半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 最新資訊
英飛凌推出新書全面介紹亞洲汽車電子與半導(dǎo)體行業(yè)狀況
- 2010年8月30日，新加坡訊——全球領(lǐng)先的汽車電子芯片供應(yīng)商英飛凌近日宣布推出深入研究亞洲汽車電子行業(yè)的新書——Driving Asia，該書探討了汽車電子行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)和價值鏈各環(huán)節(jié)間的相互關(guān)系。Driving Asia從商業(yè)角度介紹了亞洲汽車電子行業(yè)的變革，而亞洲的汽車市場已開始具有自己獨有的特色。Driving Asia中的獨到見解將會使汽車廠商和汽車電子產(chǎn)品供應(yīng)商的高管以及工程師、學(xué)術(shù)人員和對汽車電子領(lǐng)域感興趣的學(xué)生受益匪淺。 電子產(chǎn)品創(chuàng)新
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中芯國際致信股東：踏出持續(xù)盈利步伐
- 中芯國際董事會發(fā)布致股東公開信，并表示中芯國際已經(jīng)踏出了邁向持續(xù)盈利之路的堅實步伐。 以下是公開信全文： 親愛的股東們： 我們剛剛度過一個寫滿艱難挑戰(zhàn)的2009年，就迎來了一個充滿發(fā)展機遇的2010年。今年上半年的全球半導(dǎo)體業(yè)有超乎人們預(yù)期的高增長，全球半導(dǎo)體的銷售額與去年同期相比增長率已經(jīng)超過了50%。中芯國際抓住這個難得的機遇穩(wěn)步增長，具體體現(xiàn)在二零一零年上半年總收入較上年同期大幅成長77%，毛利率自去年第四季扭虧為正以來連續(xù)二個季度維持在雙位數(shù)并持續(xù)健康增長;本公司的產(chǎn)能利用率
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SIA：全球芯片行業(yè)銷售額7月份保持增長
- 據(jù)國外媒體報道，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(以下簡稱“SIA”)周一表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額7月份同比增長37%，至252億美元。全球經(jīng)濟復(fù)蘇的放緩并未影響市場對芯片的需求。 數(shù)據(jù)顯示，7月份全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額較6月份的249億美元上升1%，而今年到目前為止的銷售額為1692億美元，同比增長近47%。 SIA總裁布萊恩·圖希(Brian Toohey)表示，盡管越來越多的跡象表明，全球經(jīng)濟增長將放緩，但半導(dǎo)體行業(yè)銷售仍然強勁。他指出，由于越來越多的設(shè)備使用芯片
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分析師認為華爾街關(guān)于半導(dǎo)體業(yè)的看法有點過于悲觀
- 市場認為手機、LCD、LED PC和其它電子產(chǎn)品市場呈現(xiàn)突然的減緩，導(dǎo)致影響芯片制造商的擔(dān)憂。 另外，芯片庫存的提高。盡管芯片庫存增大及IC的增長有些減速，然而也有分析師告訴大家，不必驚慌。 Gleacher的分析師Doug freedman認為，可能是有人把問題夸大，如PC市場在壓力下減緩，導(dǎo)致硅片投入減緩與交貨期延長等，導(dǎo)致市場出現(xiàn)負面的新聞。 應(yīng)該說Q2的電子產(chǎn)業(yè)鏈庫存數(shù)據(jù)是供應(yīng)端正好滿足市場需求，因此庫存水平是正常的，因為自2009下半年以來許多終端產(chǎn)品市場的出貨量偏緊是必須
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英特爾聯(lián)發(fā)科雙利空 半導(dǎo)體Q3拉警報
- 英特爾與聯(lián)發(fā)科雙傳利空，臺灣半導(dǎo)體業(yè)第3季業(yè)績難逃調(diào)降命運! 處理器龍頭美商英特爾上周末宣布大幅調(diào)降第3季業(yè)績展望，由原本預(yù)估的季增4-11%，大幅下修至僅與第2季持平或小增4%。英特爾指出，大降財測導(dǎo)因于歐美等成熟市場的計算機銷售量明顯放緩，而此舉等于反映臺灣半導(dǎo)體廠及ODM/OEM計算機廠第3季接單恐大幅低于預(yù)期，計算機芯片銷售將全面下修，英特爾概念股本周表現(xiàn)恐怕也將欲振乏力。 國內(nèi)IC大廠聯(lián)發(fā)科7月中開始調(diào)整庫存，已對晶圓代工廠及封測廠造成沖擊，如今英特爾大降財測，計算機芯片市場也將
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成芯半導(dǎo)體掛牌延期后仍未成交
- 成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司(以下簡稱“成芯”)資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓首次延期后仍未成交。這意味著成芯可能要再次延長掛牌時間。 西南聯(lián)合產(chǎn)權(quán)交易所網(wǎng)站信息，成都成芯的掛牌價為11.88億元，首次掛牌期滿日期為2010年8月11日。不過在首個掛牌期內(nèi)，成芯資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓并未成功。 隨后成芯將資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓掛牌期滿日期延至8月25日。不過在延長后的掛牌期內(nèi)，成芯資產(chǎn)接盤方仍未出現(xiàn)。按照掛牌規(guī)則：掛牌期滿后，如未征集到意向受讓方，若不變更掛牌條件，則按照10個工作日為一個周期延長，直至征集到意向受讓
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三星醞釀“搶班奪權(quán)” 2014有望超越Intel成最大半導(dǎo)體廠商
