半導體 文章 最新資訊
全球20大半導體廠 臺積電首季成長奪亞軍

- 市調(diào)機構(gòu)IC Insights昨統(tǒng)計,臺積電(2330)今年第1季合并營收達44.6億美元(約1332.6億元臺幣),年增26%,成長幅度居全球前20大半導體廠中成長第2名,僅次高通(Qualcomm)的年增28%。 ? 全球半導體廠首季營收排名 聯(lián)電(2303)今年首季由前20大廠晉升1名至19名,首季營收年增約12%,表現(xiàn)也算穩(wěn)健。 臺積電昨日召開董事會核準進一步擴產(chǎn)及發(fā)行無擔保公司債等議案,臺積電財務(wù)長何麗梅表示,昨董事會核準資本預(yù)算1460.77億元,
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全球半導體銷售3月增0.9% 歐洲現(xiàn)復蘇跡象
- 美國半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布數(shù)據(jù)稱,3月全球半導體銷售額較去年同月增長0.9%,達到234億8000萬美元。亞太地區(qū)繼上月之后依然保持強勁,而經(jīng)濟前景仍不明朗的歐洲也出現(xiàn)復蘇征兆。世界整體連續(xù)5個月出現(xiàn)同比增長。 此外,環(huán)比增長1.1%。按地區(qū)來看,占整體一半以上的亞太地區(qū)較去年同月增長6.9%,而歐洲也增長0.7%。自2011年7月以來,歐洲時隔20個月首次實現(xiàn)同比增長。另一方面,美洲下降1.5%、日本下降18%。日本的下降是因為日元對美元貶值產(chǎn)生了影響。 按產(chǎn)品類別來看,存儲裝置銷
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Aptina與LFoundry攜手規(guī)劃CMOS成像未來
- Aptina宣布與LFoundry建立牢固的戰(zhàn)略合作關(guān)系,LFoundry在收購Micron的半導體制造工廠后將繼續(xù)在意大利阿韋扎諾生產(chǎn)CMOS圖像傳感器。LFoundry帶來了豐富的特種設(shè)備代工經(jīng)驗與客戶至上的堅定理念,以此來鞏固阿韋扎諾工廠與Aptina之間長久的技術(shù)合作關(guān)系。 阿韋扎諾工廠生產(chǎn)的Aptina傳感器具有業(yè)界領(lǐng)先的性能,使制造商和終端用戶能為市場的諸多成像應(yīng)用帶來差異化產(chǎn)品,這些應(yīng)用包括智能手機、汽車、平板電腦、電視機、游戲平臺、運動相機、醫(yī)療設(shè)備和數(shù)碼相機。
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IR開始商業(yè)裝運氮化鎵器件
- 全球功率半導體和管理方案領(lǐng)導廠商–國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 近日宣布已經(jīng)為一套家庭影院系統(tǒng)測試并裝運了基于其革命性氮化鎵 (GaN) 功率器件技術(shù)平臺的產(chǎn)品。這套家庭影院系統(tǒng)是由一家業(yè)界領(lǐng)先的消費電子產(chǎn)品公司所生產(chǎn)。 IR總裁兼首席執(zhí)行官Oleg Khaykin表示:“IR開始商業(yè)裝運采用其尖端的氮化鎵技術(shù)平臺及IP產(chǎn)品組合的器件,成功保持了我們在功率半導體器件市場的領(lǐng)導地位,同時預(yù)示著電源轉(zhuǎn)換新時代的來臨,
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誰為全球半導體市場帶來新一輪的動力?
- 美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)宣布,2013年3月,全球半導體銷售額達到234.8億美元,較上個月的232.3億美元增長了1.1%,較2012年3月的232.8億美元也增長了0.9%。2013年第一季度的全球銷售總額較上年同期則增長了0.9%。所有月銷售數(shù)位均取3個月的移動平均數(shù)。 美國半導體行業(yè)協(xié)會總裁兼行政總裁布萊恩-圖希(BrianToohey)表示:“與上年同期相比,在整個2013年第一季度,全球半導體行業(yè)經(jīng)歷了溫和但是連續(xù)的增長。絕大多數(shù)的終端產(chǎn)品種類的銷售額都有所增長,存儲
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半導體銷售看增 東芝今年度營益估大增33%
- 全球第2大NAND型快閃記憶體(FlashMemory)廠商東芝(ToshibaCorp)8日于日股收盤后公布上年度(2012年度;2012年4月-2013年3月)財報:數(shù)位產(chǎn)品部門及電子元件部門銷售下滑,拖累合并營收年減4.9%至5兆8,002億日圓;合并營益受出售中小尺寸面板事業(yè)影響而年減4.1%至1,943億日圓;合并純益因匯兌損失改善加上資產(chǎn)輕量化效果顯現(xiàn)而成長10.7%至775億日圓。據(jù)ThomsonReuters報導,分析師平均預(yù)估東芝上年度營益料將為2,502億日圓。 東芝表示,記
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半導體銷售看增 東芝今年度營益估大增33%
- 全球第2大NAND型快閃記憶體(FlashMemory)廠商東芝(ToshibaCorp)8日于日股收盤后公布上年度(2012年度;2012年4月-2013年3月)財報:數(shù)位產(chǎn)品部門及電子元件部門銷售下滑,拖累合并營收年減4.9%至5兆8,002億日圓;合并營益受出售中小尺寸面板事業(yè)影響而年減4.1%至1,943億日圓;合并純益因匯兌損失改善加上資產(chǎn)輕量化效果顯現(xiàn)而成長10.7%至775億日圓。據(jù)ThomsonReuters報導,分析師平均預(yù)估東芝上年度營益料將為2,502億日圓。 東芝表示,記
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韓國研發(fā)出可彎曲并且高韌性半導體
- 據(jù)韓聯(lián)社5月7日消息,韓國科學技術(shù)院(KAIST)7日表示,韓國科學技術(shù)院新材料學科教授李健載率領(lǐng)的研究小組近期研發(fā)出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導體(LSI)。這種半導體可以應(yīng)用在手機應(yīng)用處理器(AP)、大容量存儲器和無線通信器件中。在制作時可以使用已有的硅板,不需要新材料,預(yù)計在幾年之內(nèi)可以實現(xiàn)這種半導體的商業(yè)化生產(chǎn)。 李健載說,本次研發(fā)的半導體具有優(yōu)良的柔韌性,可以應(yīng)用于人工視網(wǎng)膜技術(shù)。美國化學會主辦的雜志《ACS納米》網(wǎng)絡(luò)版于4月25日專門刊文介紹了
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誰為全球半導體市場帶來新一輪增長動力?
