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半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?
半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)? 文章 最新資訊
UPD78F0411 系統(tǒng)時(shí)鐘振蕩器
- UPD78F0411 系統(tǒng)時(shí)鐘振蕩器
1.1 X1 振蕩器
X1 振蕩器采用晶體振蕩器或陶瓷振蕩器(2 ~ 10MHz),連接到X1 和X2 引腳。
同樣可以輸入外部時(shí)鐘。EXCLK 引腳輸入時(shí)鐘信號(hào)。
圖5-10 為X1 振蕩器的外部電路示例。
1 - 關(guān)鍵字: 振蕩器 時(shí)鐘 系統(tǒng) UPD78F0411
基于Android系統(tǒng)的智能家居控制終端研究與實(shí)現(xiàn)

- 基于Android系統(tǒng)的智能家居控制終端研究與實(shí)現(xiàn),引言近年來(lái),智能手機(jī)在全球范圍內(nèi)迅速普及,市場(chǎng)研究公司Gartner發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2011年前三季度,全球智能手機(jī)銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)超過(guò)55%,智能手機(jī)正在占據(jù)越來(lái)越多的手機(jī)市場(chǎng)份額;隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展,人們的生活
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索尼與東芝勢(shì)必在2013年增加芯片支出
- 盡管財(cái)務(wù)成果不佳,但日本主要消費(fèi)電子OEM廠商索尼與東芝未來(lái)兩年預(yù)計(jì)將增加半導(dǎo)體支出。他們將投資開(kāi)發(fā)多種新型創(chuàng)新性產(chǎn)品,以重振自己的業(yè)務(wù)。 據(jù)IHS公司的半導(dǎo)體支出分析報(bào)告,預(yù)計(jì)索尼明年將購(gòu)買(mǎi)84億美元的半導(dǎo)體,比2012年的80億美元增長(zhǎng)近5%。后年該公司的支出將繼續(xù)略微增長(zhǎng)0.1%。 同時(shí),東芝2013年支出將增長(zhǎng)2.0%至61億美元,2012年是60億美元。2014年?yáng)|芝的支出將再增6.3%至65億美元。 ? 相反,松下與夏普的2013年支出均將下降,但松下的201
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基于OpenBus系統(tǒng)的FPGA嵌入式設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 隨著FPGA技術(shù)的發(fā)展,F(xiàn)PGA設(shè)計(jì)已不再只是硬件電路的設(shè)計(jì),而是包含處理器、外國(guó)組件和接口邏輯在內(nèi)的完整數(shù)字系統(tǒng),同時(shí)在處理器中編程完成嵌入式代碼的FPGA“軟”設(shè)計(jì)。與傳統(tǒng)的主要基于硬件描述語(yǔ)言進(jìn)行FPGA設(shè)計(jì)井發(fā)不同,本文在電路設(shè)計(jì)軟件Altium Desi gner開(kāi)發(fā)環(huán)境下,結(jié)合Xilinx公司的ISE設(shè)計(jì)軟件,在Altium Designer的創(chuàng)新電子設(shè)計(jì)平臺(tái)NanoBoard 3000上,設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了基于Altium Designer特有的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)方法OpenBus系
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中芯國(guó)際每年“撿”到近900萬(wàn)元
- 魔術(shù)人人會(huì)變,關(guān)鍵是看誰(shuí)更專(zhuān)業(yè)、手法更純熟。在清潔生產(chǎn)的大舞臺(tái)上,中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司上演了一出非常專(zhuān)業(yè)的“魔術(shù)”,在不到三年的時(shí)間內(nèi)共實(shí)施了35個(gè)清潔生產(chǎn)項(xiàng)目,靠清潔生產(chǎn)每年能“撿”到886.3萬(wàn)元的經(jīng)濟(jì)效益,節(jié)電195.5萬(wàn)度。 同時(shí),該公司也將于年底前再次收到浦東新區(qū)環(huán)保協(xié)會(huì)給予的300萬(wàn)元基金補(bǔ)助,協(xié)助企業(yè)在環(huán)保方面的持續(xù)投入和不斷改進(jìn)。 廢氣處理效率超過(guò)96% 日前,中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司PFCs
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基于W77E58的多路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 為了對(duì)實(shí)際信號(hào)進(jìn)行監(jiān)測(cè),設(shè)計(jì)了以W77E58微控制器為核心的多路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),介紹了系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu),闡明了模擬量采集的硬件和軟件設(shè)計(jì)方法,給出了具體的電路圖和軟件程序,經(jīng)實(shí)際測(cè)試表明,該系統(tǒng)具有采集精度高、功耗低、抗干擾能力強(qiáng)、通用性好的特點(diǎn)。
