?三星電子 文章 最新資訊
三星旨在通過新一代 DRAM 和 HBM4 實現(xiàn)半導體回歸
- Samsung Electronics 第二季度盈利大幅下滑主要源于其半導體業(yè)務表現(xiàn)不佳,該業(yè)務占整體利潤的 50-60%。由于持續(xù)的技術問題,高帶寬內存(HBM)和其他高容量、高附加值內存產(chǎn)品未能從蓬勃發(fā)展的人工智能(AI)領域獲益。代工(合同芯片制造)和系統(tǒng) LSI 業(yè)務也因未能爭取到主要客戶而繼續(xù)虧損。然而,隨著 Nvidia 的 HBM 大規(guī)模生產(chǎn)批準的可能性在第三季度增加,以及上半年積累的內存庫存得到清理,人們對業(yè)績反彈的預期正在增長。根據(jù)行業(yè)消息,7 月 8 日三星電子的設備解決方案(DS)部
- 關鍵字: 三星電子 HBM.半導體產(chǎn)業(yè)
三星電子的半導體困境:HBM苦苦掙扎,競爭對手表現(xiàn)出色
- 三星電子在今年第二季度錄得的營業(yè)利潤明顯低于市場預期,引發(fā)了對其高帶寬內存 (HBM) 業(yè)務失敗的擔憂,這被視為這一缺口背后的最大原因,以及代工業(yè)務的潛在復蘇。盡管存儲半導體需求低迷,但 SK 海力士和美光在 HBM 和高性能 DRAM 的引領下取得了不錯的成績,而三星電子卻在性能不佳的泥潭中苦苦掙扎。特別是,三星電子自第四代 HBM (HBM3) 以來,所有代 HBM 產(chǎn)品都未能取得顯著成果,導致 SK 海力士和美光占據(jù)市場領先地位。根據(jù)國內證券公司的分析,三星電子的內存部門錄得約 3 萬億韓元的營業(yè)利
- 關鍵字: 三星電子 半導體 HBM
三星電子將引入VCT技術,未來2到3年推出新型DRAM產(chǎn)品
- 據(jù)最新消息,三星電子已制定明確的技術路線圖,計劃在第7代10nm級DRAM內存工藝(1d nm)后引入VCT垂直通道晶體管技術。相關產(chǎn)品預計將在未來2到3年內問世。在規(guī)劃下一代DRAM工藝時,三星電子曾面臨兩種選擇:1e nm工藝和VCT DRAM技術。經(jīng)過深入研究和對比,三星最終選擇了VCT DRAM技術。相較于1e nm,VCT技術在性能和效率方面表現(xiàn)更優(yōu)。為加快研發(fā)進度,三星電子還將原1e nm的先行研究團隊并入1d nm研發(fā)團隊,集中力量推進1d nm工藝的開發(fā)。VCT DRAM技術是一種新型存儲
- 關鍵字: 三星電子 VCT DRAM
韓媒:三星智能眼鏡“海岸”項目正開發(fā)中,或于年底面世
- 據(jù)韓國媒體 etnews 最新報道,三星電子在智能穿戴設備領域又有新動作,除了正在推進的頭顯產(chǎn)品 Project Moohan 外,公司還在秘密研發(fā)一款代號為“??”(海岸)的智能眼鏡。據(jù)悉,這款智能眼鏡預計將于今年年底正式發(fā)布,為市場帶來新的驚喜。雖然具體規(guī)格尚未公布,但據(jù)透露,三星在這款智能眼鏡的人體工學設計上投入了大量精力,力求為用戶提供極致的佩戴舒適度。值得一提的是,這款智能眼鏡并未配備傳統(tǒng)的遙控器或按鈕,而是可能采用了更為先進的手勢交互技術。etnews 推測,眼鏡上可能會集成攝像頭和傳感器,以
- 關鍵字: 三星電子 智能穿戴 智能眼鏡
消息稱三星和 SK 海力士達成合作,聯(lián)手推動 LPDDR6-PIM 內存
- 12 月 3 日消息,據(jù)韓媒 Business Korea 昨日報道,三星電子和 SK 海力士正在合作標準化 LPDDR6-PIM 內存產(chǎn)品。該合作伙伴關系旨在加快專門用于人工智能(AI)的低功耗存儲器標準化。報道提到,兩家公司已經(jīng)確定,有必要建立聯(lián)盟,以使下一代存儲器符合這一趨勢。報道還稱,三星電子和 SK 海力士之間的合作尚處于早期階段,正在進行向聯(lián)合電子設備工程委員會(JEDEC)注冊標準化的初步工作。目前正在討論每一個需要標準化項目的適當規(guī)格?!?圖源三星PIM 內存技術是一種將存儲和計
- 關鍵字: 三星電子 SK 海力士 內存
現(xiàn)代、起亞與三星電子攜手合作,以加強軟件定義汽車的用戶體驗