- 據(jù)IC Insight和McClean Report等市調(diào)公司發(fā)布的最近市調(diào)報告顯示，三星公司最近的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收增長勢頭十分旺盛，如果他們的營收增長勢頭能夠一直按現(xiàn)在這樣的步調(diào)增長下去，那么到2014年三星將超越Intel，成為半導(dǎo)體業(yè)界最大的廠商。 從1999-2009年，三星公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收方面的年復(fù)合增長率CAGR達到了13.5%。而相比之下Intel公司同期的年復(fù)合增長率則只有3.4%。因此假如三星能夠維持現(xiàn)在的增長勢頭，那么他們的半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額將在2014年超越Intel。
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iSuppli不擔(dān)心芯片的庫存泡沫
- 按.iSuppli最新報告，盡管庫存增加，但是需求也相應(yīng)上升，因此對此并不擔(dān)心。 通過近35家芯片制造商的Q2途中調(diào)查發(fā)現(xiàn)，庫存由Q1的89億美元上升到Q2的96億美元，高出季度平均值的3.2%。 iSuppli的數(shù)據(jù)，全球芯片平均庫存天數(shù)DOI由Q1的69.3天上升到Q2的73.2天，增長4天，而高于歷史上該季的平均值6天，或增長9.6%。 雖然，iSuppli也開始發(fā)現(xiàn)整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈有些困難，似乎有下降的前兆。但是，iSuppli認為，由于市場需求仍是不錯，所以不會造成庫存泡沫
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半導(dǎo)體業(yè)發(fā)飚 分析機構(gòu)稱不可能二次探底
- 除了需求上升，今年半導(dǎo)體市場又被注入了強力成長因素，促使iSuppli公司把今年的半導(dǎo)體銷售額預(yù)測提高到紀(jì)錄最高水平。 iSuppli公司現(xiàn)在預(yù)測，2010年全球半導(dǎo)體銷售額將增長35.1%,從2009年的2296億美元上升到3103億美元。iSuppli公司先前在5月6日發(fā)布的預(yù)測認為，今年增長30.9%. 2010年銷售額增幅將達807億美元，這將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有史以來最大的年度銷售額增幅。相比之下，第二大增幅略低于600億美元，那是在網(wǎng)絡(luò)泡沫時期的2000年創(chuàng)下的紀(jì)錄。 由于電子
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半導(dǎo)體產(chǎn)能瓶頸 電子產(chǎn)業(yè)影響大
- 據(jù)美聯(lián)社(AP)報導(dǎo)，景氣波動看似無損智能型手機(Smartphone)蓬勃發(fā)展，然事實上經(jīng)濟不穩(wěn)定，市場氣氛低迷，芯片制造商走過2009年減產(chǎn)，2010年企圖急起直追，卻力有未逮，連帶拖累智能型手機(Smartphone)、PC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備商。蘋果(Apple)競爭對手即便是巧婦，亦難為無米之炊，品牌廠雖能持續(xù)開發(fā)新款手機，然面對手機芯片短缺，未至2010年冬難能舒緩，無兵將可上戰(zhàn)場爭奪市占，多僅能搖頭興嘆。除手機廠外，無線電信營運業(yè)者也預(yù)期，網(wǎng)絡(luò)技術(shù)升級將受推遲，PC市場上亦恐因零組件短缺，造成
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測試設(shè)備業(yè)轉(zhuǎn)好
- SEMI報道北美的設(shè)備B/B由6月的1.18上升到7月的1.23。 SEMI CEO Stanley Myers認為7月的結(jié)果表明半導(dǎo)體設(shè)備市場繼續(xù)看好。不否認產(chǎn)業(yè)有些問題待解決，但是新設(shè)備的訂單繼續(xù)增大，已達到自2001年1月以來的最高值。 通常測試設(shè)備塊是產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的滯后部分，如今也己看到上升態(tài)勢。如Verigy公司報道其止于7月31日的第三季度己實現(xiàn)扭虧為盈。 其Q3的銷售額為1.54億美元，環(huán)比增長28%，而與去年同期相比增長77%。其Q3的純利為1300萬美元，或相當(dāng)于每股0
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TSIA：10年Q2臺灣IC產(chǎn)業(yè)營運成果出爐
- 根據(jù)WSTS統(tǒng)計，10Q2全球半導(dǎo)體市場銷售值達748億美元，較上季(10Q1)成長7.1%，較去年同期(09Q2)成長42.6%;銷售量達1,759億顆，較上季(10Q1)成長8.7%，較去年同期(09Q2)成長38.0%;ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長3.3%。 10Q2美國半導(dǎo)體市場銷售值達137億美元，較上季(10Q1)成長15.3%，較去年同期(09Q2) 成長55.5%;日本半導(dǎo)體市場銷售值達113億美元，較上季(10Q1)成長4.
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分析稱手機芯片供貨不足會持續(xù)到明年
- 據(jù)國外媒體報道，由于經(jīng)濟衰退的影響，許多手機芯片制造商去年實施減產(chǎn)，導(dǎo)致智能手機制造商產(chǎn)量不足。目前，手機芯片制造商正在奮力增加產(chǎn)量。 手機芯片短缺意味著蘋果的競爭對手們無法生產(chǎn)足夠多的手機與iPhone競爭，同時，它還使一些無線運營商被迫推遲了網(wǎng)絡(luò)擴容，甚至還會造成計算機漲價。據(jù)美聯(lián)社報道，這一情況可能要持續(xù)到明年。 半導(dǎo)體行業(yè)去年大幅萎縮 雖然供應(yīng)不足的并不是所有手機芯片，但也不是部分零部件缺貨的局部問題。因為只要智能手機所需的20到30種芯片中的一種缺貨，整條智能手機生產(chǎn)線就要
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