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郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶，生產(chǎn)其自家芯片

  • 9 月 10 日消息，英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關(guān)系，在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP，進(jìn)一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風(fēng)險。郭明錤最新的調(diào)查顯示，Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進(jìn)的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶，這意味著 Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當(dāng)然，由于沒有基帶 IP，而且考慮到現(xiàn)有智能手機(jī)客戶（如蘋果、高通等），Arm 芯片大概率不會涉及手機(jī)方面。郭明錤認(rèn)為，如果 Arm
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英特爾制程路線遇阻：高通停止開發(fā)Intel 20A芯片

  • 最新調(diào)查顯示，高通已經(jīng)停止開發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報告認(rèn)為，高通關(guān)于Intel 20A芯片的決定可能會對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術(shù)產(chǎn)生負(fù)面影響。這意味著Intel 20A可能無法在明年的預(yù)期時間內(nèi)上市，進(jìn)一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險。英特爾處于不利地位先進(jìn)制程進(jìn)入7nm后，一線IC設(shè)計業(yè)者的高端訂單對晶圓代工來說更為重要。一線IC設(shè)計廠商的設(shè)計能力、訂單規(guī)格（尤其是最高端）、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術(shù)實力，
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臺積電或?qū)⒊袚?dān)A17芯片缺陷成本，蘋果將省下數(shù)十億美元

  • 臺積電的 3nm 晶圓廠制程良率在 70%-80% 之間，但蘋果不會替這些缺陷產(chǎn)品買單。
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臺積電 2 納米制程工廠已規(guī)劃增至三個，有望 2025 年量產(chǎn)

  • IT之家 8 月 9 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日報》報道，臺積電昨日宣布，因應(yīng)先進(jìn)制程強(qiáng)勁市場需求，高雄廠確定以 2 納米的先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)規(guī)劃。臺積電在 4 月法說會上證實高雄廠將 28 納米產(chǎn)線調(diào)整為更先進(jìn)制程技術(shù)，但當(dāng)時未提到改為何種制程。臺積電目前 2 納米生產(chǎn)基地已規(guī)劃竹科、中科，后續(xù)若高雄納入，該公司將擁有三個 2 納米生產(chǎn)基地。另外，據(jù)臺灣地區(qū)“中央社”消息，臺積電規(guī)劃 2 納米制程將于 2025 年量產(chǎn)，采用納米片晶體管結(jié)構(gòu)。同時，臺積電在 2 納米發(fā)展出背面電軌解決方案，適用于
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2nm制程之爭將全面打響，三家公司進(jìn)展如何？

  • 消費電子市場持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下，晶圓制造廠商積極瞄準(zhǔn)高性能芯片，2nm先進(jìn)制程之爭愈演愈烈。2nm芯片能帶來什么？對傳統(tǒng)晶圓代工龍頭而言，2nm能帶來更高性能，滿足AI時代下業(yè)界對高性能半導(dǎo)體的需求。而對新興企業(yè)而言，2nm則可以提升半導(dǎo)體產(chǎn)品價值，并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。目前傳統(tǒng)龍頭企業(yè)臺積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus正積極布局2nm芯片，2nm制程之爭將全面打響，這三家企業(yè)進(jìn)展如何？臺積電：3nm、2nm路線規(guī)劃曝光臺積電認(rèn)為，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高1
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英特爾發(fā)布全新16nm制程工藝

  • 這項新技術(shù)補(bǔ)充了英特爾的 22 納米 FFL 工藝。
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IMEC發(fā)布1nm以下制程藍(lán)圖：FinFET將于3nm到達(dá)盡頭

  • 近日，比利時微電子研究中心(IMEC)發(fā)表1納米以下制程藍(lán)圖，分享對應(yīng)晶體管架構(gòu)研究和開發(fā)計劃。外媒報導(dǎo)，IMEC制程藍(lán)圖顯示，F(xiàn)inFET晶體管將于3納米到達(dá)盡頭，然后過渡到Gate All Around(GAA)技術(shù)，預(yù)計2024年進(jìn)入量產(chǎn)，之后還有FSFET和CFET等技術(shù)。△Source：IMEC隨著時間發(fā)展，轉(zhuǎn)移到更小的制程節(jié)點會越來越貴，原有的單芯片設(shè)計方案讓位給小芯片(Chiplet)設(shè)計。IMEC的制程發(fā)展愿景，包括芯片分解至更小，將緩存和存儲器分成不同的晶體管單元，然后以3D排列堆疊至其
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客戶對2nm期望更高！消息稱臺積電多家客戶修正制程計劃

  • 據(jù)媒體引述半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，2023全年，臺積電3nm產(chǎn)能仍以N3（N3B）為主，整體良率接近75%。根據(jù)報道，由于臺積電3nm在PPA表現(xiàn)下與4nm差異不大，且3nm報價漲至2萬美元，只有蘋果有8折優(yōu)惠，目前有多家客戶已修正制程規(guī)劃，調(diào)整投片與訂單，包括拉長4/5nm世代周期，放緩N3E、N3P采用進(jìn)度，等待2nmGAA制程世代再重押。報道稱，雖然臺積電產(chǎn)能布局可能被打亂，但客戶黏著度更高，對于2nm GAA世代相當(dāng)有信心，已采用4/3nm的客戶，幾乎皆有2nm投片規(guī)劃。從3nm工藝上看，臺積電曾表示
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三星4nm制程工藝良品率接近臺積電，蘋果考慮重新合作？

