半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章
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據(jù)外電報道,隨著D儲存器的價格降到世上最低值,三星電子會長李健熙親自出面對半導(dǎo)體事業(yè)進行了檢查。8月11日,李會長在首爾瑞草洞的公司大樓中主持召開了三星集團半導(dǎo)體社長團會議。會議中,三星電子負責(zé)Device Solution(DS)的社長權(quán)五鉉、儲存體事業(yè)部社長全東守、系統(tǒng)LSI事業(yè)部社長禹南星等人悉數(shù)出席,崔志成副會長因正在中國出差而缺席了會議。
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三星 半導(dǎo)體
常用半導(dǎo)體二極管的主要參數(shù)表13 部分半導(dǎo)體二極管的參數(shù)類型普通 ...
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半導(dǎo)體 二極管
推動半導(dǎo)體業(yè)進步的兩個輪子,一個是特征尺寸縮小,今年己是22nm;另一個是硅片直徑增大。毋庸置疑,尺寸縮小總是占先。近日英特爾公布22nm的3D(三維)技術(shù)開發(fā)成功,表明一直前景不明的16nm技術(shù)可能會提前導(dǎo)入市場。
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半導(dǎo)體 硅片
城市交通網(wǎng)絡(luò)和電子售檢票運營商正不斷尋求可提高智能卡服務(wù)品質(zhì)的方法,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布新款可支持最新版Calypso電子車票開放標(biāo)準(zhǔn)的安全芯片,以支持更多的創(chuàng)新服務(wù),兼容現(xiàn)有的Calypso標(biāo)準(zhǔn)讀卡器,讓運營商能夠快速且以更低的成本推出下一代智能卡解決方案。
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ST 芯片 Calypso Revision 3
外資周一賣超臺積電4.5萬張,引起市場關(guān)切,臺積電強調(diào),盡管第3季仍面臨庫存修正的壓力,不過庫存調(diào)整快近尾聲,投資人要對臺積電未來發(fā)展前景有信心。臺積電發(fā)言體系強調(diào),上月28日的法說會,臺積電已給法人很明確的訊號,下半年將是先蹲后跳,本季營收雖季減6%到8%,但預(yù)估庫存修正已近尾聲,第4季訂單就會回升。
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臺積電 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體培養(yǎng)箱的ARM嵌入式控制系統(tǒng)研制,針對傳統(tǒng)培養(yǎng)箱加熱制冷器件能耗高、體積大且溫控精度不高的特點,應(yīng)用熱電半導(dǎo)體對培養(yǎng)箱的溫度進行調(diào)節(jié)。采用ARM920T架構(gòu)的S3C2440AL處理器并配合外圍設(shè)備,在Linux嵌入式操作系統(tǒng)上進行核心程序研發(fā),并加入模糊自適應(yīng)PID算法,以實現(xiàn)對培養(yǎng)箱溫度的精確控制。試驗結(jié)果表明,該培養(yǎng)箱的控溫相對誤差達到±1.1%。
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控制系統(tǒng) 研制 嵌入式 ARM 培養(yǎng)箱 半導(dǎo)體
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費電子和便攜設(shè)備MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體進一步擴大MEMS產(chǎn)品組合,推出整合三軸線性運動和角速率傳感器的新一代傳感器模塊,這款擁有6個自由度的高性能多傳感器模塊適用于先進運動感測應(yīng)用,包括遙控器、黑匣子數(shù)據(jù)記錄儀以及增強型全球定位系統(tǒng)。
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ST MEMS
市場研究機構(gòu) IC Insights 基于全球經(jīng)濟景氣衰弱,調(diào)降了對 2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收預(yù)測數(shù)據(jù)。該機構(gòu)將原先對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2011年營收成長率的10%預(yù)測值,下修為5%;此外將2011年IC出貨成長率由原先預(yù)測的10%,下修為4%。
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Nvidia 半導(dǎo)體
美國東部時間8月8日16:00(北京時間8月9日4:00)消息,中星微(Nasdaq:VIMC)今天發(fā)布了截至6月30日的2011財年第二季度未經(jīng)審計財報。報告顯示,中星微第二季度凈營收1520萬美元,比上一季度的1300萬美元增長16.5%,比去年同期的2430萬美元下滑37.7%。按照美國通用會計準(zhǔn)則,第二季度歸屬于中星微的凈虧損為630萬美元,去年同期歸屬于中星微的凈虧損為350萬美元。
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中星微 半導(dǎo)體
根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)統(tǒng)計數(shù)字,與第一季度相比,第二季度全球芯片銷售額下降2%,與2010年第二季度相比下降了0.5%。
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芯片 半導(dǎo)體
法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出:在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域,具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板等,潛藏著新的商機。
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半導(dǎo)體 晶圓
首個融合電子商務(wù)與在線社區(qū)的電子組件分銷商e絡(luò)盟母公司element14今天宣布,其擁有13萬電子產(chǎn)品的庫存已經(jīng)將半導(dǎo)體產(chǎn)品的庫存提高一倍,從而為亞太區(qū)提供最全面的芯片選擇。這些芯片來自于這個行業(yè)領(lǐng)先的公司,其中包括德州儀器(TI)、ADI、美國國家半導(dǎo)體(National Semiconductor)、意法半導(dǎo)體(ST)、美國微芯科技(Microchip)和飛思卡爾半導(dǎo)體(freescale)。
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element14 半導(dǎo)體
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費電子和便攜設(shè)備MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)進一步擴大MEMS產(chǎn)品組合,推出整合三軸線性運動和角速率傳感器的新一代傳感器模塊,這款擁有6個自由度的高性能多傳感器模塊適用于先進運動感測應(yīng)用,包括遙控器、黑匣子數(shù)據(jù)記錄儀以及增強型全球定位系統(tǒng)。
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ST MEMS
中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”,紐約證交所代碼:SMI,香港聯(lián)交所代碼:0981.HK),中國規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路代工廠,今天欣然宣布,自二零一一年八月五日起,邱慈云博士獲委任為本公司首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事。
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中芯國際 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹
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