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專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開(kāi)售Qorvo的QPA9822線性5G高增益/高驅(qū)動(dòng)放大器。QPA9822專為5G新空口?(NR)?瞬時(shí)信號(hào)帶寬及移動(dòng)......
全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日宣布其業(yè)界領(lǐng)先的SEMPER? NOR閃存經(jīng)SGS-TüV認(rèn)證，達(dá)到最高功能安全認(rèn)證級(jí)別ASIL-D。這家權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)的外部專家在根據(jù)ISO 26262:201......
本文闡釋了在開(kāi)關(guān)模式電源中使用氮化鎵(GaN)開(kāi)關(guān)所涉及的獨(dú)特考量因素和面臨的挑戰(zhàn)。文中提出了一種以專用GaN驅(qū)動(dòng)器為形式的解決方案，可提供必要的功能，打造穩(wěn)固可靠的設(shè)計(jì)。此外，本文還建議將LTspice?作為合適的工具......
中國(guó)新一代工程師正借助觸覺(jué)技術(shù)，突破傳統(tǒng)交互的局限，用精準(zhǔn)且富有創(chuàng)意的觸覺(jué)反饋，解決真實(shí)世界的挑戰(zhàn)。近日，由TITAN Haptics舉辦的全國(guó)性觸覺(jué)創(chuàng)新大賽，邀請(qǐng)了全國(guó)工程師與高校學(xué)生，探索如何通過(guò)觸覺(jué)反饋提升日常場(chǎng)景......
端側(cè)AI里程碑：面壁大模型+英特爾酷睿Ultra首日協(xié)同優(yōu)化效率提升220%；面壁智能端側(cè)大模型首日上線，英特爾工程師聯(lián)合優(yōu)化實(shí)現(xiàn)2.2倍推理效率躍升；AI PC時(shí)代加速：面壁智能端側(cè)大模型適配酷睿Ultra，效率提升2......
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車(chē)等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)手段攻克相關(guān)技術(shù)難題?。通過(guò)深入分析高溫產(chǎn)生的根源，我們旨在緩解......
當(dāng)您聽(tīng)到連續(xù)扭矩這個(gè)詞時(shí)，您可能沒(méi)有意識(shí)到它在保持運(yùn)營(yíng)平穩(wěn)運(yùn)行、為機(jī)器的無(wú)縫運(yùn)行創(chuàng)造穩(wěn)定可靠的力量方面發(fā)揮著多么重要的作用。連續(xù)扭矩在電機(jī)設(shè)計(jì)和應(yīng)用中至關(guān)重要，它代表電機(jī)可以持續(xù)提供而不會(huì)過(guò)熱或持續(xù)損壞的最大扭矩。它確保......
Innatera 開(kāi)發(fā)的 Pulsar 片上系統(tǒng) （SoC） 集成了多個(gè)低功耗人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí) （AI/ML） 脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) （SNN） 加速器，這些加速器針對(duì)基于傳感......
Arm 開(kāi)發(fā)的 Zena 系列計(jì)算子系統(tǒng) （CSS） 可能使半導(dǎo)體公司、一級(jí)供應(yīng)商甚至汽車(chē)制造商能夠更輕松、更快速地創(chuàng)建汽車(chē)級(jí) AI 芯片。軟件正在成為汽車(chē)行業(yè)更大的戰(zhàn)場(chǎng)，AI 正在成為貫穿車(chē)輛各個(gè)領(lǐng)域的核心功......
倒裝芯片技術(shù)是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝和組裝方法，涉及將半導(dǎo)體芯片直接安裝到基板或 PCB 上，電路朝下。本常見(jiàn)問(wèn)題解答將傳達(dá)倒裝芯片技術(shù)的基本概念以及它與傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)的不同之處。倒裝芯片技術(shù)的簡(jiǎn)單視圖對(duì)倒裝芯片技術(shù)的簡(jiǎn)......
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