半導體?測試?系統(tǒng)? 文章 最新資訊
電源管理半導體市場今年預計萎縮

- 據(jù)IHS iSuppli公司的電源管理市場追蹤報告,今年全球電源管理半導體市場預計大幅萎縮6%,主要歸因于全球消費市場明顯疲軟。電源管理半導體對于各類設備節(jié)省能源至關(guān)重要。 2012年電源管理芯片營業(yè)收入預計從去年的318億美元降至299億美元。相比之下,去年該產(chǎn)業(yè)在2010年314億美元的基礎上小幅增長1.5%。 明年該市場將恢復增長,預計上升7.6%至322億美元,略高于去年的水平。對于電源管理半導體產(chǎn)業(yè)來說,7.6%的增幅相當一般。繼明年之后接下來的三年,市場將保持溫和增長,2016
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DVB-H移動數(shù)字電視手機設計測試
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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跨進20nm門檻高 IC廠改走類IDM模式
- IC設計公司與晶圓代工廠的合作將邁向類IDM模式。進入20nm制程世代,將牽動半導體設備、電子設計自動化(EDA)工具、IC電路布局與封測作業(yè)全面革新,導致產(chǎn)業(yè)鏈須投資大量資源;因此,晶圓代工廠與晶片商為避免個別財務負擔過重,將更加緊密合作,并共同分攤研發(fā)設備與人力開支,加速推進20nm以下制程問世。 中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長暨清華大學微電子學研究所長魏少軍提到,SoC邁向3D架構(gòu)后,要發(fā)揮異質(zhì)晶片堆疊效益,軟體應用層的重要性將更加突顯。 中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長暨
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物理學家發(fā)現(xiàn)未來奈米晶片設計大障礙

- 一群來自加拿大麥基爾大學(McGillUniversity)的物理學家們證實,當導線是由兩種不同的金屬組成時,電流有可能會大幅度降低;這意味著未來的半導體設計可能遇到障礙。 上述研究人員是與美國汽車大廠通用(GM)研發(fā)部門共同合作,發(fā)現(xiàn)讓人驚訝的電流遽降現(xiàn)象;顯示在新興的納米電子領域,材料的選擇與元件設計可能會成為一大挑戰(zhàn)。隨著半導體元件尺寸持續(xù)微縮,未來晶片的設計工程師將需要了解,當金屬導線直徑被局限到僅有數(shù)個原子寬時,電荷的行為模式是如何變化。 麥基爾大學物理學教授PeterGrutt
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半導體?測試?系統(tǒng)?介紹
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