后危機時代中國半導體及設備行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)

　　由于中國半導體生產(chǎn)廠商對市場的悲觀預期，他們大幅縮減生產(chǎn)設備采購預算，推遲新生產(chǎn)線建設，從而導致半導體制造設備市場大幅萎縮。據(jù)Frost & Sullivan的預測，2009年中國市場半導體制造設備總需求為47.3億元，比2008年同期下降約40%。從2010年起，總體市場將呈回暖態(tài)勢，但在3年內(nèi)也很難回到2007年的同等水平。

　　圖2 2007-2012中國半導體產(chǎn)品生產(chǎn)設備市場規(guī)模及預測

　　數(shù)據(jù)來源：Frost & Sullivan 2009年10月

　　半導體產(chǎn)品的制造加工工藝大體可以劃分為三個階段：前道工序，封裝和測試，其中后兩者又往往統(tǒng)稱為后道工序。國外供應商提供的制造設備市場占據(jù)了絕大部分的市場，其中Applied Materials, ASML和TEL占據(jù)前道工序設備市場份額排名中的前三位，ASM International, Tokyo Seimitsu和Disco是主要的封裝設備提供商，Teradyne, Advantest和Verigy在半導體測試設備市場擁有最大的市場份額。