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半導(dǎo)體 文章 最新資訊

安森美半導(dǎo)體醫(yī)療半導(dǎo)體解決方案配合醫(yī)療市場(chǎng)發(fā)展

  • 安森美半導(dǎo)體醫(yī)療半導(dǎo)體解決方案配合醫(yī)療市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì), 隨著人們生活水平的提高和人口老齡化的發(fā)展,對(duì)醫(yī)療器械的創(chuàng)新發(fā)展也提出了更高要求,而半導(dǎo)體技術(shù)在醫(yī)療設(shè)備創(chuàng)新方面發(fā)揮著重要作用。安森美半導(dǎo)體身為推動(dòng)高能效創(chuàng)新的半導(dǎo)體廠商,其多款醫(yī)療半導(dǎo)體產(chǎn)品居于領(lǐng)先地
  • 關(guān)鍵字: 安森美半導(dǎo)體  半導(dǎo)體  方案  發(fā)展趨勢(shì)    

導(dǎo)熱膏TIM成功上市——應(yīng)用范圍快速擴(kuò)展至其他產(chǎn)品系列

  • 在上海PCIM Asia 2013 電力電子、智能運(yùn)動(dòng)、可再生能源管理展覽會(huì)(2013年6月18日至20日)中,英飛凌科技股份公司成功推出由其開(kāi)發(fā)的可降低功率半導(dǎo)體金屬表面與散熱器之間接觸熱阻的導(dǎo)熱界面材料 (TIM)。TIM采用全新D系列的EconoPACKTM +,客戶可以親自見(jiàn)證這種導(dǎo)熱膏可令導(dǎo)熱性能顯著提升。
  • 關(guān)鍵字: 英飛凌  半導(dǎo)體  TIM  

安森美與空客合作開(kāi)發(fā)飛行控制計(jì)算機(jī)的復(fù)雜ASIC

  • 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ONNN)與領(lǐng)先的飛機(jī)制造商空中客車(簡(jiǎn)稱“空客”)完成合作開(kāi)發(fā)及投產(chǎn)一款復(fù)雜的專用集成電路(ASIC),應(yīng)用于空客A350 XWB寬體飛機(jī)的飛行控制計(jì)算機(jī)。這定制硅方案的代號(hào)為JEKYLL,使用了安森美半導(dǎo)體內(nèi)部的110納米(nm)工藝技術(shù),在安森美半導(dǎo)體美國(guó)俄勒岡州的Gresham工廠制造。
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WSTS:全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值2014年達(dá)歷史新高

  •   世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS )最新指出,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)因行動(dòng)裝置、汽車電子的帶動(dòng),今年不但有2.1%的年增率,2014年產(chǎn)值更將達(dá)到歷史高峰,2015年還可繼續(xù)成長(zhǎng),這是2012年衰退之后,首度連三年連續(xù)成長(zhǎng)的趨勢(shì)。   WSTS看法與晶圓龍頭臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀一致,張忠謀日前對(duì)今年半導(dǎo)體對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)整產(chǎn)能預(yù)估年增率在4%左右,較年初預(yù)期的3%略微提升,張忠謀對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)更正面。   WSTS認(rèn)為,雖然全球經(jīng)濟(jì)開(kāi)始緩步復(fù)蘇,但智慧手機(jī)、平板電腦和汽車電子呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng),是帶
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Q3傳統(tǒng)旺季 半導(dǎo)體廠多看旺

  •   時(shí)序即將步入第3季半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)旺季,包括臺(tái)積電等多家半導(dǎo)體廠,對(duì)今年第3季產(chǎn)業(yè)景氣展望樂(lè)觀。   臺(tái)積電、義隆電、禾瑞亞及立錡等多家半導(dǎo)體大廠已陸續(xù)召開(kāi)股東常會(huì),并對(duì)下半年產(chǎn)業(yè)景氣提出看法。   晶圓代工龍頭臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀表示,平板電腦及智慧手機(jī)等行動(dòng)裝置市場(chǎng)需求并沒(méi)有趨緩情況。   張忠謀指出,部分客戶需求不如之前預(yù)期高,不過(guò),部分客戶需求較之前增加;中國(guó)大陸行動(dòng)裝置市場(chǎng)成長(zhǎng)比臺(tái)積電及客戶預(yù)期強(qiáng)。   張忠謀說(shuō),目前景氣能見(jiàn)度約3至4個(gè)月,第3季產(chǎn)業(yè)景氣應(yīng)蠻好的,第4季景氣仍不
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意法半導(dǎo)體(ST)應(yīng)用軟件讓客戶在安卓設(shè)備上快速完成項(xiàng)目研發(fā)

歐洲半導(dǎo)體能實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)份額達(dá)20%嗎?

