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臺積電2nm制程工藝取得新進(jìn)展 2nm競爭賽道進(jìn)入預(yù)熱模式

  • 據(jù)國外媒體報道，推進(jìn)3nm制程工藝今年下半年量產(chǎn)的臺積電，在更先進(jìn)的2nm制程工藝的研發(fā)方面已取得重大進(jìn)展，預(yù)計在明年年中就將開始風(fēng)險試產(chǎn) ——?也就意味著臺積電2nm制程工藝距量產(chǎn)又更近了一步。業(yè)界估計，臺積電2nm試產(chǎn)時間點最快在2024年，并于2025年量產(chǎn)，之后再進(jìn)入1nm以及后續(xù)更新世代的“埃米”制程。臺積電去年底正式提出中科擴(kuò)建廠計劃，設(shè)廠面積近95公頃，總投資金額達(dá)8000億至10000億元新臺幣，初期可創(chuàng)造4500個工作機會。以投資規(guī)模及近百公頃設(shè)廠土地面積研判，除了規(guī)劃2nm廠
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3D DRAM技術(shù)是DRAM的的未來嗎？

  • 5月25日，有消息傳出，華為將在VLSI Symposium 2022期間發(fā)表其與中科院微電子研究所合作開發(fā)的 3D DRAM 技術(shù)。隨著“摩爾定律”走向極限，DRAM芯片工藝提升將愈發(fā)困難。3D DRAM就成了各大存儲廠商突破DRAM工藝極限的新方案。DRAM工藝的極限目前，DRAM芯片最先進(jìn)的工藝是10nm。據(jù)公開資料顯示，三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出貨；美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM產(chǎn)品的量產(chǎn)。那么，10nm是DRAM工藝的極限嗎？在回答這個問題之前，我
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臺積電發(fā)布N4P工藝：增強版的5nm制程技術(shù)都有哪些不同？

  • 在2021開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上，臺積電（TSMC）宣布推出N4P工藝，這是以目前5nm制程節(jié)點為基礎(chǔ)，以性能為重點的增強型工藝。采用N4P技術(shù)生產(chǎn)的首批產(chǎn)品預(yù)計于2022年下半年完成產(chǎn)品設(shè)計定案。N4P制程工藝的推出強化了臺積電的先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體技術(shù)組合，其中的每項技術(shù)皆具備獨特的效能、功耗效率以及成本優(yōu)勢。經(jīng)過優(yōu)化的N4P可提供高性能運算（HPC）與移動設(shè)備應(yīng)用一個更強化且先進(jìn)的技術(shù)平臺。N4N4P是繼N5、N4后，臺積電5nm家族的第三個主要強化版本。臺積電稱，N4P的性能較原先的N5增
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Gartner對2021年國內(nèi)外芯片制造市場的趨勢分析

  • 當(dāng)前困擾業(yè)界的芯片缺貨何時結(jié)束？哪種半導(dǎo)體制程會是主流？哪類芯片產(chǎn)品發(fā)展最好？半導(dǎo)體的投資熱點有哪些？中國市場的動向如何？“成熟工藝+ 先進(jìn)封裝”可否達(dá)到先進(jìn)工藝的產(chǎn)品性能？2021 年6 月底，Gartner研究副總裁盛陵海向電子產(chǎn)品世界等媒體做了詳細(xì)的分析。Gartner研究副總裁盛陵海1? ?全球芯片制造市場1.1 缺貨的原因及何時結(jié)束1）缺貨的原因最近半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了20 年以來最為嚴(yán)重的缺貨情況。造成缺貨的原因既包含偶然因素，也有必然因素。●? ?偶然因素
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解密英特爾最新制程路線，與主流先進(jìn)制程有何區(qū)別？

  • 7月27日，英特爾召開制程工藝和封裝技術(shù)線上發(fā)布會，英特爾CEO帕特·基辛格表示，英特爾正在通過半導(dǎo)體制程工藝和封裝技術(shù)來實現(xiàn)技術(shù)的創(chuàng)新，并公布有史以來最詳細(xì)的制程工藝和封裝技術(shù)發(fā)展路線。
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三星用3納米制程和臺積電正面對決

  • 臺積電與三星在7納米以下先進(jìn)制程競爭激烈，據(jù)外媒報導(dǎo)，傳出三星放棄4納米制程，直接從5納米殺進(jìn)3納米，跟臺積電正面對決，至于臺積電5納米今年第2季已量產(chǎn)，而三星5納米明年初才可能放量生產(chǎn)，可見臺積電技術(shù)仍領(lǐng)先三星1年。臺積電近幾年在先進(jìn)制程領(lǐng)先業(yè)界，7納米和5納米率先量產(chǎn)，國際大客戶搶著下單，產(chǎn)能更是滿載，從2016年起，連續(xù)為蘋果獨家代工A系列處理器。三星雖然曾為蘋果A系列處理器代工，但2015年蘋果iPhone 6s系列采用A9處理器，由三星14納米製程打造，在耗能方面竟高于臺積電16納米所生
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臺積電700億建先進(jìn)制程封測廠 最快2022年量產(chǎn)

