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半導(dǎo)體設(shè)備投資今年受挫

- 市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner公司日前發(fā)表最新報(bào)告,由于去年宏觀經(jīng)濟(jì)低迷和自然災(zāi)害幾度沖擊,世界半導(dǎo)體工業(yè)走低,預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體投資將大受影響,估計(jì)可劇降19.5%,計(jì)517億美元,生產(chǎn)設(shè)備投資更將大幅下挫21.3%,計(jì)340億美元。預(yù)測(cè)世界半導(dǎo)體業(yè)要到二季度方有轉(zhuǎn)機(jī),消費(fèi)者購(gòu)買力回升,PC市場(chǎng)反彈,半導(dǎo)體供需趨向平衡甚或短缺,DRAM和代工業(yè)因而將增加投資以適應(yīng)未來(lái)市場(chǎng)需求。該公司預(yù)測(cè),2013年世界半導(dǎo)體總投資將增長(zhǎng)19.2%,達(dá)646億美元,生產(chǎn)設(shè)備投資更增25%,達(dá)425億美元,2014~15年再度會(huì)有
- 關(guān)鍵字: Gartner 半導(dǎo)體 201202
領(lǐng)略核心科技 會(huì)晤頂尖原廠
- 第十一屆慕尼黑上海電子展electronica China和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展productronica China將于2012年3月20-22日在上海新國(guó)際博覽中心W5、W4、W3館舉行。本屆展覽會(huì)也是首次以electronica China和productronica China兩個(gè)獨(dú)立品牌同期舉辦的形式出現(xiàn)。預(yù)計(jì)展覽會(huì)現(xiàn)場(chǎng)將突破性的有來(lái)自15個(gè)國(guó)家與地區(qū)的650多家展商,向超過(guò)4萬(wàn)名專業(yè)觀眾展示最新的產(chǎn)品與熱門應(yīng)用領(lǐng)域的解決方案。慕尼黑上海電子展集展覽會(huì)、創(chuàng)新論壇、技術(shù)專區(qū)、專業(yè)觀眾“四位一體
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 半導(dǎo)體
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年產(chǎn)值估1.66萬(wàn)億元
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,ITIS15日發(fā)表臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望報(bào)告,預(yù)期第1季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)下滑趨勢(shì),達(dá)3583億元,較第4季下滑3%,其中IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值下滑5.5%,IC制造下滑0.2%最少,IC封測(cè)下滑6.4%最多,全年展望預(yù)估產(chǎn)值將達(dá)1.66萬(wàn)億元,較2011年成長(zhǎng)6.5%。 據(jù)報(bào)道,ITIS指出,IC設(shè)計(jì)雖然島內(nèi)多數(shù)業(yè)者已搶進(jìn)智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)商機(jī),但所占比率仍有限,對(duì)營(yíng)收成長(zhǎng)貢獻(xiàn)仍小,再者第1季是傳統(tǒng)淡季,加上歐債危機(jī)仍存在,全球PC/NB、消費(fèi)性電子等市場(chǎng)需求仍弱,因此預(yù)估產(chǎn)值為894
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)
全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額今年小幅增
- 由于今年全球經(jīng)濟(jì)前景仍充滿不確定性,以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的庫(kù)存量降低速度不夠快,無(wú)法刺激新增的需求,因此2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),最佳的狀況僅能小幅成長(zhǎng)。 預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額將達(dá)3232億美元(約9兆5667億元臺(tái)幣),較2011年的3128億美元小幅成長(zhǎng)3.3%,不過(guò)比起2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營(yíng)業(yè)額僅有1.25%的年增率,稍有進(jìn)步。 如2013年美國(guó)及其他區(qū)的經(jīng)濟(jì)狀況開始復(fù)蘇,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)可望恢復(fù)活力,估2013~2015年間,半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額的年成長(zhǎng)率,將可達(dá)到6.6~7.9
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 晶圓
移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),信息產(chǎn)業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動(dòng)力。工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心的研究認(rèn)為,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)是信息產(chǎn)業(yè)繼大型機(jī)、小型機(jī)、個(gè)人電腦、傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)之后的第五個(gè)技術(shù)發(fā)展周期。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展速度明顯快于傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng),其規(guī)模更大并正在逐漸滲透到人們的生活之中,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)也將重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。 軟件與集成電路促進(jìn)中心有關(guān)專家認(rèn)為, 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及周邊相關(guān)產(chǎn)業(yè)正在從PC轉(zhuǎn)向移動(dòng)通信和無(wú)線領(lǐng)域,從而逐步過(guò)渡到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。有數(shù)據(jù)顯示,以PC市場(chǎng)為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漸漸失去了
- 關(guān)鍵字: iSuppli 半導(dǎo)體
全球第5大半導(dǎo)體封測(cè)廠力成減少DRAM產(chǎn)能
- 前陣子收購(gòu)國(guó)內(nèi)二線封測(cè)龍頭廠超豐的力成,已成為全球第5大半導(dǎo)體封測(cè)廠,其今(9)日召開法說(shuō),公布營(yíng)運(yùn)報(bào)告去年Q4營(yíng)收約為97億,每股稅后盈余(EPS)為1.7元,2011總營(yíng)收達(dá)395億,整體毛利率為23%,全年EPS達(dá)8元。 從其業(yè)務(wù)組合來(lái)看,力成目前測(cè)試業(yè)務(wù)占比為37%,封裝業(yè)務(wù)為63%,而從產(chǎn)品組合來(lái)看,去年Q4的DRAM就占了68%,F(xiàn)lash為30%,邏輯IC為2%。值得注意的是,董事長(zhǎng)蔡篤恭表示,「未來(lái)會(huì)逐步降低DRAM比重,不希望再繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能」。預(yù)計(jì)到今年Q2,DRAM就會(huì)降至5
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 封測(cè)
半導(dǎo)體巨頭看好新興產(chǎn)業(yè)
- 編者按:2011年全球半導(dǎo)體業(yè)保持平穩(wěn)發(fā)展的勢(shì)頭。展望2012年,智能手機(jī)、平板電腦、新能源汽車、LED、數(shù)字電視和便攜式醫(yī)療電子等應(yīng)用依然持續(xù)走熱,平臺(tái)化設(shè)計(jì)、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)成為制勝關(guān)鍵。2012年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨哪些新的機(jī)遇和挑戰(zhàn),企業(yè)將采取什么新的發(fā)展策略?《中國(guó)電子報(bào)》特邀請(qǐng)主要企業(yè)代表進(jìn)行探討。 德州儀器中國(guó)區(qū)總裁謝兵 “無(wú)論強(qiáng)調(diào)硬件還是強(qiáng)調(diào)軟件,都是為了滿足消費(fèi)者的應(yīng)用需求,最重要的是給客戶提供完整的解決方案。” 目前全球經(jīng)濟(jì)相對(duì)疲軟,半導(dǎo)體產(chǎn)
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 平板電腦
半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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