  • 自2010年全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)32%之后,己經(jīng)連續(xù)兩年回調(diào),然而著名的市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)WSTS與SIA于今年的春季最新預(yù)測(cè),給出了復(fù)蘇的跡象。據(jù)它們的最新預(yù)測(cè),2013年增長(zhǎng)2.1%,緊接著2014及2015分別再增長(zhǎng)5.1%及3.8%,至2015年時(shí)全球半導(dǎo)體業(yè)可達(dá)到3249億美元。反映半導(dǎo)體又進(jìn)入新一輪的上升周期,僅是明顯的幅度減少。
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聯(lián)發(fā)科娶晨星 加分變減分

  •   聯(lián)發(fā)科(2454)與F-晨星(3697)合并案一拖再拖,讓部分對(duì)合并效益持多頭看法的外資法人態(tài)度開(kāi)始松動(dòng),評(píng)估雙方已過(guò)了并購(gòu)黃金時(shí)間點(diǎn),甚至認(rèn)為F-晨星帶給聯(lián)發(fā)科的并購(gòu)獲利效益,已由3%至5%降到-3%至-5%,繼續(xù)拖下去對(duì)雙方都沒(méi)有好處。   根據(jù)巴克萊資本證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之的預(yù)估,中國(guó)政府若無(wú)法在6月底通過(guò)聯(lián)發(fā)科與F-晨星的合并案,恐怕得要再往后延3到5個(gè)月,而先前聯(lián)發(fā)科所設(shè)定的日期為8月1日。   歐系外資券商分析師指出,外傳聯(lián)發(fā)科以「實(shí)質(zhì)合并延后」換取中國(guó)當(dāng)局通過(guò)與F-晨星的
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芯片銷售低迷 半導(dǎo)體前景謹(jǐn)慎

  •   半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)提供數(shù)據(jù)顯示,4月份全球晶片銷售按年下跌2%至236億美元。這是全球半導(dǎo)體銷售在7個(gè)月內(nèi),首次陷入負(fù)成長(zhǎng)。   其中,亞太區(qū)的銷售放緩至按年成長(zhǎng)3%,歐洲則表現(xiàn)持平。同時(shí),美國(guó)和日本的銷售分別按年下跌5%和19%。截至目前,全球晶片銷售持續(xù)低迷,按年成長(zhǎng) 僅1%。這使世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)將其2013和2014年領(lǐng)域銷售預(yù)測(cè)下修2%,分別按年成長(zhǎng)2%和5%。   另外,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)數(shù)據(jù)顯示,4月份訂單出貨(Book-to-Bill)比率
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張忠謀:韓國(guó)只有三星可畏 臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)可應(yīng)付

  •   晶圓代工龍頭臺(tái)積電11日召開(kāi)股東會(huì),而關(guān)于臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和韓國(guó)之間的競(jìng)爭(zhēng),臺(tái)積董事長(zhǎng)張忠謀(見(jiàn)附圖)則抱持樂(lè)觀態(tài)度。他表示,韓國(guó)所謂「可畏」的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,其實(shí)也只有三星而已,而臺(tái)灣也還有臺(tái)積、宏達(dá)電(2498)、聯(lián)發(fā)科(2454)、鴻海(2317)這些好公司,他認(rèn)為臺(tái)灣足以應(yīng)付來(lái)自韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)。   面對(duì)現(xiàn)場(chǎng)提問(wèn),臺(tái)積在臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中似乎是一枝獨(dú)秀,且逐漸與整體臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營(yíng)運(yùn)走向脫鉤,對(duì)此張忠謀指出,他不認(rèn)為臺(tái)灣僅有臺(tái)積獨(dú)自出頭,像是宏達(dá)電雖然面臨手機(jī)市場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng),但仍是一家很好的
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芯片銷售低迷 半導(dǎo)體前景謹(jǐn)慎