  • 繼5月15日，臺積電宣布在美國興建先進(jìn)晶圓廠之后，臺積電斥巨資在中國臺灣建設(shè)先進(jìn)封測廠的消息也被傳出。據(jù)臺灣苗栗縣長徐耀昌在Facebook上表示，臺積電日前拍板通過興建竹南先進(jìn)封測廠，該封測廠預(yù)計總投資額約新臺幣3000億元（約合人民幣716.2億元），計劃將在苗栗縣竹南科學(xué)園區(qū)興建先進(jìn)制程封測廠，計劃明年中第一期產(chǎn)區(qū)運轉(zhuǎn)，估計將可創(chuàng)造1000個以上就業(yè)機會。2012年，臺積電斥資新臺幣32億元買下竹南鎮(zhèn)大埔特定區(qū)14.3公頃土地，并于2018年敲定改作為高端技術(shù)的先進(jìn)封測廠并啟動環(huán)評程序，歷經(jīng)15個月
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芯片設(shè)計業(yè)的上下游老總對本土設(shè)計業(yè)的點評和展望

  • 2019年底，一年一度的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2019年會”在南京舉行，EEPW訪問了EDA、設(shè)計服務(wù)廠商和代工廠的老總，請他們回顧和分析了2019年的熱點，并展望了2020及未來的設(shè)計業(yè)下一個浪潮。
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先進(jìn)制程戰(zhàn)下二線晶圓代工廠怎么生存

  • 半導(dǎo)體行業(yè)觀察：隨著工藝節(jié)點的推進(jìn)，因為技術(shù)難度的增加，投入成本的大幅增加，先進(jìn)制程現(xiàn)已經(jīng)成為三星和臺積電兩家的游戲。
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汽車芯片的制程檢測：KLA教你如何實現(xiàn)高效零缺陷

  • ? ? ? ? 在SEMICON China 2019期間，KLA在上海舉辦新聞發(fā)布會，企業(yè)傳播高級總監(jiān)Becky Howland女士和中國區(qū)總裁張智安先生向電子產(chǎn)品世界等媒體介紹了汽車半導(dǎo)體的檢測技術(shù)。? ? ? ? 據(jù)悉，KLA可提供檢測和量測機臺，找出在制程中導(dǎo)致可靠性問題的缺陷，讓問題在最前端解決。KLA的新研究——在線檢測數(shù)據(jù)輔助芯片篩選法，即正在申請專利的新技術(shù) I-PAT，與常規(guī)的G-PAT方法相結(jié)合，使可靠性檢
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擁抱數(shù)據(jù)時代 英特爾詮釋IDM核心價值

  • 迎接全民數(shù)據(jù)時代，剛過知天命之年的英特爾在轉(zhuǎn)型，從晶體管為中心向以數(shù)據(jù)為中心進(jìn)行戰(zhàn)略遷移，不過英特爾并不會放棄自己最傳統(tǒng)的晶體管優(yōu)勢，而是要以此為基礎(chǔ)突出強調(diào)在......
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聯(lián)華電子公布 2018 年第四季財務(wù)報告

  • 聯(lián)華電子股份有限公司今(29)日公布2018年第四季財務(wù)報告，合并營業(yè)收入為新臺幣355.2億元，較上季的新臺幣393.9億元減少9.8%，與去年同期的新臺幣366.3億元相比減少3.0%。本季毛利率為13.0%，歸屬母公司虧損為新臺幣17.1億元，每股普通股虧損為新臺幣0.14元。?總經(jīng)理王石表示：「在第四季，聯(lián)華電子晶圓專工營收達(dá)到新臺幣354.9億，較上季減少9.8%，營業(yè)虧損率為1.3%。整體的產(chǎn)能利用率來到88%，出貨量為171萬片約當(dāng)八吋晶圓。雖然第四季度晶圓需求減緩，聯(lián)電在8吋和成
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聯(lián)華電子參與2018 CDP年度評比，獲國內(nèi)制造業(yè)最高評等

  • 聯(lián)華電子宣布，2018年國際CDP氣候變遷項目（Climate Change Program）年度評比結(jié)果揭曉，聯(lián)華電子成績獲評A-，已連續(xù)三年達(dá)到Leadership等級，為國內(nèi)制造業(yè)最高之評等。繼2018年連續(xù)十一年列名道瓊永續(xù)指數(shù)「世界指數(shù)」成分股（DJSI World Index），且在「氣候策略」獲得半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)業(yè)最高分后，聯(lián)華電子再次以突出的表現(xiàn)獲得佳績。聯(lián)華電子簡山杰總經(jīng)理表示：「氣候變遷所導(dǎo)致之災(zāi)害風(fēng)險，對經(jīng)濟(jì)發(fā)展的影響日益明顯，聯(lián)華電子除了已訂定氣候變遷政策外，同時亦訂定Green2020
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聯(lián)電/格芯先后退出制程軍備競賽 成熟制程競爭更講差異化

  • 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上各家廠商之間的關(guān)系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未來可能是最大的競爭對手;本來井水不犯河水的兩家廠商，也可能瞬間成為競爭關(guān)系;勢不兩立幾十年的死對頭，也有可能坐下來談聯(lián)合技術(shù)研發(fā)。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來，顯然還很有看頭。
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IC Insights: 先進(jìn)制程是晶圓代工的營收關(guān)鍵

  • 　　國際半導(dǎo)體市場研究機構(gòu)IC Insights最新的報告指出，四個最大的純晶圓代工廠(臺積電，GlobalFoundries，聯(lián)華電子和中芯國際)的晶圓代工的平均收入預(yù)計在2018年為11億3千8百美元， 以200mm等效晶圓表示，與2017年的11億3千6百萬美元基本持平。 其中，臺積電是四大中唯一一家在2018年將比2013年產(chǎn)生更高的每晶圓收入(9%以上)的晶圓代工廠，其余將是下滑的局面?！　C Insights指出，臺積電2018年平均每晶圓收入預(yù)計為1,382美元，比GlobalFoundr
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