半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)? 文章最新資訊

長(zhǎng)電科技：2021圓滿收官看好2022業(yè)績(jī)持續(xù)性增長(zhǎng)

2021 年業(yè)績(jī)符合我們預(yù)期公司公布2021 年業(yè)績(jī)：收入305.0 億元，同比增長(zhǎng)15.3%，毛利率18.4%，同比提升2.9ppts；歸母凈利潤(rùn)29.6 億元，同比增長(zhǎng)126.8%，扣非后凈利潤(rùn)24.9 億元，同比增長(zhǎng)161.2%，上述主要財(cái)務(wù)指標(biāo)均創(chuàng)下歷史新高。對(duì)應(yīng)到4Q21 單季度來看，公司實(shí)現(xiàn)收入85.9 億元，環(huán)比增長(zhǎng)6.0%；毛利率19.8%，環(huán)比繼續(xù)提升1.0ppts；歸母凈利潤(rùn)8.4 億元，環(huán)比增長(zhǎng)6.3%。整體業(yè)績(jī)符合我們預(yù)期。 &nbs
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長(zhǎng)電科技焊線封裝技術(shù)

焊線封裝技術(shù)焊線形成芯片與基材、基材與基材、基材與封裝之間的互連。焊線被普遍視為最經(jīng)濟(jì)高效和靈活的互連技術(shù)，目前用于組裝絕大多數(shù)的半導(dǎo)體封裝。長(zhǎng)電技術(shù)優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)電科技可以使用金線、銀線、銅線等多種金屬進(jìn)行焊線封裝。作為金線的低成本替代品，銅線正在成為焊線封裝中首選的互連材料。銅線具有與金線相近的電氣特性和性能，而且電阻更低，在需要較低的焊線電阻以提高器件性能的情況下，這將是一大優(yōu)勢(shì)。長(zhǎng)電科技可以提供各類焊線封裝類型，并最大程度地節(jié)省物料成本，從而實(shí)現(xiàn)最具成本效益的銅焊線解決方案。解決方案LGABGA/FBGA
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長(zhǎng)電科技MEMS與傳感器封裝技術(shù)

?MEMS與傳感器隨著消費(fèi)者對(duì)能夠?qū)崿F(xiàn)傳感、通信、控制應(yīng)用的智能設(shè)備的需求日益增長(zhǎng)，MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關(guān)鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)、醫(yī)療、工業(yè)和汽車市場(chǎng)的眾多系統(tǒng)中。長(zhǎng)電技術(shù)優(yōu)勢(shì)憑借我們的技術(shù)組合和專業(yè) MEMS 團(tuán)隊(duì)，長(zhǎng)電科技能夠提供全面的一站式解決方案，為您的量產(chǎn)提供支持，我們的服務(wù)包括封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、模擬、物料清單 (BOM) 驗(yàn)證、組裝、質(zhì)量保證和內(nèi)部測(cè)試解決方案。長(zhǎng)電科技能夠?yàn)榭蛻舻慕K端產(chǎn)品提供更小外形
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長(zhǎng)電科技倒裝封裝技術(shù)

倒裝封裝技術(shù)在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能。倒裝芯片互連實(shí)現(xiàn)了終極的微型化，減少了封裝寄生效應(yīng)，并且實(shí)現(xiàn)了其他傳統(tǒng)封裝方法無法實(shí)現(xiàn)的芯片功率分配和地線分配新模式。長(zhǎng)電技術(shù)優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)電科技提供豐富的倒裝芯片產(chǎn)品組合，從搭載無源元器件的大型單芯片封裝，到模塊和復(fù)雜的先進(jìn) 3D 封裝，包含多種不同的低成本創(chuàng)新選項(xiàng)。解決方案FCBGAfcCSPfcLGAfcPoPFCOL - Flip Chip on Leadframe
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長(zhǎng)電科技系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)

系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）半導(dǎo)體公司不斷面臨復(fù)雜的集成挑戰(zhàn)，因?yàn)橄M(fèi)者希望他們的電子產(chǎn)品體積更小、速度更快、性能更高，并將更多功能集成到單部設(shè)備中。半導(dǎo)體封裝對(duì)于解決這些挑戰(zhàn)具有重大影響。當(dāng)前和未來對(duì)于提高系統(tǒng)性能、增加功能、降低功耗、縮小外形尺寸的要求，需要一種被稱為系統(tǒng)集成的先進(jìn)封裝方法。系統(tǒng)集成可將多個(gè)集成電路 (IC) 和元器件組合到單個(gè)系統(tǒng)或模塊化子系統(tǒng)中，以實(shí)現(xiàn)更高的性能、功能和處理速度，同時(shí)大幅降低電子器件內(nèi)部的空間要求。長(zhǎng)電技術(shù)優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)電科技在SiP封裝的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在3種先進(jìn)技術(shù)：雙面塑形技術(shù)、EM
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長(zhǎng)電科技晶圓級(jí)封裝技術(shù)

