半導(dǎo)體 文章 最新資訊
分析:整并日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是艱難任務(wù)
- 《日本經(jīng)濟新聞(Nikkei)》日前報導(dǎo),日本三大電子廠瑞薩(Renesas)、富士通(Fujitsu)與松下(Panasoinic)有意合并彼此的系統(tǒng)晶片(SoC)設(shè)計/研發(fā)業(yè)務(wù),成立一家新公司;此外該報導(dǎo)并指出,這三家公司也有意將晶片制造部門獨立,成立一家專職生產(chǎn)的新機構(gòu)。 據(jù)了解,若三大日本電子廠真的成立合資公司,將可獲得來自日本官方支持的“日本創(chuàng)新網(wǎng)路”機構(gòu)之大筆資金;而傳言也指出,Globalfoundries也有意加入合資的行列。日經(jīng)新聞的報導(dǎo)充其量只能說是概
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松下等3家日本半導(dǎo)體巨頭擬統(tǒng)合半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
- 據(jù)日本共同社與《日本經(jīng)濟新聞》消息,松下、富士通和芯片巨頭瑞薩電子已開始就合并半導(dǎo)體中的系統(tǒng)LSI(大規(guī)模集成電路)業(yè)務(wù)展開磋商,三家公司計劃統(tǒng)合半導(dǎo)體事業(yè),與日本產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)合作成立新的半導(dǎo)體設(shè)計公司。 三家公司計劃剝離系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù),并接受半官方基金產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)出資成立新公司,并計劃年內(nèi)完成半導(dǎo)體事業(yè)整合方案。日本產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)將投入數(shù)百億日元規(guī)模的研發(fā)經(jīng)費,整合完成后新公司將成為產(chǎn)能超過5000億日元的半導(dǎo)體龍頭企業(yè)。日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因日元升值以及與韓國廠商的競爭愈演愈烈而處境艱難,今后欲通
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瑞薩開發(fā)出低損耗碳化硅(SiC)功率器件

- 全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱“瑞薩”)宣布開發(fā)出了肖特基勢壘二極管(SBD)RJS6005TDPP,該器件采用了碳化硅材料(SiC,注1)——這種材料被認(rèn)為具有用于功率半導(dǎo)體器件的巨大潛力。這款新型SiC肖特基勢壘二極管適用于空調(diào)、通信基站和太陽能陣列等大功率電子系統(tǒng)。該器件還采用了日立株式會社與瑞薩聯(lián)合開發(fā)的技術(shù),有助于實現(xiàn)低功耗。與瑞薩采用傳統(tǒng)硅(Si)的現(xiàn)有功率器件相比,其功耗大約降低了40%。
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2011年全球芯片營收2995億美元
- 北京時間2月7日早間消息,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)周一發(fā)布報告稱,受到自然災(zāi)害、經(jīng)濟疲軟的影響,2011年全球芯片營收僅增長0.4%。 SIA稱,去年全球芯片營收為2995億美元,高于2010年的2983億美元;去年第四季度全球芯片營收為715億美元,同比降低5.3%;去年12月營收為238億美元,環(huán)比降低5.5%。 “受困于日本、泰國自然災(zāi)害以及全球經(jīng)濟疲軟的整體影響,2011年對于半導(dǎo)體業(yè)界來說遭遇了眾多重大挑戰(zhàn),”SIA總裁布萊恩·圖哈(Br
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預(yù)估2012年半導(dǎo)體市況下半年反彈
- 市調(diào)機構(gòu)iSuppli最新報告預(yù)估,2012年全球半導(dǎo)體營收年成長率約3.3%,整體產(chǎn)值來到3,232億美元,優(yōu)于去年的1.25%,而2012年半導(dǎo)體市況須等下半年才會反彈,預(yù)估第三季需求就會轉(zhuǎn)強。 iSuppli半導(dǎo)體分析師杰洛尼克(LenJelinek)表示,今年存儲器將是所有半導(dǎo)體表現(xiàn)最差的產(chǎn)業(yè),預(yù)期今年全球DRAM產(chǎn)值將年下滑26.8%,比去年下滑的16.1%更為劇烈,此外,去年表現(xiàn)不錯的NANDflash市場今年成長動力不如去年,原因是手機與平板所需的存儲器產(chǎn)能增加,恐導(dǎo)致價格下滑。
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新興應(yīng)用助推MCU市場升級

- 在節(jié)能環(huán)保等國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的指引下,綠色半導(dǎo)體照明、電動汽車、智能電網(wǎng)、智能樓宇等各種新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用催生出精細能源驅(qū)動與管理、特殊環(huán)境下高精度監(jiān)測與控制、低成本遠程控制等各種高階MCU產(chǎn)品需求。 近年來,隨著移動互聯(lián)時代的快速到來,以嵌入式處理器為核心構(gòu)建的電子設(shè)備越來越多地受到人們的廣泛關(guān)注。微控制器(MCU)幾乎就是最早的嵌入式處理器產(chǎn)品,率先開啟了智能化時代的先河。經(jīng)過幾十年的發(fā)展,微控制器應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)滲透到人們?nèi)粘I畹姆椒矫婷?,可以說只要有電子產(chǎn)品的地方幾乎就可以找到MCU的身影
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預(yù)估2012年半導(dǎo)體市況下半年反彈
- 市調(diào)機構(gòu)iSuppli最新報告預(yù)估,2012年全球半導(dǎo)體營收年成長率約3.3%,整體產(chǎn)值來到3,232億美元,優(yōu)于去年的1.25%,而2012年半導(dǎo)體市況須等下半年才會反彈,預(yù)估第三季需求就會轉(zhuǎn)強。 iSuppli半導(dǎo)體分析師杰洛尼克(LenJelinek)表示,今年存儲器將是所有半導(dǎo)體表現(xiàn)最差的產(chǎn)業(yè),預(yù)期今年全球DRAM產(chǎn)值將年下滑26.8%,比去年下滑的16.1%更為劇烈,此外,去年表現(xiàn)不錯的NANDflash市場今年成長動力不如去年,原因是手機與平板所需的存儲器產(chǎn)能增加,恐導(dǎo)致價格下滑。
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半導(dǎo)體消費無線硬件商居首 超普通PC廠商
- 2月3日消息,據(jù)國外媒體報道,移動平臺的增長使得無線硬件廠商成為硅片使用量最多的消費者。來自研究公司IHS的報告稱無線制造商在半導(dǎo)體上的花費位居業(yè)界首位,甚至超過了普通PC制造商。該公司預(yù)計,廠商在無線設(shè)備配件上的消費為586億美元,而在普通計算機上的消費為537億美元。 無線消費在過去的三年中,有兩年超過了普通PC的消費,有分析家預(yù)測兩者之間的差距將會在未來若干年內(nèi)被擴大。在去年,計算機消費的增長率為4%,而無線消費在2011年的增長率為14.5%。在2012年,IHS預(yù)測無線消費將達到651
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半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]
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