  • 三星似乎已經(jīng)解決了4nm工藝的一系列障礙。據(jù)Digitimes報道，三星在第三代4nm工藝的進(jìn)步可能超出外界預(yù)期，從之前的60%提高到70%以上。
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英特爾布局先進(jìn)制程 試圖奪回芯片制造影響力

  • 此次合作將首先聚焦于移動SoC的設(shè)計，未來有望擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。此次合作也代表半導(dǎo)體行業(yè)兩個巨頭之間產(chǎn)生新的重要合作關(guān)系，有可能對全球芯片制造市場產(chǎn)生重大影響。
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Intel大爆發(fā)了：要把這些年從AMD/臺積電手里失去的東西 統(tǒng)統(tǒng)奪回來！

  • 本周，Intel在IEDM大會期間，公布了新的制程工藝路線圖。內(nèi)容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進(jìn)，且18A（相當(dāng)于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年準(zhǔn)備投產(chǎn)。據(jù)悉，Intel 4相當(dāng)于友商4nm，也就是Intel此前口徑中的7nm，它會導(dǎo)入先進(jìn)的EUV光刻技術(shù)，并在14代酷睿Meteor Lake上首發(fā)。Meteor Lake（流星湖）也會是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術(shù)的處理器，GPU核顯單元預(yù)計將由臺積電3nm/5nm代工。活動上，Inte副總裁、技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Ann K
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元宇宙穿戴熱 PCB制程同樂

  • 研調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估，全球AR／VR產(chǎn)品出貨量至2026年上看5,050萬臺，2022年至2026年年均復(fù)合成長率為35.1％。法人表示，AR／VR智能穿戴裝置為目前進(jìn)入元宇宙世界的唯一入口，而元宇宙又是上網(wǎng)、通訊、影像傳輸、運算等功能的集大成應(yīng)用，PCB涵蓋到元宇宙多個端點，預(yù)期如軟板、HDI、軟硬結(jié)合板、ABF載板都在受惠行列。盡管元宇宙相關(guān)AR／VR智能穿戴裝置仍未普及，但不少科技巨擘或零組件廠積極搶進(jìn)，如Meta、Sony、hTC、微軟等，一些PCB供貨商也看好明年元宇宙穿戴會是不錯的成長動能來源。工研院
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預(yù)計蘋果新款MacBook Pro與iPad Pro無緣3nm制程工藝芯片

  • 據(jù)國外媒體報道，蘋果在今年下半年將舉行兩場新品發(fā)布會，第一場在9月份舉行，重點是iPhone 14系列智能手機(jī)以及新款A(yù)pple Watch；第二場則將在10月份舉行，以Mac和iPad為主。之前預(yù)測對于下半年的第二場新品發(fā)布會，蘋果將推出的新品預(yù)計會有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭載的，預(yù)計是蘋果自研、由臺積電代工采用3nm制程工藝的芯片。但在蘋果產(chǎn)品預(yù)測方面有很高準(zhǔn)確性的分析師郭明錤，近日給出了讓外界失望的預(yù)期，蘋果即將發(fā)布的14/16英寸MacBook Pro
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英特爾或?qū)⑿薷?nm制程生產(chǎn)計劃 重回巔峰路途漫漫

  • 消息稱英特爾CEO Pat Gelsinger可能會在8月份前往臺積電，與臺積電的高層會晤，主要是對明年的3nm產(chǎn)能計劃進(jìn)行“緊急修正”。英特爾原計劃2022年底量產(chǎn)第14代Meteor Lake，并于2023年上半年推出，如今有消息稱將延后到2023年底。作為英特爾GPU繪圖芯片代工企業(yè)，臺積電的3nm制程的計劃將受到影響。據(jù)報道，英特爾內(nèi)部已開始緊急修正未來一年的平臺藍(lán)圖以及自家制程產(chǎn)能計劃。一直有消息稱，英特爾將使用臺積電的N3工藝生產(chǎn)GPU，比如獨立顯卡使用的GPU以及Meteor Lake的GP
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2022年聚焦十二英寸產(chǎn)能擴(kuò)充，預(yù)估成熟制程產(chǎn)能年增20%

  • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢資料顯示，2022年全球晶圓代工產(chǎn)能年增約14%，其中八英寸產(chǎn)能因擴(kuò)產(chǎn)較不符合成本效益，增幅遠(yuǎn)低于整體產(chǎn)業(yè)平均，年增約6%，而十二英寸年增幅則為18%。其中，十二英寸新增產(chǎn)能當(dāng)中約65%為成熟制程（28nm及以上），該制程產(chǎn)能年增率達(dá)20%，顯見2022年各晶圓代工廠多半將擴(kuò)產(chǎn)重心放置于十二英寸晶圓產(chǎn)能，且以成熟制程為主軸，而主要擴(kuò)產(chǎn)動能來自于臺積電（TSMC）、聯(lián)電（UMC）、中芯國際（SMIC）、華虹集團(tuán)（HuaHong Group）旗下HHGrace，以及合肥晶合集成
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