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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 文章 最新資訊

特朗普的關(guān)稅對歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)意味著什么？

  • 截至 2025 年 4 月下旬，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及其相關(guān)的供應(yīng)鏈和客戶群仍在等待特朗普政府宣布關(guān)稅消息。幾周前， 路透社等眾多新聞媒體報道了“進口半導(dǎo)體芯片的關(guān)稅即將到來”。然而，自那時起，所有進入美國的商品 10%的基準(zhǔn)水平并未再增加。整體情況仍然非常不穩(wěn)定。在最初的相互關(guān)稅宣布后一周，傳來消息，對59個國家的19%以上稅率暫停了90天，中國是最引人注目的例外。兩天后，即4月12日，智能手機、計算機和一些其他電子設(shè)備被免除了在其他地方實施的10%稅率。快進到今天，包括鋼鐵、汽車和制藥在內(nèi)的許多行
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意大利 EMS 交易將促進芬蘭制造業(yè)巨頭

  • 芬蘭的 Scanfil 公司計劃收購一家意大利制造商，以增強其在歐洲的電子制造服務(wù)（EMS）業(yè)務(wù)。收購 MB Elettronica 的交易金額高達 1.23 億歐元，將創(chuàng)建一家擁有 16 家工廠和 4500 名員工的跨國公司。MB Elettronica 在 2024 年的營業(yè)額為 9800 萬歐元，在意大利運營四家工廠，雇傭約 500 人，專注于航空航天與國防、醫(yī)療與醫(yī)療技術(shù)以及交通領(lǐng)域。Scanfil plc 是歐洲最大的上市電子制造服務(wù)（EMS）提供商，2024 年的營業(yè)額為 7.8 億歐元，并支
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美國支持 MP 材料公司提供價格擔(dān)保以遏制中國稀土壟斷；蘋果鎖定供應(yīng)

  • 據(jù)路透社報道，美國政府正加大力度減少對中國稀土供應(yīng)的依賴，通過引入一個獨立的、更高的價格體系來促進國內(nèi)投資。作為該計劃的一部分，國防部（DoD）將為 MP 材料公司——美國唯一的稀土采礦公司——提供價格擔(dān)保。報告指出，國防部已同意為釹鐠（NdPr）——用于磁體生產(chǎn)的兩種關(guān)鍵稀土元素——保證每公斤最低 110 美元的價格。如果全球市場價格目前約為 60 美元且主要受中國影響，低于該門檻，國防部將為 MP 材料公司補足差額。美國設(shè)定的這一基準(zhǔn)旨在盡管中國價格較低，仍能增強國內(nèi)生產(chǎn)。同時，如果價格上漲至 110
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三星旨在通過新一代 DRAM 和 HBM4 實現(xiàn)半導(dǎo)體回歸

  • Samsung Electronics 第二季度盈利大幅下滑主要源于其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)表現(xiàn)不佳，該業(yè)務(wù)占整體利潤的 50-60%。由于持續(xù)的技術(shù)問題，高帶寬內(nèi)存（HBM）和其他高容量、高附加值內(nèi)存產(chǎn)品未能從蓬勃發(fā)展的人工智能（AI）領(lǐng)域獲益。代工（合同芯片制造）和系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)也因未能爭取到主要客戶而繼續(xù)虧損。然而，隨著 Nvidia 的 HBM 大規(guī)模生產(chǎn)批準(zhǔn)的可能性在第三季度增加，以及上半年積累的內(nèi)存庫存得到清理，人們對業(yè)績反彈的預(yù)期正在增長。根據(jù)行業(yè)消息，7 月 8 日三星電子的設(shè)備解決方案（DS）部
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半導(dǎo)體晶圓代工市場預(yù)計到 2032 年將實現(xiàn)全面增長

  • 根據(jù) Allied Market Research 發(fā)布的報告《半導(dǎo)體晶圓代工廠市場規(guī)模、按制程大小、應(yīng)用和地區(qū)劃分》，半導(dǎo)體晶圓代工廠市場在 2022 年的估值為 1069.4 億美元，預(yù)計到 2032 年將達到 2315 億美元，從 2023 年到 2032 年的復(fù)合年增長率為 8.1%。半導(dǎo)體晶圓代工廠，也稱為半導(dǎo)體制造工廠或晶圓廠，是專門為其他公司生產(chǎn)集成電路（IC）或芯片的專業(yè)設(shè)施。晶圓廠在半導(dǎo)體行業(yè)中扮演著關(guān)鍵角色，因為它們?yōu)樵O(shè)計芯片但缺乏制造設(shè)施的公司提供制造能力。這種外包模式在半導(dǎo)體生產(chǎn)中
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臺積電在美設(shè)廠計劃帶動亞利桑那州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起

