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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件

半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 最新資訊

安森美半導(dǎo)體推出用于配合便攜及消費電子應(yīng)用的產(chǎn)品

  • 　　應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出設(shè)計用于配合便攜及消費電子應(yīng)用的4款新產(chǎn)品。 　　安森美半導(dǎo)體為便攜及消費應(yīng)用提供寬廣范圍的電源管理、保護、音頻及視頻方案。安森美半導(dǎo)體注重以低高度、小占位面積的封裝提供集成、低功耗和高能效，以配合智能手機、個人媒體播放器(PMP)、數(shù)碼相機、液晶電視、機頂盒和DVD播放器等當(dāng)前及未來便攜及消費產(chǎn)品的需求。 　　
  • 關(guān)鍵字： 安森美  半導(dǎo)體  音頻子系統(tǒng)  

半導(dǎo)體業(yè)將重歸平淡

  • 　　在9月2日北京舉行的Mentor Graphics公司年度大會——EDA Tech Forum2010上，董事長兼CEO Wally Rhines分析了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近況，另外，本刊還采擷了若干市場調(diào)查公司的數(shù)據(jù)，以此來分析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的特點及走勢。 　
  • 關(guān)鍵字： TSMC  半導(dǎo)體  201011  

2010年Q3全球硅片出貨量上升

  • 　　按SEMI SMG小組有關(guān)硅片工業(yè)季度分析報告，2010 Q3全球硅片出貨面積與Q2相比增長5.2%。 　　據(jù)SMG分析，全球硅片出貨面積在Q3達到2489 百萬平方英寸，與上個季度的2365百萬平方英寸相比增長5.2%，與去年同期相比增長26.2%。 　　SEMI SMG主席及SUMCO的總經(jīng)理Takashi Yamada表示全球硅片出貨面積繼續(xù)增長，隨著半導(dǎo)體市場的恢復(fù)，今年的硅片出貨量將達到新的記錄。 　　
  • 關(guān)鍵字： 硅片  半導(dǎo)體  

臺灣晨星半導(dǎo)體將于12月臺灣上市

  • 　　據(jù)一位知情人士周二透露，臺灣電視面板廠商晨星半導(dǎo)體股份有限公司(MStarSemiconductorInc.)計劃通過首次公開募股(IPO)籌集至多3億美元，公司定于下個月在臺灣市場上市。 　　
  • 關(guān)鍵字： 晨星  半導(dǎo)體  

SIA：今年全球半導(dǎo)體銷售額將破3000億美元

  • 　　據(jù)國外媒體報道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(以下簡稱“SIA”)周一發(fā)布報告稱，2010年全球半導(dǎo)體銷售額將達到3005億美元，同比增長32.8%。 　　如果實現(xiàn)該目標，這將是全球半導(dǎo)體年銷售額首次突破3000億美元大關(guān)。但在未來幾年內(nèi)，半導(dǎo)體市場則不容樂觀。SIA預(yù)計，2011年銷售額將達到3187億美元，漲幅只有6%。2012年預(yù)計將達到3297億美元，漲幅為3.4%。 　　SIA總裁布萊恩-圖希(Brian Toohey)稱：“今年全球半導(dǎo)體銷售額之所以將創(chuàng)紀錄，是因
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“十二五”半導(dǎo)體投資超2700億元

  • 　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會表示，“十二五”期間，我國半導(dǎo)體行業(yè)的投資有望超過2700億元，較“十一五”增加1倍。 　　全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大陽日酸，09年市占率分別為68.3%、25.6%、4.5%。大陽日酸12年MOCVD銷售目標100億日元，為09年的3倍。 　　意法半導(dǎo)體表示，不計存儲芯片在內(nèi)的全球芯片市場預(yù)計10年增幅將在20%至30%之間，11年將增長5%至10%，并認為該公司業(yè)績?nèi)詫⒑糜谕瑯I(yè)。 　　資策會產(chǎn)業(yè)情
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全球半導(dǎo)體聯(lián)盟打造3D集成電路計劃

