半導體周要聞( 2025-3-10 to 2025-3-14)1) 全球前十大晶圓代工廠4Q24營收排名，中芯國際躋身第三TrendForce集邦咨詢發(fā)布的最新研報顯示，2024年第四季度，前十大晶圓代工廠合計營收季增近10%，達384.8億美元，再創(chuàng)新高。報告稱，2024年第四季全球晶圓代工產業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進制程受惠于AI Server等新興應用增長，以及新款旗艦級智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù)，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩帶來的沖擊。其中，受惠于智能手機、HPC新品出
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半導體周要聞（2025-2-17 to 2025-2-21）1 ) 長鑫存儲DRAM份額將達10%，重塑內存格局根據半導體行業(yè)報道，長鑫存儲的DRAM市場份額從2024年僅為5%到今年將飆升至10%，預計可與三星電子、SK 海力士、美光建立四大方體系TrendForce 預測，中國企業(yè)在全球 DRAM 市場的份額將首次達到兩位數，從 2024 年第三季度的 6.0% 增加到 2025 年第三季度的 10.1%?？紤]到長鑫存儲的低良率（正品比率），預計其在晶圓產能方面的份額會更高。TrendForce集邦咨
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半導體一周要聞 2025.2.10- 2025.2.141. 臺積電斷供，16and14nm及以下工藝受到嚴格限制臺積電最近對中國大陸的集成電路（IC）設計公司實施了一系列嚴格的供應限制，特別是針對16/14納米工藝的產品。這一決策與美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）最新發(fā)布的出口管制法規(guī)密切相關。根據這一新規(guī)，自2025年1月31日起，如果16/14nm及以下工藝的相關產品不在BIS白名單中的“approved OSAT”進行封裝，并且臺積電沒有收到該封裝廠的認證簽署副本，這些產品將
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半導體一周要聞 2025.2.4- 2025.2.71. 饒議：DeepSeek是鴉片戰(zhàn)爭以來中國對人類最大的科技震撼1840年至今的185年來，中國有很多成就，也有很多困苦，包括與科學和技術相關的方面和領域。在科學和技術相關的方面，185年來中國出現(xiàn)的對人類最大的震撼是DeepSeek。這不是說以前的成就不重要，而是說現(xiàn)實世界的反應；這不是說它沒在前人的肩膀上，而是說它的令人驚訝；這不是說它一勞永逸永遠立住了，而是說它橫空出世；這不是寄希望中國僅出現(xiàn)這一次，而會有更多更好。DeepS
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半導體一周要聞2024.12.23- 2024.12.271. 爭氣國產DDR5已量產，良率還很高！據韓國媒體ZDNet Korea報道，中國DRAM芯片大廠長鑫存儲（CXMT）已經成功量產DDR5內存芯片，并有多家DRAM模組廠商開始銷售基于其DDR5芯片的DRAM模組。長鑫存儲此前主要產品是19nm工藝的DDR4/LPDDR4/LPDDR4X芯片，此次DDR5成功量產使用表明了國產存儲在追趕全球頭部DRAM廠商的速度正在加快，市場競爭力不斷提升。據了解，目前只有少數DRAM廠商如
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1. 通往萬億晶體管GPU之路1997年，IBM的“深藍”超級計算機打敗了國際象棋世界冠軍加里?卡斯帕羅夫。這是超級計算機技術的一次突破性展示，也首次讓人們看到了高性能計算有一天可能超越人類智能。在接下來的十年里，我們開始將人工智能用于許多實際任務，如面部識別、語言翻譯以及電影和商品推薦。又過了15年，人工智能已經發(fā)展到可以“結合知識”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以寫詩、創(chuàng)作藝術作品、診斷疾病、編寫總結報告和計算機代碼，甚至可以設計出與人類設計相媲美的集成電路
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半導體一周要聞2024.11.11- 2024.11.151. 應材科林命令供應商停用中國零件在華盛頓試圖抑制中國參與敏感的下一代技術的指令的推動下，美國半導體行業(yè)正在將中國企業(yè)從供應鏈中剔除。芯片工具制造商正在告訴供應商，他們需要找到某些從中國獲得的零部件的替代品，否則可能會失去供應商地位。傳達這一信息的公司包括應用材料公司和Lam Research 。據知情人士透露。這兩家硅谷公司生產用于微處理器生產的設備，是全球最大的此類工具制造商之一。知情人士稱，供應商還被告知，不能有中國投資者或股東。
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半導體周要聞 2024.1.2-2024.1.51. 機構：2024年全球半導體產能將增長6.4%，首破每月3000萬片大關根據SEMI報告，從2022年至2024年，全球半導體行業(yè)計劃開始運營82個新晶圓廠，其中包括2023年的11個項目和2024年的42個項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。SEMI于1月2日發(fā)布《世界晶圓廠預測報告》，報告顯示全球半導體每月晶圓（WPM）產能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月300