  • 據(jù)SEMI消息，2025年SEMICON West展會將首次移師美國亞利桑那州鳳凰城舉辦，時間為10月7日至9日。與此同時，SEMICON Taiwan 2025將于9月10日拉開帷幕，展會規(guī)模較2024年增長超20%。SEMI美國區(qū)總裁Joe Stockunas表示，亞利桑那州在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益凸顯。得益于當(dāng)?shù)卣蜋C構(gòu)的大力支持，英特爾、臺積電、Amkor等超過100家半導(dǎo)體企業(yè)已入駐該地區(qū)。隨著全球半導(dǎo)體市場邁向萬億美元規(guī)模，亞利桑那州成為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與成長的重要樞紐。SEMI還透露，2025
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美國芯片巨頭英特爾、美光、高通和德州儀器均已向美國商務(wù)部提交評論，尋求減輕預(yù)期美國半導(dǎo)體進口關(guān)稅的負(fù)擔(dān)或獲得免稅。

  • 他們的提交是在“第232條款”調(diào)查半導(dǎo)體進口條款下的回應(yīng)。隨著全球領(lǐng)先的代工廠臺積電也向特朗普總統(tǒng)的政府提出重新考慮或為其提供進口關(guān)稅免稅的請求。特朗普總統(tǒng)曾多次表示，將對進口芯片及相關(guān)半導(dǎo)體材料征收25%或更高的關(guān)稅。美國芯片公司的所有信函都表達了支持特朗普總統(tǒng)的芯片制造再回流政策，但強調(diào)了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的復(fù)雜性。每封信都以自己的方式試圖解釋，設(shè)計不良的關(guān)稅可能會損害美國利益，而不是實現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。這四家公司涵蓋了邏輯、存儲、模擬和電源芯片以及芯片設(shè)計，給人一種協(xié)調(diào)努力以減少預(yù)期關(guān)稅制度的影響或可能使特朗普
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大聯(lián)大「新質(zhì)工業(yè)·引領(lǐng)未來」主題峰會圓滿落幕

  • 2025年5月14日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，以「新質(zhì)工業(yè)·引領(lǐng)未來」為主題的峰會在深圳圓滿落幕。作為公司長期布局的重要板塊，大聯(lián)大始終將工業(yè)領(lǐng)域視為驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級的核心引擎。此次舉辦工業(yè)主題峰會，不僅是順應(yīng)全球工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮、把握行業(yè)前沿發(fā)展趨勢的重要舉措，更是大聯(lián)大與全球工業(yè)伙伴攜手共進、推動新質(zhì)工業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的關(guān)鍵契機。  圖：「新質(zhì)工業(yè)·引領(lǐng)未來」主題峰會 當(dāng)前，全球工業(yè)市場正在經(jīng)歷著歷史性嬗變，以人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算
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與產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖同行：大聯(lián)大商貿(mào)中國區(qū)總裁沈維中暢談數(shù)字化浪潮下的“智變”之路

  • 2025年3月20日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大宣布，大聯(lián)大商貿(mào)中國區(qū)總裁沈維中于3月13日受邀出席了由中國工控網(wǎng)舉辦的2025第二十一屆CAIMRS暨總裁圓桌論壇。在本次論壇上，沈總圍繞行業(yè)現(xiàn)狀、政策影響以及未來趨勢等關(guān)鍵議題，分享了深刻的見解和前瞻性的思考。沈維中表示，在行業(yè)環(huán)境快速變化的背景下，大聯(lián)大作為分銷商，需要扮演好市場調(diào)節(jié)者的角色。公司通過優(yōu)化供應(yīng)鏈路，更精準(zhǔn)地貼近客戶需求，確保客戶能夠在復(fù)雜的環(huán)境下保持長期競爭力。在2025年，大聯(lián)大也將聚焦工業(yè)產(chǎn)業(yè)，深化技
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英特爾面臨拆分，以色列半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也站在十字路口

  • 外媒報道，處理器大廠英特爾（Intel）可能分拆芯片設(shè)計與制造兩大業(yè)務(wù)，以色列芯片開發(fā)和制造中心也會跟著變化。英特爾致力以色列發(fā)展，成為英特爾最重要制造和研究中心之一。 但英特爾面臨不確定，報道都說英特爾可能拆分，芯片設(shè)計與制造分別出售不同買家，以色列業(yè)務(wù)命運也懸而未決。 雖以色列為芯片設(shè)計和生產(chǎn)領(lǐng)頭之一，但英特爾制造部門可能賣給臺積電，芯片設(shè)計部門可能賣給博通，造成重組，對以色列經(jīng)濟形成長期影響。事實上，幾十年來，英特爾一直是以色列最大的國外投資廠商。 其位當(dāng)?shù)氐拇笮途A廠是該公司全球供應(yīng)鏈的重
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實力認(rèn)證！大聯(lián)大連續(xù)二十四年蟬聯(lián)“優(yōu)秀國際品牌分銷商”獎

