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半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)? 文章 最新資訊

科技行業(yè)補(bǔ)貼多達(dá)100億美元 印度拉攏Intel、臺積電等建芯片廠

  • 　　半導(dǎo)體、新能源等行業(yè)是高科技行業(yè)的重要部分，近年來也受到了各國的重視，Intel、臺積電及特斯拉也在全球布局建廠，印度也盯上了這個機(jī)會，正在積極拉攏臺積電、Intel等公司去印度建設(shè)芯片工廠。　　據(jù)報道，印度當(dāng)?shù)氐恼块T正在積極聯(lián)系高科技領(lǐng)域的公司，Intel、臺積電及特斯拉這樣的領(lǐng)頭羊是公關(guān)的重點目標(biāo)，游說他們?nèi)ビ《冉◤S?！　榱宋萍脊韭鋺粲《?，官方推出了高額補(bǔ)貼，總額高達(dá)100億美元，不過這是針對整個科技行業(yè)的，Intel、臺積電及特斯拉等公司具體能分到多少還不確定?！　∧壳癐ntel、臺
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為何韓國拒絕加入CHIP4聯(lián)盟？

  • 前言2022年4月，新型冠狀病毒肺炎疫情仍在世界范圍內(nèi)持續(xù)流行，奧密克戎（Omicron）毒株已取代德爾塔（Delta）毒株成為主要流行株，主要的致病特點第一個就是隱秘性和傳播力比較強(qiáng)、癥狀表現(xiàn)偏弱以及中重癥率低?；谛露局甑倪@些特性，全球居家辦公與遠(yuǎn)程教學(xué)的人數(shù)在不斷提升，因此造成個人電腦、云端伺服器等終端需求大增，全世界也因此陷入半導(dǎo)體供應(yīng)鏈跟不上市場需求，汽車生產(chǎn)線甚至首次出現(xiàn)停產(chǎn)狀況。近日，美國政府對外宣稱提議與臺灣、日本和韓國組建CHIP4聯(lián)盟是為了承擔(dān)下解決半導(dǎo)體缺貨危機(jī)，以建立全球半導(dǎo)體供應(yīng)
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2022年中國封裝測試廠商TOP50

  • 近日，芯榜統(tǒng)計并公布了中國封測廠排行榜TOP50?，F(xiàn)在很多封裝廠商都把自己定義為IDM、或者產(chǎn)品公司，但資本市場對其給出的估值是封測廠。因此以下排名歸類為封測廠的排名。排名第一的就是長電科技，長電科技自2003 年 6 月長電科技在上交所 A 板掛牌上市后，成為中國半導(dǎo)體封裝第一家上市公司。排名第35位的深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體股份有限公司早在2016年就獲得”電子元器件行業(yè)十大品牌企業(yè)”，還在2019年獲得“十大高新企業(yè)成果獎”，還于去年獲得”廣東省制造企業(yè)五百強(qiáng)“”的第382位。目前，國內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅
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動態(tài)點評：22Q1歸母凈利潤環(huán)比正增長，縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的公司揚(yáng)帆起航

  • 揚(yáng)杰科技(300373)　　【 事項】　　揚(yáng)杰科技發(fā)布 2022 年第一季度業(yè)績預(yù)告。 公司預(yù)計 2022Q1 歸母凈利潤為 2.33-2.80 億元，同比增加 50%-80%，扣非凈利潤為 2.32-2.78億元，同比增加 51.7%-82.3%。 公司歸母凈利潤同比有較大幅度增長，環(huán)比 2021Q4 也實現(xiàn)正增長， 主因 1） 功率半導(dǎo)體行業(yè)高景氣度及下游需求延續(xù)，公司牢牢抓住國產(chǎn)替代機(jī)會，產(chǎn)能快速釋放，并推進(jìn)新產(chǎn)品開發(fā)，打開下游應(yīng)用領(lǐng)域； 2） 公司加強(qiáng)品牌建設(shè)，“揚(yáng)杰”和“MCC”雙品牌并行推廣，
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通富微電業(yè)績大漲股價卻跌跌不休 “封測巨頭”進(jìn)階之路漫漫

  • 業(yè)績大漲、股價持續(xù)下跌，封測龍頭通富微電（002156.SZ）正在遭遇行業(yè)的普遍困境。通富微電2021年年報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入158.12億元，同比增長46.84%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為9.56億元，同比增長182.69%。相比其他公司10倍以上的增速，這樣的增速或許不是最亮眼的，但要知道，這是通富微電在上年1668%的增速上再度翻番，其火爆程度可見一斑。但在二級市場，2021年以來，通富微電的股價震蕩下跌，尤其是進(jìn)入2022年，跌勢更加不止。在4月8日的業(yè)績發(fā)布會上，投資者圍繞著“股價缺乏表
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揚(yáng)杰科技凈利預(yù)增110% 加大研發(fā)力度新品IGBT營收增5倍