  • 　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)代言者全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)日前宣布，將在全球范圍提升3D IC技術(shù)以及相關(guān)教育計劃的認知度和可見性。 　　GSA高薪聘請半導(dǎo)體行業(yè)的資深專家Herb Reiter，他是eda 2 asic Consulting公司總裁、長期以來的GSA領(lǐng)袖和領(lǐng)導(dǎo)3D IC計劃的擁護者。該計劃包括成立一支3D IC工作團隊，并由Reiter領(lǐng)導(dǎo)。這支團隊將云集幾大主要半導(dǎo)體公司及供應(yīng)鏈的重要力量，包括EDA、封裝和代工。
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西安半導(dǎo)體蓄勢擴張“不差錢”

  • 　　繼美國美光科技公司“砸下”3億美元發(fā)展半導(dǎo)體測試項目之后，韓國SIMMTECH公司昨日也擲金1.01億美元，在西安建成該公司本土以外的第一個半導(dǎo)體零部件項目生產(chǎn)基地，西安為此新增就業(yè)近千人，也預(yù)示著西安半導(dǎo)體蓄勢擴張“不差錢”。 　　
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工信部軟件與集成電路促進中心天津分中心落戶津南

  • 　　日前，天津市經(jīng)濟和信息化委員會與工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心雙方簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同建設(shè)工信部軟件與集成電路促進中心天津分中心。據(jù)悉，該中心將落戶津南區(qū)海河科技園。天津市副市長王治平出席簽約儀式，并會見工信部軟件與集成電路促進中心主任邱善勤一行。 　　
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)形勢分析與展望

  • 　　尊敬的關(guān)司長、尊敬的蔣理事長、羅院長，很高興代表半導(dǎo)體協(xié)會在2010中國半導(dǎo)體市場年會做一個集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析與展望。我在這里簡單的給大家回顧一下，再講一點我個人的觀點。 　　
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全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)7月增長

  • 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)近日指出，2010年9月全球半導(dǎo)體3個月移動平均銷售額較前月的257億美元增加2.9%至265億美元，已連續(xù)第7個月出現(xiàn)月成長局面，與去年同期相比成長26.2%。Q3銷售額年增26.2%(季增6.1%)至794億美元。 　　
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Q3半導(dǎo)體庫存進入過剩

  • 　　據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli，第三季度半導(dǎo)體庫存可能已進入供應(yīng)過剩水準。 　　2010年第三季度，芯片供應(yīng)商的半導(dǎo)體庫存天數(shù)(DOI)估計已升至75.9天，比第二季度增加1.5天。第三季度DOI亦比經(jīng)季節(jié)調(diào)整的同期平均水平高出4.8%。 　　
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EUV：終極的曝光技術(shù)

  • 　　面向超越22nm工藝的最尖端半導(dǎo)體而正在研發(fā)的新技術(shù)——采用13.5nm這一超短波長的新一代曝光技術(shù)EUV(extreme ultraviolet)即將展露鋒芒。由于EUV曝光技術(shù)實現(xiàn)了半導(dǎo)體的極小線寬，因而被稱為“終極的曝光技術(shù)”。另一方面，與現(xiàn)有的曝光技術(shù)相比，用于批量生產(chǎn)的技術(shù)壁壘非常高，所以至今為止仍無法擺脫“夢幻”技術(shù)的色彩。與以往的曝光技術(shù)相比，其技術(shù)壁壘之高主要體現(xiàn)在光源波長非常小上。 　　
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三星否認將與東芝英特爾共開發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)

  • 　　據(jù)韓國媒體報導(dǎo)，針對日前日本經(jīng)濟新聞發(fā)布的全球性半導(dǎo)體3大龍頭三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)將共同研發(fā)次世代半導(dǎo)體制造技術(shù)等相關(guān)新聞內(nèi)容，三星方面已鄭重否認。 　　
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張江集電為園區(qū)IC企業(yè)搭建市場推廣平臺

  • 　　2010年10月21日-23日，由上海張江集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)開發(fā)有限公司、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦的“張江集成電路企業(yè)聯(lián)合參展第二次活動”，在蘇州國際博覽中心成功舉辦?；顒臃错憻崃?，得到參展企業(yè)的一致好評。 　
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  IC  
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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