日本政府已將確保半導(dǎo)體的穩(wěn)定供應(yīng)視為重要的經(jīng)濟(jì)安全問(wèn)題，除了為臺(tái)積電第一家生產(chǎn)邏輯半導(dǎo)體的日本工廠(chǎng)提供高達(dá)約 4760 億日元
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AMD蘇姿豐拜會(huì)臺(tái)積電等：NVIDIA最強(qiáng)顯卡殺手MI300X要量產(chǎn)了

  • 7月19日消息，繼5月底臺(tái)北電腦展之后，AMD CEO蘇姿豐日前再次拜訪(fǎng)了合作伙伴，包括臺(tái)積電、日月光、和碩等公司。AMD官方?jīng)]有透露蘇姿豐與廠(chǎng)商會(huì)談的具體內(nèi)容，不過(guò)業(yè)界認(rèn)為這次訪(fǎng)問(wèn)供應(yīng)鏈廠(chǎng)商，主要是為Q3季度量產(chǎn)MI300系列AI顯卡打前哨，確保產(chǎn)能，畢竟NVIDIA的AI顯卡就遇到了供不應(yīng)求的問(wèn)題。如今AI顯卡市場(chǎng)炙手可熱，但NVIDIA一家獨(dú)大，占了90%的份額，A100、H100兩款顯卡售價(jià)超過(guò)10萬(wàn)到25萬(wàn)元依然供不應(yīng)求，國(guó)內(nèi)特供的A800、H800更是被加價(jià)搶購(gòu)，AMD自然也不會(huì)錯(cuò)過(guò)這個(gè)市場(chǎng)。
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2nm制程之爭(zhēng)將全面打響，三家公司進(jìn)展如何？

  • 消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下，晶圓制造廠(chǎng)商積極瞄準(zhǔn)高性能芯片，2nm先進(jìn)制程之爭(zhēng)愈演愈烈。2nm芯片能帶來(lái)什么？對(duì)傳統(tǒng)晶圓代工龍頭而言，2nm能帶來(lái)更高性能，滿(mǎn)足AI時(shí)代下業(yè)界對(duì)高性能半導(dǎo)體的需求。而對(duì)新興企業(yè)而言，2nm則可以提升半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)值，并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。目前傳統(tǒng)龍頭企業(yè)臺(tái)積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus正積極布局2nm芯片，2nm制程之爭(zhēng)將全面打響，這三家企業(yè)進(jìn)展如何？臺(tái)積電：3nm、2nm路線(xiàn)規(guī)劃曝光臺(tái)積電認(rèn)為，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高1
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臺(tái)積電 3nm 工藝生產(chǎn) A17：目標(biāo)良率 55%，蘋(píng)果只為合格產(chǎn)品付費(fèi)

  • 7 月 14 日消息，蘋(píng)果 A17 仿生芯片和 M3 芯片將使用臺(tái)積電第一代 3nm 工藝，占了臺(tái)積電產(chǎn)能的 90%，目標(biāo)良率是 55%。報(bào)道稱(chēng)，由于現(xiàn)階段的良率仍然過(guò)低，蘋(píng)果將僅向臺(tái)積電支付合格產(chǎn)品的費(fèi)用，而不是標(biāo)準(zhǔn)的晶圓價(jià)格，而標(biāo)準(zhǔn)晶圓價(jià)格可達(dá) 17000 美元。據(jù)了解，如果良率達(dá)到 70%，蘋(píng)果將按照標(biāo)準(zhǔn)晶圓價(jià)格付費(fèi)，但業(yè)界預(yù)計(jì) 2024 年上半年之前，良率都不會(huì)達(dá)到這個(gè)高值。蘋(píng)果可能會(huì)在 2024 年改用 N3E 工藝，不再使用第一代 3nm（N3B），據(jù)說(shuō) N3E 具有更好的良率和更低的生產(chǎn)成本
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不只代工M2芯片 臺(tái)積電參與蘋(píng)果Vision Pro內(nèi)側(cè)顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)

  • 6月6日凌晨，蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價(jià)3499美元，將于明年年初開(kāi)始在蘋(píng)果官網(wǎng)和美國(guó)的零售店開(kāi)賣(mài)，隨后推向更多市場(chǎng)。作為一款全新的產(chǎn)品，蘋(píng)果新推出的Vision Pro將為他們開(kāi)辟新的產(chǎn)品線(xiàn)，拓展他們的業(yè)務(wù)，也為零部件供應(yīng)、產(chǎn)品組裝等供應(yīng)鏈廠(chǎng)商帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。為供應(yīng)鏈廠(chǎng)商帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇的，就包括了蘋(píng)果多年的芯片代工合作伙伴臺(tái)積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋(píng)果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
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AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來(lái)，就像搭積木

  • 7月11日消息，人工智能熱潮推動(dòng)芯片制造商加速堆疊芯片設(shè)計(jì)，就像高科技的樂(lè)高積木一樣。業(yè)內(nèi)高管稱(chēng)，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術(shù)可以更輕松地設(shè)計(jì)出更強(qiáng)大的芯片，它被認(rèn)為是集成電路問(wèn)世60多年以來(lái)最重要的突破之一。IBM研究主管達(dá)里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪(fǎng)時(shí)表示：“封裝和Chiplet技術(shù)是半導(dǎo)體的未來(lái)重要組成部分?！薄跋啾扔趶牧汩_(kāi)始設(shè)計(jì)一款大型芯片，這種技術(shù)更加強(qiáng)大。”去年，AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺(tái)積電等科技巨頭組成了一個(gè)聯(lián)盟，旨在制定Chiplet設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。英偉達(dá)，
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臺(tái)積電介紹

　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介 　　臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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