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基于虛擬儀器的感應(yīng)電機(jī)測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 以非接觸式的電機(jī)轉(zhuǎn)速測(cè)量方法為核心,基于虛擬儀器和LabVIEW設(shè)計(jì)了一種感應(yīng)電機(jī)測(cè)試系統(tǒng)。該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了同步、實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電機(jī)的轉(zhuǎn)速、三相電壓和三相電流等多路信號(hào),并對(duì)采得的信號(hào)可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)、動(dòng)態(tài)回放和分析處理以及圖形打印等功能。通過(guò)部分試驗(yàn)測(cè)試表明了系統(tǒng)的功能和特點(diǎn)。
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多路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 設(shè)計(jì)了一個(gè)基于ARM芯片的多路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),可以實(shí)現(xiàn)對(duì)8路數(shù)據(jù)的采集,信號(hào)的采集方式可以是單路采集也可以是多路循環(huán)采集,控制信號(hào)可通過(guò)觸摸屏或上位機(jī)控制輸入,數(shù)據(jù)采集的結(jié)果以數(shù)字和圖形的方式在液晶屏上實(shí)時(shí)顯示。經(jīng)軟硬件綜合調(diào)試,驗(yàn)證了方案的可行性。
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分布式導(dǎo)彈測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 針對(duì)目前導(dǎo)彈測(cè)試系統(tǒng)重復(fù)配置、測(cè)試資源無(wú)法得到充分利用的現(xiàn)狀,以LXI總線為基礎(chǔ),綜合各種儀器總線的優(yōu)勢(shì),構(gòu)建了一種多總線融合的分布式導(dǎo)彈測(cè)試系統(tǒng),在ATML(自動(dòng)測(cè)試標(biāo)記語(yǔ)言)基礎(chǔ)上進(jìn)行了系統(tǒng)軟件的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn),達(dá)到測(cè)試資源共享、分散操作、集中管理的目的。深入研究了不同總線儀器融合、不同接口模塊同步觸發(fā)的解決途徑,為實(shí)現(xiàn)儀器可互換性和可移植性奠定了基礎(chǔ)。系統(tǒng)較好地滿(mǎn)足了當(dāng)前導(dǎo)彈保障領(lǐng)域的需求,具有一定的工程應(yīng)用價(jià)值。
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硅谷行掠影

- 2012年10月中旬,筆者前往硅谷采訪了多家半導(dǎo)體公司。以下是此次硅谷之行幾個(gè)值得關(guān)注之處,更多詳情請(qǐng)關(guān)注EEPW網(wǎng)站的相關(guān)報(bào)道。
- 關(guān)鍵字: 硅谷 半導(dǎo)體 DisplayPort 201212
安捷倫推出業(yè)界首款符合eMMC標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試應(yīng)用軟件
- 安捷倫科技公司(NYSE:A)日前推出業(yè)界第一款符合 eMMC(嵌入式多媒體卡)標(biāo)準(zhǔn)、適用于嵌入式存儲(chǔ)解決方案的測(cè)試應(yīng)用軟件。Agilent N6465A eMMC 測(cè)試應(yīng)用軟件可在 Agilent Infiniium 9000、90000A、90000 X 和 90000 Q 系列示波器上自動(dòng)執(zhí)行一系列參數(shù)測(cè)試,包括電氣和計(jì)時(shí)測(cè)量,幫助存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)工程師更快地驗(yàn)證和調(diào)試 eMMC NAND 閃存卡。
- 關(guān)鍵字: 安捷倫 測(cè)試 eMMC
KPMG:全球晶片市場(chǎng)可望在2013下半年反彈
- 根據(jù)市場(chǎng)咨詢(xún)公司KPMG的全球半導(dǎo)體調(diào)查報(bào)告顯示,全球晶片市場(chǎng)將可望從2013年下半年開(kāi)始反彈,并將有助于推動(dòng)美國(guó)市場(chǎng)迅速成長(zhǎng),領(lǐng)先中國(guó)成為最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。 KPMG預(yù)期全球晶片市場(chǎng)的復(fù)蘇力道將從2013年下半年開(kāi)始,但在接受該調(diào)杳訪問(wèn)的152位半導(dǎo)體公司主管中,有75%的受訪者表示該公司的營(yíng)收成長(zhǎng)將在未來(lái)一年內(nèi)實(shí)現(xiàn),較去年63%的受訪者比重更高。相較于去年48%的受訪者,今年有三分之二的主管預(yù)期該公司的員工團(tuán)隊(duì)將進(jìn)一步擴(kuò)增;此外,還有71%的受訪者表示整體產(chǎn)業(yè)的獲利能力將在未來(lái)的一年內(nèi)持續(xù)提
- 關(guān)鍵字: IDM 晶片 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?的理解,并與今后在此搜索半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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