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全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布其基于RTOS的RZ/A系列推出一款全新高性能微處理器(MPU)——RZ/A3M,以滿足對高階人機(jī)界面(HMI)系統(tǒng)日益增長的需求。全新RZ/A3M MPU配備大容量SDRAM、S......
近日,南芯科技宣布推出帶控制引腳的鋰電保護(hù)芯片 SC5617E,有助于解決硅負(fù)極電池的應(yīng)用痛點(diǎn)。SC5617E 面向單節(jié)鋰電池充放電,具備高精度、低功耗和智能控制三大優(yōu)勢,為手機(jī)、平板等移動設(shè)備的單節(jié)電池包提供更加智能高......
近日,全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?宣布拓展其QPG6200產(chǎn)品組合,全新推出三款Matter系統(tǒng)級芯片(SoC)。此次擴(kuò)展的產(chǎn)品系列具有超低的功耗,并采用Qorvo獨(dú)有的ConcurrentConnec......
英特爾引領(lǐng)液冷革新,與殼牌共筑數(shù)據(jù)中心高效冷卻新范式......
隨著AI數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展、電動汽車的日益普及,以及全球數(shù)字化和再工業(yè)化趨勢的持續(xù),預(yù)計全球?qū)﹄娏Φ男枨髮焖僭鲩L。為應(yīng)對這一挑戰(zhàn),英飛凌科技股份公司近日推出EasyPACK? CoolGaN? 650 V晶體管模塊,......
日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,其D2TO35系列表面貼裝厚膜功率電阻新增一款通過AEC-Q200認(rèn)證的器件---D2TO35H,該器件具有更高的脈沖吸收能力,可達(dá)15 J/0......
Sandisk?閃迪于近日正式發(fā)布其采用先進(jìn) PCIe? Gen 5.0 技術(shù)的WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD,推動客戶端 SSD 產(chǎn)品發(fā)展。這款先進(jìn)的內(nèi)置 SSD 順序讀取速度高達(dá)14,900 M......
作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)今日宣布推出面向下一代人工智能(AI)個人電腦( PC)內(nèi)存模塊的完整客戶端芯片組,包含兩款用于客戶端......
意法半導(dǎo)體(ST)推出了一款傳感器,該傳感器將慣性測量單元(IMU)與嵌入式人工智能相結(jié)合,并針對活動跟蹤和高沖擊測量進(jìn)行了優(yōu)化。LSM6DSV320X 傳感器是行業(yè)首創(chuàng)的常規(guī)尺寸模塊,尺寸為 3 x 2.5 mm,內(nèi)置......
美商Rambus宣布,推出完整的次世代AI PC內(nèi)存模組,專為客戶端芯片組設(shè)計,其中包括兩款專為客戶端運(yùn)算設(shè)計的全新電源管理芯片(PMIC),進(jìn)一步擴(kuò)展內(nèi)存芯片組產(chǎn)品線。ambus為內(nèi)存接口與安全I(xiàn)P的領(lǐng)先供應(yīng)商,在AI......
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