高溫ic設(shè)計(jì) 文章最新資訊

高溫IC設(shè)計(jì)必懂基礎(chǔ)知識(shí)：高結(jié)溫帶來(lái)的5大挑戰(zhàn)

隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)及汽車(chē)等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)手段攻克相關(guān)技術(shù)難題?。本文致力于探討高溫對(duì)集成電路的影響，介紹高結(jié)溫帶來(lái)的挑戰(zhàn)，并提供適用于高功率的設(shè)計(jì)技術(shù)以應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。高結(jié)溫帶來(lái)的挑戰(zhàn)半導(dǎo)體器件在較高溫度下工作會(huì)降低電路性能，縮短使用壽命。對(duì)于硅基半導(dǎo)體而言，晶體管參數(shù)會(huì)隨著溫度的升高而下降，由于本征載流子密度的影響，最高極限會(huì)低于 300℃。依靠選擇性摻雜的器件可能會(huì)失效或性能不佳。影響 IC 在
關(guān)鍵字：高溫IC設(shè)計(jì) 高結(jié)溫安森美

隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車(chē)等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)手段攻克相關(guān)技術(shù)難題?。通過(guò)深入分析高溫產(chǎn)生的根源，我們旨在緩解其引發(fā)的問(wèn)題，從而增強(qiáng)集成電路在極端條件下的穩(wěn)健性并延長(zhǎng)使用壽命，同時(shí)優(yōu)化整體解決方案的成本。安森美（onsemi）的 Treo平臺(tái)提供了全面的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，專為支持高溫運(yùn)行而設(shè)計(jì)。環(huán)境溫度IC及所有電子設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)是其能夠可靠工作的溫度范圍。具體的工作溫度范圍是根據(jù)其應(yīng)用和行業(yè)
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隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車(chē)等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)手段攻克相關(guān)技術(shù)難題?。這份白皮書(shū)致力于探討高溫對(duì)集成電路的影響，并提供適用于高功率的設(shè)計(jì)技術(shù)以應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。通過(guò)深入分析高溫產(chǎn)生的根源，我們旨在緩解其引發(fā)的問(wèn)題，從而增強(qiáng)集成電路在極端條件下的穩(wěn)健性并延長(zhǎng)使用壽命，同時(shí)優(yōu)化整體解決方案的成本。安森美（onsemi）的 Treo 平臺(tái)提供了全面的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，專為支持高溫運(yùn)行
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