臺積電 文章 最新資訊
網(wǎng)友贊臺積電工程師:用生命做芯片 難怪會爆肝

- 性能更好反而耗電和軟件優(yōu)化有關(guān),下一個版本更新可解決問題,到時候換機的網(wǎng)友哭去吧。
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臺積電高端封裝明年豐收 坐穩(wěn)晶圓代工龍頭

- 晶圓代工龍頭臺積電,經(jīng)過長達4年的枕戈待旦,分別建立CoWoS及InFO等兩大先進封裝測試生態(tài)系統(tǒng),將在明(2016)年全面進入量產(chǎn)。相較于日月光、矽品還在為入股吵得不可開交,臺積電的CoWoS及InFO已獲大客戶訂單,明年可望挹注約3億美元(逾新臺幣100億元)營收。 芯片研發(fā)走向在同一芯片內(nèi)建邏輯IC及記憶體的異質(zhì)(Heterogeneous)整合架構(gòu),依循摩爾定律前進的半導體制程微縮,無法提供完整異質(zhì)芯片整合效益,因此以低成本達到可接受運算效能的系統(tǒng)級封裝(SiP)則成未來顯學。 臺
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張忠謀:科技行業(yè)有望于明年一季度復(fù)蘇
- 10月5日凌晨消息,據(jù)臺灣“中央社”報道,針對近期科技行業(yè)不景氣,科技公司裁員消息頻傳的現(xiàn)象,臺積電董事長張忠謀表示,景氣不佳是暫時的,主要是存貨還沒消化掉,估計年底可望消化完畢,明年第一季度行業(yè)有希望復(fù)蘇。 張忠謀表示,科技行業(yè)的確不景氣,但絕對不像2000年、2008年那麼差,不景氣是暫時的,主要原因是存貨還沒都消化掉,估計年底可望消化完畢。 張忠謀表示,還有3、4個月,明年第一季度行業(yè)有機會復(fù)蘇。 對于不少員工擔心年終獎縮水,張忠謀說,臺積電每季都給,不
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3D芯片設(shè)計趨于成熟 半導體未來走向整合開發(fā)
- 電子系統(tǒng)層級(ESL)和高階合成(HLS)方案試圖以硬體取代軟件。法新社在過去,由于軟件內(nèi)容不多、產(chǎn)品制備不容易延滯,開發(fā)業(yè)者會先設(shè)計硬體,再完成軟件設(shè)計。時至今日,軟件內(nèi)容大增,軟件設(shè)計逐漸比硬體占更多時間與成本,且是產(chǎn)品功能重要實現(xiàn)關(guān)鍵。 軟件功能受到重視之甚,使得硬體開始被視為支援軟件最佳化之平臺。現(xiàn)在許多開發(fā)業(yè)者會先設(shè)計軟件,并依據(jù)成本、功耗、存儲器容量、體積等軟件效能限制,去建造支援該軟件的硬體設(shè)計。 軟、硬體不只是技術(shù)層面需要顧及,還牽涉到公司結(jié)構(gòu)問題,傳統(tǒng)公司部門分化根深蒂固
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蘋果A10搶單大戰(zhàn):三星導入3條新產(chǎn)線 臺積電整合InFO封裝

- 根據(jù)業(yè)界分析師預(yù)測,全球最大的先進技術(shù)工藝芯片買家——蘋果公司(Apple)可能在今年將其14/16nm產(chǎn)品訂單分配給多家代工廠,并策略性取得與三星(Samsung)與臺積電(TSMC)等代工供應(yīng)企業(yè)的議價能力。 臺積電自2014年起一直是Apple A8處理器(iPhone 6用)的獨家供應(yīng)來源,如今正面對與三星瓜分主導Apple A9與A10新款處理器供應(yīng)的競爭。根據(jù)業(yè)界多家分析師預(yù)期,為了增加議價籌碼,Apple還讓Globalfoundries取得第三家供應(yīng)來源的
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Apple芯片訂單分配多家代工廠?

- 根據(jù)業(yè)界分析師預(yù)測,全球最大的先進技術(shù)制程晶片買家——蘋果公司(Apple)可能在今年將其14/16nm產(chǎn)品訂單分配給多家代工廠,并策略性取得與三星(Samsung)與臺積電(TSMC)等代工供應(yīng)業(yè)者的議價能力。 臺 積電自2014年起一直是Apple A8處理器(iPhone 6用)的獨家供應(yīng)來源,如今正面對與三星瓜分主導Apple A9與A10新款處理器供應(yīng)的競爭。根據(jù)業(yè)界多家分析師預(yù)期,為了增加議價籌碼,Apple還讓Globalfoundries取得第三家供應(yīng)來源
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