  • 國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域知名企業(yè)揚(yáng)杰科技收獲不小。　　1月9日晚間，揚(yáng)杰科技發(fā)布2021年度業(yè)績預(yù)告，公司預(yù)計全年盈利7.19億-7.94億元，同比增長90%-110%?！　Υ?，揚(yáng)杰科技解釋稱，公司抓住功率半導(dǎo)體國產(chǎn)替代加速機(jī)遇，積極開拓市場，營業(yè)收入快速增長?！　涫荜P(guān)注的是，揚(yáng)杰科技的新產(chǎn)品業(yè)績亮眼。其中，IGBT產(chǎn)品營收同比增長500%?！　￠L江商報記者發(fā)現(xiàn)，近幾年，揚(yáng)杰科技持續(xù)進(jìn)行加大研發(fā)投入，前瞻性進(jìn)行產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)品布局，推動公司經(jīng)營業(yè)績快速增長。2019年，公司盈利2.09億元，2021年預(yù)計較2019年
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全球最大IC封測企業(yè)日月光大陸四大封測廠 沖進(jìn)全球第一

  • 日月光集團(tuán)成立于1984年，創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司——福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生財富凈值17億美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生財富凈值23億美元，位居第11位。日月光集團(tuán)在中國大陸的上海市(ASESH)、蘇州市
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14.6億美元！智路資本收購日月光在大陸的所有封測工廠

  • 這是日月光集團(tuán)在在收購矽品后，首度針對優(yōu)化集團(tuán)封測資源，強(qiáng)化中國大陸封測整體競爭力后，同時將部分資源用于擴(kuò)大中國臺灣先進(jìn)封測布局。
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華天科技:2021年度業(yè)績預(yù)告

  • 證券代碼：002185    證券簡稱：華天科技  公告編號：2022-002          天水華天科技股份有限公司              2021年度業(yè)績預(yù)告    本公司及董事會全體成員保證信息披露的內(nèi)容真實、準(zhǔn)確、完整，沒有虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏。    一、本期業(yè)績
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2022年中國集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)分析——通富微電：集成電路封裝龍頭企業(yè)

  • 集成電路封裝產(chǎn)業(yè)主要上市公司：目前國內(nèi)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上市公司主要有長電科技(600584)、通富微電(002156)、華天科技(002185)本文核心數(shù)據(jù)：營業(yè)收入、營業(yè)利潤、毛利率1、 中國集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)全方位對比目前國內(nèi)集成電路封裝領(lǐng)先企業(yè)有通富微電、長電科技、華天科技等。其中通富微電與長電科技處于領(lǐng)先地位。從盈利能力來看，通富微電毛利率方面超過長電科技，而長電科技在營業(yè)收入、營業(yè)利潤、凈利潤上更有優(yōu)勢。2、通富微電：積極進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)計劃1997年，中方與日本富士通合資成立南通富士通。200
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華天科技測試能力及設(shè)備

  • 先進(jìn)測試服務(wù)提供從程序開發(fā)、CP、FT到SLT的全流程封裝產(chǎn)品測試；主流及高精度測試平臺，全面先進(jìn)的技術(shù)；覆蓋市場物聯(lián)網(wǎng)、通訊、電腦、智能手機(jī)及消費類等各類型半導(dǎo)體芯片；為客戶提供專業(yè)完善的數(shù)據(jù)收集和分析服務(wù)。先進(jìn)測試服務(wù)提供從程序開發(fā)、CP、FT到SLT的全流程封裝產(chǎn)品測試；主流及高精度測試平臺，全面先進(jìn)的技術(shù)；覆蓋市場物聯(lián)網(wǎng)、通訊、電腦、智能手機(jī)及消費類等各類型半導(dǎo)體芯片；為客戶提供專業(yè)完善的數(shù)據(jù)收集和分析服務(wù)。測試能力及設(shè)備存儲測試UNI5900T5593T5581H射頻信號測試Ultraflex、
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通富微電2021年報點評：優(yōu)質(zhì)客戶持續(xù)擴(kuò)容 定增擴(kuò)產(chǎn)助力公司長遠(yuǎn)發(fā)展

  • 2022 年3 月29 日，公司發(fā)布2021 年年度報告：    　　公司2021 年實現(xiàn)營業(yè)收入158.12 億元，同比+46.84%；實現(xiàn)毛利率17.16%，同比+1.69pct；實現(xiàn)歸母凈利潤9.57 億元，同比+182.69%；實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤7.96 億元，同比+284.35%。    　　評論：    　　全年業(yè)績保持高增長，大客戶加持下公司經(jīng)營節(jié)奏持續(xù)向好。公司國際和國內(nèi)客戶的市場需求保持旺盛態(tài)勢，
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通富微電框架類封裝

  • Bump SeriesProduction Overview        TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature                 Solder bump&nb
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通富微電測試技術(shù)

  • Semiconductor ICs are increasingly becoming denser with more functionality resulting in a more complex test environment, requiring more advanced test systems and capabilities. TFME provides a complete range of semiconductor testing services including wafe
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通富微電基板類封裝

  • Bump Series當(dāng)前位置：首頁?>?產(chǎn)品技術(shù)?封裝品種?>Bump SeriesProduction Overview? ? ? ? TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature? ? ? &n
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半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)?介紹

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