半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章最新資訊

Q2硅晶圓供貨量時(shí)隔3個(gè)季度環(huán)比增加

　　國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4～6月)半導(dǎo)體用硅(Si)晶圓的供貨業(yè)績(jī)。從環(huán)比(QoQ)結(jié)果來(lái)看，雖然2010年第三季度(2010年7～9月)達(dá)到峰值后連續(xù)2個(gè)季度出現(xiàn)減少，但在2011年第二季度轉(zhuǎn)為增加。不過(guò)從同比(YoY)來(lái)看，雖保持了增長(zhǎng)，但增長(zhǎng)率是擺脫雷曼危機(jī)后的2009年第四季度(2009年10～12月)以來(lái)的最小值(參閱本站報(bào)道)。
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ST與圣安娜高等學(xué)校攜手開(kāi)發(fā)先進(jìn)機(jī)器人和智能系統(tǒng)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）與全球領(lǐng)先的先進(jìn)機(jī)器人研究中心、意大利知名大學(xué)比薩市圣安娜高等學(xué)校（Scuola Superiore Sant’Anna）宣布成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，攜手開(kāi)發(fā)仿生機(jī)器人、智能系統(tǒng)以及微電子技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新。
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恩智浦在全球智能識(shí)別市場(chǎng)穩(wěn)居領(lǐng)先地位

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布，隨著公司連續(xù)8個(gè)季度在所有智能識(shí)別技術(shù)應(yīng)用細(xì)分市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)總銷(xiāo)量持續(xù)增長(zhǎng)，其在全球智能識(shí)別市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位得到進(jìn)一步鞏固。恩智浦致力于提供具有安全性、便利性和連接性的端對(duì)端解決方案，并制定了旨在構(gòu)建完整的智能識(shí)別應(yīng)用生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展戰(zhàn)略，從而成為了電子政務(wù)、交通運(yùn)輸、門(mén)禁管理、RFID標(biāo)簽、基礎(chǔ)設(shè)施、近距離無(wú)線通訊技術(shù) (NFC) 和支付技術(shù)等關(guān)鍵領(lǐng)域的佼佼者。
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德銀：料ASM太平洋下半年訂單下降，重申「沽售」

　　德意志銀行發(fā)表研究報(bào)告指,全球最大半導(dǎo)體制造商K&S早前指出,由于宏觀經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)轉(zhuǎn)向,半導(dǎo)體裝嵌或測(cè)試訂單持續(xù)減少,預(yù)計(jì)今年第三季的訂單將按季下跌41%至47%,幅度大于市場(chǎng)預(yù)期的28%? 　　德銀相信,ASM太平洋(00522)亦面對(duì)同樣問(wèn)題,預(yù)計(jì)該公司第三及第四季的訂單將按季下跌分別18%及10%?該行重申對(duì)ASM的投資評(píng)級(jí)，沽售,目標(biāo)價(jià)77元。
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應(yīng)對(duì)夏季限電日本半導(dǎo)體廠商安裝自備發(fā)電設(shè)備

　　在日本夏季限電期的壓力下，多家半導(dǎo)體廠想盡辦法“開(kāi)源節(jié)流”，希望在不違反限電令的前提下維持產(chǎn)能，如富士通半導(dǎo)體(Fujitsu Semiconductor)便引進(jìn)發(fā)電設(shè)備，而瑞薩電子(Renesas Electronics)則是從日立制作所(Hitachi)調(diào)借電力因應(yīng)。　　富士通半導(dǎo)體計(jì)劃將發(fā)電設(shè)備引進(jìn)巖手工廠、會(huì)津若松工廠、三重工廠等日本國(guó)內(nèi)7座工廠，作為無(wú)塵室的備用電源使用，目前正在選擇發(fā)電效率優(yōu)良、易于維修的發(fā)電設(shè)備，預(yù)計(jì)2012年前完成所有安裝工程。
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什么是PN結(jié)及半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)

在我們的日常生活中，經(jīng)?？吹交蛴玫礁鞣N各樣的物體，它們的性質(zhì)是各不相同的。有些物體，如鋼、銀、鋁、鐵等，具有良好的導(dǎo)電性能，我們稱(chēng)它們?yōu)閷?dǎo)體。相反，有些物體如玻璃、橡皮和塑料等不易導(dǎo)電，我們稱(chēng)它們?yōu)榻^
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ST在Techno-Frontier2011展示最新電源系統(tǒng)解決方案

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商和集成電路制造商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）在Techno-Frontier 2011（2011日本電子、機(jī)械零配件及材料博覽會(huì)）上向觀眾展示了先進(jìn)的電源系統(tǒng)解決方案。
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IDC：英特爾AMD新品帶動(dòng)計(jì)算機(jī)半導(dǎo)體銷(xiāo)售增長(zhǎng)

　　英特爾和AMD推出的新芯片確實(shí)可以推動(dòng)計(jì)算機(jī)半導(dǎo)體的需求增長(zhǎng)，但是由于目前經(jīng)濟(jì)因素的不穩(wěn)定，依然有可能遭受到利益的損害，IDC在一份調(diào)研報(bào)告中如是說(shuō)。　　
關(guān)鍵字：英特爾半導(dǎo)體

