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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件

半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 最新資訊

日韓企業(yè)擬于2012設(shè)立合資公司 確保IC研發(fā)主導(dǎo)權(quán)

  • 　　日經(jīng)新聞13日?qǐng)?bào)導(dǎo)，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關(guān)公司計(jì)劃和南韓三星電子合作，于2012年設(shè)立一家合資公司，研發(fā)使用于智能型手機(jī)的核心半導(dǎo)體產(chǎn)品「通訊IC」。報(bào)導(dǎo)指出，在現(xiàn)行3G手機(jī)的通訊IC市場(chǎng)上，美國(guó)高通(Qualcomm)握有36.8%市占率(其次為臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科(2454)的16.4%)，且若單就智慧手機(jī)市場(chǎng)來看，高通的市占率達(dá)8成左右，而過度依賴高通恐對(duì)「彈性的」手機(jī)產(chǎn)品研發(fā)造成影響，故日韓企業(yè)擬藉由合作來確保IC研發(fā)的主導(dǎo)權(quán)。
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安森美半導(dǎo)體NCP1294太陽能充電控制器及其設(shè)計(jì)要點(diǎn)

  • 安森美半導(dǎo)體NCP1294太陽能充電控制器及其設(shè)計(jì)要點(diǎn)　　眾所周知，太陽能電池板有一個(gè)IV曲線，它表示該太陽能電池板的輸出性能，分別代表著電流電壓數(shù)值。兩條線的交叉點(diǎn)表示的電壓電流就是這塊太陽能電池板的功率。不
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惠瑞捷V93000 SOC測(cè)試平臺(tái)裝機(jī)數(shù)量達(dá)2,500臺(tái)

  • 　　Advantest 集團(tuán)(東京證券交易所：6857;紐約證券交易所：ATE)旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統(tǒng) (SOC) 測(cè)試平臺(tái)安裝數(shù)量已達(dá) 2,500 臺(tái)，具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機(jī)為日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(簡(jiǎn)稱 ASE，臺(tái)灣證券交易所：2311，紐約證券交易所：ASX)多系統(tǒng)訂單的一部分。日月光為世界最大的 IC 封裝和測(cè)試服務(wù)的獨(dú)立供應(yīng)商。 　　
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安森美NCP1294太陽能充電控制器及其設(shè)計(jì)要點(diǎn)

  • 　　眾所周知，太陽能電池板有一個(gè)IV曲線，它表示該太陽能電池板的輸出性能，分別代表著電流電壓數(shù)值。兩條線的交叉點(diǎn)表示的電壓電流就是這塊太陽能電池板的功率。不利的是，IV曲線會(huì)隨輻照度、溫度和使用年限而變化。輻照度是給定表面輻射事件的密度，一般以每平方厘米或每平方米的瓦特?cái)?shù)表示。
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第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 　　2011年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。 　　季度出貨額按地區(qū)以百萬美元為單位，與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長(zhǎng)率如下： 　　SEMI的設(shè)備市場(chǎng)
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聯(lián)電8月營(yíng)收82.01億元 月減6.91% 創(chuàng)2年來新低

  • 　　聯(lián)電近日公布自結(jié)8月營(yíng)收，為新臺(tái)幣82.01億元，月減6.91%，并為2年多來的單月營(yíng)收新低。聯(lián)電表示，全球經(jīng)濟(jì)的不確定性升高，影響顧客對(duì)公司的投片量，但營(yíng)收衰退幅度仍在早先預(yù)期范圍內(nèi)。 　　聯(lián)電表示，內(nèi)部自行結(jié)算8月營(yíng)收為新臺(tái)幣82.01億元，較去年同期減少24.67%，較上個(gè)月減少6.9%。營(yíng)收衰退幅度仍在早先預(yù)期范圍內(nèi)。
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半導(dǎo)體供應(yīng)鏈為3D IC正加速投入研發(fā)

  • 　　SEMICON Taiwan2011火熱開展，3DIC依舊是此次展覽的焦點(diǎn)。推動(dòng)2.5D和3DIC技術(shù)相當(dāng)積極的日月光集團(tuán)總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明6日表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈近1年來有動(dòng)起來的跡象，各家大廠在相關(guān)研發(fā)的資源明顯增加。為了界定記憶體和邏輯IC之間的介面標(biāo)準(zhǔn)(Wide-I/O Memorybus)也可望于年底前確立。他預(yù)期2013年可望成為3DIC量產(chǎn)元年。 　
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國(guó)內(nèi)LED照明產(chǎn)品零部件的標(biāo)準(zhǔn)化工作啟動(dòng)

