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_____泰克科技近日宣布推出EA-BIM 20005電池阻抗分析儀，這是一款專為滿足現(xiàn)代電池測試需求而設計的高端設備，旨在助力對電池質量和性能有更高要求的行業(yè)，推動行業(yè)創(chuàng)新。EA-BIM 20005憑借其卓越的性能和創(chuàng)......
近日，BOE（京東方）越南智慧終端二期項目量產暨客戶交付儀式在越南巴地頭頓省富美市成功舉辦。作為BOE（京東方）首個海外自主投建的智慧工廠，越南二期項目比原計劃提前兩個半月量產，以先進的運營管理經(jīng)驗再次彰顯“BOE速度”......
人工智能（AI）在邊緣計算領域正經(jīng)歷著突飛猛進的高速發(fā)展，根據(jù)IDC的最新數(shù)據(jù)，全球邊緣計算支出將從2024年的2280億美元快速增長到2028年的3780億美元*。這種需求的增長速度，以及在智能制造、智慧城市等數(shù)十個行......
芯原股份（芯原）近日宣布其超低能耗且高性能的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器（NPU）IP現(xiàn)已支持在移動端進行大語言模型（LLM）推理，AI算力可擴展至40 TOPS以上。該高能效NPU架構專為滿足移動平臺日益增長的生成式AI需求而設計，......
芯原股份（芯原）近日宣布其高性能、可擴展的GPGPU-AI計算IP的最新進展，這些IP現(xiàn)已為新一代汽車電子和邊緣服務器應用提供強勁賦能。通過將可編程并行計算能力與人工智能（AI）加速器相融合，這些IP在熱和功耗受限的環(huán)境......
全球領先的低功耗無線連接解決方案提供商Nordic Semiconductor宣布，用于先進蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的nRF9151低功耗模組已成功通過日本最大蜂窩網(wǎng)絡NTT DOCOMO的使用驗證。電信巨頭NTT DOCOMO的 L......
Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，宣布擴展其 PEC11J 增量式編碼器產品系列，新增功能可提升裝置的旋轉壽命。設計人員現(xiàn)在可選擇每 360° 旋轉 24 脈沖的產品，并可選配無定位點......
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，該模型提升了收斂性和仿真速度。功率半導體的損耗對系統(tǒng)整體效率有重大影響，因此在設計階段的仿真驗證中，模......
從熱退火到原子級剝離，研究人員正在重新思考制造瓶頸，以解鎖半導體新的性能上限。密歇根大學、麻省理工學院、威斯康星大學麥迪遜分校和多倫多大學的研究團隊最近展示了如何通過新穎的工藝調整，而不僅僅是新材料，來顯著提高設備性能和......
1. 電感本質特性電感的等效模型如下圖：一個電感串聯(lián)一電阻再與電容并聯(lián)，正是感值、直流電阻和寄生電容的體現(xiàn)。電感量 (L)表示電感的自感能力，單位亨利 (H)。決定因素：線圈圈數(shù)、繞制密度、磁芯類型及其磁導率?；疚锢硖?.....
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