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臺積電2nm制程進展順利 晶圓廠最快4月進機

  • 臺積電在3nm制程工藝于2022年四季度開始量產(chǎn)之后，研發(fā)和量產(chǎn)的重點隨之轉(zhuǎn)向下一代2nm制程工藝，計劃在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。這意味著工廠及相關(guān)的設(shè)備要做好準備，以確保按計劃順利量產(chǎn)。臺積電進入GAA時代的2nm制程進展順利，最新援引供應(yīng)鏈合作伙伴的消息報道稱，位于新竹科學(xué)園區(qū)的寶山2nm首座晶圓廠P1已經(jīng)完成鋼構(gòu)工程，并正在進行無塵室等內(nèi)部工程 —— 最快4月啟動設(shè)備安裝工作，相關(guān)動線已勘查完成。而P2及高雄兩地的工廠則計劃在2025年開始制造采用此項技術(shù)的2nm芯片，中科二期則視需求狀況預(yù)定
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美國將啟動成熟制程芯片供應(yīng)鏈調(diào)查

  • 美國開啟了新一輪芯片調(diào)查。
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臺積電明年將針對部分成熟制程給予價格折讓

  • 臺積電在相隔三年后，將對一些成熟制程芯片提供約2%的折讓幅度，以與其他已降價的晶圓代工廠競爭，折扣將根據(jù)第一季客戶的訂單在4月至12月期間適用。另有IC設(shè)計廠商透露，臺積電提供的讓價方式是在一整季的投片完成后用下一季度的開光罩費用來進行抵免。針對價格折讓相關(guān)議題，臺積電不予評論。臺積電在2021年與2022年持續(xù)傳出取消折讓，2023年初則啟動睽違多年的罕?漲價，外傳幅度約3％?6％不等。不過，由于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈從2022年下半開始陸續(xù)進?庫存調(diào)整，今年上半年也傳出臺積電變通提出“加量回饋”?案，只要客戶下
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晶圓代工成熟制程大降價，聯(lián)電、世界先進、力積電搶救產(chǎn)能利用率

  • IT之家?11 月 13 日消息，據(jù)臺灣經(jīng)濟日報，晶圓代工成熟制程廠商正面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)。據(jù)稱，聯(lián)電、世界先進及力積電等廠商為了搶救產(chǎn)能利用率，已經(jīng)大幅降低明年第一季度的代工報價，降幅達二位數(shù)，專案客戶降幅更高達 15% 至 20%，試圖“以價換量”，甚至已經(jīng)有廠商殺紅眼。業(yè)界人士透露，目前除了臺積電報價仍堅挺外，其他廠商幾乎無一幸免。圖源 Pexels據(jù)介紹，消費性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅(qū)動 IC 及微控制器（MCU）等芯
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臺積電推進N3E制程工藝量產(chǎn) 蘋果下單承諾為iPhone 16備貨

  • 據(jù)外媒報道，按iPhone所搭載的A系列芯片制程工藝不斷升級的慣例，在iPhone 15 Pro系列搭載由臺積電采用第一代3nm制程工藝代工的A17 Pro芯片之后，蘋果明年秋季將推出的iPhone 16系列，就將部分或全部搭載由第二代3nm制程工藝代工的A18芯片。也就意味著臺積電的這一制程工藝，在明年蘋果推出iPhone 16系列之前，就將具備大批量代工的能力，能為iPhone 16的備貨提供芯片上的支持。蘋果在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max兩款機型上，裝備了采用N3B
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三星、臺積電3nm良品率均未超過60% 將影響明年訂單競爭

  • 作為當(dāng)前全球最先進的制程工藝，臺積電和三星的3nm制程工藝均已在去年量產(chǎn)，其中三星電子是在6月30日開始量產(chǎn)，臺積電則是在12月29日開始商業(yè)化生產(chǎn)。從外媒最新的報道來看，這兩大廠商3nm制程工藝的良品率，目前均還在60%以下，在將良品率提升到60%以上都遇到了挑戰(zhàn)。此前預(yù)計三星的良品率在今年將超過60%，臺積電的良品率在8月份時就已在70%-80%，高于三星電子。雖然三星電子3nm制程工藝為一家客戶代工的芯片，良品率達到了60%，但由于并不包括邏輯芯片的SRAM，不被認為是完整的3nm制程工藝產(chǎn)品。3n
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郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶，生產(chǎn)其自家芯片

  • 9 月 10 日消息，英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關(guān)系，在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP，進一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風(fēng)險。郭明錤最新的調(diào)查顯示，Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶，這意味著 Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當(dāng)然，由于沒有基帶 IP，而且考慮到現(xiàn)有智能手機客戶（如蘋果、高通等），Arm 芯片大概率不會涉及手機方面。郭明錤認為，如果 Arm
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英特爾制程路線遇阻：高通停止開發(fā)Intel 20A芯片