晶圓級(jí)封裝技術(shù)晶圓級(jí)封裝（WLP）與扇出封裝技術(shù)當(dāng)今的消費(fèi)者正在尋找性能強(qiáng)大的多功能電子設(shè)備，這些設(shè)備不僅要提供前所未有的性能和速度，還要具有小巧的體積和低廉的成本。這給半導(dǎo)體制造商帶來了復(fù)雜的技術(shù)和制造挑戰(zhàn)，他們?cè)噲D尋找新的方法，在小體積、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。長(zhǎng)電技術(shù)優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)電科技在提供全方位的晶圓級(jí)技術(shù)解決方案平臺(tái)方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，提供的解決方案包括扇入型晶圓級(jí)封裝 (FIWLP)、扇出型晶圓級(jí)封裝 (FOWLP)、集成無源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封裝 (EC
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變電站蓄電池遠(yuǎn)程充放電控制系統(tǒng)的研究*

從變電站生產(chǎn)實(shí)際出發(fā)，結(jié)合現(xiàn)有物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，從原理、方法和設(shè)計(jì)等方面，對(duì)變電站蓄電池遠(yuǎn)程充放電系統(tǒng)進(jìn)行說明。本文研制一套變電站蓄電池遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)，可以遠(yuǎn)程實(shí)現(xiàn)蓄電池靜態(tài)充放電測(cè)試及內(nèi)阻測(cè)試的定期切換相關(guān)工作，減少前往變電站進(jìn)行蓄電池定期切換所花費(fèi)的時(shí)間，實(shí)現(xiàn)了故障、煙感及溫度的告警，充放電監(jiān)視、電壓測(cè)量、單體內(nèi)阻測(cè)量、電池性能查驗(yàn)、歷史數(shù)據(jù)核對(duì)等功能。在 220 kV變電站全面應(yīng)用以來，在保證變電站蓄電池運(yùn)行維護(hù)安全的前提下，極大地提高了運(yùn)檢人員的工作效率。
關(guān)鍵字：變電站蓄電池遠(yuǎn)程充放電系統(tǒng) 202009

2022半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查數(shù)據(jù)出爐！34％業(yè)者今年?duì)I收看增兩成

半導(dǎo)體業(yè)景氣備受看好！KPMG安侯建業(yè)15日發(fā)布《2022全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大調(diào)查》指出，有95％的半導(dǎo)體業(yè)CEO認(rèn)為未來一年?duì)I收將持續(xù)成長(zhǎng)，甚至有34％半導(dǎo)體業(yè)者營(yíng)收年增率有望達(dá)到兩成以上，兩項(xiàng)信心指標(biāo)皆創(chuàng)歷年最佳。KPMG全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)負(fù)責(zé)人Lincoln Clark表示，2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收仍上看6,000億美元，有望再創(chuàng)歷史新高，未來半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)關(guān)鍵來自5G為首的無線通信、電動(dòng)車等車用電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)等三大應(yīng)用商機(jī)，尤其以車用電子最亮眼，預(yù)估車用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)在未來20年成長(zhǎng)四倍，從目前約
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工研院開發(fā)余氫純化技術(shù) 與半導(dǎo)體合作回收轉(zhuǎn)為電力

工研院今「打造凈零時(shí)代競(jìng)爭(zhēng)力」論壇暨特展，展出超過40項(xiàng)減碳技術(shù)，包括可應(yīng)用在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的「余氫發(fā)電與純化」、讓碳循環(huán)的「二氧化碳捕獲再利用」等創(chuàng)新科技，要以創(chuàng)新技術(shù)協(xié)助產(chǎn)業(yè)提升凈零時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)力，出了科技技術(shù)協(xié)助，工研院董事長(zhǎng)李世光表示，該院還從碳管理平臺(tái)、服務(wù)團(tuán)、人才、技術(shù)等四大面向，提供企業(yè)一站式購足的關(guān)鍵解方?！赣览m(xù)碳管理平臺(tái)」是全臺(tái)產(chǎn)業(yè)碳足跡數(shù)據(jù)最豐富的數(shù)據(jù)庫，橫跨超過20種產(chǎn)業(yè)，累積多年超過1萬筆數(shù)據(jù)，可協(xié)助企業(yè)跨出執(zhí)行凈零的第一步?！竷袅闾寂欧?wù)團(tuán)」從企業(yè)教育、碳排健檢、凈零輔導(dǎo)到新技術(shù)導(dǎo)入及
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(2022.4.11)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞2022.4.6- 2022.4.81. 麥肯錫：到2030年半導(dǎo)體市場(chǎng)可望達(dá)到萬億美元規(guī)模麥肯錫基于一系列宏觀經(jīng)濟(jì)假設(shè)的分析表明，到2030年，該行業(yè)的年平均增長(zhǎng)率可能為 6%至8%。而同時(shí)半導(dǎo)體行業(yè)的平均價(jià)格也在增長(zhǎng)。中芯國(guó)際財(cái)報(bào)顯示2021年晶圓的ASP上漲了13%，假設(shè)全行業(yè)平均價(jià)格每年增長(zhǎng)約 2%，并在當(dāng)前波動(dòng)后恢復(fù)供需平衡，到本十年末將達(dá)到1萬億美元的產(chǎn)業(yè)。2. 德勤2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)展望2022 年，全球半導(dǎo)體芯片行業(yè)預(yù)計(jì)將達(dá)到約 6000 億美元。根據(jù)德勤分析，過去兩年的
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白宮：缺芯可能對(duì)美國(guó)經(jīng)濟(jì)造成前所未有傷害，沒有快速解決辦法

