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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體（st）應用軟件

半導體（st）應用軟件 文章 最新資訊

Gartner上調全球半導體營收預期至3000億

  • 　　Gartner現(xiàn)在預計今年全球半導體營收將達到3000億美元，比去年增長31.5%。它之前預計今年半導體營收的增幅只有27.1%。包括手機和筆記本電腦在內的消費者電子產品在半導體銷售中占大多數(shù)份額。手機出貨量持續(xù)增長將推動半導體營收的增長，而電腦出貨量增長速度的減慢將被平板電腦銷售的增長所抵消。 　　Gartner表示，盡管個人電腦銷售速度減慢，但今年NAND閃存和DRAM的營收仍將增長。DRAM營收今年將增長82.5%，幾乎達到420億美元，但它可能會從明年下半年開始減慢增長速度。Gartner預
  • 關鍵字： 半導體  DRAM  NAND  

2010年半導體元器件行業(yè)報告

  • 　　半年報數(shù)據(jù)顯示，2010年上半年景氣依然向上。而大部分企業(yè)所發(fā)布的三季報預增情況來看，三季度企業(yè)單季度盈利依然獲得環(huán)比增長，說明行業(yè)三季度景氣依然持續(xù)向上。這驗證了我們一直強調的行業(yè)觀點。 　　行業(yè)觀點: 　　我們從三個方面來理解全球半導體行業(yè)景氣依然向上。這種由科技創(chuàng)新推動的行業(yè)繁榮勢必持續(xù)下去。 　　庫存依然在歷史低位。據(jù)iSuppli預測，2010年Q2半導體超額庫存環(huán)比僅增加3%，而2010年Q1超額庫存已是歷史低位，因此目前全球半導體行業(yè)超額庫存依然維持在低位。 　　全球半導體資本性
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

海力士進行內部組織重整強化后段制程

  • 　　海力士半導體(Hynix)近來決定將制造部門分為前段制程和后段制程部門，并進行組織及人事重整作業(yè)。海力士社長權五哲就任后，任命樸星昱擔任副社長職務，并首度進行組織改編，以強化后段制程、強化產線應用效益、調動老員工以賦予組織緊張感、任期內成效最大化等，頗有為親政而架構新格局的意味。 　　海力士的制造部門將分為制造1部和制造2部，1部負責制造廠業(yè)務，2部則處理封裝及測試事宜。1部部長確定由采購室長姜東均(譯名)、2部部長由質量管理室長白東源接管，而目前的采購室則由大陸無錫廠企劃管理團隊長官姜聲錫(譯名)
  • 關鍵字： 海力士  半導體  

MVP 在SEMICON Taiwan展示Ultra 850G自動光學檢測系統(tǒng)

  • 　　MVP在9月8日在2010年臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)上推出Ultra 850G半導體、封裝和微電子自動光學檢測系統(tǒng)。此次展覽將于2010年9月8日到10日在臺北世貿中心舉行，MVP位于 3D 集成電路和先進封裝與檢測館內的臺灣實密科技集團D1148號展位。 　　近三年內銷售超過140臺Ultra 850G的業(yè)績已經確立了MVP作為自動光學檢測系統(tǒng)領軍供應商的地位。Ultra 850G是MVP提供的行業(yè)領先的自動光學檢測工具系統(tǒng)中的最新成員。這一系統(tǒng)整合了封裝、模具、微電子等工
  • 關鍵字： MVP  半導體  光學檢測  

張忠謀：半導體機臺應有環(huán)保設計

  • 　　臺積電董事長張忠謀力薦世界半導體協(xié)會(WSC)與國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)合作，希望未來新世代半導體機臺，一開始就能進行環(huán)保設計，達成全球半導體產業(yè)共同節(jié)能減碳目標。 　　臺積電下周將派主管前往日本與WSC討論此機制的建立，希望為WSC與SEMI建立對話機制。 　　臺灣半導體設備暨材料展(SEMICONTaiwan2010)8日起開跑，今年特地針對綠色環(huán)保議題設置綠色制造專區(qū)，臺積電工安環(huán)保處副處長許芳銘6日在展前記者會上，傳達張忠謀對于推動全球半導體業(yè)節(jié)能減碳的想法。 　　許芳銘表示
  • 關鍵字： 臺積電  半導體  機臺  