- 美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA) 宣布,2013年3月,全球半導體銷售額達到234.8億美元,較上個月的232.3億美元增長了1.1%,較2012年3月的232.8億美元也增長了0.9%。2013年第一季度的全球銷售總額較上年同期則增長了0.9%。所有月銷售數(shù)位均取3個月的移動平均數(shù)。 美國半導體行業(yè)協(xié)會總裁兼行政總裁布萊恩-圖希 (Brian Toohey) 表示:“與上年同期相比,在整個2013年第一季度,全球半導體行業(yè)經(jīng)歷了溫和但是連續(xù)的增長。絕大多數(shù)的終端產(chǎn)品種類的銷售額都有所增
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2012年印度半導體消費增7% 液晶電視成長驚人
- 國際研究暨顧問機構(gòu) Gartner 表示, 2012年印度半導體消費金額達80億美元,較2011年成長7.4%,此成長趨勢與全球走勢恰為對比──2012年全球半導體營收下滑2.6%,來到2,999億美元。 Gartner研究總監(jiān)Ganesh Ramamoorthy表示:「全球半導體產(chǎn)業(yè)在2012年陷入嚴重失衡。供應(yīng)鏈庫存過剩即為關(guān)鍵。高庫存水準在2012年亦影響印度半導體消費。然而,印度相對穩(wěn)定的經(jīng)濟情勢和消費支出的成長皆有助當?shù)匕雽w消費的增加?!? 根據(jù)Gartner統(tǒng)計,手機、PC與液
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富士通12財年虧損729億日元
- 富士通2013年4月30日發(fā)布了2012財年(2012年4月至2013年3月)的合并結(jié)算情況。銷售額比上財年減少1.9%,為43817億日元,營業(yè)利潤比上財年減少9.5%,為952億日元,出現(xiàn)減收減益。業(yè)績低迷的半導體業(yè)務(wù)的重組等費用計入了特別損失,受其影響,最終損益從上年度的盈利427億日元轉(zhuǎn)為虧損729億日元。 富士通4月30日還宣布將把MCU及模擬業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給美國半導體廠商飛索半導體(Spansion)。包括相關(guān)資產(chǎn)在內(nèi),轉(zhuǎn)讓金額約為173億日元,富士通的全資子公司富士通半導體的約1000名
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張忠謀:平板推動半導體大成長
- 臺積電董事長張忠謀表示,2011年至2016年間,平板計算機市場將以23%的年平均復合成長率,成為推動半導體業(yè)強勁成長的主力,臺積電也將挹注更多的投資及產(chǎn)能迎接商機,藉此擴大市占率。 臺積電2012年報7日出爐,張忠謀向股東提出對科技產(chǎn)業(yè)的最新看法。他指出,今年半導體整體產(chǎn)值年增約3%,但電子產(chǎn)品采用半導體元件的比率提升,IC設(shè)計廠持續(xù)擴大市占率,加上整合元件制造商擴大委外代工,預(yù)估從2011年至2017年,IC設(shè)計制造服務(wù)業(yè)的年復合成長率將高于半導體產(chǎn)業(yè)的4%。 張忠謀上季法說已將今年全
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半導體業(yè)溫和增長 今年不能期望過高
- 盡管三月份全球半導體銷售連續(xù)兩個月按年成長1%,且半導體設(shè)備訂單出貨(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是,基于全球晶片銷售持續(xù)疲弱,促使市場人士重申半導體領(lǐng)域「中和」評級。 半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)公布三月份全球晶片銷售按年上升1%,至235億美元,連續(xù)第二個月溫和成長。區(qū)域方面,源自亞洲的銷售持續(xù)改善,按年成長7%,至于歐洲方面則持平。然而,美國和日本的銷售卻分別按年下跌2%和18%。 整體而言,2013年首季全球半導體銷售缺乏動力,按年比較僅成長2%,低于世界半導體貿(mào)易統(tǒng)
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半導體業(yè)溫和增長 今年不能期望過高
- 盡管三月份全球半導體銷售連續(xù)兩個月按年成長1%,且半導體設(shè)備訂單出貨(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是,基于全球晶片銷售持續(xù)疲弱,促使市場人士重申半導體領(lǐng)域「中和」評級。 半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)公布三月份全球晶片銷售按年上升1%,至235億美元,連續(xù)第二個月溫和成長。區(qū)域方面,源自亞洲的銷售持續(xù)改善,按年成長7%,至于歐洲方面則持平。然而,美國和日本的銷售卻分別按年下跌2%和18%。 整體而言,2013年首季全球半導體銷售缺乏動力,按年比較僅成長2%,低于世界半導體貿(mào)易統(tǒng)
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