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●? ?經(jīng)過優(yōu)化的架構(gòu)得以在尺寸極小的模塊中實(shí)現(xiàn)不同于一般的高功率密度●? ?新推出的 FS1606 系列產(chǎn)品的尺寸僅為 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米，可在 -40℃ 到 125℃的寬溫度范圍內(nèi)運(yùn)行......
3月4日消息，最新爆料稱，AMD下一代Zen 6架構(gòu)移動(dòng)端APU（代號(hào)“Medusa Halo”）將集成強(qiáng)大的CPU和GPU性能，游戲表現(xiàn)有望媲美NVIDIA RTX 5070 Ti顯卡（并未提及是否移動(dòng)版，但應(yīng)該是指移......
3月4日消息，今晚，蘋果全新入門級(jí)iPad（iPad 11）正式發(fā)布，提供128GB、256GB、512GB三款存儲(chǔ)版本，售價(jià)分別為2999元、3499元、5199元，eSIM蜂窩網(wǎng)絡(luò)版售價(jià)分別為4299元、4799元、......
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡(jiǎn)稱“羅姆”）的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產(chǎn)品GaN HEMT，被先進(jìn)的日本電子元器件、電池和電源制造商村田制作所Murata Power Solut......
●? ?全新DSP通過可擴(kuò)展架構(gòu)和雙線程設(shè)計(jì)支持人工智能，滿足日益增長(zhǎng)的更智能、更高效無線基礎(chǔ)設(shè)施需求●? ?高性能 Ceva-XC23 DSP 的性能和面積效率改善達(dá)2.4 倍，適用于更密集的應(yīng)用-●? ?Ceva-X......
新聞重點(diǎn)：●? ?全球首個(gè)?Armv9?邊緣?AI?計(jì)算平臺(tái)以?Cortex-A320 CPU?和?Ethos-U85 NPU?為核心，專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化，支持運(yùn)行超?10?億參數(shù)的端側(cè)?AI?模型，已獲得包括亞馬遜云科......
全球微電子工程公司Melexis近日宣布，推出雙模封裝（DMP）版本的MLX90425磁位置傳感器芯片，進(jìn)一步擴(kuò)展其磁位置傳感器系列。新器件沿用與現(xiàn)有MLX90364和MLX90421相同的封裝設(shè)計(jì)，為汽車一級(jí)供應(yīng)商和原......
要點(diǎn)：●? ?高通躍龍第四代固定無線接入（FWA）平臺(tái)至尊版搭載高通X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻，是全球首款5G Advanced FWA平臺(tái)，提供最先進(jìn)的超快無線移動(dòng)寬帶體驗(yàn)?！? ?這款平臺(tái)集成強(qiáng)大的AI功能以增強(qiáng)網(wǎng)......
由于市場(chǎng)對(duì)于音頻設(shè)備的緊湊、輕便、高集成度和節(jié)能的需求越來越高，領(lǐng)先的音頻設(shè)備制造商在不斷提高音質(zhì)的同時(shí)，也在努力滿足這一需求。另外，他們還必須實(shí)現(xiàn)無縫連接、保證成本效益，并提供對(duì)用戶友好的功能，這使得音頻產(chǎn)品的開發(fā)變得......
3 月 4 日消息，樹莓派當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出寬溫版的 Raspberry Pi Compute Module 4。這一版本的 CM4 計(jì)算模塊溫度支持范圍達(dá) -40℃ ~ +85℃，較標(biāo)準(zhǔn)版的 -20℃ ~ +85℃ ......
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