4月7日消息，美國(guó)白宮周三與部分國(guó)會(huì)議員舉行了機(jī)密簡(jiǎn)報(bào)會(huì)，警告稱半導(dǎo)體供應(yīng)鏈問題讓美國(guó)變得更脆弱。白宮敦促國(guó)會(huì)盡快撥款520億美元，以對(duì)在美國(guó)本土生產(chǎn)半導(dǎo)體進(jìn)行補(bǔ)貼。白宮國(guó)家經(jīng)濟(jì)委員會(huì)(National Economic Council)主任布萊恩·迪斯(Brian Deese)表示，"最樂觀的估計(jì)是，半導(dǎo)體供應(yīng)不足造成的損失可能相當(dāng)于2021年美國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP，約為23萬億美元)的1%。"白宮表示，商務(wù)部部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)、國(guó)防部副部長(zhǎng)凱瑟琳·?？?/li>
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A股半導(dǎo)體表現(xiàn)為何衰

最近很多人詢問我們，半導(dǎo)體板塊的表現(xiàn)怎么這么乏力。我們不是專業(yè)股市分析機(jī)構(gòu)，所以我們沒法給出明確的走勢(shì)建議，但對(duì)我們從業(yè)者來說，我們看到的問題是究竟中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)如何去正確評(píng)估其價(jià)值？
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(2022.3.28)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈營(yíng)收，第一次見到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈營(yíng)收2021年為8925億美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量?jī)r(jià)齊揚(yáng)！2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收破千億美元據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年由于各類終端應(yīng)用需求強(qiáng)勁，導(dǎo)致晶圓缺貨，全球IC產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重供不應(yīng)求，連帶使芯片價(jià)格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收至1,274億美元，年增48%。TrendForce集邦咨
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英特爾CEO：半導(dǎo)體就像石油，必須把晶圓廠建在我們想要的地方

3月24日消息，在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三前往美國(guó)參議院作證之前，芯片巨頭英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在接受采訪時(shí)將半導(dǎo)體比作石油，并稱在美國(guó)提高產(chǎn)量可以幫助避免全球性供應(yīng)短缺危機(jī)。基辛格表示：“在過去的五十年里，石油儲(chǔ)量決定了地緣政治關(guān)系。而在數(shù)字化的未來，晶圓廠（Fab）被建在哪里會(huì)變得更重要。讓我們把它們建在我們想要的地方，在美國(guó)和歐洲打造新的制造中心?！本A廠是制造半導(dǎo)體的工廠，目前絕大多數(shù)芯片都在亞洲制造。在新冠肺炎疫情期間，半導(dǎo)體也始終供不應(yīng)求，因?yàn)樯a(chǎn)中斷與電子產(chǎn)品(從智能
關(guān)鍵字：英特爾半導(dǎo)體晶圓廠

臺(tái)積電開始“擔(dān)心”了！三大調(diào)整的背后，是華為造成的影響！

在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，臺(tái)積電始終保持著行業(yè)主導(dǎo)的地位，并掌握著絕對(duì)領(lǐng)先的技術(shù)，正因?yàn)檫@樣，臺(tái)積電也順利地拿下了蘋果的全部訂單，為其代工A系列、M系列等多款芯片。所以臺(tái)積電才有底氣表示，失去華為訂單后，并不會(huì)給臺(tái)積電的營(yíng)收造成嚴(yán)重影響。從實(shí)際情況來看，2021年臺(tái)積電總營(yíng)收超過3600億元人民幣，同比增長(zhǎng)18.5%。臺(tái)積電營(yíng)收的大幅增長(zhǎng)，確實(shí)反映出沒有受到華為的影響。不過從外媒的分析來看，臺(tái)積電還是有些擔(dān)心了，開始坐不住了，并在其行動(dòng)中得到了驗(yàn)證。臺(tái)積電曾堅(jiān)持不愿在美建廠，但因?yàn)橄拗葡蛉A為出貨，臺(tái)積電出現(xiàn)了
關(guān)鍵字：臺(tái)積電華為半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?!
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