奧地利微電子為樓氏麥克風產品提供第10億顆模擬IC

　　全球領先的通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車領域模擬集成電路設計者及制造商奧地利微電子公司非常驕傲地宣布，為成功的SiSonic™系列MEMS麥克風提供第10億顆高性能模擬IC。SiSonic ™ MEMS麥克風是MEMS的重大成功，是在這個迅速發(fā)展市場的領先產品系列，全球主要OEM都將得益于樓氏電子(Knowles Acoustics)無與倫比的專業(yè)知識。

　　SiSonic™是硅基麥克風系列，它建立在樓氏電子2002年發(fā)布的CMOS / MEMS技術平臺之上，是其開發(fā)的第五代產品，到現在為止整個產品系列已交付超過10億顆。成熟和不斷演變的設計系列支持高性能、高密度的創(chuàng)新應用，如手機、筆記本電腦、數碼相機、便攜式音樂播放器和其他便攜式電子設備。

　　奧地利微電子高級副總裁Franz Faschinger表示：“我們非常自豪能夠與成功掌握這項先進技術的公司合作。我們的目標是繼續(xù)向樓氏電子提供優(yōu)秀的解決方案支持，在降低成本的同時提高集成前置放大器和調制器電路的性能。”

　　樓氏電子總經理Mike Adel表示：“找到適合的IC是SiSonic MEMS麥克風成功的關鍵因素。奧地利微電子是少數幾個能夠滿足我們嚴格要求的半導體供應商之一。奧地利微電子具有獨特的能力、深度和可靠性，我相信我們之間的關系將有助于在未來幾年擴大我們在MEMS麥克風技術的領先地位。”

　　MEMS(即微機電系統，micro electro mechanical system)麥克風由兩個芯片、MEMS傳感器單元和CMOS電路構成。聲信號在MEMS中轉換為電容的變化。CMOC IC將電容變化轉換成數字或模擬輸出電壓，然后通過移動設備中的其他元件進行處理。奧地利微電子的高性能模擬ASIC是一個超低噪聲、低功耗、低電壓的MEMS接口系統，可實現較小的片芯面積和較低的成本，同時還可滿足高制造質量和高電壓能力的要求。