  •   半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)提供數(shù)據(jù)顯示,4月份全球晶片銷售按年下跌2%至236億美元。這是全球半導(dǎo)體銷售在7個(gè)月內(nèi),首次陷入負(fù)成長(zhǎng)。   其中,亞太區(qū)的銷售放緩至按年成長(zhǎng)3%,歐洲則表現(xiàn)持平。同時(shí),美國(guó)和日本的銷售分別按年下跌5%和19%。截至目前,全球晶片銷售持續(xù)低迷,按年成長(zhǎng)僅1%。這使世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)將其2013和2014年領(lǐng)域銷售預(yù)測(cè)下修2%,分別按年成長(zhǎng)2%和5%。   另外,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)數(shù)據(jù)顯示,4月份訂單出貨(Book-to-Bill)比率連
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晶圓設(shè)備支出驚喜創(chuàng)高 SEMI:明年看增23%

  •   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇超乎預(yù)期,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)上修今年晶圓廠設(shè)備支出至325億美元,調(diào)升2.84%,從原本預(yù)估微幅衰退到正成長(zhǎng)。尤其下半年將出現(xiàn)大舉擴(kuò)產(chǎn)潮,其中又以臺(tái)積電貢獻(xiàn)最大,明年整體晶圓廠設(shè)備支出將再創(chuàng)新高峰,預(yù)估將達(dá)410億美元,亦高于原本預(yù)估392億元的規(guī)模。   據(jù)SEMI最新全球晶圓廠預(yù)估報(bào)告《SEMIWorldFabForecast》指出,今年晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)325億美元,較去年成長(zhǎng)2%,優(yōu)于原預(yù)估將微幅衰退0.6%,同時(shí)預(yù)估明年將有23~27%的驚人成長(zhǎng)率,達(dá)
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臺(tái)灣偏重半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 正在探尋應(yīng)多元發(fā)展

  •   財(cái)政部今將公布臺(tái)灣5月進(jìn)出口概況,澳盛銀行趕在昨天發(fā)布報(bào)告指出,臺(tái)灣半導(dǎo)體是臺(tái)灣整體出口動(dòng)能支撐,但日本半導(dǎo)體出口也迎頭趕上,不能輕忽來(lái)自日本的競(jìng)爭(zhēng)。   長(zhǎng)期來(lái)看,臺(tái)灣應(yīng)逐漸從偏重半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)為更多元的發(fā)展,過(guò)度依賴高科技產(chǎn)品,反可能成為未來(lái)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)的重大風(fēng)險(xiǎn)。   澳盛銀行表示,除了電氣設(shè)備和其他低階科技產(chǎn)品,半導(dǎo)體產(chǎn)品已占去年臺(tái)灣電子出口的一半,今年第1季,半導(dǎo)體出口年增6.4%,貢獻(xiàn)整體出口逾半成長(zhǎng)。   澳盛銀分析,日?qǐng)A持續(xù)貶值將引發(fā)制造業(yè)遷移及供應(yīng)鏈重整,弱勢(shì)日?qǐng)A將降低臺(tái)灣如化
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全球晶片4月銷售年減1.8% 日?qǐng)A貶令日本銷額大減19%

  •   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)5日公布,2013年4月份全球半導(dǎo)體銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)年減1.8%至236.2億美元,主因美洲和日本銷售下滑;但與前月相比則上升0.6%。   分區(qū)而言,與去年同期相比,日?qǐng)A走貶導(dǎo)致日本4月半導(dǎo)體銷售額劇減19.4%,美洲地區(qū)同樣表現(xiàn)不佳挫跌4.4%;僅亞太地區(qū)和歐洲出現(xiàn)成長(zhǎng),分別上揚(yáng)3%、0.4%。   世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)也公布了半導(dǎo)體市場(chǎng)展望,今年半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售可望走揚(yáng)2.1%至2,978億美元,并預(yù)估2014年和2015年業(yè)績(jī)分別成長(zhǎng)5.1%、
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WSTS調(diào)降2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額成長(zhǎng)率預(yù)估

  •   在公布表現(xiàn)虛弱的4月份全球半導(dǎo)體銷售額三個(gè)月平均值之同時(shí),美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)轉(zhuǎn)述世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)發(fā)布的數(shù)字指出,該組織已經(jīng)調(diào)降了2013年與2014年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率預(yù)估值。   WSTS最新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)指出,2013年全球晶片市場(chǎng)產(chǎn)值可達(dá)到2,978億美元,較2012年長(zhǎng)2.1%;2014年該市場(chǎng)產(chǎn)值則可成長(zhǎng)5.1%,達(dá)到3,129億美元規(guī)模,至于2015年的成長(zhǎng)率預(yù)期同樣只有個(gè)位數(shù)的3.8%。WSTS在2012年11月所公布的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),是2013年與2014年全球晶片市
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半導(dǎo)體 介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]

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