高通前所未有的煎熬：反壟斷調(diào)查 物聯(lián)網(wǎng)無優(yōu)勢

　　以此為交換，華為將給予高通更多的市場支持。

　　一位不愿具名的中國手機(jī)公司高層人士向《財(cái)經(jīng)》記者表示，高通確實(shí)可以幫助這些專利儲(chǔ)備不足的中國公司掃除走出國門的專利障礙。初期雙方會(huì)有一定的合作，但要真正立足海外市場，手機(jī)廠商還是需要建立自己的專利戰(zhàn)略，并選擇真正合適的芯片供應(yīng)商。

　　也就是說，高通專利和市場捆綁的戰(zhàn)略利益確實(shí)可以在短期內(nèi)發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，但隨著和競爭對手的差距越來越小、市場越來越成熟，這個(gè)協(xié)同效應(yīng)所能發(fā)揮的作用將越來越有限。

　　未來賭局

　　高通布局未來市場的另一個(gè)難題在于，在產(chǎn)品形態(tài)、需求和量級完全不同的IOT(物聯(lián)網(wǎng))市場，高通既有的專利布局和技術(shù)優(yōu)勢能否延續(xù)?它既不擅長定制化服務(wù)，更無法掌控量級更大的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備公司。

　　高通從2014年開始布局IOT市場。高通的強(qiáng)項(xiàng)在連接技術(shù)，至今，高通在3G/4G網(wǎng)絡(luò)的支持上仍有巨大的研發(fā)投入，Cat12、上下行載波聚合、LTE廣播等通訊技術(shù)都是競爭對手望塵莫及的。

　　但衡量一個(gè)公司在未來市場的競爭力，除了技術(shù)，還有商業(yè)和市場。

　　按照高通的規(guī)劃，高通正在整合包括4G LTE、3G、WIFI、藍(lán)牙、NFC等連接技術(shù)，推出了面向物聯(lián)網(wǎng)的ALLSenn聯(lián)盟，這個(gè)聯(lián)盟的優(yōu)勢在于，可以讓聯(lián)盟成員的設(shè)備完全兼容在一起互聯(lián)互通，就連HomeKit也是可以兼容的。

　　利用現(xiàn)有的市場號召力和產(chǎn)業(yè)鏈聚合能力整合技術(shù)資源，并順應(yīng)開放大勢，這讓高通在IOT領(lǐng)域掌握了一定的基礎(chǔ)。目前，這個(gè)聯(lián)盟的成員已經(jīng)接近150個(gè)。

　　在2014財(cái)年，高通的非手機(jī)細(xì)分市場收益超過10億美元。2015財(cái)年，這一數(shù)字將增長至16億美元;集成高通技術(shù)的IoE產(chǎn)品出貨量已經(jīng)超過1億。

　　其他巨頭也擅長做這個(gè)事情。以英特爾為例，英特爾錯(cuò)過了智能手機(jī)這波浪潮，在平板電腦之后，將生態(tài)圈的戰(zhàn)略思維延續(xù)到了IOT領(lǐng)域，并將IOT市場視為下一個(gè)戰(zhàn)略級市場。

　　無論是技術(shù)、市場和商業(yè)能力，英特爾都不遜色于高通，雙方之間的布局也大致類似，未來誰勝誰負(fù)，目前難有定論。

　　高通的另一個(gè)挑戰(zhàn)在于，IOT市場更加分散、更加細(xì)化，對于一向用一款產(chǎn)品打天下的高通而言，從產(chǎn)品技術(shù)導(dǎo)向向市場導(dǎo)向轉(zhuǎn)型、從大量級市場向細(xì)分市場耕耘，以及從一個(gè)技術(shù)公司向生態(tài)產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)者轉(zhuǎn)型，這些都需要摸著石頭過河，毫無經(jīng)驗(yàn)可循。

　　換句話說，這個(gè)市場反而更加容易給中小型公司爆發(fā)的機(jī)會(huì)，這也是近兩年半導(dǎo)體行業(yè)掀起新一輪并購重組熱潮的核心原因所在。而對于英特爾、高通這樣的大型公司而言，想要統(tǒng)治市場，反而很難。

　　高通還沒有一個(gè)很好的辦法在這個(gè)市場快速脫穎而出。高通曾在智能手機(jī)時(shí)代塑造了手機(jī)芯片格局，如果不參與下一個(gè)時(shí)代的秩序建設(shè)，就將可能被逐漸形成的新格局吞沒。