擺脫大陸IC設計競爭 臺灣需邁向中間件開發(fā)

　　臺灣IC設計業(yè)者在智慧手持裝置基頻晶片、應用處理器、網(wǎng)通晶片、LCD驅(qū)動IC、觸控IC等市場，已獲得不錯成果。面對未來智慧型手持以及穿戴裝置等人機互動介面技術(shù)不斷地發(fā)展，以及物聯(lián)網(wǎng)與情境感知應用的逐漸發(fā)酵，進一步觀察全球各半導體大廠在過去幾年的購并動作與布局脈絡，都可清楚地為臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)指引出新發(fā)展方向。

　　臺灣IC設計業(yè)者必須積極嘗試調(diào)整未來商業(yè)模式。

　　事實上，中國大陸本土各領域市場以及在地終端品牌業(yè)者未來的大幅躍起，對臺灣IC設計大廠，以及中小型或新創(chuàng)IC設計業(yè)者，將創(chuàng)造更多的市場契機。大陸市場將是臺灣IC設計業(yè)者推動新產(chǎn)品的灘頭堡，然而為了不致受到大陸本土業(yè)者低價競爭影響，并能進一步守穩(wěn)營業(yè)利益不下滑，工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨認為，臺灣IC設計業(yè)者必須積極嘗試調(diào)整未來商業(yè)模式，從原本IC設計以及晶片銷售的營運模式，擴大價值活動至中介軟體(Middleware)的開發(fā)，并軟硬體系統(tǒng)整合業(yè)務發(fā)展模式，才是擺脫大陸IC設計業(yè)者競爭、并成功追趕美系大廠的根本之道。

　　至于IC制造產(chǎn)業(yè)，盡管臺灣去年的IC制造產(chǎn)值締造出新的里程碑，然而近年來半導體需求的驅(qū)動力主要來自于行動通訊裝置，其中的高價裝置成長已有趨緩的現(xiàn)象，這代表著市場已漸漸進入高原期(成熟期)，這使得『低價高規(guī)』成為終端產(chǎn)品的顯學，未來IC制造的高毛利將有可能遭遇到瓶頸與障礙。