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半導體周要聞：2023.11.20-2023.11.241. Q3全球半導體行業(yè)總產值環(huán)比增長8.4%市調機構Omdia最新的競爭格局跟蹤報告，在人工智能持續(xù)需求的帶動下， 2023年Q3半導體行業(yè)總額在較前一季增長8.4%，達到1390億美元。該行業(yè)在此前連續(xù)五個季度下滑后，連續(xù)第二個季度實現(xiàn)增長?！鞍雽w行業(yè)的增長不僅僅是由于人工智能需求，增長還蔓延到了其他半導體領域?！?Omdia首席分析師Cliff Leimbach表示，“前15名公司中有14家在2023年Q3的半導體收入出現(xiàn)季度增長，126家公
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半導體周要聞2023.9.11-2023.9.151. 2022年半導體設計IP銷售排名出爐IPnest 于 2023 年 4 月發(fā)布了“設計 IP 報告”，按類別(CPU, DSP, GPU和ISP，有線接口，SRAM內存編譯器，閃存編譯器，庫和I/O, AMS，無線接口，基礎設施和其他數字)和性質(許可和版稅)對IP供應商進行了排名。其中，設計 IP 收入在 2022 年達到 $6.67B，2021 年為 $5.56B，在 2021 年和 2020 年分別增長 19.4% 和 16.7% 之后增長了
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半導體周要聞2023.3.13-2023.3.171. 任正非：華為三年完成了13000型號器件的替代開發(fā)近日，華為公司在深圳坂田總部舉辦“難題揭榜”火花獎頒獎典禮，為在解題揭榜中做出突出貢獻的獲獎人員代表頒獎，華為總裁任正非發(fā)表了講話，部分參與座談的大學發(fā)布了座談紀要。任正非表示，在美國制裁華為這三年期間，華為完成 13000 + 型號器件的替代開發(fā)、4000 + 電路板的反復換板開發(fā)等，直到現(xiàn)在電路板才穩(wěn)定下來，因為有了國產的零部件供應。任正非表示，華為現(xiàn)在還屬于困難時期，但在前進的道路上并沒有停步。
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半導體一周要聞2023.3.13-2023.3.171. 任正非：華為三年完成了13000型號器件的替代開發(fā)近日，華為公司在深圳坂田總部舉辦“難題揭榜”火花獎頒獎典禮，為在解題揭榜中做出突出貢獻的獲獎人員代表頒獎，華為總裁任正非發(fā)表了講話，部分參與座談的大學發(fā)布了座談紀要。任正非表示，在美國制裁華為這三年期間，華為完成 13000 + 型號器件的替代開發(fā)、4000 + 電路板的反復換板開發(fā)等，直到現(xiàn)在電路板才穩(wěn)定下來，因為有了國產的零部件供應。任正非表示，華為現(xiàn)在還屬于困難時期，但在前進的道路上并沒有停步
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半導體周要聞2022.12.5- 2022.12.91. 泛林集團中國區(qū)開啟裁員比例或超10%，補償最高N+6！根據芯智訊了解，泛林集團此次中國區(qū)裁員主要是受到了美國10月7日對華新規(guī)的影響。該新規(guī)使得泛林集團無法繼續(xù)向中國大陸廠商出售可以被用于生產制造14/16nm以下節(jié)點非平面晶體管邏輯芯片、128層以上3DNAND、18nm制程以下DRAM芯片所需的半導體設備和技術，除非獲得美國商務部的許可。據芯智訊獨家獲悉，半導體設備大廠泛林集團（Lam Research）已經開始對中國區(qū)團隊進行裁員，據悉首批裁
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1. 5年預測2022~2027年全球晶圓代工營收CAGR估達8.3%受惠漲價、客戶長約及擴產等因素，2022年全球晶圓代工營收將達1,372億美元，成長25.8% 。全球代工2022to2026年CAGR達8.3%。2. Skymizer執(zhí)行長唐文力：如何解決AI芯片關鍵痛點？技術及應用環(huán)境持續(xù)演進，AI芯片已經成為市場顯學，無論是高算力的云端AI還是落地的邊緣AI，各類芯片產品正百花齊放地推出，然而，真正能夠推動AI芯片繼續(xù)普及的，恐怕已經不只在硬件端，如何透過軟件提高AI芯片的表現(xiàn)，是市場上不少人開
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半導體周要聞 2022.10.10-2022.10.141.美國10月13出口管制說明會要點 要點如下： 【新規(guī)目的】：維護美國國家安全，阻止中國將超算用于軍事技術開發(fā) 【限制最終用途】：凡是最終在超算、AI中用到的、能用來提升軍事技術的芯片、制造設施、設備及零部件/技術，都在管制范圍內 【高端芯片】：16/14nm及以下的邏輯芯片（如FinFET）、18nm及以下的DRAM芯片、128層及以上的NAND芯片 【高算力芯片】：I/O速率在600G/s及以上、集合算力在4800TO
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