半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)? 文章 最新資訊
中國汽車半導(dǎo)體市場年末反彈

- 據(jù)IHS iSuppli公司的中國研究報告,盡管需求比前幾年放緩,但2012年中國汽車半導(dǎo)體市場仍有望強(qiáng)勁增長9.7%。政府激勵措施在第四季度促進(jìn)了中國汽車市場的增長。 今年中國汽車半導(dǎo)體市場營業(yè)收入預(yù)計達(dá)到41億美元,高于2011年的38億美元。明年,中國總體汽車半導(dǎo)體營業(yè)收入將增長12%,達(dá)到46億美元。2011-2016年,中國汽車半導(dǎo)體市場的復(fù)合年度增長率將達(dá)11%,如圖所示。 ? 圖:中國汽車半導(dǎo)體市場營業(yè)收入預(yù)測 這種增長令人鼓舞。中國消費(fèi)者要求汽
- 關(guān)鍵字: 汽車 半導(dǎo)體 ASIC
基于消息機(jī)制的片上多處理器系統(tǒng)的研究
- 描述了一種基于消息機(jī)制構(gòu)建的片上多處理器系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用主從結(jié)構(gòu),運(yùn)用消息進(jìn)行通信,并且從處理器之間彼此相互獨(dú)立,在硬件結(jié)構(gòu)與軟件設(shè)計上保持一致。這樣不僅簡化了系統(tǒng)的設(shè)計,更使得系統(tǒng)具有一定的容錯性與穩(wěn)定性。最后在Quartus軟件中設(shè)計并且綜合,在該系統(tǒng)下運(yùn)行JPEG編碼算法,當(dāng)運(yùn)行于100 MHz時,測得系統(tǒng)在不同個數(shù)處理器時的處理性能,滿足了設(shè)計要求。
- 關(guān)鍵字: 消息機(jī)制 多處理器 系統(tǒng)
第三代半導(dǎo)體材料雙雄并立 難分高下
- 進(jìn)入21世紀(jì)以來,隨著摩爾定律的失效大限日益臨近,尋找半導(dǎo)體硅材料替代品的任務(wù)變得非常緊迫。在多位選手輪番登場后,有兩位脫穎而出,它們就是氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)——并稱為第三代半導(dǎo)體材料的雙雄。 SiC早在1842年就被發(fā)現(xiàn)了,但直到1955年,才有生長高品質(zhì)碳化硅的方法出現(xiàn);到了1987年,商業(yè)化生產(chǎn)的SiC進(jìn)入市場;進(jìn)入21世紀(jì)后,SiC的商業(yè)應(yīng)用才算全面鋪開。相對于Si,SiC的優(yōu)點(diǎn)很多:有10倍的電場強(qiáng)度,高3倍的熱導(dǎo)率,寬3倍禁帶寬度,高一倍的飽和漂
- 關(guān)鍵字: ROHM SiC 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)?介紹
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