不平靜的半導體豪門

  • 　　理論上本該沉寂、貼著“休假月”標簽的8月卻轟轟烈烈，始于恩智浦的IPO，結束于飛思卡爾的FTF技術論壇。如果說把英特爾也算在這個圈里的話，還看到其兩周內連續(xù)三次、金額約在百億美元的大手筆收購。 　　只能說，資本的游戲在大腕手中是如此游刃有余。 　　與技術無關 　　鏡頭閃回到2006年，那一年，飛利浦剝離出了恩智浦，緊接著，摩托羅拉賣掉了半導體部門，這才有了飛思卡爾。我總是覺得，拋開產品線，飛思卡爾和恩智浦這兩家公司是半導體圈里相似度最高的：論出身，在同一年被豪門賣給了私募
  • 關鍵字： 恩智浦  半導體  

臺灣今年半導體投資額或超百億美元 居全球之冠

  • 　　國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)6日指出，盡管各大廠積極擴產，短期并無供過于求問題，對下半年設備市場依舊看好。臺灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(約新臺幣3,200億元)，居全球之冠，明年也可望維持第一地位。 　　SEMI舉行臺灣半導體設備暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前記者會，發(fā)布以上最新預測。 　　SEMI產業(yè)研究部資深經理曾瑞榆表示，隨著晶圓代工以及內存廠商持續(xù)調高今年資本支出計劃，下半年的設備市場依舊看好。 　　他預估，2010年全球半導體設備市場將
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

武漢新芯待售引發(fā)的思考

  • 　　武漢“新芯”待售給美光，至少讓中國半導體業(yè)臉面上不光采。為什么中芯國際不去接受?依目前的狀況是一個方面中芯缺錢，另外方面武漢地方政府對于中芯也不信任。究竟癥結在那里? 　　至今中國半導體業(yè)的發(fā)展策略問題可能沒有弄清，為什么中國要有半導體業(yè)，能不能不搞?西方許多國家，如法國、英國、意大利等第一世界，并非都有自已的半導體業(yè)。然而，為了中國的國家安全，中國一定要有自己強大的半導體業(yè)，問題是這個責任，投資由誰來承擔。 　　半導體業(yè)的特征是需要長期持續(xù)的高強度投資，尤其在中國的情況下
  • 關鍵字： 新芯  半導體  

半導體供貨商：交期延長與零件缺貨是主要挑戰(zhàn)

  • 　　市場研究機構iSuppli的最新報告指出，合約制造商正面臨供需不平衡的挑戰(zhàn)，目前的狀況是零組件庫存吃緊，原料卻生產過剩，而零件的缺貨問題已經在全球電子供應鏈造成“連環(huán)車禍”般的災難。 　　iSuppli指出，觀察全球前五大電子制造服務(EMS)的最新庫存狀況顯示，在2010年第一季，零組件與原材料占據(jù)近七成的總庫存量;相對來看，在制品(work-in-process goods)占據(jù)總庫存量的比例為17%，成品(finished goods)所占比例則低于15%。 　　該機
  • 關鍵字： 半導體  連接器  

歐盟RoHS修改案正在進行時

  • 　　大約10年前，歐盟出臺了限制鉛、水銀等6種有害材料使用的法案，在電子產業(yè)界掀起了軒然大波。最近歐盟開始了RoHS法案的修改議程，曾經擁有豁免權的電子電氣設備和半導體光伏制造設備面臨新一輪考驗。SEMI RoHS工作組正積極與歐盟相關部門溝通，力爭避免檢測與控制設備、相關零部件等被列入RoHS法案的這一最壞可能性。
  • 關鍵字： 光伏  半導體  

中國半導體產業(yè)有望在合作中實現(xiàn)“跨越趕超”

