瑞薩電子在2013年3月28日的董事會上通過了一項決議,即以該公司及其日本合并結算子公司的40歲以上員工為對象,實施提前退休優(yōu)待制度。
此次決議通過的提前退休優(yōu)待制度的內容與2013年1月17日公布的內容一樣,沒有變化,設想征集3千多人。預定2013年8月征集自愿提前退休人員,于2013年9月30日正式退休。截至2013年3月,瑞薩電子及其在日本和海外的合并結算子公司共有員工約3.5萬人。
就下調工資和取消夏季獎金達成協(xié)議
另外,瑞薩電子還在2013年3月27日與工會達成協(xié)議,決定取
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瑞薩電子 半導體
富士通根據2013年2月7日公布的經營方針,在2013年3月28日的董事會上通過了裁減2000名半導體業(yè)務人員的決議,決定在日本裁員1600人、海外裁員400人。
富士通2013年2月7日宣布整個集團將裁員約5000人。此次公布了裁員的具體細節(jié)以及下調董事薪酬等內容。半導體業(yè)務方面,將從富士通半導體的集團公司裁減1600名日本員工及400名海外員工。日本提前退休人員的征集時間定為2013年4月17日~4月26日,退休日為2013年6月30日。除了在退休金中加入特殊補貼外,還將通過再就業(yè)支援公司向
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富士通 半導體 服務器
IC Insights調查指出,2012年臺積電位居全球第3大半導體供應商,聯(lián)發(fā)科躍居第21位。2012年全球前25大半導體供應商中有10家廠商總部位于美國,7家位于日本,3家位于臺灣,3家位于歐洲,2家位于韓國。
全球前25大半導體供應商中,包括臺積電、格羅方德(GlobalFoundries)及聯(lián)電3家純晶圓代工廠,還有6家無晶圓設計廠。
IC Insights表示,有趣的是全球前5大半導體供應商營運模式都不同,整合元件制造(IDM)廠英特爾(Intel)穩(wěn)居全球半導體龍頭地位。
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臺積電 半導體
? 北京時間2013年4月1日11:29,ADI亞諾德半導體在新浪官方微博上宣布,ADI公司首席執(zhí)行官Jerald G. Fishman先生因心臟病突發(fā)于美國當地時間3月28日晚辭世,享年67歲。
該條微博中稱,為將ADI創(chuàng)建成一家卓越公司,Jerry奉獻了他全部的職業(yè)生涯,對工作和ADI公司投入非凡的熱情,他也一直深愛著他的家人。此刻,讓我們的哀思與他們同在,永遠緬懷Jerry。
Jerald G. Fishman先生出生于1945年,成長在紐約法拉盛。他畢業(yè)于紐
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ADI 半導體
Intersil Communications LLC 宣布,針對Shenzhen Victor Co., Ltd.,Shenzhen Core Value Co., Ltd.,Shenzhen Yingjiaxun Industry Co., Ltd. and Beijing Huifengchangxiang Trading Co., Ltd.侵犯其ZL00126459.1號專利一事,在中國法院提起訴訟。
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Intersil 半導體 uPI
據DIGITIMES Research報道,2012年第4季日本半導體龍頭廠東芝(Toshiba)因NAND Flash價格較第3季上揚,其半導體事業(yè)營收較第3季增長10.5%,為2,316億日圓(約24億美元),已連續(xù)兩季增長,且營業(yè)利益亦由第3季120億日圓上揚至200億日圓左右。
日本第二大半導體廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)因微控制器(Micro Controller Unit;MCU)、模擬/功率組件(Analog&Power;A&P)與系統(tǒng)單芯
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瑞薩 半導體
IC Insights最新報告指出,2013年全球半導體資本支出總額預估將達五百九十八億三千五百萬美元,較去年微幅增加2%。值得注意的是,英特爾 (Intel)、三星(Samsung)和臺積電自2010年至今,均是資本支出排名前三大的業(yè)者,合計支出金額占總體的比重,已由2010年的41%, 攀升至57%,顯見在先進制程研發(fā)門檻愈來愈高之際,半導體產業(yè)的資本支出已逐漸趨于集中化。
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Intel 半導體
近期各大LED企業(yè)發(fā)布的2012年年報顯示,業(yè)績普遍低迷。業(yè)界預測,LED產業(yè)結構性產能過剩的局面在2013年仍將繼續(xù),相關企業(yè)也將繼續(xù)通過降價消化庫存、獲取市場份額。
年報黯淡 資本市場表現低迷
和2011年相比,多家LED企業(yè)2012年無論營收還是凈利潤均出現了明顯下滑。如知名LED芯片企業(yè)德豪潤達,2012年營收28.24億元, 同比下降8%;凈利潤1.68億元,同比下降57%。士蘭微2012年營收同比下降12.74%,凈利潤同比下降88.07%。國星光電2012年營收同 比下降11
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LED 半導體
