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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體（st）應用軟件

半導體（st）應用軟件 文章 最新資訊

日本9月芯片設(shè)備訂單年增107.8%

  • 　　日本半導體設(shè)備行業(yè)協(xié)會(SEAJ)20日公布的數(shù)據(jù)顯示，日本9月獲得的全球芯片設(shè)備訂單年增逾一倍至1,274.7億日圓，具體增幅達107.8%。 　　
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三星再度大手筆投資半導體

  • 　　18日，三星電子(SAMSung)宣布2011年將投資92億美元發(fā)展半導體事業(yè)，這是繼2010年對半導體進行96億美元的大規(guī)模投資后的再度出手。這樣的大手筆投資在半導體行業(yè)還很鮮見。 　　
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未來幾年硅晶圓供貨面積預測

  • 　　國際半導體制造設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)公布了半導體用硅晶圓供貨面積(不含非拋光晶圓)的預測。該預測對象為2010年～2012年的硅晶圓供貨面積。 　　
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半導體產(chǎn)業(yè)的中國核心地位正在確立

  • 　　最近，全球高科技產(chǎn)業(yè)步入持續(xù)復蘇的階段。中國在全球半導體行業(yè)的分量也愈發(fā)重要，尤其是全球最大的手機、電器及電腦制造商都將生產(chǎn)基地設(shè)立在中國。這使半導體產(chǎn)業(yè)自然而然以中國為中心，形成一種產(chǎn)業(yè)聚落格局。 　　
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LED面臨大發(fā)展

  • 　　工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)組長林志勛于10/13出席由經(jīng)濟部能源局指導、工研院主辦的「LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇」時指出，2010年被視為LED照明元年，就產(chǎn)品生命周期來看，LED照明市占率今年將達5%,趨勢確實開始向上。預估今年全球LED照明市場規(guī)模約40億美元，主要以建筑應用多。但隨著各國政策推動、全球經(jīng)濟(尤其新興市場帶動)成長、LED產(chǎn)能擴充及產(chǎn)品單價下降，2013年LED照明市場規(guī)模將達137億美元，從2008年到2013年年復合成長率估達49%. 　　
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消費半導體市場分散

  • 　　消費電子設(shè)備市場繼續(xù)復蘇，預計今年銷售額將達到2590億美元，而2009年銷售額減少了3%以上，幾乎收復了上一年的全部失地。而且未來幾年將保持這種增長勢頭，2011年增長6.7%，2012年增長7%。預計2013年擴張速度將放緩到1.2%，然后該市場在2014年預計萎縮0.6%。
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推動半導體 臺灣本土設(shè)備應戰(zhàn)

  • 　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)30多年發(fā)展，實力已僅次于美、日成為全球第三大半導體生產(chǎn)基地。惟日前南韓宣布將于未來5年投入1.7兆韓圜全力發(fā)展系統(tǒng)芯片及半導體之制程設(shè)備，預定分別達至50%和35%之設(shè)備自給率。面對如此強大的國際競爭，臺灣亦提出「推動半導體制程設(shè)備暨零組件躍升計劃」，以積極開發(fā)關(guān)鍵模塊及耗材零組件等，發(fā)展本土化設(shè)備來因應，并持續(xù)推動更完善的產(chǎn)業(yè)供應鏈體系。 　　今年適逢全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣復蘇，預估2010年臺灣半導體產(chǎn)值約可達到新臺幣1.7兆元，回復至金融風暴前之水平。根據(jù)國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)
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德州儀器建中國首個晶圓廠

  • 　　德州儀器(TI)宣布了其在中國的首個晶圓廠。該廠是德州儀器從中芯國際購得的，位于成都高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，全稱是成都成芯半導體制造有限公司，相關(guān)設(shè)備齊全，用于生產(chǎn)200毫米晶圓。 　　
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霍尼韋爾將擴大靶材及相關(guān)金屬材料的產(chǎn)能

  • 　　美國新澤西州莫里斯鎮(zhèn) 2010 年10 月 11 日訊——霍尼韋爾公司電子材料部今日宣布，作為長期投資計劃的一部分，公司將擴大 300mm 濺射靶材及相關(guān)金屬材料的產(chǎn)能，以適應半導體行業(yè)需求的反彈。 　　
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德州儀器宣布收購成都成芯半導體

  • 　　德州儀器正式宣布收購成都成芯半導體制造有限公司(以下簡稱“成芯半導體”)，該交易財務細節(jié)并未對外公布。 成都成芯半導體制造有限公司成立于2005年9月，注冊資本22.5億元人民幣，由成都高新投資集團有限公司和成都工業(yè)投資集團有限公司共同投資組建，與中芯國際合作對成芯項目進行建設(shè)和營運管理。 　　
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黃金驚漲：IC封測業(yè)加速轉(zhuǎn)進銅制程

  • 　　黃金持續(xù)飆漲，對以金線為封裝材料的IC封測廠商來說，成本壓力不小，對臺灣封測雙雄日月光和矽品而言，黃金每上漲10%,將侵蝕1個百分點的毛利率，因此促使積極轉(zhuǎn)進銅制程。 　
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晶體硅廠商帶動了2010年第三季度產(chǎn)能擴張

  • 　　Solarbuzz上海辦公室, 2010年10月11日--- 根據(jù)最新出版的SolarBuzz全球光伏廠商、產(chǎn)能與設(shè)備季度報告，2010年第三季度電池廠商產(chǎn)能擴充沖破十億瓦水平，從而帶動了光伏設(shè)備投資支出達到新高紀錄。 　　
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外資看淡半導體族群

  • 　　同為亞太區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出，IC封裝測試族群疲弱的9月營收表現(xiàn)，對晶圓代工族群將是一大「警訊」，由于IC設(shè)計客戶第4季開始去化庫存，預計產(chǎn)能利用率將從10月起修正至明(2011)年第1季。 　　
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半導體族群無利多 外資看淡

  • 　　同為亞太區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出，IC封裝測試族群疲弱的9月營收表現(xiàn)，對晶圓代工族群將是一大「警訊」，由于IC設(shè)計客戶第4季開始去化庫存，預計產(chǎn)能利用率將從10月起修正至明年第1季。 　　
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全球IC庫存增大

  • 　　按iSuppli的報告，全球IC庫存水平從Q3開始增加。 　　全球半導體的庫存的天數(shù)(DOI)在2010 Q3上升到75.9天，相比Q2多了1.5天。Q3的DOI與季節(jié)性的平均值相比高出4.8%。 　　
  • 關(guān)鍵字： IC  半導體  Q3  
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