半導體設備工業(yè)正開始回升

　　除此之外如Powerchip，Rexchip，ProMOS，Angstrem，Mikron，Silterra，Grace和Elpida/SVG也有可能建設12英寸fab的計劃。

　　2010年全球半導體業(yè)投資增長達30%

　　隨著芯片銷售額上升及新廠建設開始都能推動關于全球半導體設備業(yè)的投資增加。所以今年的剩下月份及明年對于全球半導體設備業(yè)較為有利。根據(jù)對于各芯片制造廠的調(diào)查，今年全球半導體固定資產(chǎn)投資為240億美元，相當于1994年的水平。預計2010年時可增長達310億美元。

　　自全球金融危機以來， 半導體設備業(yè)受到嚴重創(chuàng)傷， 估計到2010年時可能會重新復蘇， 并預計未來2011及，2012年對于半導體設備業(yè)將是幸運之年。