- 意義:現(xiàn)代汽車和起亞汽車日前已與三星電子建立戰(zhàn)略合作伙伴關系,旨在加強軟件定義車輛(SDV)與智能手機之間的整合。此次合作將在現(xiàn)代汽車全球軟件中心42dot的技術支持下,重點開發(fā)下一代信息娛樂系統(tǒng)并打造一個開放的出行生態(tài)系統(tǒng)。目標是開發(fā)一個用戶友好的汽車環(huán)境,將車載信息娛樂系統(tǒng)與三星計劃于2026年推出的SmartThings物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺進行整合。展望:現(xiàn)代汽車集團計劃打造一個將出行解決方案與基礎設施相結合的智慧城市平臺。這一舉措將支持公司向軟件驅動型出行服務提供商轉型的戰(zhàn)略,旨在構建一個連接數(shù)據(jù)
- 關鍵字: 現(xiàn)代汽車 起亞 三星電子 軟件定義汽車
三星電子開發(fā)出其首款基于第八代V-NAND的車載SSD

- 三星電子今日宣布成功開發(fā)其首款基于第八代V-NAND技術的PCIe 4.0車載SSD。三星新款AM9C1車載SSD憑借行業(yè)前沿的速度和更高的可靠性,成為適配車載應用端側人工智能功能的解決方案。三星新款256GB AM9C1車載SSD相比前代產(chǎn)品AM991,能效提高約50%,順序讀寫速度分別高達4,400MB/s和400MB/s。三星半導體基于第八代V-NAND技術的車載SSD AM9C1三星電子副總裁兼存儲器事業(yè)部汽車業(yè)務負責人Hyunduk Cho表示:“我們正在與全球自動駕駛汽車廠商合作,為這些企業(yè)提
- 關鍵字: 三星電子 V-NAND 車載SSD
三星首款!第八代V-NAND車載SSD發(fā)布:讀取4400MB/s
- 9月24日消息,今日,三星電子宣布成功開發(fā)其首款基于第八代V-NAND 技術的PCIe 4.0車載SSD——AM9C1。相比前代產(chǎn)品AM991,AM9C1能效提高約50%,順序讀寫速度分別高達4400MB/s和400MB/s。三星表示,AM9C1能滿足汽車半導體質量標準AEC-Q1003的2級溫度測試標準,在-40°C至105°C寬幅的溫度范圍內能保持穩(wěn)定運行。據(jù)介紹,AM9C1采用三星5nm主控,用戶可將TLC狀態(tài)切換至SLC模式,以此大幅提升讀寫速度。其中,讀取速度高達4700MB/s,寫入速度高達1
- 關鍵字: 三星電子 NAND PCIe 4.0 車載SSD
消息稱三星電子確認平澤 P4 工廠 1c nm DRAM 內存產(chǎn)線投資,目標明年 6 月投運
- IT之家 8 月 12 日消息,韓媒 ETNews 報道稱,三星電子內部已確認在平澤 P4 工廠建設 1c nm DRAM 內存產(chǎn)線的投資計劃,該產(chǎn)線目標明年 6 月投入運營。平澤 P4 是一座綜合性半導體生產(chǎn)中心,分為四期。在早前規(guī)劃中,一期為 NAND 閃存,二期為邏輯代工,三期、四期為 DRAM 內存。三星已在 P4 一期導入 DRAM 生產(chǎn)設備,但擱置了二期建設。而 1c nm DRAM 是第六代 20~10 nm 級內存工藝,各家的 1c nm(或對應的 1γ nm)產(chǎn)品目前均尚未正式
- 關鍵字: NAND 閃存 三星電子
消息稱三星電子、SK 海力士分別考慮申請 5/3 萬億韓元低息貸款,擴張運營
- IT之家 7 月 1 日消息,據(jù)《韓國經(jīng)濟日報》報道,三星電子、SK 海力士分別考慮向韓國產(chǎn)業(yè)銀行申請 5 萬億和 3 萬億韓元(IT之家備注:當前分別約 263.8 / 158.28 億元人民幣)低息貸款,用于業(yè)務擴張。韓國產(chǎn)業(yè)銀行由韓國政府全資控股,是韓國唯一的政策性金融機構,主要為韓國國家經(jīng)濟發(fā)展提供長期資金。韓國企劃和財政部此前公布了“半導體生態(tài)系統(tǒng)綜合支持計劃”。作為該計劃的一部分,韓國產(chǎn)業(yè)銀行將向半導體企業(yè)發(fā)放 17 萬億韓元低息貸款,其中大企業(yè)可獲得 0.8~1% 利率折讓,而中小
- 關鍵字: 三星電子 SK 海力士
?三星電子介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條?三星電子!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對?三星電子的理解,并與今后在此搜索?三星電子的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對?三星電子的理解,并與今后在此搜索?三星電子的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