  • 2024年11月7日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，再次以卓越的市場表現(xiàn)和客戶認(rèn)可度，勇摘“優(yōu)秀國際品牌分銷商”獎項，大聯(lián)大連續(xù)24年蟬聯(lián)該項殊榮，充分彰顯了大聯(lián)大深耕半導(dǎo)體行業(yè)的深厚實力和卓越影響力。                    聚焦中國“芯”發(fā)展，為本土客戶提供渠道和技術(shù)支持        &nb
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實力硬核！大聯(lián)大榮獲2024年度“中國芯卓越代理商獎”

  • 2024年10月15日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大在《芯師爺》“硬核芯評選”活動中，憑借在市場推廣、供應(yīng)鏈管理和客戶服務(wù)等方面的卓越表現(xiàn)，榮獲2024年度“中國芯卓越代理商獎”。   “硬核芯評選”活動致力于挖掘并表彰在國產(chǎn)芯片領(lǐng)域展現(xiàn)出卓越技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品性能的企業(yè)。這一活動目標(biāo)與大聯(lián)大積極踐行協(xié)助中國芯片新創(chuàng)公司理念不謀而合。這一殊榮印證了大聯(lián)大在市場推廣、供應(yīng)鏈管理和客戶服務(wù)能力被充分認(rèn)可，同時也彰顯了其在引領(lǐng)中國芯產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新中的關(guān)鍵作用
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TechInsights：到 2030 年，汽車半導(dǎo)體市場將實現(xiàn)近翻倍增長

  • IT之家?8 月 23 日消息，市場調(diào)研機構(gòu) TechInsights 今天下午發(fā)布題為《可持續(xù) xEV 網(wǎng)絡(luò)：半導(dǎo)體行業(yè)的機遇》的報告。報告指出，關(guān)于電池電動汽車（BEV）的基線增長預(yù)測顯示，到 2030 年，汽車半導(dǎo)體市場將實現(xiàn)近乎翻倍的增長。即使在 BEV 市場下滑的假設(shè)情景下，半導(dǎo)體需求仍將顯著增加，這得益于外圍系統(tǒng)（如自動駕駛輔助技術(shù) ADAS 和信息娛樂系統(tǒng)）的日益復(fù)雜和演進。迄今為止，電動汽車（EV）的最大市場主要集中在高收入國家，其中挪威尤為突出，成為了一個成功的典范。報告稱，這
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中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的清華力量

  • 在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上，清華大學(xué)占據(jù)著無可替代的地位。某種意義上，清華大學(xué)可以說是中國的“造芯孵化器”，也被譽為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“黃埔軍?！?，國內(nèi)至少有一半半導(dǎo)體企業(yè)的創(chuàng)始團隊、高管畢業(yè)于清華大學(xué)，他們在我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過程中，發(fā)揮了難以估量的重要影響力。可以說清華系半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展，是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個縮影。清華系半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)天團星光熠熠根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，知名的清華系半導(dǎo)體企業(yè)超過30家，其中包括中芯國際、紫光集團、兆易創(chuàng)新、長江存儲、韋爾股份、卓勝微等國內(nèi)頭部公司。在全球電子
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多家上市公司釋放信號，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢已現(xiàn)？

  • 5月15日，多家半導(dǎo)體廠商在2023年度科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備專場集體業(yè)績說明會透露，目前，公司在手訂單充足。而這反映出在國產(chǎn)化浪潮持續(xù)推動下，半導(dǎo)體設(shè)備市場復(fù)蘇態(tài)勢逐漸凸顯。據(jù)悉，參加此次業(yè)績說明會的廠商包括微導(dǎo)納米、華興源創(chuàng)、華峰測控、晶升股份、耐科裝備、芯碁微裝等十余家上市公司，覆蓋清洗、薄膜沉積、測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其中，耐科裝備董事長黃明玖表示，從2024年一季度合同訂單情況來看，市場正在復(fù)蘇，半導(dǎo)體封裝裝備市場已在回暖，同比去年同期增長500%以上。目前公司在手訂單充足，截至2024年4月，公司在手訂單
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