  • 　　“中國半導體產業(yè)有著良好的基礎，如果要趕超世界先進水平，必須要找準方向、加強合作。”現(xiàn)任美國國家工程院院士馬佐平26日在廣州接受新華社記者采訪時說。 　　出生于甘肅蘭州的馬佐平現(xiàn)任美國耶魯大學教授、電機系主任，當天在廣州出席兩年一度的世界華人論壇。作為一名在金屬、氧化物、半導體科學領域做出重大貢獻的世界知名專家，他對中國的半導體產業(yè)發(fā)展表示高度關注并充滿期盼。 　　馬佐平說：“事實上，參加這次論壇的目的之一就是探討在廣東設廠生產相變存儲器的可能性，而這在世界范圍
  • 關鍵字： 半導體  存儲器  

通富微電與富士通合建研發(fā)中心

  • 　　通富微電今日公告，為深化與富士通半導體株式會社的合作，促進雙方的科技創(chuàng)新和進步，擬在合作、平等、共贏的基礎上建立合作研發(fā)平臺，利用半導體產業(yè)快速發(fā)展的機遇加快先進封裝技術成果的轉化及產業(yè)化。2010年8月30日，雙方簽署了《合作設立研發(fā)中心意向書》。 　　資料顯示，富士通半導體與通富微電第二大股東富士通中國同為富士通株式會社的全資子公司，同受富士通株式會社控制，為公司關聯(lián)方。 　　據(jù)公告，研發(fā)中心設在通富微電，研發(fā)中心設主任一名，副主任兩名。主任由通富微電董事長石明達擔任，副主任分別由雙方各推薦一
  • 關鍵字： 富士通  半導體  封裝  

IC通路商對第三季度營收保持謹慎樂觀態(tài)度

  • 　　近期不少IC通路商皆指出，IC市場的庫存在2010年初起，就一路逐步攀升，到第2季季底時，庫存天數(shù)即達31天，顯示IC市場庫存在穩(wěn)定逐步墊高，不過現(xiàn)在8月時仍是維持在相對低檔水平，狀態(tài)還算健康。 　　盡管預期第3季業(yè)績成長幅度不如往年同期，不過到目前為止客戶需求并沒有太大變化，因此至少仍可維持個位數(shù)成長。 　　對于市場憂慮大環(huán)境經濟因素影響，對下半年看法保守，各家IC通路商內部則仍相對持穩(wěn)，認為在供需調節(jié)下，將有助于為第4季市況建構良好的發(fā)展基礎，并有大陸的十一長假需求。 　　另有IC通路商認為
  • 關鍵字： 半導體  IC通路  

7月半導體制造裝置日產北美產合計三個月上升至1.34

  • 　　日本和北美生產的半導體制造裝置2010年7月的BB比等于日前發(fā)布。日本和北美的半導體制造裝置均勢頭良好，訂單額的增長率超過了銷售額的增長率，使BB比上升。其結果，兩者之和的BB比連續(xù)三個月上升，達到了1.34. 　　首先，由日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)提出的日本生產制造裝置的2010年7月BB比，訂單額以及銷售額(均為三個月移動平均值的暫定值，下同)如下：BB比為比上月增加0.13個百分點的1.53,訂單額為比上月增加11.4%的1253億9300萬日元，銷售額為比上月增加2.3%的821億6
  • 關鍵字： 半導體  制造裝置  

TSIA：10年Q2臺灣IC產業(yè)營運成果出爐

  • 　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計，10Q2全球半導體市場銷售值達748億美元，較上季(10Q1)成長7.1%，較去年同期(09Q2)成長42.6%;銷售量達1,759億顆，較上季(10Q1)成長8.7%，較去年同期(09Q2)成長38.0%;ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長3.3%。 　　10Q2美國半導體市場銷售值達137億美元，較上季(10Q1)成長15.3%，較去年同期(09Q2) 成長55.5%;日本半導體市場銷售值達113億美元，較上季(10Q1)成長4.
  • 關鍵字： 半導體  IC  封裝  
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