  • 最新調(diào)查顯示，高通已經(jīng)停止開發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報告認為，高通關(guān)于Intel 20A芯片的決定可能會對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術(shù)產(chǎn)生負面影響。這意味著Intel 20A可能無法在明年的預(yù)期時間內(nèi)上市，進一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險。英特爾處于不利地位先進制程進入7nm后，一線IC設(shè)計業(yè)者的高端訂單對晶圓代工來說更為重要。一線IC設(shè)計廠商的設(shè)計能力、訂單規(guī)格（尤其是最高端）、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術(shù)實力，
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臺積電或?qū)⒊袚?dān)A17芯片缺陷成本，蘋果將省下數(shù)十億美元

  • 臺積電的 3nm 晶圓廠制程良率在 70%-80% 之間，但蘋果不會替這些缺陷產(chǎn)品買單。
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臺積電 2 納米制程工廠已規(guī)劃增至三個，有望 2025 年量產(chǎn)

  • IT之家 8 月 9 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》報道，臺積電昨日宣布，因應(yīng)先進制程強勁市場需求，高雄廠確定以 2 納米的先進制程技術(shù)生產(chǎn)規(guī)劃。臺積電在 4 月法說會上證實高雄廠將 28 納米產(chǎn)線調(diào)整為更先進制程技術(shù)，但當(dāng)時未提到改為何種制程。臺積電目前 2 納米生產(chǎn)基地已規(guī)劃竹科、中科，后續(xù)若高雄納入，該公司將擁有三個 2 納米生產(chǎn)基地。另外，據(jù)臺灣地區(qū)“中央社”消息，臺積電規(guī)劃 2 納米制程將于 2025 年量產(chǎn)，采用納米片晶體管結(jié)構(gòu)。同時，臺積電在 2 納米發(fā)展出背面電軌解決方案，適用于
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2nm制程之爭將全面打響，三家公司進展如何？

  • 消費電子市場持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下，晶圓制造廠商積極瞄準高性能芯片，2nm先進制程之爭愈演愈烈。2nm芯片能帶來什么？對傳統(tǒng)晶圓代工龍頭而言，2nm能帶來更高性能，滿足AI時代下業(yè)界對高性能半導(dǎo)體的需求。而對新興企業(yè)而言，2nm則可以提升半導(dǎo)體產(chǎn)品價值，并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。目前傳統(tǒng)龍頭企業(yè)臺積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus正積極布局2nm芯片，2nm制程之爭將全面打響，這三家企業(yè)進展如何？臺積電：3nm、2nm路線規(guī)劃曝光臺積電認為，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高1
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英特爾發(fā)布全新16nm制程工藝

  • 這項新技術(shù)補充了英特爾的 22 納米 FFL 工藝。
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IMEC發(fā)布1nm以下制程藍圖：FinFET將于3nm到達盡頭

  • 近日，比利時微電子研究中心(IMEC)發(fā)表1納米以下制程藍圖，分享對應(yīng)晶體管架構(gòu)研究和開發(fā)計劃。外媒報導(dǎo)，IMEC制程藍圖顯示，F(xiàn)inFET晶體管將于3納米到達盡頭，然后過渡到Gate All Around(GAA)技術(shù)，預(yù)計2024年進入量產(chǎn)，之后還有FSFET和CFET等技術(shù)?！鱏ource：IMEC隨著時間發(fā)展，轉(zhuǎn)移到更小的制程節(jié)點會越來越貴，原有的單芯片設(shè)計方案讓位給小芯片(Chiplet)設(shè)計。IMEC的制程發(fā)展愿景，包括芯片分解至更小，將緩存和存儲器分成不同的晶體管單元，然后以3D排列堆疊至其
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客戶對2nm期望更高！消息稱臺積電多家客戶修正制程計劃

  • 據(jù)媒體引述半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，2023全年，臺積電3nm產(chǎn)能仍以N3（N3B）為主，整體良率接近75%。根據(jù)報道，由于臺積電3nm在PPA表現(xiàn)下與4nm差異不大，且3nm報價漲至2萬美元，只有蘋果有8折優(yōu)惠，目前有多家客戶已修正制程規(guī)劃，調(diào)整投片與訂單，包括拉長4/5nm世代周期，放緩N3E、N3P采用進度，等待2nmGAA制程世代再重押。報道稱，雖然臺積電產(chǎn)能布局可能被打亂，但客戶黏著度更高，對于2nm GAA世代相當(dāng)有信心，已采用4/3nm的客戶，幾乎皆有2nm投片規(guī)劃。從3nm工藝上看，臺積電曾表示
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三星4nm制程工藝良品率接近臺積電，蘋果考慮重新合作？

  • 三星似乎已經(jīng)解決了4nm工藝的一系列障礙。據(jù)Digitimes報道，三星在第三代4nm工藝的進步可能超出外界預(yù)期，從之前的60%提高到70%以上。
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