eda 文章 最新資訊
西門子EDA暫停中國服務

- 業(yè)內有消息傳出,德國西門子的電子設計自動化(EDA)部門或將暫停對中國大陸地區(qū)的支持與服務。實際上,昨天就有傳言指出,西門子EDA暫停了支持中國客戶,而現(xiàn)在連支持頁面都打不開。相關人士指出,西門子EDA已經(jīng)暫停了中國客戶的temp key和合同。有消息人士透露,這一舉措是基于美國商務部工業(yè)安全局(BIS)的通知,進而引致了現(xiàn)在的結果,西門子或等待BIS進一步澄清細節(jié)。與此同時,其他兩大EDA供應商Synopsys(SNPS)和Cadence Design Systems(Cadence)也處于觀望狀態(tài),并
- 關鍵字: 西門子 EDA 芯片
AI for EDA初創(chuàng)公司Cognichip籌集了3300萬美元
- 初創(chuàng)公司 Cognichip Inc. 宣布在 2024 年籌集了 3300 萬美元的種子資金,并計劃為半導體設計引入“物理知情”AI 模型。該公司聲稱其 Artificial Chip Intelligence 可以理解、學習和解決芯片設計問題。這將使芯片設計時間縮短 50%,開發(fā)成本降低 75%。該公司表示,它將在實現(xiàn)這一目標的同時使芯片設計更小,但沒有提供任何理由。該公司由首席執(zhí)行官 Faraj Aalaei 創(chuàng)立,他是一位擁有 40 年半導體行業(yè)經(jīng)驗的資深人士,曾領導前兩家初創(chuàng)公司 Centill
- 關鍵字: AI for EDA Cognichip
Siemens EDA收購芯片計時工具Excellicon
- Siemens Digital Industries Software 將收購美國計時工具初創(chuàng)公司 Excellicon。這筆交易使西門子能夠為實現(xiàn)和驗證流程提供一種創(chuàng)新方法,使系統(tǒng)級芯片 (SoC) 設計人員能夠提高功耗、性能和面積 (PPA),并通過時序收斂加速設計收斂。與此同時,西門子強調,首次硅片的成功率正在下降,從 2022 年的 24% 和 2020 年的 32% 下降到 2024 年的 14%。時序收斂是更復雜的芯片設計的關鍵挑戰(zhàn)?!坝行У臅r序約束管理對于半導體片上系統(tǒng)設計的整體成功至關重要
- 關鍵字: Siemens EDA 芯片計時工具 Excellicon
西門子收購Excellicon為EDA設計引入先進的時序約束能力
- ●? ?此次收購將幫助系統(tǒng)級芯片?(SoC)?設計人員通過經(jīng)市場檢驗的時序約束管理能力來加速設計,并提高功能約束和結構約束的正確性西門子宣布收購Excellicon公司,將該公司用于開發(fā)、驗證及管理時序約束的軟件納入西門子EDA的產品組合。此次收購將幫助西門子提供實施和驗證流程領域的創(chuàng)新方法,使系統(tǒng)級芯片?(SoC)?設計人員能夠優(yōu)化功耗、性能和面積?(PPA),加快設計速度,增強功能約束和結構約束的正確性,提高生產效率,彌合當前工作流
- 關鍵字: 西門子 Excellicon EDA 時序約束
臺積電高歌猛進,二線廠商業(yè)績承壓
- 作為全球晶圓代工產業(yè)的龍頭,2024年臺積電全年合并營收達900億美元,同比增長30%;稅后凈利達365億美元,同比大幅增長35.9%。毛利率達到56.1%,營業(yè)利益率達45.7%,皆創(chuàng)歷史新高。2025年首季,臺積電的營運表現(xiàn)遠超市場預期。據(jù)晶圓代工業(yè)內人士透露,臺積電首季毛利率達58.8%,且預計第二季毛利率有望介于57%-59%的高位區(qū)間;美元營收有望實現(xiàn)環(huán)比增長13%、同比增長近40%。與之形成鮮明對比的是,二線代工廠首季營運并未出現(xiàn)明顯回暖跡象。具體來看,聯(lián)電2025年首季合并營收為新臺幣578
- 關鍵字: 臺積電 市場分析 EDA 制程
華大九天擬收購芯和半導體100%股權
- 3月30日,華大九天發(fā)布晚間公告稱,經(jīng)董事會決議,公司擬發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)100%股份并募集配套資金。本次交易符合相關法律法規(guī)及規(guī)范性文件規(guī)定的要求。公告顯示,華大九天擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向35名股東購買芯和半導體100%股份,并同步向中國電子集團、中電金投發(fā)行股份募集配套資金。本次募集配套資金擬用于支付本次購買資產中的現(xiàn)金對價、并購整合費用,或投入芯和半導體在建項目建設等。華大九天表示,公司作為國內EDA行業(yè)的龍頭企業(yè),致力于成為
- 關鍵字: 華大九天 芯和 EDA
英特爾突破關鍵制程技術:Intel 18A兩大核心技術解析
- 半導體芯片制程技術的創(chuàng)新突破,是包括英特爾在內的所有芯片制造商們在未來能否立足AI和高性能計算時代的根本。年內即將亮相的Intel 18A,不僅是為此而生的關鍵制程技術突破,同時還肩負著讓英特爾重回技術創(chuàng)新最前沿的使命。那么Intel 18A為何如此重要?它能否成為助力英特爾重返全球半導體制程技術創(chuàng)新巔峰的“天命人”?RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管技術與PowerVia背面供電技術兩大關鍵技術突破,會給出世界一個答案。攻克兩大技術突破 實力出色RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管技術,是破除半
- 關鍵字: 英特爾 EDA 工藝
中科院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進展
- 據(jù)中國科學院微電子研究所官微消息,針對高密度集成帶來的功耗顯著增加、散熱困難等技術挑戰(zhàn),微電子所EDA中心多物理場仿真課題組構建了芯粒集成三維網(wǎng)格型瞬態(tài)熱流仿真模型,能夠實現(xiàn)Chiplet集成芯片瞬態(tài)熱流的高效精確仿真,為芯粒異構集成溫度熱點檢測和溫感布局優(yōu)化奠定了核心技術基礎。同時,課題組在集成芯片電熱力多物理場仿真方面進行布局,開展了直流壓降、熱應力和晶圓翹曲仿真等研究工作。圖1 各向異性熱仿真圖2 電熱耦合仿真近期,課題組在Chiplet熱仿真工具方面取得新進展。通過對重布線
- 關鍵字: 中科院 chiplet EDA 物理仿真
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