  • 　　為實(shí)現(xiàn)LED照明產(chǎn)品零部件的標(biāo)準(zhǔn)化，產(chǎn)品的通用性、互換性，維修的便利性，規(guī)范市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，降低成本等目標(biāo)，國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟組織LED企業(yè)開展規(guī)格接口標(biāo)準(zhǔn)化工作。通過前期調(diào)研，聯(lián)盟規(guī)格接口標(biāo)準(zhǔn)化工作以LED筒燈為切入點(diǎn)，逐步開展，預(yù)計(jì)在2011年底完成相關(guān)技術(shù)規(guī)范的制定。 　
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TSMC張忠謀董事長(zhǎng)獲SEMI頒發(fā)Akira Inoue獎(jiǎng)

  • TSMC今（7）日表示，TSMC董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官?gòu)堉抑\博士獲頒SEMI的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綠色管理Akira Inoue Award，該獎(jiǎng)項(xiàng)表彰了張董事長(zhǎng)成功領(lǐng)導(dǎo)TSMC在環(huán)境保護(hù)、工作健康與廠房安全(EHS)方面所做的努力與貢獻(xiàn)。
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恩智浦智能識(shí)別芯片榮獲中國(guó)防偽技術(shù)協(xié)會(huì)“藍(lán)盾獎(jiǎng)”

  • 中國(guó)公安部防偽技術(shù)協(xié)會(huì)在北京舉行的第六屆“證卡票券安全防偽技術(shù)高峰論壇”上向恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 頒發(fā)了“藍(lán)盾獎(jiǎng)”。該獎(jiǎng)項(xiàng)是對(duì)恩智浦為促進(jìn)中國(guó)安全和防偽技術(shù)發(fā)展產(chǎn)生而做出的突出貢獻(xiàn)所給予的高度認(rèn)可。
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市調(diào)機(jī)構(gòu):2011下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)仍有些許樂觀

  • 　　由分析師BillJewell創(chuàng)立的顧問機(jī)構(gòu)SemiconductorIntelligence指出，2011下半年電子產(chǎn)業(yè)景氣有些許樂觀跡象，但該機(jī)構(gòu)仍將2011年晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值，由原先的9%下修為4%。 　　
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半導(dǎo)體所視覺芯片研究取得新進(jìn)展

  • 　　視覺芯片是一種由圖像傳感器陣列和陣列型并行信息處理器構(gòu)成的半導(dǎo)體集成化片上系統(tǒng)芯片。它克服了現(xiàn)有視覺圖像系統(tǒng)中的串行數(shù)據(jù)傳輸和串行信息處理速度限制瓶頸，可以在片上實(shí)現(xiàn)最高速度達(dá)到每秒一千幀以上的高速圖像獲取和智能化視覺信息處理，在高速運(yùn)動(dòng)目標(biāo)的實(shí)時(shí)追蹤、機(jī)器視覺、虛擬現(xiàn)實(shí)、快速圖像識(shí)別、智能交通及各類智能化玩具等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。 　　
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什么是單極型半導(dǎo)體三極管

  • 什么是單極型半導(dǎo)體三極管 場(chǎng)效應(yīng)管（簡(jiǎn)稱FET）是利用輸入電壓產(chǎn)生的電場(chǎng)效應(yīng)來控制輸出電流的，所以又稱之為電 ...
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日本在7月芯片銷售上追趕上來

  • 這還有待觀察,關(guān)于季節(jié)性增長(zhǎng)或經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩是否將鑒定的全球芯片市場(chǎng)在2011下半年7月受寵，雙方爭(zhēng)論的青睞到平板上,在網(wǎng)上與預(yù)期相符。
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ST推出全球最小3軸陀螺儀使占板空間縮減40%

  • 　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)進(jìn)一步擴(kuò)大運(yùn)動(dòng)傳感器產(chǎn)品組合，推出全球最小的高性能三軸模擬陀螺儀。 　　L3G3250A整合意法半導(dǎo)體已生產(chǎn)近15.4億顆運(yùn)動(dòng)傳感器所采用的穩(wěn)健可靠、經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的微機(jī)械加工技術(shù)以及公司積極的封裝縮減藍(lán)圖，能夠滿足下一代應(yīng)(游戲機(jī)、虛擬實(shí)境輸入設(shè)備、運(yùn)動(dòng)控制人機(jī)界面(MMI)、GPS導(dǎo)航系統(tǒng)、家電以及機(jī)器人)對(duì)更小占板空間的要求。
  • 關(guān)鍵字： ST  傳感器  
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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