半導體市場包括四個組成部分:集成電路(約占82%),光電器件(約占8%),分立器件(約占7%),傳感器(約占3%)。通常在研究中將半導體和集成電路相提并論。集成電路按照產品種類又主要分為四大類:微處理器(約占26%),存儲器(約占25%),邏輯器件(約占32%),模擬器件(約占17%)。圖1說明了半導體市場和集成電路市場的關聯(lián)關系。
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集成電路 半導體
國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的北美地區(qū)2月的半導體設備訂單出貨比為1.1。記者注意到,該數值目前已經連續(xù)兩個月高于1。行業(yè)研究員指出,該數值一旦連續(xù)3個月在數值1之上,則預示半導體行業(yè)階段性復蘇行情來臨。
研究員:連續(xù)3月高于1即復蘇
半導體設備訂單出貨比簡稱半導體BB值,即半導體行業(yè)接到的訂單總金額與實際出貨總金額之間的比值,是衡量半導體行業(yè)最重要的前瞻性指標。根據SEMI提供的數據,2012年8月~2013年1月,北美地區(qū)半導體BB值分別為0.82、0.78、0.75、0
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SEMI 半導體
全球半導體市場持續(xù)低迷,2012年再現負增長。2012年上半年,全球半導體市場下滑幅度明顯,同比下降5.1%??傮w來看,2012年全球半導體市場再現負增長,市場規(guī)模跌回2915.6億美元,市場增速同比下滑2.7%,其中集成電路市場規(guī)模跌至2380.4億美元,市場增速進一步同比下滑3.7%,比全球半導體整體市場增速低了一個百分點。
中國集成電路市場逐步企穩(wěn)回升并逆勢增長
在全球經濟不景氣的持續(xù)影響下,中國除了移動智能設備增長較為迅速之外,其他產品市場銷售多數為穩(wěn)中有降。在國內外多種因素的制約
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半導體 集成電路
臺積電董事長張忠謀日前針對臺灣8種高科技產業(yè),就研發(fā)、創(chuàng)新、資本密集度等角度進行分析,看好IC設計、晶圓代工產業(yè);行動裝置產業(yè)雖然有挑戰(zhàn),但仍有希望;至于DRAM、太陽能產業(yè),張忠謀則認為前景堪憂。
此外,近期外資拋售臺積電股票,導致股價跌出百元俱樂部一事,張忠謀指出,臺積電的營運無論是短期、中期、長期都很樂觀,股價在市場的短期波動,「不那么注意!」
張忠謀日前出席亞太區(qū)美國商會年度大會,并以「臺灣科技產業(yè)」為題發(fā)表演講,針對IC設計、晶圓代工、DRAM、計算機、面板、太陽能、LED、行動
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臺積電 半導體
2012年半導體產業(yè)營業(yè)收入為3030.0億美元,相比2011年的3102.1億美元有所降低。預計2013年全球半導體產業(yè)營業(yè)收入增長6.4%,達到3223.0億美元。在經歷了極其艱難的2012年之后,預計今年半導體產業(yè)將溫和增長,智能終端、電視與計算等關鍵消費電子產品成為推動芯片營業(yè)收入與需求增長的主要動力。
智能終端仍將是增長引擎
2012年半導體產業(yè)營業(yè)收入的下降,緣于消費者在電子產品上面的支出不振,尤其是電腦采購將近占到半導體產業(yè)營業(yè)收入與硅片需求的60%,但是2012年電腦產品的
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半導體 智能終端
終端景氣度:半導體景氣度回溫;三星力推低端智能機。
半導體景氣度:2月全球半導體設備B/B值為1.1,已經連續(xù)兩月高于1,2月半導體設備出貨金額逆勢小幅走高,我們認為半導體廠商擴產動作已開始增溫。由于智能手機和平板電腦需求旺盛,且硬件持續(xù)升級,帶動芯片制程升級,半導體市場景氣回升,預計在3月份進入新一波復蘇循環(huán)。
智能手機市場:去年大陸生產的中低階智能機約2億臺,今年有望達4-4.5億臺,實現翻番增長。三星也調整了策略,今年年初到現在共推出了8款新機,其中旗艦級GalaxyS4主打高階市場
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半導體 LED
根據摩爾定律,未來半導體仍將年復一年地不斷改進。而IBM公司可能已經率先從人腦獲得啟發(fā),用以創(chuàng)造其最新的微芯片。
IBM公司宣布,該公司在原子尺度使用數滴離子液改善了半導體性能。當前的半導體通常需要電才能工作。
根據IBM公司的新方法,這些半導體能夠通過離子液充電,甚至模仿人腦工作的方式。使用這種新方法,IBM公司終有一天將能制出更低能耗、更高效率的芯片。這些芯片甚至能對今天移動裝置的電池壽命產生深遠的影響。IBM公司已經將這一新工藝發(fā)表在《科學》雜志上。
IBM公司的研究人員par
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IBM 半導體 微處理器
半導體 介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數則減小。半導體材料很多,按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體;化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [
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