智能手機(jī)和平板電腦設(shè)計(jì)中的單鍵開(kāi)/關(guān)機(jī)和復(fù)位的智能方案

隨著智能手機(jī)和平板電腦內(nèi)置電池的設(shè)計(jì)越來(lái)越多，如何在系統(tǒng)軟件卡機(jī)的時(shí)候進(jìn)行系統(tǒng)的硬件復(fù)位，成為一個(gè)越來(lái)越突顯的設(shè)計(jì)問(wèn)題。意法半導(dǎo)體公司STM65xx智能復(fù)位芯片系列使設(shè)計(jì)人員能夠去除傳統(tǒng)復(fù)位鍵以及機(jī)身上隱藏復(fù)位鍵的檢修孔，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)雙鍵長(zhǎng)按復(fù)位，還可以實(shí)現(xiàn)在智能手機(jī)和平板電腦中流行的單鍵開(kāi)／關(guān)機(jī)和復(fù)位的智能方案。
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意法半導(dǎo)體公布2011年第二季度及上半年財(cái)報(bào)

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布了截至2011年7月2日的第二季度及上半年的財(cái)務(wù)報(bào)告。
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日?qǐng)A的持續(xù)走強(qiáng)將增大日本企業(yè)外包壓力

　　日本一些領(lǐng)先的科技公司上周四承認(rèn)，日?qǐng)A持續(xù)走強(qiáng)可能會(huì)導(dǎo)致更多外包現(xiàn)象，它們警告說(shuō)，日本本土目前的生產(chǎn)水平可能會(huì)難以為繼。出于對(duì)強(qiáng)勢(shì)日?qǐng)A的惶恐，日本企業(yè)不得不重新思考自己的全球制造模式，其緊迫性比以往任何時(shí)候都更加強(qiáng)烈。雖然日本制造業(yè)的空洞化現(xiàn)象已持續(xù)了數(shù)十年之久，但索尼公司、松下公司和東芝公司的高管在發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí)說(shuō)，這種趨勢(shì)將會(huì)加劇，原因就是日?qǐng)A走強(qiáng)以及3月11日地震和海嘯暴露出的相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。
關(guān)鍵字：東芝半導(dǎo)體

ST SPEAr處理器內(nèi)置明導(dǎo)國(guó)際Inflexion技術(shù)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及系統(tǒng)級(jí)芯片技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)廠商宣布在基于ARM內(nèi)核技術(shù)的SPEAr(結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)型架構(gòu))處理器系列內(nèi)整合明導(dǎo)國(guó)際(Mentor Graphics)的Mentor Embedded Inflexion用戶(hù)界面(UI)軟件產(chǎn)品。這項(xiàng)整合能夠快速為目標(biāo)嵌入式應(yīng)用實(shí)現(xiàn)差異化及豐富的動(dòng)態(tài)2D和3D用戶(hù)界面，包括計(jì)算機(jī)外設(shè)、通信及工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用市場(chǎng)。　　意法半導(dǎo)體部門(mén)副總裁兼計(jì)算機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)品部總經(jīng)理Loris Valenti表示：“在意法半導(dǎo)體
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意法半導(dǎo)體SPEAr 處理器內(nèi)置明導(dǎo)的Inflexion技術(shù)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及系統(tǒng)級(jí)芯片技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)廠商（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布在基于ARM 內(nèi)核技術(shù)的SPEAr（結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)型架構(gòu)）處理器系列內(nèi)整合明導(dǎo)國(guó)際（Mentor Graphics）的Mentor Embedded Inflexion 用戶(hù)界面（UI）軟件產(chǎn)品。這項(xiàng)整合能夠快速為目標(biāo)嵌入式應(yīng)用實(shí)現(xiàn)差異化及豐富的動(dòng)態(tài)2D和3D用戶(hù)界面，包括計(jì)算機(jī)外設(shè)、通信及工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用市場(chǎng)。
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明年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將成長(zhǎng)5%達(dá)3180億美元

　　在運(yùn)算市場(chǎng)方面，英特爾和超威今年推出的SandyBridge和FusionAPU以及企業(yè)用戶(hù)持續(xù)采用Windows7，都將有助于加速PC的替換周期并推動(dòng)明年的半導(dǎo)體需求。但另一方面，受平板計(jì)算機(jī)沖擊，行動(dòng)PC的需求將會(huì)減緩。　
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LCD和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀“強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合”熱潮

　　據(jù)韓國(guó)亞洲經(jīng)濟(jì)報(bào)道，全球半導(dǎo)體儲(chǔ)存器和液晶顯示器(LCD)企業(yè)因產(chǎn)品價(jià)格下滑和PC、TV等的滯銷(xiāo)而深陷泥沼。為了生存和發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，這些企業(yè)紛紛和韓國(guó)本土或是海外競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)展開(kāi)合作。　　
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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