梭特科技混合鍵合設備為異質(zhì)整合芯片開發(fā)提供助力

半導體封裝發(fā)展歷程從導線架封裝，發(fā)展至BGA、Flip Chip、2.5D及3.D封裝，及至最新的Hybrid Bonding。梭特科技（6812）為臺灣先進半導體設備商，也正積極布局研發(fā)Hybrid Bonding制程相關設備。

梭特CEO盧彥豪表示，半導體技術(shù)發(fā)展已近極限，次時代CPU或存儲器改采小芯片堆疊方式，發(fā)展Pad對Pad直接連結(jié)，改善Chip間的信號溝通效率及品質(zhì)。Hybrid Bonding應運而生，無論AMD的CPU、NVIDIA的GPU或先進的AI芯片，都可以看到其身影。

梭特與工研院于兩年前共同合作，投入納米級Hybrid Bond技術(shù)研發(fā)，自力開發(fā)貼合波（Bonding wave)及六面清潔等關鍵技術(shù)，并且部署專利，筑高產(chǎn)業(yè)門檻。業(yè)務副總謝金谷解釋，貼合波可避免制程中產(chǎn)生氣泡及微粒污染，透過參數(shù)設定可調(diào)控晶粒黏合的方向及速度，提升產(chǎn)品良率。Hybrid bonding之后進化到多層堆疊制程后，晶粒六面清潔就很重要，透過CMP平整化及電漿表面活化，提升銅質(zhì)Pad的接著性。 

Hybrid Bond技術(shù)尚在發(fā)展初期，據(jù)了解，晶圓與封裝大廠正在建置產(chǎn)線，還未正式進入量產(chǎn)。梭特看好后市發(fā)展，積極卡位供應鏈。謝金谷表示，梭特Hybrid Bonder設備于2022年半導體展實機展出后，旋即獲得客戶探詢合作，2023年已進入驗證階段。有望于次時代半導體封裝技術(shù)沿革中，為關鍵設備在地化做出貢獻。

梭特2010年成立，以LED Sorter起家，研發(fā)垂直式式挑揀機，這項新型專利風靡市場10年，將營收推上巔峰。多年前轉(zhuǎn)進半導體，在FanOut市場一戰(zhàn)成名，如今以Hybrid Bonder技術(shù)，推出小型Wafer Level及 Chip　Level二種機型，作業(yè)精度達0.2um。改版優(yōu)化后，速度提升，產(chǎn)能增至每小時3K以上，產(chǎn)能超越國際大廠。

梭特為創(chuàng)新研發(fā)型企業(yè)，六成人力投入研發(fā)，以晶粒取放技術(shù)（Pick & Place）及獨家垂直取放技術(shù)二大核心技術(shù)，開發(fā)少量多樣的定制化設備，運用于IC半導體及LED分選機，分選精度及速度優(yōu)于同業(yè)，至今已取得200余項各類專利，鞏固在高端封裝， Fanout, mini LED及分選設備的領先地位。

梭特目前以預排式巨量轉(zhuǎn)移固晶設備為主，用在扇出型晶圓級封裝（FOWLP）及扇出型面板級封裝 （FOPLP）等高整合度制程，近年精進半導體先進制程設備，在3D封裝及Chiplets封裝顯現(xiàn)成果。2023年景氣面臨挑戰(zhàn)，預期市場回溫的時間延后，所幸Fanout漸有起色，梭特科技先進封裝解決方案廣受到兩岸高度關注。